技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種用于熱電復(fù)合場下電遷移的裝置及方法，該裝置包括殼體、位于殼體底部的底座、殼體一側(cè)的測試孔和殼體另一側(cè)的散熱孔，還包括用于熱循環(huán)中進行加熱的升溫控制系統(tǒng)、用于熱循環(huán)中進行低溫的降溫控制系統(tǒng)、用于電遷移的導(dǎo)電系統(tǒng)和用于濕度控制對比的濕度控制系統(tǒng)；本發(fā)明可以使得試樣在熱電復(fù)合場下進行電遷移成為了現(xiàn)實，克服了電遷移只能在恒溫條件下進行微米量級的對接實驗的局限；保證了在熱電復(fù)合場進行電遷移中將焊點受到的外界干擾降低到最低，提高了焊點剪切強度，為今后研究區(qū)分焦耳熱與電遷移分別對焊點的影響在裝置和方法上提供了保障，應(yīng)用前景廣泛。

技術(shù)研發(fā)人員：張柯柯;張超;劉珊中;霍福鵬;馬寧;孫萌萌;邱然鋒;姚潤鋼
受保護的技術(shù)使用者：河南科技大學(xué)
技術(shù)研發(fā)日：2017.04.10
技術(shù)公布日：2017.08.18