技術(shù)總結(jié)
本公開涉及一種同軸集成電路測試插座。描述了用于在集成電路(IC)測試插座中集成全同軸信號引腳的實施例。該插座可以由導(dǎo)電金屬(例如，鋁)制成，并且可以鉆有用于導(dǎo)電引腳的大量的孔以在印刷電路板(在其上安裝插座)和被測試的IC之間接合。所述引腳可以包括接地引腳、低速信號(和/或電源)引腳以及用于高速信號(HSS)的同軸引腳組件。每個同軸引腳組件可以包括導(dǎo)電的HSS引腳和絕緣襯套，其中導(dǎo)電的HSS引腳具有置于彈簧負載的HSS筒體中的HSS探針。該HSS引腳被置于導(dǎo)電的插座主體的孔中的絕緣襯套環(huán)繞，從而形成了具有受控的阻抗特性的全同軸引腳。

技術(shù)研發(fā)人員：R·萊斯尼克斯基
受保護的技術(shù)使用者：甲骨文國際公司
文檔號碼：201610791183
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.31
技術(shù)公布日：2017.03.08