本申請涉及硅晶體技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種硅晶體工件平整度檢測裝置和硅晶體工件平整度檢測方法。

背景技術(shù)：

目前，隨著社會對綠色可再生能源利用的重視和開放，光伏太陽能發(fā)電領(lǐng)域越來越得到重視和發(fā)展。光伏太陽能發(fā)電領(lǐng)域中，通常的硅晶體太陽能電池是在高質(zhì)量硅片上制成的，這種硅片是由硅棒或硅錠經(jīng)加工而形成的。

以硅棒為例，一般是將硅棒(例如單晶硅棒或多晶硅棒)通過開方機(jī)進(jìn)行開方，使得硅棒整體呈類矩形；開方完畢后，需預(yù)先對硅棒的各個開方面進(jìn)行表面平整度檢測，根據(jù)檢測結(jié)果而對這些開方面進(jìn)行磨面、滾圓及拋光等處理，再對硅棒的各個開方面進(jìn)行表面平整度檢測以判定經(jīng)磨面、滾圓及拋光等處理后的各個開方面中平整度是否符合規(guī)范；最后，再采用多線切片機(jī)對開方后的硅棒進(jìn)行切片。另以硅錠切割為例，一般地，先使用硅錠開方機(jī)對初級硅方體進(jìn)行開方加工以形成次級硅方體；開方完畢后，使用硅錠截?cái)鄼C(jī)對次級硅方體的頭尾部進(jìn)行截?cái)嗉庸?；截?cái)嗤戤吅?，預(yù)先對次級硅方體的各個開方面進(jìn)行表面平整度檢測，根據(jù)檢測結(jié)果而對這些開方面進(jìn)行磨面、滾圓及拋光等處理，再對次級硅方體的各個開方面進(jìn)行表面平整度檢測以判定經(jīng)磨面、滾圓及拋光等處理后的各個開方面中平整度是否符合規(guī)范；后續(xù)再使用切片機(jī)對次級硅方體進(jìn)行切片加工，則得到硅片。

無論是硅棒還是硅錠(以下統(tǒng)稱為“硅晶體工件”)，都需要對它們的開方面進(jìn)行相應(yīng)的表面平整度檢測，在現(xiàn)有技術(shù)中，對于表面平整度檢測多采用測距儀(例如：超聲波測距儀、紅外測距儀、激光測距儀)。以最常用的紅外測距儀為例，利用的是紅外線傳播時的不擴(kuò)散原理，由紅外測距儀朝向硅晶體工件的待測面發(fā)出外紅光線，所述紅外光線在空間傳播直至碰到硅晶體工件的待測面之后反射回來且被紅外測距儀接收到，根據(jù)紅外光線的傳播速度和從發(fā)出到被接收之間的時間差就可計(jì)算出出光點(diǎn)到待測面的距離。但，紅外測距存在精度低(誤差為0.1mm級別)、易受環(huán)境干擾、方向性差等缺點(diǎn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本申請的目的在于公開一種硅晶體工件平整度檢測裝置和硅晶體工件平整度檢測方法，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中硅晶體表面平整度檢測中存在的精度低、易受環(huán)境干擾、方向性差等缺點(diǎn)。

本申請?jiān)谝环矫婀_一種硅晶體工件平整度檢測裝置，包括：接觸式檢測儀；檢測儀移位機(jī)構(gòu)，用于設(shè)置所述接觸式檢測儀；控制器，與所述接觸式檢測儀和所述檢測儀移位機(jī)構(gòu)連接，用于控制所述檢測儀移位機(jī)構(gòu)帶動所述接觸式檢測儀移位以及控制所述接觸式檢測儀依序檢測硅晶體工件中待測面上各個檢測點(diǎn)的相對距離。

在某些實(shí)施方式中，所述接觸式檢測儀包括：伸縮式接觸探頭；通斷開關(guān)，關(guān)聯(lián)于所述伸縮式接觸探頭且與所述控制器連接。

在某些實(shí)施方式中，所述檢測儀移位機(jī)構(gòu)為三維移位機(jī)構(gòu)。

在某些實(shí)施方式中，所述硅晶體工件平整度檢測裝置還包括工件裝載結(jié)構(gòu)，用于裝載硅晶體工件。

在某些實(shí)施方式中，所述硅晶體工件的待測面的數(shù)量為多個，所述工件裝載結(jié)構(gòu)設(shè)有工件轉(zhuǎn)動機(jī)構(gòu)，用于轉(zhuǎn)動所述硅晶體工件以切換所述硅晶體工件的待測面。

在某些實(shí)施方式中，所述硅晶體工件平整度檢測裝置還包括數(shù)顯設(shè)備，與所述控制器連接，用于顯示所述待測面上各個檢測點(diǎn)的檢測結(jié)果。

本申請所公開的硅晶體工件平整度檢測裝置，采用的是接觸式檢測儀，利用控制器來控制檢測探頭移位機(jī)構(gòu)及所設(shè)置的接觸式檢測儀，使得接觸式檢測儀根據(jù)預(yù)設(shè)的檢測步驟依序通過接觸硅晶體工件中待測面上的各個檢測點(diǎn)來實(shí)現(xiàn)距離檢測，從而根據(jù)檢測到的各個檢測點(diǎn)的距離值來判斷所述待測面的平整度。本申請硅晶體工件平整度檢測裝置具有結(jié)構(gòu)簡單、檢測精度高、易于操作且抗干擾性強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)。

本申請?jiān)诹硪环矫嫣峁┮环N硅晶體工件平整度檢測方法，應(yīng)用于硅晶體工件平整度檢測裝置，所述硅晶體工件平整度檢測裝置包括有接觸式檢測儀、檢測儀移位機(jī)構(gòu)、及控制器，所述硅晶體工件平整度檢測方法包括：裝載待測的硅晶體工件，并使得所述硅晶體工件的待測面面朝接觸式檢測儀；由控制器控制檢測儀移位機(jī)構(gòu)帶動接觸式檢測儀移位并控制所述接觸式檢測儀依序檢測硅晶體工件中待測面上各個檢測點(diǎn)的相對距離。

在某些實(shí)施方式中，將所述硅晶體工件的待測面面朝接觸式檢測儀，包括：轉(zhuǎn)動所述硅晶體工件，切換所述硅晶體工件的待測面。

在某些實(shí)施方式中，由控制器控制檢測儀移位機(jī)構(gòu)帶動接觸式檢測儀移位并控制所述接觸式檢測儀依序檢測硅晶體工件中待測面上各個檢測點(diǎn)的相對距離，其中，針對每一個檢測點(diǎn)的檢測均包括：由控制器控制檢測儀移位機(jī)構(gòu)帶動接觸式檢測儀在移動平面內(nèi)移位以使得接觸式檢測儀對應(yīng)于待測的當(dāng)前檢測點(diǎn)；由控制器控制檢測儀移位機(jī)構(gòu)帶動接觸式檢測儀面朝待測的當(dāng)前檢測點(diǎn)移動直至接觸到硅晶體工件以獲得測量數(shù)據(jù)；由控制器控制控制檢測儀移位機(jī)構(gòu)帶動接觸式檢測儀背離待測的當(dāng)前檢測點(diǎn)移動以復(fù)位。

在某些實(shí)施方式中，所述硅晶體工件平整度檢測方法還包括：將檢測得到的待測面中的各個檢測點(diǎn)的檢測結(jié)果予以顯示。

本申請所公開的硅晶體工件平整度檢測方法，應(yīng)用于前述的硅晶體工件平整度檢測裝置，先承載定位好待測的硅晶體工件并將硅晶體工件的待測面面朝接觸式檢測儀，再由控制器控制檢測儀移位機(jī)構(gòu)帶動接觸式檢測儀移位并控制接觸式檢測儀依序檢測硅晶體工件中待測面上各個檢測點(diǎn)的相對距離，從而根據(jù)檢測到的各個檢測點(diǎn)的距離值來判斷所述待測面的平整度。本申請硅晶體工件平整度檢測方法具有檢測精度高、易于操作且抗干擾性強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)。

附圖說明

圖1為本申請硅晶體工件平整度檢測裝置在一視角下的立體示意圖。

圖2為本申請硅晶體工件平整度檢測裝置在另一視角下的局部立體示意圖。

圖3為本申請硅晶體工件平整度檢測裝置的側(cè)視圖。

圖4為本申請硅晶體工件平整度檢測裝置的俯視圖。

圖5為本申請硅晶體工件平整度檢測裝置的控制模塊圖。

圖6為本申請硅晶體工件平整度檢測方法的流程示意圖。

圖7顯示了通過對硅晶體工件的多個待測面的各個檢測點(diǎn)進(jìn)行檢測而得到的檢測數(shù)據(jù)的顯示界面示意圖。

具體實(shí)施方式

以下由特定的具體實(shí)施例說明本申請的實(shí)施方式，熟悉此技術(shù)的人士可由本說明書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本申請的其他優(yōu)點(diǎn)及功效。

請參閱圖1至圖7。須知，本說明書所附圖式所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示的內(nèi)容，以供熟悉此技術(shù)的人士了解與閱讀，并非用以限定本申請可實(shí)施的限定條件，故不具技術(shù)上的實(shí)質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本申請所能產(chǎn)生的功效及所能達(dá)成的目的下，均應(yīng)仍落在本申請所揭示的技術(shù)內(nèi)容得能涵蓋的范圍內(nèi)。同時，本說明書中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中間”及“一”等的用語，亦僅為便于敘述的明了，而非用以限定本申請可實(shí)施的范圍，其相對關(guān)系的改變或調(diào)整，在無實(shí)質(zhì)變更技術(shù)內(nèi)容下，當(dāng)亦視為本申請可實(shí)施的范疇。

本申請的發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，在相關(guān)的針對硅晶體工件的表面平整度檢測技術(shù)中，若采用光學(xué)類的測距儀，利用檢測光線的傳播速度和從發(fā)出到被接收之間的時間差來計(jì)算出出光點(diǎn)到待測面的距離，這類檢測技術(shù)多存在精度低、易受環(huán)境干擾、方向性差等缺點(diǎn)。有鑒于此，本申請?zhí)岢隽艘环N硅晶體工件平整度檢測裝置及利用所述硅晶體工件平整度檢測裝置實(shí)施平整度檢測的方法，采用的是接觸式檢測儀，通過控制接觸式檢測儀移位以依序接觸硅晶體工件中待測面上的各個檢測點(diǎn)來實(shí)現(xiàn)平整度檢測，相對于非接觸式檢測技術(shù)，具有結(jié)構(gòu)簡單、檢測精度高、易于操作且抗干擾性強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)。

請參閱圖1至圖5，為本申請硅晶體工件平整度檢測裝置在一實(shí)施方式中的結(jié)構(gòu)示意圖，其中，圖1為本申請硅晶體工件平整度檢測裝置在一視角下的立體示意圖，圖2為本申請硅晶體工件平整度檢測裝置在另一視角下的局部立體示意圖，圖3為本申請硅晶體工件平整度檢測裝置的側(cè)視圖，圖4為本申請硅晶體工件平整度檢測裝置的俯視圖，圖5為本申請硅晶體工件平整度檢測裝置的控制模塊圖。結(jié)合圖1至圖5，本申請硅晶體工件平整度檢測裝置包括：接觸式檢測儀1、檢測儀移位機(jī)構(gòu)3、以及控制器5，其中，利用控制器5來控制檢測儀移位機(jī)構(gòu)3帶動接觸式檢測儀1移位以及控制接觸式檢測儀1依序檢測硅晶體工件中待測面上各個檢測點(diǎn)的相對距離。本申請硅晶體工件平整度檢測裝置是用于對硅晶體工件的各個作業(yè)面進(jìn)行平整度檢測，這樣，一方面，平整度檢測的檢測結(jié)果整度檢測的結(jié)果可作為后續(xù)對硅晶體工件的作業(yè)面進(jìn)行相應(yīng)作業(yè)加工的參考依據(jù)，另一方面，平整度檢測的檢測結(jié)果可作為判定針對硅晶體工件的作業(yè)面進(jìn)行相應(yīng)作業(yè)加工是否符合規(guī)范的評判依據(jù)。在本實(shí)施例中，所述硅晶體工件可以是由單晶硅棒經(jīng)開方作業(yè)后形成呈類矩形硅棒方體或是由多晶硅錠經(jīng)開方作業(yè)形成的硅方體等，所述硅晶體工件需要進(jìn)行平整度檢測的作業(yè)加工可包括切削作業(yè)、磨面作業(yè)、以及拋光作業(yè)中的至少一種。

接觸式檢測儀，用于通過接觸硅晶體工件的待測面來實(shí)施待測面的平整度檢測。一般來講，接觸式檢測儀通過接觸硅晶體工件的待測面來實(shí)施待測面的平整度檢測具體是指：由接觸式檢測儀依序接觸晶體管工件的待測面的各個檢測點(diǎn)以檢測得到對應(yīng)各個檢測點(diǎn)的相對距離值，根據(jù)這些相對距離值來判定所述待測面的平整度。在本實(shí)施例中，根據(jù)各個檢測點(diǎn)的相對距離值來判定所述待測面的平整度則是通過將測得的這些相對距離值中最大值與最小值之間的差值來判定的，若所述差值是小于標(biāo)準(zhǔn)值或落入標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi)，則表明所述待測面的平整度符合規(guī)范。

在本實(shí)施例中，接觸式檢測儀1可包括：伸縮式接觸探頭和通斷開關(guān)。伸縮式接觸探頭用于接觸硅晶體工件90的待測面。通斷開關(guān)則關(guān)聯(lián)于伸縮式接觸探頭且與控制器5連接，用于在伸縮式接觸探頭一接觸到硅晶體工件90的待測面即向控制器5發(fā)送相應(yīng)的通斷信號，以供控制器5據(jù)此換算出伸縮式接觸探頭當(dāng)前所接觸到的待測面中的檢測點(diǎn)相對于基準(zhǔn)點(diǎn)的相對距離。

在本實(shí)施例的一實(shí)現(xiàn)方式中，接觸式檢測儀1中的伸縮式接觸探頭更可包括：接觸式探頭、供設(shè)置接觸式探頭的探頭基座、至少部分內(nèi)置于探頭基座且用于頂撐接觸式探頭的彈性支撐件。接觸式探頭可例如為呈圓柱體的棒狀物，所述棒狀物的頂端可作尖化及圓化處理或額外增設(shè)個凸點(diǎn)，在實(shí)際應(yīng)用中，接觸式探頭可采用高硬度、高耐磨的硬質(zhì)合金來制作。探頭基座可例如為圓柱臺，所述圓柱臺為中空結(jié)構(gòu)，可供容納呈棒狀物的接觸式探頭。當(dāng)探頭基座在容納接觸式探頭后，接觸式探頭的頂端是凸出于探頭基座的。彈性支撐件內(nèi)置于探頭基座內(nèi)并用于頂撐接觸式探頭，且，彈性支撐件也關(guān)聯(lián)于通斷開關(guān)。彈性支撐件頂撐接觸式探頭主要體現(xiàn)在力的傳導(dǎo)，在這里，力的傳導(dǎo)至少體現(xiàn)在如下的兩個方面：一、接收接觸式探頭因接觸待測面而受到的抵壓力并將所述抵壓力傳導(dǎo)至通斷開關(guān)，以供通斷開關(guān)根據(jù)所述抵壓力而產(chǎn)生相應(yīng)的通斷信號。二、向接觸式探頭提供恢復(fù)原狀的回復(fù)力，接收接觸式探頭因接觸待測面而相對探頭基座作內(nèi)縮，彈性支撐件受力后根據(jù)力的作用而向接觸式探頭提供恢復(fù)原狀的回復(fù)力，使得接觸式探頭根據(jù)所述回復(fù)力而相對探頭基座朝外運(yùn)動以回復(fù)原狀。在實(shí)際應(yīng)用中，彈性支撐件可采用例如壓力彈簧，壓力彈簧的相對兩端可分別對應(yīng)于接觸式探頭和通斷開關(guān)。不過，接觸式檢測儀1的組成部件及各個組成部件的結(jié)構(gòu)并不僅限于前述實(shí)施方式，在其他實(shí)施方式中，接觸式檢測儀1仍可作其他變化，例如：接觸式探頭可例如為呈四面體的棒狀物，而，探頭基座也可例如為四面體的管狀臺。彈性支撐件也可采用可撓性彈片，可撓性彈片的相對兩端可分別對應(yīng)于接觸式探頭和通斷開關(guān)。

通斷開關(guān)為高精度開關(guān)，具有較高的靈敏度，即使是很細(xì)微的作用力都能感知得到。

另外，在本實(shí)施例的一實(shí)現(xiàn)方式中，通斷開關(guān)與控制器5之間還可包括信號傳輸器件或信號傳輸電路，如此，通斷開關(guān)所產(chǎn)生的通斷信號可通過信號傳輸器件或信號傳輸電路傳輸至控制器5。

本實(shí)施例中的接觸式檢測儀1在實(shí)際應(yīng)用中，當(dāng)伸縮式接觸探頭接觸到硅晶體工件90的待測面時，伸縮式接觸探頭就在硅晶體工件90的待測面的阻擋下相對探頭基座作內(nèi)縮，彈性支撐件通過頂撐接觸式探頭而接收接觸式探頭的抵壓力并將所述抵壓力傳導(dǎo)至通斷開關(guān)，以供通斷開關(guān)根據(jù)所述抵壓力而產(chǎn)生相應(yīng)的導(dǎo)通信號(或斷開信號)，所述導(dǎo)通信號(或斷開信號)傳輸至控制器5(通過信號傳輸器件或信號傳輸電路)，控制器5根據(jù)所述導(dǎo)通信號(或斷開信號)即可換算出接觸式探頭當(dāng)前所接觸到的待測面中的檢測點(diǎn)相對于基準(zhǔn)點(diǎn)的相對距離。

檢測儀移位機(jī)構(gòu)，用于帶動接觸式檢測儀移位。在本實(shí)施例中，檢測儀移位機(jī)構(gòu)3可例如為三維移位機(jī)構(gòu)，所述三維移位機(jī)構(gòu)可包括：第一方向移位機(jī)構(gòu)、第二方向移位機(jī)構(gòu)、以及第三方向移位機(jī)構(gòu)，如圖1所示，為便于描述，將所述第一方向標(biāo)示為x軸，將所述第二方向標(biāo)示為y軸，將所述第三方向標(biāo)示為z軸。

所述第一方向移位機(jī)構(gòu)更包括：底座311和第一方向移位單元312，通過第一方向移位單元312可提供底座311在第一方向(例如x軸方向)上的移位。第一方向移位單元312進(jìn)一步包括：第一方向齒軌313，沿第一方向布設(shè)于一基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)200上；第一轉(zhuǎn)動齒輪314，設(shè)置于底座311上且與第一方向齒軌313相嚙合；第一驅(qū)動電機(jī)315，用于驅(qū)動第一轉(zhuǎn)動齒輪314轉(zhuǎn)動以使得底座311沿著第一方向齒軌313進(jìn)退。具體地，第一方向齒軌313可例如為具有一定長度的至少一個齒條，這至少一個齒條可通過一安裝架316而安裝于基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)200上，即，至少一個齒條固定于安裝架316上，而安裝架316再固定于基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)200上。為使得底座311更平穩(wěn)地沿著第一方向移動，針對每一個齒條可配置至少兩個第一轉(zhuǎn)動齒輪314，至少兩個第一轉(zhuǎn)動齒輪314間隔設(shè)置。第一轉(zhuǎn)動齒輪314可通過傳動軸與第一驅(qū)動電機(jī)315傳動連接，第一驅(qū)動電機(jī)315與控制器5連接且受控制器5控制。第一驅(qū)動電機(jī)315可例如為伺服電機(jī)。在實(shí)際應(yīng)用中，如前所述，第一方向移位單元312包括第一方向齒軌313、第一轉(zhuǎn)動齒輪314、及第一驅(qū)動電機(jī)315，第一驅(qū)動電機(jī)315接收來自控制器5的移位控制指令(所述移位控制指令中至少包括移位數(shù)值或與移位數(shù)值相關(guān)的參數(shù))并根據(jù)所述移位控制指令來驅(qū)動第一轉(zhuǎn)動齒輪314轉(zhuǎn)動以使得底座311沿著第一方向齒軌313移位直至滿足移位數(shù)值的要求，實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)移位的目的。另外，上述第一方向移位單元312僅為一示例說明，但并非用于限制本申請，例如，在一可選實(shí)施例中，第一方向移位單元可包括：滾珠絲杠和伺服電機(jī)，滾珠絲杠具有高精度、可逆性和高效率的特點(diǎn)，如此，通過伺服電機(jī)與滾珠絲杠的配合，提高底座311在第一方向上水平行進(jìn)的精準(zhǔn)度。另外，第一方向移位單元312還可包括第一方向?qū)к?17和第一滑塊318，其中，第一方向?qū)к?17通過安裝架316沿第一方向布設(shè)于一基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)200上，第一滑塊318則設(shè)置于底座311且與第一方向?qū)к?17相配合，通過第一方向?qū)к?17與第一滑塊318的配合，輔助底座311沿著第一方向移位。在實(shí)際應(yīng)用中，第一驅(qū)動電機(jī)315接收來自控制器5的移位控制指令(所述移位控制指令中至少包括移位數(shù)值或與移位數(shù)值相關(guān)的參數(shù))并根據(jù)所述移位控制指令來驅(qū)動第一轉(zhuǎn)動齒輪314轉(zhuǎn)動以使得底座311沿著第一方向齒軌313移位，同時，作為輔助設(shè)施的第一方向?qū)к?17和第一滑塊318，第一滑塊318沿著第一方向?qū)к?17滑移，從而實(shí)現(xiàn)底座311沿著第一方向移位?？勺兏兀谄渌麑?shí)施例中，第一方向移位單元312還可包括第一方向?qū)к壓偷谝换?，其中，第一方向?qū)к壯氐谝环较虿荚O(shè)于底座311，第一滑座通過安裝架316安裝于基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)200上，通過第一方向?qū)к壟c第一滑座的配合，輔助底座311沿著第一方向移位。如前所述，本申請硅晶體工件平整度檢測裝置是用于對硅晶體工件進(jìn)行表面平整度檢測，因此，一般情形下，硅晶體工件平整度檢測裝置可與其他加工設(shè)備配合使用的，這一類加工設(shè)備可以是單一功能加工設(shè)備(例如切削加工機(jī)、磨面加工機(jī)、或拋光加工機(jī))也可以是多項(xiàng)功能的復(fù)合加工設(shè)備(例如磨面拋光一體機(jī))。因此，在一種可行的方案中，利用其他的加工設(shè)備作為本申請硅晶體工件平整度檢測裝置安裝的基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)200。當(dāng)然，上述僅為一種示例說明，但并不以此為限，在其他實(shí)施例中，基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)200也可為獨(dú)立設(shè)計(jì)的部件。

所述第二方向移位機(jī)構(gòu)更包括：檢測儀安裝結(jié)構(gòu)321和第二方向移位單元322，通過第二方向移位單元322可提供檢測儀安裝結(jié)構(gòu)321相對底座311而在第二方向(例如y軸方向)上移位。檢測儀安裝結(jié)構(gòu)321用于安裝接觸式檢測儀1，在本實(shí)施例中，檢測儀安裝結(jié)構(gòu)321可為一框架結(jié)構(gòu)(例如長方體框架)。第二方向移位單元322進(jìn)一步包括：第二方向齒軌323，沿第二方向布設(shè)于底座311上；第二轉(zhuǎn)動齒輪(未予以圖示)，設(shè)置于檢測儀安裝結(jié)構(gòu)321上且與第二方向齒軌323相嚙合；第二驅(qū)動電機(jī)(未予以圖示)，用于驅(qū)動第二轉(zhuǎn)動齒輪轉(zhuǎn)動以使得檢測儀安裝結(jié)構(gòu)321沿著第二方向齒軌323(相對于底座311)進(jìn)退。在實(shí)際應(yīng)用中，第二方向齒軌323可例如為具有一定長度的至少一個齒條，這至少一個齒條可通過一安裝架326而安裝于底座311上。為使得檢測儀安裝結(jié)構(gòu)321更平穩(wěn)地沿著第二方向移動，針對每一個齒條可配置至少兩個第二轉(zhuǎn)動齒輪，至少兩個第二轉(zhuǎn)動齒輪間隔設(shè)置。第二轉(zhuǎn)動齒輪可通過傳動軸與第二驅(qū)動電機(jī)傳動連接，第二驅(qū)動電機(jī)與控制器5連接且受控制器5控制。第二驅(qū)動電機(jī)可例如為伺服電機(jī)。在實(shí)際應(yīng)用中，如前所述，第二方向移位單元322包括第二方向齒軌323、第二轉(zhuǎn)動齒輪、及第二驅(qū)動電機(jī)，第二驅(qū)動電機(jī)接收來自控制器5的移位控制指令(所述移位控制指令中至少包括移位數(shù)值或與移位數(shù)值相關(guān)的參數(shù))并根據(jù)所述移位控制指令來驅(qū)動第二轉(zhuǎn)動齒輪轉(zhuǎn)動以使得檢測儀安裝結(jié)構(gòu)321沿著第二方向齒軌323移位直至滿足移位數(shù)值的要求，實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)移位的目的。上述第二方向移位單元322僅為一示例說明，但并非用于限制本申請，例如，在一可選實(shí)施例中，第二方向移位單元可包括：滾珠絲杠和伺服電機(jī)，滾珠絲杠具有高精度、可逆性和高效率的特點(diǎn)，如此，通過伺服電機(jī)與滾珠絲杠的配合，提高檢測儀安裝結(jié)構(gòu)321在第二方向上水平行進(jìn)的精準(zhǔn)度(獲得的檢測儀安裝結(jié)構(gòu)321在第二方向上水平行進(jìn)的距離更精準(zhǔn))。進(jìn)一步地，在本實(shí)施例中，為使得檢測儀安裝結(jié)構(gòu)321相對底座311沿著第二方向移位能更平穩(wěn)及更順暢，所述第二方向移位機(jī)構(gòu)更可包括滑移平臺327，滑移平臺327可相對底座311作滑移，檢測儀安裝結(jié)構(gòu)321則坐落于滑移平臺327上并固定設(shè)置，第二方向齒軌323則設(shè)置于安裝架326上且位于滑移平臺327的下方，第二轉(zhuǎn)動齒輪(未予以圖示)則設(shè)置于滑移平臺327的底部。另外，第二方向移位單元322還可包括第二方向?qū)к?28和第二滑座329，其中，第二方向?qū)к?28沿第二方向布設(shè)于滑移平臺327的底部，第二滑座329安裝于安裝架326上，通過第二方向?qū)к?28與第二滑座329的配合，輔助檢測儀安裝結(jié)構(gòu)321沿著第二方向移位。在實(shí)際應(yīng)用中，第二驅(qū)動電機(jī)接收來自控制器5的移位控制指令(所述移位控制指令中至少包括移位數(shù)值或與移位數(shù)值相關(guān)的參數(shù))并根據(jù)所述移位控制指令來驅(qū)動第二轉(zhuǎn)動齒輪轉(zhuǎn)動以使得檢測儀安裝結(jié)構(gòu)321沿著第二方向齒軌323移位，同時，作為輔助設(shè)施的第二方向?qū)к?28和第二滑座329，第二方向?qū)к?28在第二滑座329中滑移，從而實(shí)現(xiàn)檢測儀安裝結(jié)構(gòu)321沿著第二方向移位。可變更地，在其他實(shí)施例中，第二方向移位單元322還可包括第二方向?qū)к壓偷诙瑝K，其中，第二方向?qū)к壯氐诙较虿荚O(shè)于安裝架326上，第二滑塊則設(shè)置于滑移平臺327的底部，通過第二方向?qū)к壟c第二滑塊的配合(第二滑塊沿著第二方向?qū)к壔?，輔助檢測儀安裝結(jié)構(gòu)321沿著第二方向移位。

所述第三方向移位機(jī)構(gòu)更包括檢測儀支架331和第三方向移位單元332，通過第三方向移位單元332可提供檢測儀支架331及其上所裝配的接觸式檢測儀1相對檢測儀安裝結(jié)構(gòu)321而在第三方向(例如z軸方向)上移位。

第三方向移位單元332可進(jìn)一步包括：第三方向移位臺333；同步齒帶，設(shè)于第三方向移位臺333上，另外，檢測儀支架331則可通過連接件與同步齒帶連接；第三轉(zhuǎn)動齒輪，與同步齒帶相嚙合；第三驅(qū)動電機(jī)335，用于驅(qū)動第三轉(zhuǎn)動齒輪轉(zhuǎn)動以利用同步齒帶帶動檢測儀支架331及其上的接觸式檢測儀1沿著第三方向移位臺333升降。

在實(shí)際應(yīng)用中，第三方向移位臺333具有沿著第三方向設(shè)置的至少一齒帶鋪設(shè)面，第三方向移位臺333可例如為矩形臺、橢圓臺或其他類似結(jié)構(gòu)。同步齒帶鋪設(shè)于第三方向移位臺333的齒帶鋪設(shè)面上，第三方向移位臺333上的齒帶鋪設(shè)面可設(shè)置在第三方向移位臺333的周緣，而，同步齒帶可例如為環(huán)形齒帶，環(huán)設(shè)于第三方向移位臺333的周緣。在必要時，第三轉(zhuǎn)動齒輪的數(shù)量可為多個，以第三方向移位臺333采用矩形臺為例，包括沿著第一方向的第一邊和第三邊以及沿著第三方向的第二邊和第四邊，這樣，一種情形下，第三轉(zhuǎn)動齒輪的數(shù)量可例如為兩個，這兩個可分別設(shè)置于第三方向移動臺相對的第一邊和第三邊的中間位置或設(shè)置于相對的第二邊和第四邊的中間位置，而在另一種情形下，第三轉(zhuǎn)動齒輪的數(shù)量可例如為四個，這四個第三轉(zhuǎn)動齒輪分別設(shè)置于四個邊的中間位置，或者，兩個第三轉(zhuǎn)動齒輪設(shè)置于第二邊沿第三方向的相對兩端以及兩個第三轉(zhuǎn)動齒輪設(shè)置于第四邊沿第三方向的相對兩端。上述第三轉(zhuǎn)動齒輪的數(shù)量及其設(shè)置方式僅為示例性說明，能達(dá)成可平穩(wěn)且精確地帶動同步齒帶移動，則第三轉(zhuǎn)動齒輪的數(shù)量及其設(shè)置方式則仍可作其他變化。第三轉(zhuǎn)動齒輪可通過傳動軸與第三驅(qū)動電機(jī)335傳動連接，第三驅(qū)動電機(jī)335與控制器5連接且受控制器5控制。第三驅(qū)動電機(jī)335可例如為伺服電機(jī)。在實(shí)際應(yīng)用中，第三驅(qū)動電機(jī)335接收來自控制器5的移位控制指令(所述移位控制指令中至少包括移位數(shù)值或與移位數(shù)值相關(guān)的參數(shù))并根據(jù)所述移位控制指令來驅(qū)動第三轉(zhuǎn)動齒輪轉(zhuǎn)動并帶動同步齒帶以利用同步齒帶帶動檢測儀支架331及其上的接觸式檢測儀1沿著第三方向移位臺333移位直至滿足移位數(shù)值的要求，實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)移位的目的。

控制器，與接觸式檢測儀和檢測儀移位機(jī)構(gòu)連接，用于控制檢測儀移位機(jī)構(gòu)帶動接觸式檢測儀移位以及控制接觸式檢測儀依序檢測硅晶體工件中待測面上各個檢測點(diǎn)的相對距離。在本實(shí)施例中，檢測儀移位機(jī)構(gòu)3可包括第一方向移位機(jī)構(gòu)、第二方向移位機(jī)構(gòu)、以及第三方向移位機(jī)構(gòu)，因此，控制器5與第一方向移位機(jī)構(gòu)、第二方向移位機(jī)構(gòu)、以及第三方向移位機(jī)構(gòu)，用于向第一方向移位機(jī)構(gòu)、第二方向移位機(jī)構(gòu)以及第三方向移位機(jī)構(gòu)分別發(fā)送相應(yīng)的移位控制指令，以驅(qū)動控制接觸式檢測儀1通過三維移位而到達(dá)預(yù)定的檢測位置并可在所述檢測位置處得以接觸硅晶體工件90的待測面中的檢測點(diǎn)。接觸式檢測儀1可包括：伸縮式接觸探頭和通斷開關(guān)，其中，通斷開關(guān)與控制器5連接，通斷開關(guān)在伸縮式接觸探頭一接觸到硅晶體工件90的待測面時就向控制器5發(fā)送通斷信號，控制器5根據(jù)所述通斷信號換算出接觸式探頭當(dāng)前所接觸到的待測面中的檢測點(diǎn)相對于基準(zhǔn)點(diǎn)的相對距離。在實(shí)際應(yīng)用中，所述基準(zhǔn)點(diǎn)的設(shè)置可根據(jù)硅晶體工件平整度檢測裝置的結(jié)構(gòu)特性(例如檢測儀移位機(jī)構(gòu)3中的第一方向移位機(jī)構(gòu)、第二方向移位機(jī)構(gòu)、以及第三方向移位機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu))或檢測方式而定，換算得到的相對距離是與基準(zhǔn)點(diǎn)以及利用第二方向移位機(jī)構(gòu)帶動接觸式檢測儀1沿著第二方向的移位距離(所述沿著第二方向的移位距離即為第二方向移位機(jī)構(gòu)未啟動狀態(tài)下接觸式檢測儀1的初始位置與接觸式檢測儀1觸摸到硅晶體工件90的待側(cè)面中的檢測點(diǎn)后第二方向移位機(jī)構(gòu)暫停狀態(tài)下接觸式檢測儀1的接觸位置之間的距離)相關(guān)的。當(dāng)然，簡便地處理方式是：將基準(zhǔn)點(diǎn)直接設(shè)置為第二方向移位機(jī)構(gòu)未啟動狀態(tài)下接觸式檢測儀1的初始位置，如此，待測面中的檢測點(diǎn)相對于基準(zhǔn)點(diǎn)的相對距離即為利用第二方向移位機(jī)構(gòu)帶動接觸式檢測儀1沿著第二方向的移位距離。

所述硅晶體工件平整度檢測裝置中，還可包括工件裝載結(jié)構(gòu)，用于裝載硅晶體工件。如圖3所示，提供了工件裝載結(jié)構(gòu)，鄰設(shè)于檢測儀移位機(jī)構(gòu)3，用于裝載硅晶體工件90。如前所述，本申請硅晶體工件平整度檢測裝置是用于對硅晶體工件90進(jìn)行表面平整度檢測，因此，一般情形下，硅晶體工件平整度檢測裝置可與其他加工設(shè)備配合使用的，這一類加工設(shè)備可以是單一功能加工設(shè)備(例如切削加工機(jī)、磨面加工機(jī)、或拋光加工機(jī))也可以是多項(xiàng)功能的復(fù)合加工設(shè)備(例如磨面拋光一體機(jī))。因此，在一種可行的方案中，工件裝載結(jié)構(gòu)可設(shè)置于其他的加工設(shè)備上。當(dāng)然，上述僅為一種示例說明，但并不以此為限，在其他實(shí)施例中，工件裝載結(jié)構(gòu)也可為獨(dú)立設(shè)計(jì)的部件。

如圖3所示，在本實(shí)施例中，工件裝載結(jié)構(gòu)至少包括承托座41和與承托座41相對設(shè)置的壓制件43，其中，承托座41用于承托待測硅晶體工件90，壓制件43用于壓制住待測硅晶體工件90，通過承托座41與壓制件43的配合，可確保待測硅晶體工件90的穩(wěn)固安裝。假設(shè)待測硅晶體工件90為長方體的硅方體，所述硅方體中具有一個底面、一個頂面、以及四個側(cè)面，其中的四個側(cè)面即為作業(yè)加工面，也就是本申請硅晶體工件平整度檢測裝置所針對的待測面。因此，在利用工件裝載結(jié)構(gòu)裝載硅晶體工件90時，硅晶體工件90豎直放置的，承托座41承托著硅晶體工件90的底面，壓制件43壓制住硅晶體工件90的頂面。

為更有效地壓制住硅晶體工件90及適應(yīng)不同長度尺寸的硅晶體工件90，工件裝載結(jié)構(gòu)還包括升降驅(qū)動機(jī)構(gòu)，在一種實(shí)施方式中，所述升降驅(qū)動機(jī)構(gòu)可例如包括：升降齒軌，沿升降方向布設(shè)于一主體結(jié)構(gòu)上；轉(zhuǎn)動齒輪，設(shè)置于壓制件43上且與升降齒軌相嚙合；升降驅(qū)動電機(jī)，用于驅(qū)動所述轉(zhuǎn)動齒輪轉(zhuǎn)動以使得壓制件43作升降運(yùn)動。在實(shí)際應(yīng)用中，所述升降齒軌可例如為具有一定長度的至少一個齒條。所述升降驅(qū)動電機(jī)可例如為伺服電機(jī)。上述升降驅(qū)動機(jī)構(gòu)僅為一示例說明，但并非用于限制本申請，在其他實(shí)施例中，升降驅(qū)動機(jī)構(gòu)也可采用其他結(jié)構(gòu)的組成部件，例如，在其他實(shí)施例中，升降驅(qū)動機(jī)構(gòu)可包括：活塞桿，連接于壓制件43；升降驅(qū)動氣缸，連接于所述活塞桿，用于驅(qū)動所述活塞桿帶動壓制件43作升降運(yùn)動。另外，升降驅(qū)動機(jī)構(gòu)還可增設(shè)升降滑道或升降導(dǎo)槽，以利于壓制件43作升降運(yùn)動更為順暢平穩(wěn)。

另外，如前所述，若待測硅晶體工件90為長方體的硅方體，那么，所述硅方體中四個側(cè)面中的一個或多個可用作作業(yè)加工面(即，待測面)，在這種情形下，工件裝載結(jié)構(gòu)更可包括工件轉(zhuǎn)動機(jī)構(gòu)，用于轉(zhuǎn)動硅晶體工件90以切換硅晶體工件90的待測面。在本實(shí)施例中，利用工件轉(zhuǎn)動機(jī)構(gòu)，將承托座41設(shè)計(jì)為轉(zhuǎn)動式承托座，即，工件轉(zhuǎn)動機(jī)構(gòu)可包括：轉(zhuǎn)動軸，設(shè)置于承托座41的下方；轉(zhuǎn)動電機(jī)，用于借助所述轉(zhuǎn)動軸帶動承托座41轉(zhuǎn)動。仍以待測硅晶體工件90為硅方體為例，在進(jìn)行待測面切換時，利用工件轉(zhuǎn)動機(jī)構(gòu)帶動承托座41轉(zhuǎn)動90°，即可切換至相鄰的下一個待測面。

再有，當(dāng)對硅晶體工件90的各個待測面執(zhí)行完表面平整度檢測之后，需要將這些檢測結(jié)果輸出以使得工作人員查看及作后續(xù)應(yīng)對。有鑒于此，本申請硅晶體工件平整度檢測裝置還可包括數(shù)顯設(shè)備7。數(shù)顯設(shè)備7與控制器5連接，用于顯示硅晶體工件90中所屬的待測面上各個檢測點(diǎn)的檢測結(jié)果。在實(shí)際應(yīng)用中，在數(shù)顯設(shè)備7上所顯示的內(nèi)容可至少包括例如各個待測面、每一個待測面所轄屬的各個檢測點(diǎn)及其所對應(yīng)的檢測數(shù)據(jù)，以供操作人員參看，這樣，操作人員即可跟隨著檢測過程而及時了解檢測結(jié)果，并可通過分析或計(jì)算同屬于一個待測面中的各個檢測點(diǎn)的檢測數(shù)據(jù)而判斷出所述待測面的平整度。更進(jìn)一步地，針對每一個待測面的多個檢測點(diǎn)的檢測數(shù)據(jù)，可以重點(diǎn)列出檢測數(shù)據(jù)中相對距離值中的最小值和最大值，如此，可以計(jì)算出同屬于一個待測面中檢測點(diǎn)的最大值與最小值之間的差值，就可根據(jù)所述差值來作為待測面平整度的判定標(biāo)準(zhǔn)，例如，若所述差值是小于標(biāo)準(zhǔn)值或落入標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi)，則表明所述待測面的平整度符合規(guī)范。因此，利用數(shù)顯設(shè)備7，通過將所有檢測結(jié)果予以顯示，從而使得所有信息都能一目了然。

本申請所公開的硅晶體工件平整度檢測裝置，采用的是接觸式檢測儀，利用控制器來控制檢測探頭移位機(jī)構(gòu)及所設(shè)置的接觸式檢測儀，使得接觸式檢測儀根據(jù)預(yù)設(shè)的檢測步驟依序通過接觸硅晶體工件中待測面上的各個檢測點(diǎn)來實(shí)現(xiàn)距離檢測，從而根據(jù)檢測到的各個檢測點(diǎn)的距離值來判斷所述待測面的平整度。本申請硅晶體工件平整度檢測裝置具有結(jié)構(gòu)簡單、檢測精度高、易于操作且抗干擾性強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)。

本申請另提供了一種硅晶體工件平整度檢測方法，應(yīng)用于硅晶體工件平整度檢測裝置，所述硅晶體工件平整度檢測裝置包括有接觸式檢測儀、檢測儀移位機(jī)構(gòu)、及控制器。如圖6所示，所述硅晶體工件平整度檢測方法包括如下步驟：

步驟s1，裝載待測的硅晶體工件，并使得所述硅晶體工件的待測面面朝接觸式檢測儀。在步驟s1中：裝載待測的硅晶體工件是指裝載硅晶體工件以使得硅晶體能穩(wěn)定定位于檢測區(qū)域，并使得硅晶體工件的待測面面朝接觸式檢測儀。若硅晶體工件的待測面沒有面朝接觸式檢測儀或者需要切換硅晶體工件的待測面時，則可轉(zhuǎn)動所述硅晶體工件以使得硅晶體工件的待測面面朝接觸式檢測儀或者切換硅晶體工件的待測面。

步驟s2，由控制器控制檢測儀移位機(jī)構(gòu)帶動接觸式檢測儀移位并控制所述接觸式檢測儀依序檢測硅晶體工件中待測面上各個檢測點(diǎn)的相對距離。在步驟s2中，針對任一個待測面中每一個檢測點(diǎn)的檢測，均包括：由控制器控制檢測儀移位機(jī)構(gòu)帶動接觸式檢測儀在移動平面內(nèi)移位以使得接觸式檢測儀對應(yīng)于待測的當(dāng)前檢測點(diǎn)；由控制器控制檢測儀移位機(jī)構(gòu)帶動接觸式檢測儀面朝待測的當(dāng)前檢測點(diǎn)移動直至接觸到硅晶體工件以獲得測量數(shù)據(jù)；由控制器控制控制檢測儀移位機(jī)構(gòu)帶動接觸式檢測儀背離待測的當(dāng)前檢測點(diǎn)移動以復(fù)位。

步驟s3，將檢測得到的待測面中的各個檢測點(diǎn)的檢測結(jié)果予以顯示。在步驟s3中，將檢測得到的待測面中的各個檢測點(diǎn)的檢測結(jié)果予以顯示指的是根據(jù)每一個待測面，將每一個待測面中的各個檢測點(diǎn)的檢測結(jié)果予以顯示，后續(xù)，可通過分析或計(jì)算同屬于一個待測面中的各個檢測點(diǎn)的檢測結(jié)果而判斷出所述待測面的平整度。

以下結(jié)合圖1至圖6，對本申請硅晶體工件平整度檢測裝置在實(shí)際應(yīng)用中執(zhí)行晶體工件平整度檢測作業(yè)進(jìn)行詳細(xì)描述。

首先，裝載待測的硅晶體工件。具體地，利用工件移送設(shè)備(例如機(jī)械手)將硅晶體工件90移送至工件裝載結(jié)構(gòu)的承托座41上，隨后，下降壓制件43，利用壓制件43壓制住硅晶體工件90。需說明的是，在一種情形下，在移送硅晶體工件90之前，還可通過對位裝置或者對中心裝置先對硅晶體工件90進(jìn)行對位或?qū)χ行模_保硅晶體工件90的初始位置符合要求。在另一種情形下，硅晶體工件90的初始位置確定也可在工件裝載結(jié)構(gòu)上完成，即在利用壓制件43壓制住硅晶體工件90之后，再通過工件轉(zhuǎn)動機(jī)構(gòu)帶動承托座41轉(zhuǎn)動相應(yīng)的角度來實(shí)現(xiàn)。

接著，帶動接觸式檢測儀移位并控制接觸式檢測儀依序檢測硅晶體工件中當(dāng)前的待測面上的各個檢測點(diǎn)。在本實(shí)施例中，由控制器1控制檢測儀移位機(jī)構(gòu)3帶動接觸式檢測儀1移位并控制接觸式檢測儀1依序檢測硅晶體工件90中當(dāng)前的待測面上的各個檢測點(diǎn)。這里，具體地，一方面，針對任一個待測面中每一個檢測點(diǎn)的檢測，均包括：由控制器控制檢測儀移位機(jī)構(gòu)(包括第一方向移位機(jī)構(gòu)、第二方向移位機(jī)構(gòu)、以及第三方向移位機(jī)構(gòu))帶動接觸式檢測儀在移動平面內(nèi)移位以使得接觸式檢測儀對應(yīng)于待測的當(dāng)前檢測點(diǎn)；由控制器控制檢測儀移位機(jī)構(gòu)(主要是第二方向移位機(jī)構(gòu))帶動接觸式檢測儀面朝待測的當(dāng)前檢測點(diǎn)移動直至接觸到硅晶體工件，此時，控制器會收到來自接觸式檢測儀發(fā)送過來的導(dǎo)通信號(或斷開信號)并根據(jù)所述導(dǎo)通信號(或斷開信號)暫?？刂破骺刂茩z測儀移位機(jī)構(gòu)的運(yùn)行，并通過基準(zhǔn)點(diǎn)信息及檢測儀移位機(jī)構(gòu)(主要是第二方向移位機(jī)構(gòu))在第二方向上的移動距離來推算出接觸式檢測儀當(dāng)前所接觸到的待測面中的檢測點(diǎn)相對于基準(zhǔn)點(diǎn)的相對距離；由控制器控制控制檢測儀移位機(jī)構(gòu)帶動接觸式檢測儀背離待測的當(dāng)前檢測點(diǎn)移動以復(fù)位，完成一個檢測點(diǎn)的檢測。另一方面，針對待測面上的多個檢測點(diǎn)的檢測，勢必需要在檢測點(diǎn)之間進(jìn)行位置切換，因此，在完成上一個檢測點(diǎn)的檢測之后，待將接觸式檢測儀通過檢測儀移位機(jī)構(gòu)復(fù)位之后再通過檢測儀移位機(jī)構(gòu)移位至下一個檢測點(diǎn)的位置。也正因?yàn)榻佑|式檢測儀會從上一個檢測點(diǎn)復(fù)位再移位至下一個檢測點(diǎn)，在實(shí)際應(yīng)用中，也可將上述兩個步驟由控制器控制檢測儀移位機(jī)構(gòu)在一個移位程序中完成，相對而言更為簡便及順暢。針對待測面上的多個檢測點(diǎn)的檢測，若這些檢測點(diǎn)是為規(guī)則的點(diǎn)陣方式，則檢測點(diǎn)的檢測順序可作不同的變化，例如：在一種情形下，以列為單元依序檢測，一列一列地檢測，而在同一列中，可自上而下(或自下而上)來依序檢測一列中的各個檢測點(diǎn)；在另一種情形下，以行為單位依序檢測，一行一行地檢測，在同一行中，可自左往右(或自右往左)來依序檢測一行中的各個檢測點(diǎn)。再一方面，若硅晶體工件90具有多個待測面，那么在完成上一個待測面的檢測之后還需要切換至下一個待測面進(jìn)行檢測。待測面的切換可通過轉(zhuǎn)移硅晶體工件來實(shí)現(xiàn)，例如，在工件裝載結(jié)構(gòu)中，可利用工件轉(zhuǎn)動機(jī)構(gòu)帶動承托座41轉(zhuǎn)動90°，即可切換至鄰近的下一個待測面。

完成硅晶體工件中所需待測面的檢測之后，將檢測得到的待測面中的各個檢測點(diǎn)的檢測結(jié)果予以顯示。在實(shí)際應(yīng)用中，為實(shí)現(xiàn)檢測結(jié)果的實(shí)時性，當(dāng)每完成一個檢測點(diǎn)的檢測之后，即可將所述檢測點(diǎn)的結(jié)果就顯示出來，以供操作人員參看，這樣，操作人員即可跟隨著檢測過程而及時了解檢測結(jié)果，并可通過分析或計(jì)算同屬于一個待測面中的各個檢測點(diǎn)的檢測結(jié)果而判斷出所述待測面的平整度。具體參見圖7，在圖7中，顯示了硅晶體工件的多個待測面，每一個待測面均有多個檢測點(diǎn)，每一個檢測點(diǎn)均顯示有相關(guān)的檢測數(shù)據(jù)，另外，針對每一個待測面的多個檢測點(diǎn)的檢測數(shù)據(jù)，可以重點(diǎn)列出檢測數(shù)據(jù)中相對距離值中的最小值和最大值，如此，可以計(jì)算出同屬于一個待測面中檢測點(diǎn)的最大值與最小值之間的差值，就可根據(jù)所述差值來作為待測面平整度的判定標(biāo)準(zhǔn)，例如，若所述差值是小于標(biāo)準(zhǔn)值或落入標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi)，則表明所述待測面的平整度符合規(guī)范。通過將所有檢測結(jié)果予以顯示，從而使得所有信息都能一目了然。

本申請所公開的硅晶體工件平整度檢測方法，應(yīng)用于一硅晶體工件平整度檢測裝置中，所述硅晶體工件平整度檢測方法可包括：先承載定位好待測的硅晶體工件并將硅晶體工件的待測面面朝接觸式檢測儀，再由控制器控制檢測儀移位機(jī)構(gòu)帶動接觸式檢測儀移位并控制接觸式檢測儀依序檢測硅晶體工件中待測面上各個檢測點(diǎn)的相對距離，從而根據(jù)檢測到的各個檢測點(diǎn)的距離值來判斷所述待測面的平整度。本申請硅晶體工件平整度檢測方法具有檢測精度高、易于操作且抗干擾性強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)，本申請有效克服了現(xiàn)有技術(shù)中的種種缺點(diǎn)而具高度產(chǎn)業(yè)利用價值。

上述實(shí)施例僅例示性說明本申請的原理及其功效，而非用于限制本申請。任何熟悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本申請的精神及范疇下，對上述實(shí)施例進(jìn)行修飾或改變。因此，舉凡所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者在未脫離本申請所揭示的精神與技術(shù)思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應(yīng)由本申請的權(quán)利要求所涵蓋。