通常諸如集成電路(IC)之類的電氣系統(tǒng)包括各種類型的互聯(lián)件。例如，互聯(lián)件可以包括輸入/輸出(I/O)引腳、電源和接地引腳和/或在用于集成電路、印刷電路板、電氣插座、電氣連接器、電氣內(nèi)插器和/或其他類型的電氣系統(tǒng)的封裝上實(shí)現(xiàn)的其他電氣結(jié)構(gòu)。在這些結(jié)構(gòu)中，導(dǎo)體通常被排列在二維陣列中以便高效地利用可用區(qū)域。因此，每個(gè)互聯(lián)件可能鄰近多個(gè)其他互聯(lián)件。

測(cè)試這種互聯(lián)件通常包括將封裝(例如，IC封裝)插入到將各種互聯(lián)件結(jié)構(gòu)電氣地耦接到測(cè)試環(huán)境的測(cè)試插座中。測(cè)試插座中的互聯(lián)件通常被實(shí)現(xiàn)為在測(cè)試插座主體中集成的彈簧順應(yīng)的導(dǎo)電引腳。由于在許多被測(cè)試的IC中信號(hào)沿速率和頻率持續(xù)增加，因此測(cè)試插座設(shè)計(jì)者越來(lái)越必須要克服串?dāng)_、信號(hào)插入損耗、信號(hào)完整性問(wèn)題等。一種解決這些問(wèn)題的通用方法是縮短接觸引腳在測(cè)試插座中的長(zhǎng)度。另一種傳統(tǒng)的方法是制造完全封裝的同軸引腳結(jié)構(gòu)(例如，由絕緣體隔開(kāi)的兩個(gè)導(dǎo)體)以插入到塑料測(cè)試插座基板中。在這種方法中，在非集成的、非特定的引腳布局中的I/O信號(hào)返回路徑趨向于很差或不存在，并且通常幾乎沒(méi)有或沒(méi)有會(huì)證明測(cè)試插座的重新設(shè)計(jì)是正確的、在信號(hào)返回?fù)p耗或串?dāng)_方面的顯著的性能提升。此外，隨著測(cè)試插座引腳變短，確保所有封裝互聯(lián)件與它們相應(yīng)的測(cè)試插座互聯(lián)件維持可靠的機(jī)械接觸(即，以便維持良好的導(dǎo)電性)可能變得越來(lái)越困難。例如，特別是在較大的測(cè)試插座結(jié)構(gòu)中，使得零件足夠平以確保在整個(gè)互聯(lián)件陣列上的封裝到插座的接觸可能是困難的或不實(shí)際的，這可能會(huì)迫使用到具有高順應(yīng)性的很長(zhǎng)的彈簧探針。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

描述了用于在集成電路(IC)測(cè)試插座中集成全同軸信號(hào)引腳的系統(tǒng)和方法等。插座基板可以由導(dǎo)電金屬(例如，鋁)制成，并且可以鉆有用于在印刷電路板(插座被安裝在其上)和被測(cè)試的IC之間接合的導(dǎo)電引腳的大量的孔。引腳可以包括接地引腳、低速信號(hào)(和/或電源)引腳以及用于高速信號(hào)(HSS)的同軸引腳組件。每個(gè)同軸引腳組件可以包括導(dǎo)電的HSS引腳和絕緣襯套，其中導(dǎo)電的HSS引腳具有置于彈簧負(fù)載的HSS筒體中的HSS探針。HSS引腳被置于導(dǎo)電的插座主體的孔中的絕緣襯套環(huán)繞，從而形成具有受控的阻抗特性的全同軸引腳。

根據(jù)一組實(shí)施例，提供了IC測(cè)試插座。該IC測(cè)試插座包含：包括多個(gè)孔的導(dǎo)電金屬IC插座主體；以及安裝在這些孔中的第一個(gè)孔中的同軸引腳組件，該同軸引腳組件包括：包括置于彈簧負(fù)載的HSS筒體中的HSS探針的導(dǎo)電的高速信號(hào)(HSS)引腳；以及絕緣襯套，該絕緣襯套被置于第一個(gè)孔中并且環(huán)繞HSS引腳以使得在HSS引腳的外表面和第一個(gè)孔的內(nèi)表面之間形成受控的間距。

附圖說(shuō)明

本發(fā)明結(jié)合附圖被描述：

圖1示出了作為各種實(shí)施例的背景的示例性的集成電路(IC)測(cè)試環(huán)境；

圖2A和2B分別示出了根據(jù)各種實(shí)施例的具有接地引腳和電源或低速信號(hào)(LSS)引腳的示例性的集成電路(IC)測(cè)試插座主體的一部分的剖視圖；

圖3分別示出了根據(jù)各種實(shí)施例的具有用于支撐高速信號(hào)(HSS)的同軸引腳的示例性的集成電路(IC)測(cè)試插座主體的一部分的剖視圖；以及

圖4示出了根據(jù)各種實(shí)施例的在集成電路(IC)測(cè)試插座中提供同軸信號(hào)路徑的示例性方法的流程圖。

在附圖中，類似的部件和/或特征可以具有相同的參考標(biāo)號(hào)。此外，相同類型的各種部件可以由在相似的部件之間作區(qū)分的第二標(biāo)號(hào)跟隨參考標(biāo)號(hào)被區(qū)分開(kāi)。如果在說(shuō)明書(shū)中只使用第一參考標(biāo)號(hào)，那么該描述適用于具有相同第一參考標(biāo)號(hào)的相似部件中的任何一個(gè)，而與第二參考標(biāo)號(hào)無(wú)關(guān)。

具體實(shí)施方式

在下面的描述中，闡述了大量的具體細(xì)節(jié)以提供對(duì)本發(fā)明的深入理解。然而，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)意識(shí)到可以在沒(méi)有這些具體細(xì)節(jié)的情況下實(shí)踐本發(fā)明。在一些實(shí)例中，沒(méi)有詳細(xì)示出電路、結(jié)構(gòu)和技術(shù)以避免使本發(fā)明模糊。

圖1示出了作為各種實(shí)施例的背景的示例性的集成電路(IC)測(cè)試環(huán)境100。測(cè)試環(huán)境100包括能被用于測(cè)試IC的一些或全部電路的測(cè)試系統(tǒng)150，這可以包括將IC的電氣互聯(lián)件中的一些或全部電氣互聯(lián)件電氣耦接到測(cè)試系統(tǒng)150。通常，這可以包括設(shè)計(jì)定制接口電路120，諸如將IC的電氣互聯(lián)件布局(例如，物理地、電氣地、邏輯地等)映射到測(cè)試系統(tǒng)150的接口(例如，連接器、端口等)的印刷電路板(PCB)。測(cè)試插座140還可以被設(shè)計(jì)為便于被測(cè)試的IC與定制接口電路120接合。例如，測(cè)試插座140可以提供物理接口以便以便于與它的互聯(lián)件的可靠的電氣耦接的方式接收IC。

通常諸如IC之類的電氣系統(tǒng)包括各種類型的互聯(lián)件。例如，互聯(lián)件可以包括輸入/輸出(I/O)引腳、球形柵格陣列和/或其他在用于IC、PCB、電氣插座、電氣連接器、電氣內(nèi)插器和/或其他類型的電氣系統(tǒng)的封裝上實(shí)現(xiàn)的電氣結(jié)構(gòu)。在這些結(jié)構(gòu)中，導(dǎo)體通常被排列在二維陣列中以便高效地利用可用區(qū)域。因此，每個(gè)互聯(lián)件可能鄰近多個(gè)其他互聯(lián)件。如上所述，測(cè)試IC的互聯(lián)件可以包括將IC封裝以將各種互聯(lián)件結(jié)構(gòu)電氣(例如，經(jīng)由定制接口電路120)耦接到測(cè)試系統(tǒng)150的方式插入到測(cè)試插座140中。

測(cè)試插座140中的互聯(lián)件通常實(shí)現(xiàn)為在測(cè)試插座“基板”或“主體”110中集成的彈簧負(fù)載的導(dǎo)電引腳130。例如，每個(gè)引腳130可以包括置于彈簧負(fù)載的筒體中的導(dǎo)電探針，并且這些引腳130根據(jù)被測(cè)試的IC互聯(lián)件的布局被排列。例如，將IC插入到測(cè)試插座140中可以在每個(gè)IC互聯(lián)件和各自的引腳130之間建立電氣耦接，同時(shí)還使得在彈簧負(fù)載的探針的筒體內(nèi)機(jī)械地壓縮該探針以維持良好的物理接觸和良好的電氣接觸。

由于在被測(cè)試的IC中的許多IC中信號(hào)速率持續(xù)增加，因此測(cè)試插座140的設(shè)計(jì)者越來(lái)越必須要克服串?dāng)_、信號(hào)返回?fù)p耗、信號(hào)完整性問(wèn)題等。一種解決這些問(wèn)題的通用方法是縮短接觸引腳130在測(cè)試插座140中的長(zhǎng)度。另一種傳統(tǒng)的方法是制造完全封裝的同軸引腳結(jié)構(gòu)以插入到塑料基板中，這種引腳具有由絕緣體隔開(kāi)的中心導(dǎo)體和外導(dǎo)體。所得封裝的、集成的金屬引腳表現(xiàn)為不導(dǎo)電的接觸器主體(例如，許多常規(guī)的測(cè)試插座主體110由塑料或其他不導(dǎo)電的材料制成)中的非常短的受控的阻抗傳輸線。在這樣的方法中，接地返回路徑(在非集成的、非特定的引腳布局中)趨向于很差或不存在，并且通常幾乎沒(méi)有或沒(méi)有會(huì)證明測(cè)試插座140的重新設(shè)計(jì)是正確的、在信號(hào)返回?fù)p耗或串?dāng)_方面顯著的性能提升。此外，由于測(cè)試插座引腳130變短，因此確保所有IC封裝互聯(lián)件與它們相應(yīng)的測(cè)試插座140互聯(lián)件維持可靠的機(jī)械接觸(即，以便維持良好的電氣耦接)可能變得越來(lái)越困難。例如，特別是在較大的測(cè)試插座140結(jié)構(gòu)中，使得零件足夠平以確保在整個(gè)互聯(lián)件陣列上的封裝到插座的接觸可能是困難的或不實(shí)際的。

因此，本文描述的實(shí)施例包括用于集成到測(cè)試插座140中的新類型的全同軸信號(hào)引腳。插座主體110可以由導(dǎo)電金屬(例如，鋁)制成，并且可以鉆有可以安裝導(dǎo)電引腳130的大量的孔。如本文所述，引腳130可以包括接地引腳、低速信號(hào)(LSS)和/或電源引腳以及用于高速信號(hào)(HSS)的同軸引腳組件。測(cè)試插座140可以包括任何合適的數(shù)量和/或布置的那些和/或其他類型的引腳130。

圖2A和2B分別示出了根據(jù)各種實(shí)施例的具有接地引腳205和電源或低速信號(hào)(LSS)引腳207的示例性的集成電路(IC)測(cè)試插座主體110的一部分的剖視圖200。在一些實(shí)施例中，插座主體110由諸如鋁之類的導(dǎo)電金屬制成。因此，插座主體110可以充當(dāng)接地平面和/或信號(hào)返回路徑。在一些實(shí)施例中，測(cè)試插座140的暴露的表面(例如，那些接觸測(cè)試板、IC等的表面)可以被絕緣(例如，被陽(yáng)極化)以防止不希望的電氣耦接(例如短路等)。

插座主體110可以鉆有一些孔以支撐用于將IC測(cè)試插座140與IC(例如，或者任何合適的電子零件，未示出)電氣耦接的互聯(lián)件，諸如導(dǎo)電引腳組件(205和/或207)。如下文所描述的，這些孔可以穿過(guò)IC插座主體110被鉆出，并且可以被設(shè)定尺寸以支撐不同類型的互聯(lián)件。例如，本文描述的一些實(shí)施方式具有用于接地互聯(lián)件的最小直徑的孔、用于電源互聯(lián)件和/或低速信號(hào)(LSS)互聯(lián)件的稍大直徑的孔以及用于同軸(例如，HSS)互聯(lián)件(在下文中參照?qǐng)D3被描述)的最大直徑的孔。

本文描述的實(shí)施例包括實(shí)現(xiàn)為導(dǎo)電引腳組件(205和/或207)的互聯(lián)件。每個(gè)引腳組件包括置于彈簧負(fù)載的筒體(233和/或235)中的至少一個(gè)探針(223和/或225)。可以設(shè)計(jì)IC測(cè)試插座140使得IC的互聯(lián)件(例如，引腳、球形柵格陣列元件等)接觸IC測(cè)試插座140的引腳組件的相應(yīng)的探針(223和/或225)。這種接觸可以被設(shè)計(jì)為在筒體(233和/或235)內(nèi)壓縮探針(223和/或225)，并且彈簧負(fù)載的筒體(233和/或235)逆著IC互聯(lián)件往回推，因此維持良好的物理接觸以及良好的電氣接觸。

如圖所示，IC插座主體110的實(shí)施例可以被制造成多個(gè)部分(例如，兩部分)。例如，以此方式制造IC插座主體110可以便于以大致上固定的方式將引腳(205和/或207)插入它們相應(yīng)的孔中(即，以便將引腳大致上固定在它們相應(yīng)的孔中而不在每個(gè)引腳上使用化學(xué)或機(jī)械緊固件)。此外，盡管引腳(205和/或207)大致上固定在它們各自的孔中，但是這種組裝方法可以允許引腳(205和/或207)在它們各自的孔內(nèi)有一些浮動(dòng)(例如，垂直地)，這對(duì)于改善彈簧負(fù)載的探針(223和/或225)的操作是所期望的。

在圖2A和2B的每個(gè)圖中，示出了四種引腳配置：“初始(INITIAL)”示出了當(dāng)IC測(cè)試插座140沒(méi)有與測(cè)試板或IC耦接時(shí)的引腳(205和/或207)的配置；“預(yù)加載(PRELOAD)”示出了當(dāng)IC測(cè)試插座140與測(cè)試板耦接并且準(zhǔn)備好與IC耦接時(shí)的引腳(205和/或207)的配置；“操作(O.P.)”示出了當(dāng)IC測(cè)試插座140與測(cè)試板和IC正常耦接時(shí)的引腳(205和/或207)的操作位置配置；以及“最終(FINAL)”示出了當(dāng)IC測(cè)試插座140與測(cè)試板和IC耦接并且引腳(205和/或207)被壓縮到其極限時(shí)的引腳(205和/或207)的配置。各種示出的配置并不旨在是限定性的，而是為了說(shuō)明在壓縮的范圍內(nèi)提供良好的機(jī)械接觸和電氣接觸的實(shí)施方式。例如，大的IC可能不是完全平面的，使得IC引腳接觸它們相應(yīng)的IC測(cè)試插座140引腳(205和/或207)的位置可能有微小的變化；并且即使在該變化的情況下壓縮范圍(例如，在FINAL和PRELOAD之間或其中的一些子范圍)也可以維持接觸。

首先參看圖2A，示出了接地引腳205的配置。IC插座主體110的實(shí)施例可以被鉆出標(biāo)準(zhǔn)彈簧探針的直徑(即，具有在接地筒體233中的接地探針223的接地引腳組件205)?？卓梢员辉O(shè)定尺寸以使接地引腳105與插座腔壁產(chǎn)生導(dǎo)電的接觸(即，接地引腳205的外表面的大部分與孔的內(nèi)表面存在導(dǎo)電的接觸)。通常，這些接地引腳205(及相應(yīng)的鉆孔)的位置對(duì)應(yīng)于由IC測(cè)試插座140測(cè)試的IC中的接地引腳中的每個(gè)引腳，例如根據(jù)CPU封裝圖或類似物。當(dāng)IC經(jīng)由IC測(cè)試插座140連接到測(cè)試板時(shí)，該板和IC測(cè)試插座140可以為IC的接地引腳提供直接的接地路徑(即，通過(guò)IC測(cè)試插座140的接地引腳205)。

參看圖2B，示出了電源和/或LSS引腳207的配置(即，一些實(shí)施例可以以同樣的方式實(shí)現(xiàn)電源和LSS引腳)。IC插座主體110的實(shí)施例可以被鉆出大于(例如，稍大于)標(biāo)準(zhǔn)彈簧探針的直徑(或稍大于接地引腳205的直徑)的直徑。然后高電阻材料可以被用于在孔的內(nèi)表面中形成絕緣涂層250。例如，高電阻的陽(yáng)極化層(例如，金屬氧化物的)可以被放置在鉆出的腔中，并且該位置可以被重新鉆孔以形成光滑的、陽(yáng)極化的腔壁。電源和/或LSS引腳207可以被置于該腔壁中(即，電源和/或LSS引腳組件207在電源和/或LSS筒體235中具有電源和/或LSS探針225)。在一些實(shí)施方式中，電源和/或LSS引腳207與接地引腳205相同(即，唯一的區(qū)別是有無(wú)絕緣涂層250)。陽(yáng)極化層(涂層250)可以確保電源和/或LSS引腳207與導(dǎo)電的(例如，鋁)IC插座主體110沒(méi)有接觸。通常，每個(gè)電源或LSS引腳207(以及相應(yīng)的鉆孔)的位置對(duì)應(yīng)于由IC測(cè)試插座140測(cè)試的IC的相應(yīng)的電源引腳或LSS引腳(例如，用于低于200MHz的數(shù)字信號(hào))。

圖3分別示出了根據(jù)各種實(shí)施例的具有用于支持高速信號(hào)(HSS)的同軸引腳310的示例性的集成電路(IC)測(cè)試插座主體110的一部分的剖視圖300。為了更加清楚，圖3示出了與圖2A和2B中示出的剖視圖類似的剖視圖210c，其中圖的一部分被放大以便于某些特征的識(shí)別。形成對(duì)于承載高速信號(hào)有效的全同軸信號(hào)路徑可以包括形成由絕緣體隔開(kāi)的內(nèi)導(dǎo)體和外導(dǎo)體，以及控制這些導(dǎo)體和絕緣體的尺寸、介電性能和/或其他特性以便可靠地產(chǎn)生目標(biāo)阻抗。

如上文所描述的，插座主體110可以被鉆有一些孔以支撐包括各種類型的導(dǎo)電引腳組件(205、207和/或310)的互聯(lián)件，并且這些孔可以被設(shè)定尺寸以支撐不同類型的互聯(lián)件。在一些實(shí)施方式中，如本文所描述的，較大的(例如，最大的)直徑的孔可以被用于同軸的(或“同軸”、“全同軸”、HSS等)引腳310以支撐附加的絕緣襯套140。一些實(shí)施方式包括明顯大于(例如，兩倍于)標(biāo)準(zhǔn)彈簧探針的孔。在一些實(shí)施方式中，孔被鉆出與目標(biāo)高速信號(hào)阻抗的接地回線匹配的準(zhǔn)確直徑。

全同軸信號(hào)路徑通常包括被絕緣體環(huán)繞的內(nèi)導(dǎo)體，該絕緣體進(jìn)一步被外導(dǎo)體環(huán)繞。內(nèi)導(dǎo)體承載信號(hào)，外導(dǎo)體充當(dāng)接地回線，而絕緣體提供某一目標(biāo)阻抗。在同軸引腳310的情境中，假設(shè)插座主體110由諸如鋁之類的導(dǎo)電金屬制成，因此插座主體110可以充當(dāng)外導(dǎo)體(例如，接地平面和/或信號(hào)返回路徑)。如圖所示，同軸引腳310組件還包括形成內(nèi)同軸導(dǎo)體的同軸探針220和同軸筒體230。通過(guò)將絕緣襯套240插入在同軸引腳310和IC插座主體110之間的孔中來(lái)形成同軸絕緣體。在一些實(shí)施方式中，絕緣襯套240是由聚四氟乙烯(PTFE)制成的塑料襯套。從同軸引腳310的彈簧探針220的導(dǎo)電直徑和腔中使用的絕緣材料(即，絕緣襯套240)的介電常數(shù)中可以導(dǎo)出預(yù)定的目標(biāo)阻抗(例如，考慮到用于被測(cè)試的IC的目標(biāo)阻抗、與引腳位置相關(guān)的特定信號(hào)等被確定)。絕緣襯套240可以被形成以在同軸引腳310的外表面和IC插座主體110中的孔的內(nèi)表面之間提供受控的間距。盡管同軸引腳310被示為與圖2A和2B中的引腳的彈簧探針類型不同的彈簧探針，但是一些實(shí)施方式可以用相同尺寸(例如，標(biāo)準(zhǔn)尺寸)的彈簧探針組件實(shí)現(xiàn)所有的引腳(310、205和/或207)。

如接縫215所指示的，一些實(shí)施例通過(guò)以多個(gè)部分(例如，兩個(gè)部分)形成插座主體110來(lái)實(shí)現(xiàn)。例如，引腳可以從接縫側(cè)被安裝到(放入)插座主體110的一半中(例如，該孔被成形為接納引腳僅至某一深度，諸如大約一半的引腳長(zhǎng)度)；而插座主體110的另一半可以被配接在安裝的引腳上以在引腳的孔中有效地將其固定。在一些實(shí)施方式中，同軸引腳310組件的安裝可以包括將絕緣襯套240放入到插座主體110的合適的鉆孔中，并且隨后將同軸引腳310(即，探針220和筒體230)放入到襯套240中。在其他實(shí)施方式中，同軸引腳310組件的安裝可以包括用同軸引腳310(即，探針220和筒體230)和絕緣襯套240形成組件，然后將整個(gè)組件放入到插座主體110的合適的鉆孔中。如上文所描述的，一些實(shí)施方式包括孔，這些孔被鉆為將引腳大致上固定在它們各自的孔中，同時(shí)還允許引腳在它們各自的孔內(nèi)有一些浮動(dòng)(例如，垂直地)。

如在圖2A和2B中一樣，圖3示出了示例性的同軸引腳310的四種引腳配置：“初始(INITIAL)”、“預(yù)加載(PRELOAD)”、“操作(O.P.)”和“最終(FINAL)”。各種示出的配置并不旨在是限定性的，而是為了說(shuō)明在壓縮的范圍內(nèi)提供良好的機(jī)械接觸和電氣接觸的實(shí)施方式。例如，這些配置可被用于幫助確保在測(cè)試插座140 的引腳(310、205和/或207)和被測(cè)試的IC的引腳之間的良好的機(jī)械接觸和電氣接觸，即使是在接觸平面、互聯(lián)件尺寸(例如，由于制造差異)等有微小的變化的情境下。

本文描述的IC測(cè)試插座100的實(shí)施例可以提供真正的同軸信號(hào)路徑，該信號(hào)路徑可以通過(guò)接口PCB板被正確地接地到被測(cè)試的器件。常規(guī)的設(shè)計(jì)通常不提供此類短的、閉合的接地環(huán)路。本文描述的實(shí)施例可以顯著改善高頻信號(hào)的信號(hào)完整性、可以降低串?dāng)_、可以提供附加的散熱(例如，從被測(cè)試的器件的底部吸走熱量)和/或可以提供附加的特性。

圖4示出了根據(jù)各種實(shí)施例的用于在集成電路(IC)測(cè)試插座中提供同軸信號(hào)路徑的示例性方法400的流程圖。方法400的實(shí)施例在階段408中通過(guò)在導(dǎo)電金屬IC插座主體的第一個(gè)孔中安裝絕緣襯套來(lái)開(kāi)始。在階段412中，實(shí)施例可以在絕緣襯套中安裝導(dǎo)電的高速信號(hào)(HSS)引腳，該引腳具有置于彈簧負(fù)載的HSS筒體中的HSS探針。該安裝可以被執(zhí)行以使絕緣襯套環(huán)繞HSS引腳，以便在HSS引腳的外導(dǎo)電表面和第一個(gè)孔的內(nèi)導(dǎo)電表面之間形成受控的間距。在一些實(shí)施方式中，于在階段408中絕緣襯套被安裝在第一個(gè)孔中之前，在階段412中HSS引腳被安裝在絕緣襯套中。在其他實(shí)施方式中，于在階段408中絕緣襯套被安裝在第一個(gè)孔中之后，在階段412中HSS引腳被安裝在絕緣襯套中。

一些實(shí)施例在階段404中通過(guò)在導(dǎo)電金屬IC插座主體中鉆出一些孔來(lái)開(kāi)始。例如，這些孔可以被鉆成用于不同類型的引腳組件的多個(gè)尺寸。在一些實(shí)施方式中，鉆出最小的孔以用于接地引腳，鉆出稍大的孔以用于電源和/或LSS引腳(例如，以便容納絕緣涂層)，并且鉆出最大直徑的孔以用于同軸引腳(例如，以便容納絕緣襯套)。

在一些實(shí)施例中，在階段416中(可以發(fā)生在階段408和412之前、之后或與這兩個(gè)階段同時(shí)發(fā)生)，可以在導(dǎo)電金屬IC插座主體的其他孔中安裝一個(gè)或多個(gè)接地引腳、電源引腳和/或LSS引腳。例如，實(shí)施例可以包括在導(dǎo)電金屬IC插座主體的第二個(gè)孔中安裝接地引腳組件，該接地引腳組件包括具有置于彈簧負(fù)載的接地筒體中的接地探針的導(dǎo)電的接地引腳，該安裝在接地引腳的外表面和第二個(gè)孔的內(nèi)表面之間形成實(shí)質(zhì)的電氣接觸。其他實(shí)施例可以包括在導(dǎo)電金屬IC插座主體的第二個(gè)孔的內(nèi)表面涂覆絕緣涂層，以及在第二個(gè)孔中安裝低速信號(hào)(LSS)引腳組件(例如，可以被用作電源引腳組件的LSS引腳組件)，該LSS引腳組件包括具有置于彈簧負(fù)載的LSS筒體中的LSS探針的導(dǎo)電的LSS引腳；使得絕緣涂層環(huán)繞LSS引腳以使電源引腳的外表面與第二個(gè)孔的內(nèi)表面電氣絕緣。

對(duì)本文所描述的技術(shù)可以做出各種變更、替換和變化，而不脫離如所附權(quán)利要求所定義的教導(dǎo)的技術(shù)。此外，本公開(kāi)和權(quán)利要求書(shū)的范圍不限于上文描述的過(guò)程、機(jī)器、產(chǎn)品、物質(zhì)組成、裝置、方法和動(dòng)作的特定方面。執(zhí)行與本文描述的相應(yīng)方面大致相同的功能或?qū)崿F(xiàn)與本文描述的相應(yīng)方面大致相同的結(jié)果的、現(xiàn)有的或以后開(kāi)發(fā)的過(guò)程、機(jī)器、產(chǎn)品、物質(zhì)組成、裝置、方法或動(dòng)作可以被利用。因此，所附權(quán)利要求在它們的范圍內(nèi)包含這樣的過(guò)程、機(jī)器、產(chǎn)品、物質(zhì)組成、裝置、方法或動(dòng)作。