1.一種可動熱感測器系統(tǒng)，其包括：
被配置為支撐電氣部件的基底：
聯(lián)接到所述基底的熱探測器封裝，該熱探測器封裝包括：
第一熱電堆，
第二熱電堆，以及
參考溫度探測器；以及
聯(lián)接到所述基底的散熱器。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可動熱感測器系統(tǒng)，其中所述基底包括印刷電路板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可動熱感測器系統(tǒng)，其中所述基底包括柔性電路板。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可動熱感測器系統(tǒng)，其中所述熱探測器封裝包括：
第一熱電堆；
第二熱電堆；以及
參考溫度探測器。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可動熱感測器系統(tǒng)，其中所述散熱器包括鋁、硅或者銅中的至少一種。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可動熱感測器系統(tǒng)，其中所述散熱器包括碳、石墨、碳納米管或碳納米纖維中的至少一種。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可動熱感測器系統(tǒng)，其中所述散熱器在與所述熱探測器封裝相反的一側(cè)上聯(lián)接到所述基底。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可動熱感測器系統(tǒng)，其中所述散熱器包括
第一導熱層；
第二隔熱層；以及
第三導熱層。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的可動熱感測器系統(tǒng)，其中所述第二隔熱層包括氣態(tài)介質(zhì)或多孔介質(zhì)中的至少一種。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的可動熱感測器系統(tǒng)，其中所述氣態(tài)介質(zhì)包括空氣。
11.一種可動設備殼體，其包括：
被配置為容納可動設備的殼體，其中所述可動設備包括可動熱感測器系統(tǒng)，所述可動熱感測器系統(tǒng)包括：
被配置為支撐電氣部件的基底；
聯(lián)接到所述基底的熱探測器封裝，該熱探測器封裝包括
第一熱電堆，
第二熱電堆，以及
參考溫度探測器；以及
聯(lián)接到所述基底的第一散熱器；
所述殼體中的開口；以及
在所述殼體上且鄰近于所述開口設置的第二散熱器，其中所述第二散熱器被配置為與所述可動熱感測器系統(tǒng)接觸并散熱。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的可動設備殼體，其中所述基底包括柔性電路板。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的可動設備殼體，其中所述熱探測器封裝包括：
第一熱電堆；
第二熱電堆；以及
參考溫度探測器。
14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的可動設備殼體，其中所述第一散熱器或所述第二散熱器中的至少一個包括鋁、硅或者銅中的至少一種。
15.根據(jù)權(quán)利要求11所述的可動設備殼體，其中所述第一散熱器或所述第二散熱器中的至少一個包括碳、石墨、碳納米管或碳納米纖維中的至少一種。
16.根據(jù)權(quán)利要求11所述的可動設備殼體，其中所述第一散熱器在與所述熱探測器封裝相反的一側(cè)上聯(lián)接到所述基底。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的可動設備殼體，其中所述第二隔熱層包括至少一種氣態(tài)介質(zhì)。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的可動設備殼體，其中所述氣態(tài)介質(zhì)包括空氣。
19.一種用來制造可動熱感測器系統(tǒng)的方法，其包括：
將熱探測器封裝回流焊到基底上，其中所述熱探測器封裝包括至少第一熱電堆、第二熱電堆以及參考溫度探測器；以及
將散熱器放到所述基底上。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的用來制造可動熱感測器系統(tǒng)的方法，其中將所述散熱器放到所述基底上包括將鋁散熱器或銅散熱器中的至少一個放到所述基底上。