技術(shù)總結(jié)
一種對待測設(shè)備(DUT)進(jìn)行測試的測試前端模塊包括：測試信號接口；矢量信號發(fā)生器(VSG)，耦接至所述測試信號接口，并且配置為在經(jīng)由所述測試信號接口從遙控器接收測試?yán)绦盘枙r產(chǎn)生測試信號；矢量信號分析器(VSA)，耦接至所述測試信號接口，并且配置為從多個DUT接收測試響應(yīng)信號，并且經(jīng)由所述測試信號接口將接收到的測試響應(yīng)信號發(fā)送至所述遙控器；復(fù)用器/解復(fù)用器(MUX/DEMUX)，耦接至VSG和VSA，MUX/DEMUX配置為對接收到的測試響應(yīng)信號進(jìn)行復(fù)用，并且對所產(chǎn)生的測試信號進(jìn)行解復(fù)用；以及測試設(shè)備接口，耦接至所述MUX/DEMUX，并且配置為將所述測試前端模塊耦接至多個DUT。

技術(shù)研發(fā)人員：戈特弗雷德·奧爾茨曼;拉爾夫·布勞曼;彼得·沃拉寧;威爾弗雷德·迪林;魯?shù)婪颉ど甑旅窢?拉爾夫·洛倫森;安東·施泰內(nèi)戈爾;維爾納·米特邁爾
受保護(hù)的技術(shù)使用者：羅德施瓦茲兩合股份有限公司
文檔號碼：201510279244
技術(shù)研發(fā)日：2015.05.27
技術(shù)公布日：2016.12.07