一種半導(dǎo)體元器件絕緣測試裝置的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種半導(dǎo)體元器件絕緣測試裝置，其中，包括一用于放置半導(dǎo)體元器件的引腳接觸組件以及與所述引腳接觸組件連接的用于對所述半導(dǎo)體元器件進(jìn)行絕緣測試的測試爪接觸組件；所述測試爪接觸組件包括一測試爪、用于驅(qū)動所述測試爪上下移動的驅(qū)動機(jī)構(gòu)以及通過金屬固定片與所述測試爪固定在一起的塑膠塊支架。采用本實(shí)用新型提供的一種半導(dǎo)體元器件絕緣測試裝置，不僅提高了半導(dǎo)體元器件絕緣測試項(xiàng)的穩(wěn)定性，而且提高了測試效率、降低了測試成本，同時有效避免了人為觸電的可能性。
【專利說明】
一種半導(dǎo)體元器件絕緣測試裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體元器件測試領(lǐng)域，尤其涉及一種半導(dǎo)體元器件絕緣測試裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來，隨著半導(dǎo)體元器件元器件市場競爭越來越激烈，產(chǎn)品穩(wěn)定性也會越來越高。作為參數(shù)測試工序，除了測試一些常規(guī)參數(shù)外，客戶也提出一些特測試項(xiàng)，其中絕緣項(xiàng)就是其中之一。按照現(xiàn)有做法，先是人工配合圖示儀進(jìn)行測試絕緣，然后再去用機(jī)臺測試絕緣。但是人工測試存在效率低下，測試不穩(wěn)定，以及在測試絕緣項(xiàng)需要加上千伏電壓，如稍微處理不當(dāng)，容易造成人為觸電事故等問題。
[0003]因此，現(xiàn)有技術(shù)還有待于改進(jìn)和發(fā)展。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型的目的在于提供一種半導(dǎo)體元器件絕緣測試裝置，旨在解決現(xiàn)有的半導(dǎo)體元器件絕緣測試采用人工測試，其存在測試效率低下、測試性能不穩(wěn)定以及容易發(fā)生人為觸電事故等問題。
[0005]本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下:
[0006]—種半導(dǎo)體元器件絕緣測試裝置，其中，包括一用于放置半導(dǎo)體元器件的引腳接觸組件以及與所述引腳接觸組件連接的用于對所述半導(dǎo)體元器件進(jìn)行絕緣測試的測試爪接觸組件;所述測試爪接觸組件包括一測試爪、用于驅(qū)動所述測試爪上下移動的驅(qū)動機(jī)構(gòu)以及通過金屬固定片與所述測試爪固定在一起的塑膠塊支架。
[0007]較佳地，所述的半導(dǎo)體元器件絕緣測試裝置，其中，所述引腳接觸組件包括一與所述半導(dǎo)體元器件連接的引腳、位于所述引腳下方用于承托所述引腳的絕緣塊以及位于所述半導(dǎo)體元器件下方并用于承托所述半導(dǎo)體元器件的金屬板，所述金屬板一端與電源負(fù)極連接。
[0008]較佳地，所述的半導(dǎo)體元器件絕緣測試裝置，其中，所述半導(dǎo)體元器件上方還設(shè)置有一壓力裝置，所述壓力裝置包括一第一氣缸和推桿，測試過程中，第一氣缸向下運(yùn)動，推動推桿向下，使所述半導(dǎo)體元器件與金屬板緊密接觸。
[0009]較佳地，所述的半導(dǎo)體元器件絕緣測試裝置，其中，所述測試爪一端與電源正極連接。
[0010]較佳地，所述的半導(dǎo)體元器件絕緣測試裝置，其中，所述驅(qū)動機(jī)構(gòu)包括一第二氣缸、位于所述第二氣缸上方的承載固定支架以及與所述承載固定支架連接的絕緣陶瓷圈，所述測試爪位于所述絕緣陶瓷圈內(nèi)。
[0011]較佳地，所述的半導(dǎo)體元器件絕緣測試裝置，其中，所述塑膠塊支架固定在半導(dǎo)體元器件測試分選設(shè)備的安裝板上。
[0012]有益效果:采用本實(shí)用新型提供的一種半導(dǎo)體元器件絕緣測試裝置，不僅提高了半導(dǎo)體元器件絕緣測試項(xiàng)的穩(wěn)定性，而且提高了測試效率、降低了測試成本，同時有效避免了人為觸電的可能性。
【附圖說明】

[0013]圖1為本實(shí)用新型一種半導(dǎo)體元器件絕緣測試裝置較佳實(shí)施例的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]本實(shí)用新型提供一種半導(dǎo)體元器件絕緣測試裝置，為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確，以下對本實(shí)用新型進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0015]如圖1所示，本實(shí)用新型的半導(dǎo)體元器件絕緣測試裝置，其中，包括一用于放置半導(dǎo)體元器件10的引腳接觸組件A以及與所述引腳接觸組件A連接的用于對所述半導(dǎo)體元器件10進(jìn)行絕緣測試的測試爪接觸組件B。
[0016]采用本實(shí)用新型提供的一種半導(dǎo)體元器件絕緣測試裝置，不僅能提高半導(dǎo)體元器件絕緣測試項(xiàng)的穩(wěn)定性，而且提高了測試效率、降低了測試成本，同時有效避免了人為觸電的可能性。
[0017]具體地，如圖1所示，在本實(shí)用新型中，所述引腳接觸組件A包括一與所述半導(dǎo)體元器件10連接的引腳20、位于所述引腳20下方用于承托所述引腳20的絕緣塊30以及位于所述半導(dǎo)體元器件10下方并用于承托所述半導(dǎo)體元器件10的金屬板40，所述金屬板40—端與電源負(fù)極連接。
[0018]進(jìn)一步，所述半導(dǎo)體元器件10上方還設(shè)置有一壓力裝置50，所述壓力裝置包括一第一氣缸51和推桿52。具體地，當(dāng)所述半導(dǎo)體元器件10處于測試狀態(tài)時，第一氣缸51向下運(yùn)動，推動推桿52向下對所述半導(dǎo)體元器件10頂部施加壓力，使所述半導(dǎo)體元器件10底部與金屬板40緊密接觸。
[0019]進(jìn)一步，如圖1所示，在本實(shí)用新型中，所述測試爪接觸組件B包括一測試爪60、用于驅(qū)動所述測試爪60上下移動的驅(qū)動機(jī)構(gòu)以及通過金屬固定片70與所述測試爪60固定在一起的塑膠塊支架80，所述測試爪60—端與電源正極連接。
[0020]更進(jìn)一步，所述驅(qū)動機(jī)構(gòu)包括一第二氣缸91、位于所述第二氣缸91上方的承載固定支架92以及與所述承載固定支架92連接的絕緣陶瓷圈93，所述測試爪60位于所述絕緣陶瓷圈93內(nèi)。
[0021]具體地，所述第二氣缸91通過承載固定支架92帶動絕緣陶瓷圈93上下移動，由于所述測試爪60位于所述絕緣陶瓷圈93內(nèi)，進(jìn)而所述絕緣陶瓷圈93帶動所述測試爪60上下移動，使所述測試爪60與所述引腳20接觸或分離。較佳地，所述測試爪60與所述引腳20的基礎(chǔ)方式為面接觸。
[0022]進(jìn)一步，在本實(shí)用新型中，所述塑膠塊支架80固定在半導(dǎo)體元器件測試分選設(shè)備的安裝板90上。
[0023]綜上所述，采用本實(shí)用新型提供的一種半導(dǎo)體元器件絕緣測試裝置，不僅提高了半導(dǎo)體元器件絕緣測試項(xiàng)的穩(wěn)定性，而且提高了測試效率、降低了測試成本，同時有效避免了人為觸電的可能性。
[0024]應(yīng)當(dāng)理解的是，本實(shí)用新型的應(yīng)用不限于上述的舉例，對本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)上述說明加以改進(jìn)或變換，所有這些改進(jìn)和變換都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種半導(dǎo)體元器件絕緣測試裝置，其特征在于，包括一用于放置半導(dǎo)體元器件的引腳接觸組件以及與所述引腳接觸組件連接的用于對所述半導(dǎo)體元器件進(jìn)行絕緣測試的測試爪接觸組件;所述測試爪接觸組件包括一測試爪、用于驅(qū)動所述測試爪上下移動的驅(qū)動機(jī)構(gòu)以及通過金屬固定片與所述測試爪固定在一起的塑膠塊支架。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體元器件絕緣測試裝置，其特征在于，所述引腳接觸組件包括一與所述半導(dǎo)體元器件連接的引腳、位于所述引腳下方用于承托所述引腳的絕緣塊以及位于所述半導(dǎo)體元器件下方并用于承托所述半導(dǎo)體元器件的金屬板，所述金屬板一端與電源負(fù)極連接。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體元器件絕緣測試裝置，其特征在于，所述半導(dǎo)體元器件上方還設(shè)置有一壓力裝置，所述壓力裝置包括一第一氣缸和推桿，測試過程中，第一氣缸向下運(yùn)動，推動推桿向下，使所述半導(dǎo)體元器件與金屬板緊密接觸。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體元器件絕緣測試裝置，其特征在于，所述測試爪一端與電源正極連接。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體元器件絕緣測試裝置，其特征在于，所述驅(qū)動機(jī)構(gòu)包括一第二氣缸、位于所述第二氣缸上方的承載固定支架以及與所述承載固定支架連接的絕緣陶瓷圈，所述測試爪位于所述絕緣陶瓷圈內(nèi)。6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體元器件絕緣測試裝置，其特征在于，所述塑膠塊支架固定在半導(dǎo)體元器件測試分選設(shè)備的安裝板上。
【文檔編號】G01R31/12GK205691719SQ201620538298
【公開日】2016年11月16日
【申請日】2016年6月6日 公開號201620538298.6, CN 201620538298, CN 205691719 U, CN 205691719U, CN-U-205691719, CN201620538298, CN201620538298.6, CN205691719 U, CN205691719U
【發(fā)明人】譚杰, 區(qū)永強(qiáng), 肖志華
【申請人】佛山市藍(lán)箭電子股份有限公司