本發(fā)明屬光學(xué)領(lǐng)域,涉及光學(xué)元件疵病的測(cè)試方法與裝置,尤其涉及激光光路中透射式大口徑平板與楔板表面、亞表面及內(nèi)部疵病位置的測(cè)試方法與裝置。
背景技術(shù):
神光Ⅲ主機(jī)裝置中大量使用平板與楔板光學(xué)元件,平板與楔板疵病會(huì)使元件在較低的通量下產(chǎn)生損傷,激光誘發(fā)的損傷會(huì)使元件的損傷加速,同時(shí)引起裝置的光束質(zhì)量變差,影響裝置的輸出能量和聚焦特性,在后續(xù)光路中產(chǎn)生熱像,引起新的損傷,使打靶的能量下降,危害極大。因此,裝置中平板與楔板中疵病的控制十分重要。
傳統(tǒng)測(cè)試方法:
方法1,目視法,借助低倍放大鏡觀察平板與楔板表面、亞表面及內(nèi)部的疵病,該方法對(duì)大口徑的元件進(jìn)行測(cè)試時(shí),人眼長(zhǎng)時(shí)間觀察容易引起視力疲勞,測(cè)量置信度較低,該方法耗時(shí)耗力,效率低下。
方法2,顯微成像法,采用移動(dòng)掃描機(jī)構(gòu)承載大口徑光學(xué)元件,采用LED照明,采用暗場(chǎng)成像,由CCD顯微系統(tǒng)測(cè)試光學(xué)元件的疵病,此方法受顯微系統(tǒng)視場(chǎng)和工作距的限制,只能測(cè)試光學(xué)元件表面或亞表面的疵病,對(duì)光學(xué)元件內(nèi)部的疵病測(cè)量受限,同時(shí)采用顯微系統(tǒng),視場(chǎng)較小,測(cè)量時(shí)采用掃描方式耗時(shí)較長(zhǎng)。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
為了解決傳統(tǒng)測(cè)試方法耗時(shí)耗力、對(duì)光學(xué)元件內(nèi)部的疵病測(cè)量受限的弊端,本發(fā)明提出了一種透射光學(xué)元件疵病測(cè)試方法及裝置,能對(duì)大口徑透射式光學(xué)元件表面及內(nèi)部疵病進(jìn)行快速檢測(cè)。
本發(fā)明的技術(shù)解決方案如下:
透射光學(xué)元件疵病的測(cè)試裝置,其特殊之處在于:包括激光器、準(zhǔn)直鏡、定焦鏡頭、CCD、移動(dòng)機(jī)構(gòu)和采集控制計(jì)算機(jī);所述準(zhǔn)直鏡設(shè)置在激光器的輸出光路上;所述定焦鏡頭和CCD剛性連接組成成像系統(tǒng),成像系統(tǒng)的監(jiān)視面通過定焦鏡頭和CCD感光面成共軛關(guān)系;所述成像系統(tǒng)固定在移動(dòng)機(jī)構(gòu)上;所述移動(dòng)機(jī)構(gòu)與采集控制計(jì)算機(jī)相連。
為提高檢測(cè)效率,實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化測(cè)試,上述測(cè)試裝置還包括載物臺(tái)和掃描機(jī)構(gòu);所述載物臺(tái)用于放置和固定待測(cè)光學(xué)元件;所述掃描機(jī)構(gòu)用于整體移動(dòng)載物臺(tái)和待測(cè)光學(xué)元件;所述掃描機(jī)構(gòu)與所述采集控制計(jì)算機(jī)相連。
采用上述測(cè)試裝置檢測(cè)透射光學(xué)元件疵病的方法,其特殊之處在于:包括以下步驟:
1)開啟激光器1,將激光注入準(zhǔn)直鏡進(jìn)行準(zhǔn)直;
2)使準(zhǔn)直后的激光束照射被測(cè)光學(xué)元件的某一待測(cè)試區(qū)域;
3)觀察成像系統(tǒng)的圖像,若出現(xiàn)衍射圖樣,則表明被測(cè)光學(xué)元件當(dāng)前被照射區(qū)域處有疵病,進(jìn)入步驟4);
4)沿軸向調(diào)整移動(dòng)機(jī)構(gòu)的位置使衍射環(huán)由大變小直至衍射環(huán)消失,此時(shí)成像系統(tǒng)的監(jiān)視面與被測(cè)光學(xué)元件的疵病位置重合;
5)移動(dòng)被測(cè)光學(xué)元件,使激光束通過被測(cè)光學(xué)元件口徑的下一個(gè)測(cè)試區(qū)域,采用步驟3)~4)相同的方法對(duì)該區(qū)域進(jìn)行測(cè)試;
6)重復(fù)步驟3)至步驟5),直至完成整個(gè)光學(xué)元件所有區(qū)域的測(cè)試;
7)將所有測(cè)試區(qū)域中存在疵病的位置數(shù)據(jù)進(jìn)行拼接,得到整個(gè)光學(xué)元件的空間缺陷信息。
上述步驟5)中將待測(cè)光學(xué)元件放置在載物臺(tái)上,采用掃描機(jī)構(gòu)整體移動(dòng)載物臺(tái)和待測(cè)光學(xué)元件。
本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于:
1、本發(fā)明將激光器、準(zhǔn)直鏡、載物臺(tái)、掃描機(jī)構(gòu)、定焦鏡頭、CCD、移動(dòng)機(jī)構(gòu)和采集控制計(jì)算機(jī)組合,利用激光的衍射特性與物像共軛成像關(guān)系,通過掃描實(shí)現(xiàn)對(duì)大口徑光學(xué)元件的疵病檢測(cè),能夠檢測(cè)到整個(gè)光學(xué)元件的表面、亞表面和內(nèi)部缺陷信息,對(duì)光學(xué)元件內(nèi)部的疵病測(cè)量不受限,且檢測(cè)效率高,同時(shí),由于疵病經(jīng)激光照射時(shí),即使尺度在亞微米量級(jí),也可產(chǎn)生清晰的衍射條紋,因此系統(tǒng)測(cè)量精度高。
2、本發(fā)明自動(dòng)化程度高,適合光學(xué)元件疵病的無損非接觸精密測(cè)量。
附圖說明
圖1是本發(fā)明的機(jī)構(gòu)示意圖;
圖中,1-激光器、2-準(zhǔn)直鏡、3-載物臺(tái)、4-掃描機(jī)構(gòu)、5-定焦鏡頭、6-CCD、7-移動(dòng)機(jī)構(gòu)、8-采集控制計(jì)算機(jī)、9-待測(cè)光學(xué)元件。
具體實(shí)施方式
本發(fā)明所提供的透射光學(xué)元件疵病的測(cè)試裝置包括激光器1、準(zhǔn)直鏡2、載物臺(tái)3、掃描機(jī)構(gòu)4、定焦鏡頭5、CCD 6、移動(dòng)機(jī)構(gòu)7和采集控制計(jì)算機(jī)8。
準(zhǔn)直鏡2設(shè)置在激光器1的輸出光路上,將激光器的輸出激光準(zhǔn)直后輸出平行光束。
載物臺(tái)3用于放置待測(cè)光學(xué)元件,并保證待測(cè)光學(xué)元件位于準(zhǔn)直鏡2的輸出光路上,使平行光束通過待測(cè)光學(xué)元件的某一個(gè)測(cè)試區(qū)域。
掃描機(jī)構(gòu)4安裝在載物臺(tái)3的下端,用于整體移動(dòng)載物臺(tái)3和放置在載物臺(tái)3上的待測(cè)光學(xué)元件,使激光束通過待測(cè)光學(xué)元件口徑的下一個(gè)測(cè)試區(qū)域。
定焦鏡頭5和CCD 6剛性連接,組成成像系統(tǒng)。整個(gè)成像系統(tǒng)固定在移動(dòng)機(jī)構(gòu)7上,成像系統(tǒng)的監(jiān)視面通過定焦鏡頭5和CCD 6感光面成共軛關(guān)系。成像系統(tǒng)用于測(cè)試待測(cè)光學(xué)元件當(dāng)前測(cè)試區(qū)域是否存在疵病。
掃描機(jī)構(gòu)4、成像系統(tǒng)以及移動(dòng)機(jī)構(gòu)7均與采集控制計(jì)算機(jī)8相連;
采集控制計(jì)算機(jī)8有三個(gè)功能:
1、控制掃描機(jī)構(gòu)和移動(dòng)機(jī)構(gòu)的移動(dòng)步長(zhǎng);
2、采集數(shù)據(jù):包括成像系統(tǒng)的監(jiān)視面的位置信息、被測(cè)光學(xué)元件被照射區(qū)域信息;
3、處理數(shù)據(jù):將被測(cè)光學(xué)元件存在疵病的各個(gè)區(qū)域位置進(jìn)行拼接,得到整個(gè)光學(xué)元件的空間缺陷信息。
基于上述測(cè)試裝置,本發(fā)明同時(shí)提供了一種透射光學(xué)元件疵病的測(cè)試方法,包括以下步驟:
1)開啟激光器1,將激光注入準(zhǔn)直鏡2后,準(zhǔn)直成平行光束,將被測(cè)光學(xué)元件固定在載物臺(tái)3上,使平行光束照射被測(cè)光學(xué)元件的某一待測(cè)區(qū)域;準(zhǔn)直的平行光經(jīng)被測(cè)光學(xué)元件透射后,進(jìn)入由定焦鏡頭5和CCD 6所組成的成像系統(tǒng)。
2)若成像系統(tǒng)上出現(xiàn)衍射圖樣,則表明被測(cè)光學(xué)元件被照射區(qū)域處有疵病,進(jìn)入步驟3)。
3)沿軸向(與準(zhǔn)直鏡的軸向平行)調(diào)整移動(dòng)機(jī)構(gòu)7的位置,當(dāng)成像系統(tǒng)上的衍射圖樣逐漸變小時(shí),表明成像系統(tǒng)的監(jiān)視面逐漸靠近被測(cè)光學(xué)元件的疵病位置;繼續(xù)調(diào)整移動(dòng)機(jī)構(gòu)7的位置,當(dāng)衍射環(huán)消失時(shí),滿足像傳遞原理,說明此時(shí)成像系統(tǒng)的監(jiān)視面與被測(cè)光學(xué)元件的疵病位置重合。
4)整體移動(dòng)載物臺(tái)3和被測(cè)光學(xué)元件,使激光束通過被測(cè)光學(xué)元件口徑的下一個(gè)測(cè)試區(qū)域,采用步驟2)~3)相同的方法對(duì)該區(qū)域進(jìn)行測(cè)試。
5)重復(fù)步驟2)至步驟4),直至完成整個(gè)光學(xué)元件的測(cè)試。
6)將所有測(cè)試區(qū)域的存在疵病的位置數(shù)據(jù)進(jìn)行拼接,得到整個(gè)光學(xué)元件的空間缺陷信息。
這里步驟6)中的具體拼接方法是本領(lǐng)域技術(shù)人員數(shù)據(jù)處理的常用技術(shù)手段,本發(fā)明在此不再贅述。