技術(shù)特征：
1.一種新型封裝結(jié)構(gòu)的智能熱釋電紅外傳感器，其特征在于：包括由管帽和基板組成的封閉結(jié)構(gòu)的外殼，紅外光學(xué)濾光片，紅外敏感元和信號(hào)處理芯片模塊；管帽表面設(shè)置有紅外光學(xué)濾光片使用的窗口，管帽底邊或內(nèi)部凸設(shè)有固定基板的遮擋架，管帽和基板之間形成密閉的收容空間；基板表面設(shè)有電路和敏感元支撐件，紅外敏感元固定在敏感元支撐件上；信號(hào)處理芯片模塊固定在基板上，并與之電接，信號(hào)處理芯片模塊是智能集成電路芯片模塊或MCU微處理器，智能集成電路芯片模塊內(nèi)部集成有信號(hào)放大電路，模數(shù)轉(zhuǎn)換電路，低通/高止濾波電路和信號(hào)輸出單元，MCU微處理器是具有可編程能力的微電腦控制單元；基板表面設(shè)有焊盤，基板內(nèi)部向下延伸有多個(gè)引腳。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型封裝結(jié)構(gòu)的智能熱釋電紅外傳感器，其特征在于：所述的管帽內(nèi)部固定基板的遮擋架，為凸起的沿/點(diǎn)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型封裝結(jié)構(gòu)的智能熱釋電紅外傳感器，其特征在于：所述的管帽底邊固定基板的遮擋架，為底邊壓鑄形成的邊沿。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型封裝結(jié)構(gòu)的智能熱釋電紅外傳感器，其特征在于：所述的管帽有至少一個(gè)用于標(biāo)示方向和位置的標(biāo)示位。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型封裝結(jié)構(gòu)的智能熱釋電紅外傳感器，其特征在于：所述的基板表面有電磁屏蔽處理結(jié)構(gòu)。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型封裝結(jié)構(gòu)的智能熱釋電紅外傳感器，其特征在于：所述的基板為環(huán)氧樹脂PCB板或金屬化的陶瓷基板。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型封裝結(jié)構(gòu)的智能熱釋電紅外傳感器，其特征在于：所述的引腳是基板表面焊盤金屬化過孔向下延伸或焊接形成的對外引腳。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型封裝結(jié)構(gòu)的智能熱釋電紅外傳感器，其特征在于：所述的紅外敏感元為單元或多元紅外敏感元。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型封裝結(jié)構(gòu)的智能熱釋電紅外傳感器，其特征在于：所述的紅外光學(xué)濾光片表面蒸鍍有紅外增透膜及截至膜；所述的紅外光學(xué)濾光片為硅基，鍺基，紅外玻璃基和透紅外薄膜基濾光片。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型封裝結(jié)構(gòu)的智能熱釋電紅外傳感器，其特征在于：所述的信號(hào)處理芯片模塊還可集成參考電源電壓，溫度補(bǔ)償電路及內(nèi)部振蕩器。