技術(shù)總結(jié)
本實用新型公開了一種新型封裝結(jié)構(gòu)的智能熱釋電紅外傳感器，包括由管帽和基板組成的封閉結(jié)構(gòu)的外殼，紅外光學(xué)濾光片，紅外敏感元和信號處理芯片模塊；管帽表面設(shè)置有紅外光學(xué)濾光片使用的窗口，管帽底邊或內(nèi)部凸設(shè)有固定基板的遮擋架，管帽和基板之間形成密閉的收容空間；基板表面設(shè)有電路和敏感元支撐件，紅外敏感元固定在敏感元支撐件上；信號處理芯片模塊固定在基板上，并與之電接，信號處理芯片模塊是智能集成電路芯片模塊或MCU微處理器；基板表面設(shè)有焊盤，基板內(nèi)部向下延伸有多個引腳。組成一種微型化，智能化，可輸出多種控制信號的智能熱釋電紅外傳感器，簡化了傳統(tǒng)紅外傳感器的結(jié)構(gòu)及生產(chǎn)成本。

技術(shù)研發(fā)人員：孫福田;常飛;杜炳純;盧文廣;常吉華
受保護的技術(shù)使用者：南陽森霸光電股份有限公司
文檔號碼：201620298403
技術(shù)研發(fā)日：2016.04.12
技術(shù)公布日：2016.11.23