專利名稱:一種接觸電子組件的連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型涉及一種用于連接及識(shí)別被測試電子組件的連接器,如集成電路,生物傳感器等。屬于電子檢測工具系統(tǒng)范疇。
背景技術(shù):
通常情況下,電子組件通過標(biāo)簽或直接印在組件上的檢驗(yàn)識(shí)別碼進(jìn)行識(shí)別。不過,有必要提供屬于電路類的特定電路自動(dòng)識(shí)別方法。例如,當(dāng)把電路放置到測試儀器上時(shí),有必要提供特定電路類的特定電路自動(dòng)識(shí)別,使測試儀器能夠選擇合適的測試信號(hào)或其他測試條件,進(jìn)行電路測試、評(píng)估或校準(zhǔn)。這種方法消除了原來的局限,使操作者可自主確定被測電路的類型,反過來可減少此類操作程序中的失誤。眾所周知,采用互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)元件的集成電路必須屏蔽所有連接電路的靜電,因?yàn)镃MOS元件很容易被電荷破壞。因此,在應(yīng)用CMOS電路的連接器裝置設(shè)計(jì)時(shí),連接器本身或連接電路的所有帶靜電的工具都應(yīng)該接地,以避免對(duì)CMOS元件的災(zāi)難性損壞。電子組件的連接器通常具有與一短路棒密切相連的彈簧加壓接觸元件。當(dāng)把特定組件置于連接器特定的物理位置時(shí),待測組件上暴露的電接觸和絕緣元件將取代接觸組件位于短路棒的特定位置,提供可供檢測的連接模式。同時(shí),可應(yīng)用測試信號(hào)進(jìn)行電子組件的測試。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種屬于電路類的特定電路自動(dòng)識(shí)別系統(tǒng)的電子組件的連接器,使得能在特定電路類的特定電路自動(dòng)識(shí)別,使測試儀器能夠選擇合適的測試信號(hào)或其他測試條件,進(jìn)行電路測試、評(píng)估或校準(zhǔn)。為了達(dá)到上述的目的,本實(shí)用新型采用了以下的技術(shù)方案:一種接觸電子組件的連接器,其構(gòu)造主要包括:導(dǎo)電金屬蓋、電子封裝件、印刷電路、電路板、接觸組件端部、夕卜殼、接觸組件U形部分、接觸組件、接觸組件探頭部分、接地短路棒、接觸組件固定部分、機(jī)身部分、機(jī)身部分凹槽、接觸元件、導(dǎo)線、集成電路芯片、機(jī)身部分關(guān)鍵部分,所述的外殼上攜帶有接觸組件,接觸組件端部與電路板相連通,電路板上固定有印刷電路,電子封裝件連接于印刷電路上,電路板外包裹有導(dǎo)電金屬蓋,接觸組件下端設(shè)有接地短路棒;機(jī)身部分關(guān)鍵部分的凸角位置與外殼相吻合,機(jī)身部分內(nèi)設(shè)有接觸元件,接觸元件與接觸組件探頭部分相電接觸,接觸元件與集成電路芯片通過導(dǎo)線相連通,機(jī)身部分內(nèi)一處還設(shè)有機(jī)身部分凹槽。上述的導(dǎo)電金屬蓋、電子封裝件、印刷電路、電路板、接觸組件端部、外殼、接觸組件U形部分、接觸組件、接觸組件探頭部分、接地短路棒、接觸組件固定部分構(gòu)成連接器;機(jī)身部分、機(jī)身部分凹槽、接觸元件、導(dǎo)線、集成電路芯片、機(jī)身部分關(guān)鍵部分構(gòu)成待測電子組件。[0009]上述的接觸組件中間位置設(shè)有接觸組件U形部分。本實(shí)用新型有益效果:可用于各種類型的電路連接,特別是集成電路連接;可用來檢測被連接到裝置的電路元件替換的接觸組件,被電路上的非活動(dòng)元件替換的組件,以及沒有替換的組件。
圖1為本實(shí)用新型一種接觸電子組件的連接器結(jié)構(gòu)剖面示意圖。圖2為本實(shí)用新型一種接觸電子組件的連接器與待測電子組件呈連接狀的結(jié)構(gòu)剖面示意圖。圖3為本實(shí)用新型一種接觸電子組件的連接器與待測電子組件分離態(tài)的結(jié)構(gòu)剖面示意圖。1-導(dǎo)電金屬蓋,2-電子封裝件,3-印刷電路,4-電路板,5-接觸組件端部,6-外殼,7-接觸組件U形部分,8-接觸組件,9-接觸組件探頭部分,10-接地短路棒,11-接觸組件固定部分,12-機(jī)身部分,13-機(jī)身部分凹槽,14-接觸元件,15-導(dǎo)線,16-集成電路芯片,17-機(jī)身部分關(guān)鍵部分,A-連接器,B-待測電子組件。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖1-3對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
做一個(gè)詳細(xì)的說明。實(shí)施例:一種接觸電子組件的連接器,其構(gòu)造主要包括:導(dǎo)電金屬蓋1、電子封裝件2、印刷電路3、電路板4、接觸組件端部5、外殼6、接觸組件U形部分7、接觸組件8、接觸組件探頭部分9、接地短路棒10、接觸組件固定部分11、機(jī)身部分12、機(jī)身部分凹槽13、接觸元件14、導(dǎo)線15、集成電路芯片16、機(jī)身部分關(guān)鍵部分17,所述的外殼6上攜帶有接觸組件8,接觸組件端部5與電路板4相連通,電路板4上固定有印刷電路3,電子封裝件2連接于印刷電路3上,電路板4外包裹有導(dǎo)電金屬蓋I,接觸組件8下端設(shè)有接地短路棒10 ;機(jī)身部分關(guān)鍵部分17的凸角位置與外殼6相吻合,機(jī)身部分12內(nèi)設(shè)有接觸元件14,接觸元件14與接觸組件探頭部分9相電接觸,接觸元件14與集成電路芯片16通過導(dǎo)線15相連通,機(jī)身部分12內(nèi)一處還設(shè)有機(jī)身部分凹槽13。所述的導(dǎo)電金屬蓋1、電子封裝件2、印刷電路3、電路板4、接觸組件端部5、外殼
6、接觸組件U形部分7、接觸組件8、接觸組件探頭部分9、接地短路棒10、接觸組件固定部分11構(gòu)成連接器A ;機(jī)身部分12、機(jī)身部分凹槽13、接觸元件14、導(dǎo)線15、集成電路芯片16、機(jī)身部分關(guān)鍵部分17構(gòu)成待測電子組件B。所述的接觸組件8中間位置設(shè)有接觸組件U形部分7。通過接觸組件U形部分7可彎曲的特點(diǎn),這樣接觸組件8可向內(nèi)偏。當(dāng)導(dǎo)入待測電子組件B時(shí),接觸組件探頭部分9可充分接觸接觸元件14,形成可靠的電子接觸。在外殼6的另一面,安裝有一個(gè)印刷的電路板4,上面存放有印刷電路3和電子封裝件2,如集成電路。因集成電路對(duì)噪音非常敏感,容易受到靜電損害。將電路板4裝入導(dǎo)電金屬蓋I可提供噪音保護(hù)。為了防止靜電,可將外殼6安裝到接地短路棒10上。下面闡述下具體的待測電子組件B與連接器A的電路檢測過程:當(dāng)待測電子組件B連接到連接器A時(shí),可在接觸組件端部5檢測連接到接地短路棒10的接地電位,因機(jī)身部分12 —處設(shè)有機(jī)身機(jī)身部分凹槽13,當(dāng)機(jī)身部分12的接觸元件14與接觸組件8并列時(shí),可檢測到開路電路;當(dāng)接觸組件8接觸到與集成電路芯片16相連的接觸元件14時(shí),根據(jù)集成電路芯片16精確的電子特性還可檢測不同的電路特性。根據(jù)特定電子組分,接觸組件端部5產(chǎn)生的這三種或更多種信號(hào)的組合可方便地用來描述組件,即定位為特定類別組件的一個(gè)組分。
權(quán)利要求1.一種接觸電子組件的連接器,其構(gòu)造主要包括:導(dǎo)電金屬蓋(I)、電子封裝件(2)、印刷電路(3)、電路板(4)、接觸組件端部(5)、外殼(6)、接觸組件U形部分(7)、接觸組件(8)、接觸組件探頭部分(9)、接地短路棒(10)、接觸組件固定部分(11)、機(jī)身部分(12)、機(jī)身部分凹槽(13)、接觸元件(14)、導(dǎo)線(15)、集成電路芯片(16)、機(jī)身部分關(guān)鍵部分(17),其特征在于:外殼(6)上攜帶有接觸組件(8),接觸組件端部(5)與電路板(4)相連通,電路板(4)上固定有印刷電路(3),電子封裝件(2)連接于印刷電路(3)上,電路板(4)外包裹有導(dǎo)電金屬蓋(I),接觸組件(8 )下端設(shè)有接地短路棒(10 ); 機(jī)身部分關(guān)鍵部分(17)的凸角位置與外殼(6)相吻合,機(jī)身部分(12)內(nèi)設(shè)有接觸元件(14),接觸元件(14)與接觸組件探頭部分(9)相電接觸,接觸元件(14)與集成電路芯片(16)通過導(dǎo)線(15)相連通,機(jī)身部分(12)內(nèi)一處還設(shè)有機(jī)身部分凹槽(13)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種接觸電子組件的連接器,其特征在于所述的導(dǎo)電金屬蓋(I)、電子封裝件(2)、印刷電路(3)、電路板(4)、接觸組件端部(5)、外殼(6)、接觸組件U形部分(7)、接觸組件(8)、接觸組件探頭部分(9)、接地短路棒(10)、接觸組件固定部分(11)構(gòu)成連接器(A);機(jī)身部分(12)、機(jī)身部分凹槽(13)、接觸元件(14)、導(dǎo)線(15)、集成電路芯片(16)、機(jī)身部分關(guān)鍵部分(17)構(gòu)成待測電子組件(B)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種接觸電子組件的連接器,其特征在于所述的接觸組件(8)中間位置設(shè)有接觸組件U形部分(7)。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種用于連接及確定并測試電子組件的連接器,一種接觸電子組件的連接器,所述的外殼上攜帶有接觸組件,接觸組件端部與電路板相連通,電路板上固定有印刷電路,電子封裝件連接于印刷電路上,電路板外包裹有導(dǎo)電金屬蓋,接觸組件下端設(shè)有接地短路棒;機(jī)身部分關(guān)鍵部分的凸角位置與外殼相吻合,機(jī)身部分內(nèi)設(shè)有接觸元件,接觸元件與接觸組件探頭部分相電接觸,接觸元件與集成電路芯片通過導(dǎo)線相連通,機(jī)身部分內(nèi)一處還設(shè)有機(jī)身部分凹槽。本實(shí)用新型可用于各種類型的電路連接,特別是集成電路連接;可用來檢測被連接到裝置的電路元件替換的接觸組件,被電路上的非活動(dòng)元件替換的組件,以及沒有替換的組件。
文檔編號(hào)G01R1/04GK203025215SQ20132000487
公開日2013年6月26日 申請(qǐng)日期2013年1月6日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月6日
發(fā)明者徐云鵬, 燕春暉 申請(qǐng)人:江西恒盛晶微技術(shù)有限公司