技術總結
本發(fā)明提供了一種集成電路測試裝置，包括：載臺，用于承載待測集成電路芯片，載臺下方連接升降器，所述升降器用于將載臺抬升或降落；載臺卡在定位桿上，并可以沿著定位桿上下滑動，定位桿的頂端固定有定位框，所述定位框為環(huán)形框，中空部分漏出測試電路板的中間測試部分，定位框支撐所述測試電路板，所述測試電路板的邊緣與定位框接觸，在緊貼所述測試電路板的上表面上設置一陶瓷板，所述陶瓷板與測試電路板的背面（非測試面）相接觸。

技術研發(fā)人員：王漢清
受保護的技術使用者：王漢清
文檔號碼：201610607222
技術研發(fā)日：2016.07.29
技術公布日：2017.01.04