本實用新型涉及熱釋電紅外傳感器技術領域，尤其是指一種新型封裝結(jié)構的智能熱釋電紅外傳感器。

背景技術：
熱釋電紅外傳感器是一種利用熱釋電效應原理，將人體或某些動物所發(fā)出的紅外線輻射信號，通過濾波，放大等一系列動作后轉(zhuǎn)變?yōu)殡娦盘柕臒崦舾刑綔y器。當前市面上的熱釋電紅外傳感器都是采用傳統(tǒng)材料和結(jié)構制作，主要有管帽，管座形成密閉空間，管帽表面的窗口里裝有濾光片，在密閉空間內(nèi)有紅外敏感元，固定紅外敏感元的支撐部件，支撐部件固定在印刷有電路的基板上面，基板上面固定有場效應管，基板與管座之間電接。管座內(nèi)部向下延伸有3根引腳。其工作原理是將由紅外敏感元感應并接收到的紅外輻射轉(zhuǎn)變?yōu)槲⑷醯碾妷盒盘?，并?jīng)過場效應管進行阻抗變換或向外輸出模擬信號?，F(xiàn)有傳感器的底座包含基板以及管座，基板與管座之間固定不牢會出現(xiàn)電磁干擾現(xiàn)象，生產(chǎn)工藝復雜，效率低下，不利于流水線生產(chǎn)；生產(chǎn)成本以及人工成本過高；并且傳感器體積過大，信號放大電路輸出為模擬信號，難以適應物聯(lián)網(wǎng)微型化，數(shù)字化發(fā)展的趨勢。

技術實現(xiàn)要素：
本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術的缺點和不足，提供一種在不影響傳感器性能的同時，結(jié)構簡單，體積小巧，生產(chǎn)成本低的新型封裝結(jié)構的智能熱釋電紅外傳感器。本實用新型是通過以下技術方案來實現(xiàn)的：一種新型封裝結(jié)構的智能熱釋電紅外傳感器，包括由管帽和基板組成的封閉結(jié)構的外殼，紅外光學濾光片，紅外敏感元和信號處理芯片模塊；管帽表面設置有紅外光學濾光片使用的窗口，管帽底邊或內(nèi)部凸設有固定基板的遮擋架，管帽和基板之間形成密閉的收容空間；基板表面設有電路和敏感元支撐件，紅外敏感元固定在敏感元支撐件上；信號處理芯片模塊固定在基板上，并與之電接，信號處理芯片模塊是智能集成電路芯片模塊或MCU微處理器，智能集成電路芯片模塊內(nèi)部集成有信號放大電路，模數(shù)轉(zhuǎn)換電路，低通/高止濾波電路和信號輸出單元，MCU微處理器是具有可編程能力的微電腦控制單元，以此實現(xiàn)更加智能化的數(shù)據(jù)處理能力；基板表面設有焊盤，基板內(nèi)部向下延伸有多個引腳，組成一種微型化，智能化，可輸出多種控制信號的智能熱釋電紅外傳感器。作為優(yōu)選，所述的管帽內(nèi)部固定基板的遮擋架，為凸起的沿/點。作為優(yōu)選，所述的管帽底邊固定基板的遮擋架，為底邊壓鑄形成的邊沿。作為優(yōu)選，所述的管帽有至少一個用于標示方向和位置的標示位。作為優(yōu)選，所述的基板表面有電磁屏蔽處理結(jié)構，通過粘合，SMT表面貼裝，或回流焊，平行封焊，激光焊接等工藝與管帽封裝，實現(xiàn)電磁屏蔽。作為優(yōu)選，所述的基板為環(huán)氧樹脂PCB板或金屬化的陶瓷基板。作為優(yōu)選，所述的引腳是基板表面焊盤金屬化過孔向下延伸或焊接形成的對外引腳，并可根據(jù)相關電路需要進行組裝。作為優(yōu)選，所述的紅外敏感元為單元或多元紅外敏感元。作為優(yōu)選，所述的紅外光學濾光片表面蒸鍍有紅外增透膜及截至膜；所述的紅外光學濾光片為硅基，鍺基，紅外玻璃基和透紅外薄膜基濾光片。作為優(yōu)選，所述的信號處理芯片模塊還可集成參考電源電壓，溫度補償電路及內(nèi)部振蕩器來穩(wěn)定信號處理芯片模塊工作。與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的有益效果是：敏感元支撐件，及信號處理芯片模塊直接固定在底板上，簡化了結(jié)構及生產(chǎn)工藝，基板采用金屬化陶瓷或者環(huán)氧樹脂PCB板，減小了產(chǎn)品尺寸及重量，降低了生產(chǎn)及人工成本，采用紅外敏感元及紅外濾光片，結(jié)合信號處理芯片模塊直接固定在封裝材料內(nèi)實現(xiàn)了智能信號分析處理，不同可控信號數(shù)字化輸出等優(yōu)點，特別適用于數(shù)碼，安防，家電，玩具，及未來物聯(lián)網(wǎng)應用，市場前景廣闊。附圖說明下面通過實施例，結(jié)合附圖對本實用新型作進一步描述。圖1為本實用新型實施例1-4的結(jié)構示意圖；圖2為圖1的等效電路原理圖；圖3為本實用新型實施例5-8的結(jié)構示意圖；圖4為本實用新型底板的示意圖；圖5-10為本實用新型管帽結(jié)構的示意圖；1為基板，2為信號處理芯片模塊，3為敏感元支撐件，4為紅外敏感元，5為管帽，6為紅外光學濾光片，7為引腳。具體實施方式下面結(jié)合附圖與具體實施例來對本實用新型進行詳細說明：如圖1-10所示，一種新型封裝結(jié)構的智能熱釋電紅外傳感器包括有封閉結(jié)構的外殼，由管帽5和基板1組成，紅外光學濾光片6，紅外敏感元4，敏感元支撐件3，信號處理芯片模塊2。管帽表面設置有紅外光學濾光片6使用的窗口。管帽5和基板1之間形成密閉的收容空間，敏感元支撐件3和信號處理芯片模塊2直接固定在基板1上，基板1上印刷有連接各元器件的電路，基板1底部向下延伸有引腳7A/7B/7C。所述的管帽5內(nèi)部固定基板1的遮擋架（未圖示），為凸起的沿/點。所述的管帽5底邊固定基板1的遮擋架（未圖示），為底邊向外壓鑄形成的邊沿。所述的底板1是金屬化陶瓷基板。所述的底板1是環(huán)氧樹脂PCB板。所述的管帽5和底板1形成密閉結(jié)構。所述的紅外光學濾光片6是硅基/鍺基/紅外玻璃基/透紅外薄膜基濾光片鍍有紅外增透膜和截至膜。所述的信號處理芯片模塊2是智能集成電路芯片模塊，內(nèi)部集成有信號放大電路，模數(shù)轉(zhuǎn)換電路，低通/高止濾波電路和信號輸出單元。所述的信號處理芯片模塊2是MCU微處理器，具有可編程能力的微電腦控制單元，以此實現(xiàn)更加智能化的數(shù)據(jù)處理能力。所述的信號處理芯片模塊2是采用DFN，SOP或COB等封裝工藝。實施例一：如圖1所示：管帽5內(nèi)部固定基板1的遮擋架（未圖示）為凸起的沿/點，紅外光學濾光片6為是硅基/鍺基/紅外玻璃基/透紅外薄膜基濾光片鍍有紅外增透膜和截至膜，紅外光學濾光片6嵌入在管帽窗口內(nèi)，并以樹脂膠固定。信號處理芯片模塊2是智能集成電路芯片模塊。直接固定在基板1上，基板1是金屬化陶瓷材料，表面印刷有電路。管帽5和基板1之間通過粘合，SMT表面貼裝，或回流焊，平行封焊，激光焊接等工藝進行密閉。實現(xiàn)結(jié)構簡化的目的。實施例二：如圖1所示：管帽5內(nèi)部固定基板1的遮擋架（未圖示）為凸起的沿/點，紅外光學濾光片6為是硅基/鍺基/紅外玻璃基/透紅外薄膜基濾光片鍍有紅外增透膜和截至膜，紅外光學濾光片6嵌入在管帽5窗口內(nèi)，并以樹脂膠固定。信號處理芯片模塊2是MCU微處理器。直接固定在基板1上，基板1是金屬化陶瓷材料，表面印刷有電路。管帽5和基板1之間通過粘合，SMT表面貼裝，或回流焊，平行封焊，激光焊接等工藝進行密閉。實現(xiàn)結(jié)構簡化的目的。實施例三：如圖1所示：管帽5內(nèi)部固定基板1的遮擋架（未圖示）為凸起的沿/點，紅外光學濾光片6為是硅基/鍺基/紅外玻璃基/透紅外薄膜基濾光片鍍有紅外增透膜和截至膜，紅外光學濾光片6嵌入在管帽5窗口內(nèi)，并以樹脂膠固定。信號處理芯片模塊2是智能集成電路芯片模塊。直接固定在基板1上，基板1是環(huán)氧樹脂PCB板，表面印刷有電路。管帽5和基板1之間通過粘合，SMT表面貼裝，或回流焊，平行封焊，激光焊接等工藝進行密閉。實現(xiàn)結(jié)構簡化的目的。實施例四：如圖1所示：管帽5內(nèi)部固定基板1的遮擋架（未圖示）為凸起的沿/點，紅外光學濾光片6為是硅基/鍺基/紅外玻璃基/透紅外薄膜基濾光片鍍有紅外增透膜和截至膜，紅外光學濾光片6嵌入在管帽5窗口內(nèi)，并以樹脂膠固定。信號處理芯片模塊2是MCU微處理器。直接固定在基板1上，基板1是環(huán)氧樹脂PCB板，表面印刷有電路。管帽5和基板1之間通過粘合，SMT表面貼裝，或回流焊，平行封焊，激光焊接等工藝進行密閉。實現(xiàn)結(jié)構簡化的目的。實施例五：如圖3所示：管帽5底邊固定基板1的遮擋架（未圖示）為底邊向外壓鑄形成的邊沿，紅外光學濾光片6為是硅基/鍺基/紅外玻璃基/透紅外薄膜基濾光片鍍有紅外增透膜和截至膜，紅外光學濾光片6嵌入在管帽5窗口內(nèi)，并以樹脂膠固定。信號處理芯片模塊2是智能集成電路芯片模塊。直接固定在基板1上，基板1是金屬化陶瓷材料，表面印刷有電路。管帽5和基板1之間通過粘合，SMT表面貼裝，或回流焊，平行封焊，激光焊接等工藝進行密閉。實現(xiàn)結(jié)構簡化的目的。實施例六：如圖3所示：管帽5底邊固定基板1的遮擋架（未圖示）為底邊向外壓鑄形成的邊沿，紅外光學濾光片6為是硅基/鍺基/紅外玻璃基/透紅外薄膜基濾光片鍍有紅外增透膜和截至膜，紅外光學濾光片6嵌入在管帽5窗口內(nèi)，并以樹脂膠固定。信號處理芯片模塊2是MCU微處理器。直接固定在基板1上，基板1是金屬化陶瓷材料，表面印刷有電路。管帽5和基板1之間通過粘合，SMT表面貼裝，或回流焊，平行封焊，激光焊接等工藝進行密閉。實現(xiàn)結(jié)構簡化的目的。實施例七：如圖3所示：管帽5底邊固定基板1的遮擋架（未圖示）為底邊向外壓鑄形成的邊沿，紅外光學濾光片6為是硅基/鍺基/紅外玻璃基/透紅外薄膜基濾光片鍍有紅外增透膜和截至膜，紅外光學濾光片6嵌入在管帽5窗口內(nèi)，并以樹脂膠固定。信號處理芯片模塊2是智能集成電路芯片模塊。直接固定在基板1上，基板1是環(huán)氧樹脂PCB板，表面印刷有電路。管帽5和基板1之間通過粘合，SMT表面貼裝，或回流焊，平行封焊，激光焊接等工藝進行密閉。實現(xiàn)結(jié)構簡化的目的。實施例八：如圖3所示：管帽5底邊固定基板1的遮擋架（未圖示）為底邊向外壓鑄形成的邊沿，紅外光學濾光片6為是硅基/鍺基/紅外玻璃基/透紅外薄膜基濾光片鍍有紅外增透膜和截至膜，紅外光學濾光片6嵌入在管帽5窗口內(nèi)，并以樹脂膠固定。信號處理芯片模塊2是MCU微處理器。直接固定在基板1上，基板1是環(huán)氧樹脂PCB板，表面印刷有電路。管帽5和基板1之間通過粘合，SMT表面貼裝，或回流焊，平行封焊，激光焊接等工藝進行密閉。實現(xiàn)結(jié)構簡化的目的。上述實施例，僅是本實用新型的八個實施例，并不是用來限制本實用新型的實施與權利范圍，凡與本實用新型權利要求內(nèi)容相同或等同的技術方案，均應包括在本實用新型的保護范圍內(nèi)。