技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了一種真空吸附平臺，包括吸附腔體、轉(zhuǎn)接板和吸附面板，所述轉(zhuǎn)接板設(shè)置于所述吸附腔體的內(nèi)部，所述轉(zhuǎn)接板上均布有復(fù)數(shù)個與所述吸附腔體導(dǎo)通的吸附孔一，所述吸附面板設(shè)置于所述轉(zhuǎn)接板上，且所述吸附面板用于吸附PCB板，其上均布有復(fù)數(shù)個與所述吸附腔體導(dǎo)通的吸附孔二。當(dāng)氣體通過吸附腔體時(shí)，會因加強(qiáng)筋等而出現(xiàn)真空吸附盲區(qū)，本實(shí)用新型通過增加中間轉(zhuǎn)接板，不僅可以彌補(bǔ)盲區(qū)的缺陷，還可以將經(jīng)過吸附腔體的吸附力不均勻的氣體導(dǎo)通為均勻吸附力氣體，因而提高了該吸附平臺的吸附力。

技術(shù)研發(fā)人員：張志軍
受保護(hù)的技術(shù)使用者：康代影像科技（蘇州）有限公司
文檔號碼：201620703326
技術(shù)研發(fā)日：2016.07.06
技術(shù)公布日：2016.12.14