薄型加熱裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種薄型加熱裝置；薄型加熱裝置包括第一電路板、第二電路板、彈性連接件及加熱元件；第一電路板及第二電路板連接彈性連接件，且第一電路板及第二電路板面對面地設(shè)置；彈性連接件對第一電路板與第二電路板施予一彈性回復(fù)力，以使第一電路板及第二電路板夾持一待測元件；加熱元件設(shè)置在第一電路板或第二電路板上，并用于加熱待測元件。本發(fā)明將兩電路板彈性樞接結(jié)合，形成一加熱夾具，對待測元件進(jìn)行加熱。當(dāng)對內(nèi)存模塊進(jìn)行測試時，不需要連同測試用的主板和處理器一起加熱，因此，可延長主板和處理器的壽命；并且，主板和處理器不需在高熱環(huán)境下運作，也可降低主板和處理器運作時發(fā)生異常的機率，可使內(nèi)存模塊的測量結(jié)果更準(zhǔn)確。
【專利說明】薄型加熱裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種加熱裝置，特別是指一種薄型的溫控加熱裝置。

【背景技術(shù)】
[0002] 封裝完成的集成電路元件或者是內(nèi)存模塊在出貨前，需要進(jìn)行燒機（Burn-in)測 試，以了解元件在高溫運作時的穩(wěn)定度。所謂的燒機測試指的是使產(chǎn)品處在默認(rèn)的高溫中 進(jìn)行電性測試。經(jīng)由燒機測試，可在出貨前先篩選出早夭（early fail)的產(chǎn)品，進(jìn)一步確 保產(chǎn)品出貨的質(zhì)量。
[0003] 傳統(tǒng)的測試方法是將常溫下已測試完的內(nèi)存模塊，連同測試用的主板一起送入烤 箱中。接著，設(shè)定烤箱的溫度，讓內(nèi)存模塊、主板和處理器（CPU)在不同的預(yù)定溫度下進(jìn)行 測試。但在測試過程當(dāng)中，由于內(nèi)存模塊和測試用主板及處理器是共同被加熱，因此主板及 處理器的使用壽命也可能因此而縮短，且主板及處理器可能會容易發(fā)生運作異常的情形。
[0004] 在燒機測試的過程中，一旦主板或處理器的運作發(fā)生異常，將會造成內(nèi)存模塊的 測試結(jié)果失真。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 針對上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供一種薄型加熱裝置，當(dāng)對內(nèi)存模塊進(jìn)行測 試時，不需要連同測試用的主板和處理器一起加熱，因此，可延長主板和處理器的壽命。
[0006] 本發(fā)明提供一種薄型加熱裝置。薄型加熱裝置包括第一電路板、第二電路板、彈性 連接件及加熱元件。第一電路板及第二電路板連接彈性連接件，且第一電路板及第二電路 板面對面地設(shè)置。彈性連接件對第一電路板與第二電路板施予一彈性回復(fù)力，以使第一電 路板及第二電路板夾持待測元件。加熱元件設(shè)置在第一電路板或第二電路板上，并用于加 熱待測元件。
[0007] 換句話說，本發(fā)明提供一種薄型加熱裝置，該加熱裝置包括：至少一彈性連接件； 第一電路板及第二電路板，連接該彈性連接件，且該第一電路板及該第二電路板面對面地 設(shè)置，該彈性連接件對該第一電路板與該第二電路板施予彈性回復(fù)力，以使該第一電路板 及該第二電路板夾持待測元件；以及至少一加熱元件，設(shè)置在該第一電路板或該第二電路 板上，并用于加熱該待測元件。
[0008] 本發(fā)明的薄型加熱裝置是將兩電路板以彈性連接件結(jié)合，形成一加熱夾具，對待 測元件進(jìn)行加熱。另外，當(dāng)對內(nèi)存模塊進(jìn)行測試時，不需要連同測試用的主板和處理器一起 加熱，因此，可延長主板和處理器的壽命；并且，主板和處理器不需在高熱環(huán)境下運作，以減 少測試用的主板和處理器發(fā)生異常的機率。
[0009] 為了能更進(jìn)一步了解本發(fā)明為達(dá)到既定目的所采取的技術(shù)、方法及有益效果，請 參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說明、附圖，相信本發(fā)明的目的、特征與特點，當(dāng)可由此得以深 入且具體的了解，然而所附附圖與說明僅提供參考與說明用，并非用來對本發(fā)明加以限制。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0010] 圖1為本發(fā)明實施例的薄型加熱裝置夾合于待測元件的立體圖；
[0011] 圖2為本發(fā)明實施例的薄型加熱裝置的立體分解圖；
[0012] 圖3A為夾持件夾持第一電路板及第二電路板前的側(cè)視圖；
[0013] 圖3B為夾持件夾持第一電路板及第二電路板時的側(cè)視圖；
[0014] 圖4為圖1本發(fā)明實施例處理模塊的功能方塊圖。
[0015] 【主要元件附圖標(biāo)記說明】
[0016] 薄型加熱裝置 1
[0017] 待測元件 2
[0018] 插槽座 3
[0019] 測試用主板 4
[0020] 第一電路板 11
[0021] 第二電路板 12
[0022] 彈性連接件 13
[0023] 加熱元件 14
[0024] 溫度感測元件 15
[0025] 處理模塊 16
[0026] 第一夾持部 110
[0027] 第二夾持部 120
[0028] 第一夾持部內(nèi)表面 110a
[0029] 第一夾持部外表面 110b
[0030] 第二夾持部內(nèi)表面 120a
[0031] 第二夾持部外表面 120b
[0032] 第一按壓部 111
[0033] 第二按壓部 121
[0034] 第一側(cè) 11a
[0035] 第二側(cè) 12a
[0036] 夾持件 130
[0037] 夾扣 131、132
[0038] 連接部 133
[0039] 第一夾片 131a、132a
[0040] 第二夾片 131b、132b
[0041] 結(jié)合端 131c、132c
[0042] 彈片 131d、132d
[0043] 使用者介面 161
[0044] 處理單元 162
[0045] 回饋電路 163
[0046] 端口 164

【具體實施方式】
[0047] 請參照圖1，圖1為本發(fā)明實施例的薄型加熱裝置的立體圖。本實施例的薄型加熱 裝置1用以夾持一待測元件2,以對待測元件2加熱。待測元件2可以是內(nèi)存模塊、主板、顯 示適配器、聲卡或記憶卡(例如DRAM)等擴(kuò)充卡，或者是其他制作成卡片式或平板狀的封裝 元件。本發(fā)明實施例中，待測元件2為DRAM記憶卡，插入插槽座3上，插槽座3設(shè)置于一測 試用的主板4上。插槽座3內(nèi)部設(shè)有接線，使DRAM記憶卡設(shè)置在插槽座3上時，可以和主 板4之間有電信號的傳遞。
[0048] 本實施例的薄型加熱裝置1包括第一電路板11、第二電路板12、彈性連接件 (elastic adapter) 13、至少一加熱元件14、溫度感測元件15及處理模塊16。
[0049] 第一電路板11及第二電路板12面對面地設(shè)置，且第一電路板11以彈性連接件13 連接于第二電路板12,彈性連接件13對第一電路板11及第二電路板12施予彈性回復(fù)力， 以使第一電路板11及第二電路板12夾持待測元件2。
[0050] 具體而言，第一電路板11具有第一夾持部110及第一按壓部111，且第二電路板 12具有第二夾持部120及第二按壓部121，其中第一按壓部111連接于第一夾持部110,且 第二按壓部121連接于第二夾持部120。第一按壓部111位于第一電路板11的第一側(cè)11a， 而第二按壓部121位于第二電路板12的第二側(cè)12a，其中第一側(cè)11a與第二側(cè)12a相鄰。 具體而言，第一按壓部111是由第一夾持部110的側(cè)邊所延伸的凸部，而第二按壓部121是 由第二夾持部120的所延伸的凸部。
[0051] 設(shè)置第一電路板11及第二電路板12時，使第一按壓部111相對第二按壓部121 設(shè)置，第一夾持部110相對第二夾持部120設(shè)置。第一夾持部110及第二夾持部120用以 夾持待測元件2,而當(dāng)?shù)谝话磯翰?11及第二按壓部121受按壓時，彈性連接件13使第一夾 持部110及第二夾持部120呈張開狀態(tài)。
[0052] 本發(fā)明實施例中，彈性連接件13設(shè)置于第一電路板11的第一側(cè)11a與第二電路 板12的第二側(cè)12a。詳細(xì)地說，彈性連接件13和第一按壓部111是設(shè)置在第一電路板11 的同一側(cè)，并且連接于第一夾持部110及第二夾持部120之間，借助于彈性連接件13的彈 性回復(fù)力可使第一夾持部110及第二夾持部120呈張開狀態(tài)或夾合狀態(tài)。
[0053] 請參照圖2,圖2為本發(fā)明實施例的薄型加熱裝置的立體分解圖。在本發(fā)明實施例 中，彈性連接件13包括二個夾持件130,二夾持件130與第一按壓部111及第二按壓部121 位于第一電路板11的相同側(cè)，并且，第一按壓部111及第二按壓部121同時位于二夾持件 130之間。
[0054] 詳細(xì)而言，夾持件130包括二夾扣131、132及一連接部133,其中，這些夾扣131、 132分別用以夾持第一電路板11及第二電路板12,而連接部133連接于這些夾扣131、132 之間。在一實施例中，夾扣131U32及連接部133為一體成形，并且皆為彈性鋼片。
[0055] 每一夾扣131、132包括一對夾片，各夾片具有一連接端及一自由端，其中連接端 相對于自由端，并且在同一夾扣中，這些夾片彼此面對面配置，且這些夾片的連接端彼此相 連。
[0056] 具體而言，請參照圖3A及圖3B。圖3A為夾持件夾持第一電路板及第二電路板前 的側(cè)視圖；圖3B為夾持件在使用狀態(tài)時的側(cè)視圖。在圖3A中，各夾扣131U32具有第一夾 片131a、132a及第二夾片131b、132b。由于夾扣132結(jié)構(gòu)與夾扣131相似，以下先針對夾扣 131來進(jìn)一步說明。
[0057] 由圖3A中可看出，夾扣131的第一夾片131a及第二夾片131b面對面設(shè)置，并且 第一夾片131a和第二夾片131b的連接端相連結(jié)后，使夾扣131具有一結(jié)合端131c，而第 一夾片131a與第二夾片131b的自由端則形成夾扣131的開口端。由圖面上可看出，夾扣 131為開口方向朝下的U型夾扣。
[0058] 另外，夾扣131的第一夾片131a與第二夾片131b之間的距離，是由結(jié)合端131c 至開口端漸減，也就是說，第一夾片131a和第二夾片131b的延伸方向彼此相交。當(dāng)?shù)谝浑?路板11或第二電路板12由開口端置入時，借助于第一夾片131a及第二夾片131b的彈性 回復(fù)力卡掣第一電路板11或第二電路板12。而夾扣132的結(jié)構(gòu)與夾扣131相同。
[0059] 在本實施例中，各夾扣131、132還包括一彈片131(1、132(1，彈片131(1、132(1彈性連 接于第一夾片131a、132a或第二夾片131b、132b的內(nèi)側(cè)壁，可進(jìn)一步輔助夾扣131、132卡 固第一電路板11或第二電路板12。進(jìn)一步說明的是，彈片131d、132d與第一夾片131a、 132a或第二夾片131b、132b的內(nèi)側(cè)壁形成大于零的夾角，并且彈片131d、132d是由第一夾 片131a、132a或第二夾片131b、132b的內(nèi)側(cè)壁，朝結(jié)合端131c、132c的方向延伸，以便第一 電路板11或第二電路板12由開口端置入。當(dāng)?shù)谝浑娐钒?1及第二電路板12由開口端置 入時，彈片131d、132d以彈性回復(fù)力抵靠并夾持住第一電路板11及第二電路板12。
[0060] 另外，請參照圖3A。圖3A中顯示前述的連接部133連接于相鄰兩夾扣131、132的 自由端之間，亦即連接部133從其中一個夾扣131的第一夾片131a的自由端延伸到另一個 夾扣132的第一夾片132a的自由端。這些夾扣131、132的結(jié)合端131c、132c彼此相鄰，并 且連接部133所連接的第一夾片131a、132a的自由端是位于兩個第二夾片131b、132b的自 由端之間。
[0061] 并且，由圖3A可看出，其中一夾扣131的第一夾片131a的延伸方向，與另一夾扣 132的第一夾片132a的延伸方向相交。請參照圖3B，當(dāng)?shù)谝浑娐钒?1及第二電路板12被 夾扣131U32夾住后，且未夾持待測元件2之前，第一夾持部110及第二夾持部120之間的 延伸平面彼此相交，從而呈夾合狀態(tài)。
[0062] 彈性連接件13及電路板的結(jié)構(gòu)并不限制于上述的實施例。在另一實施例中，第一 電路板11及第二電路板12并未設(shè)有第一按壓部111及第二按壓部121。但彈性連接件13 包含兩按壓片、一軸銷及一彈簧，其中每一按壓片各具有至少一樞接耳，使兩按壓片以各自 的樞接耳與軸銷及彈簧相互樞接結(jié)合。每一按壓片并設(shè)有一結(jié)合部，使彈性連接件13以結(jié) 合部固定于第一電路板11及第二電路板12上。在此實施例中，彈性連接件13的按壓片采 用耐熱或隔熱材料。
[0063] 請再參照圖1，圖1顯示薄型加熱裝置1夾合于待測元件2的立體圖。當(dāng)?shù)谝粖A持 部110及第二夾持部120夾合待測元件2時，以夾扣131U32的彈性回復(fù)力，使第一夾持部 110及第二夾持部120,分別向待測元件2的相對兩側(cè)面施力，夾固于待測元件2上，并使第 一夾持部110的內(nèi)表面ll〇a及第二夾持部120的內(nèi)表面120a緊靠于待測兀件2的相對兩 側(cè)。
[0064] 請再參考圖2,本實施例的第一夾持部110的外表面110b及第二夾持部120的外 表面120b，是用來布設(shè)線路或是設(shè)置功能性元件。
[0065] 詳細(xì)而言，加熱元件14即設(shè)置于第一夾持部110的外表面110b或第二夾持部120 的外表面120b上，用于加熱待測元件2。加熱元件14可以是隨電能增加而升高溫度的任意 元件，例如：阻抗元件或是陶瓷加熱元件等。本發(fā)明實施例是利用加熱元件14將第一電路 板11及第二電路板12加熱到預(yù)定的溫度，由于熱傳導(dǎo)效應(yīng)，被夾持于第一電路板11及第 二電路板12之間的待測元件2,也會被加熱至預(yù)定的溫度。
[0066] 在一實施例中，待測元件2為內(nèi)存模塊，且已預(yù)先電性連接于用來測試的主板4及 處理器（CPU)。需要說明的是，采用本發(fā)明實施例的薄型加熱裝置1，可以直接夾持于內(nèi)存 模塊上，而只針對內(nèi)存模塊加熱，不需要連同測試主板4及處理器一起加熱。因此，可避免 主板和處理器因被加熱而在運作上產(chǎn)生問題，從而影響測試結(jié)果。
[0067] 本發(fā)明實施例中，溫度感測元件15亦設(shè)置于第一夾持部110的外表面110b及/或 第二夾持部120的外表面120b上，以監(jiān)測待測元件2的溫度。溫度感測元件15可以是接 觸式或非接觸式，而接觸式的溫度感測元件例如：熱電耦、電阻式溫度傳感器或熱敏電阻。 在另一實施例中，溫度感測元件15也可設(shè)置于第一夾持部110的內(nèi)表面110b或第二夾持 部120的內(nèi)表面120b，以直接測得待測元件2的溫度。需要說明的是，溫度感測元件15為 選擇性元件，不需要一定被設(shè)置在電路板上。
[0068] 處理模塊16電性連接于加熱元件14及溫度感測元件15,以根據(jù)溫度感測元件15 所測得的溫度，控制加熱元件14對待測元件2的加熱溫度。圖4為本發(fā)明實施例的薄型加 熱裝置的功能方塊圖。處理模塊16包含使用者介面161、處理單元162、回饋電路163及端 □ 164。
[0069] 處理單元162內(nèi)建有多組程序，并電性連接于使用者介面161、加熱元件14及溫度 感測元件15,而處理單元162是通過回饋電路163與溫度感測元件15電性連接。使用者介 面161接收用戶所輸入的預(yù)定參數(shù)后，再傳送至處理單元162。所述的參數(shù)可以是加熱溫 度、升溫速率及持溫時間等。隨后，處理單元162依據(jù)用戶所輸入的參數(shù)，控制加熱元件14 的加熱溫度，從而對待測元件2進(jìn)行測試。
[0070] 在加熱過程中，溫度感測元件15將所測得的第一電路板11或第二電路板12的溫 度通過回饋電路163,以信號方式回傳至處理單元162。處理單元162所內(nèi)建的程序即可自 動根據(jù)溫度感測元件15經(jīng)回饋電路163所傳回的信號，調(diào)控加熱元件15的溫度。在本實 施例中，端口 164可以是USB接口或RS232串行端口，用以選擇性的外接其他裝置，例如內(nèi) 存模塊的測量儀器，以依據(jù)所測量的數(shù)據(jù)來控制加熱的參數(shù)。
[0071] 綜上所述，本發(fā)明的薄型加熱裝置是將兩電路板彈性樞接結(jié)合，形成一加熱夾具， 對待測元件進(jìn)行加熱。當(dāng)對內(nèi)存模塊進(jìn)行測試時，本發(fā)明的薄型加熱裝置可用來夾持內(nèi)存 模塊進(jìn)行加熱，而不需要連同測試用的主板和處理器一起加熱，因此可延長主板和處理器 的壽命。并且，主板和處理器不需在高熱環(huán)境下運作，也可降低主板和處理器運作時發(fā)生異 常的機率，可使內(nèi)存模塊的測量結(jié)果更準(zhǔn)確。
[0072] 此外，在現(xiàn)有技術(shù)的燒機測試中，由于待測元件是放置于烤箱內(nèi)部，不一定直接接 觸到加熱源，所以默認(rèn)溫度和待測元件被實際加熱的溫度會有一定的誤差值，也就是說，加 熱溫度可能會小于默認(rèn)溫度，而可能使原本無法通過測試的待測元件通過測試，造成質(zhì)量 鑒別度下降。而本發(fā)明實施例的薄型加熱裝置是利用電路板夾持待測元件來加熱，由于電 路板直接接觸待測元件，使得電路板與待測元件之間具有較好的熱傳導(dǎo)。因此，待測元件的 溫度和默認(rèn)溫度的誤差值較小，可提高質(zhì)量鑒別度。并且，本發(fā)明的薄膜溫控加熱裝置利用 回饋電路，可輔助薄型加熱裝置控制溫度。另外，由于電路板的厚度可被制作到小于0. 5_， 本發(fā)明實施例的薄型加熱裝置與現(xiàn)有技術(shù)的烤箱相比較，更為輕便。
[0073]以上所述僅為本發(fā)明的較佳可行實施例，凡依本發(fā)明申請所做的均等變化與修 飾，皆應(yīng)屬本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1. 一種薄型加熱裝置，其特征在于，包括： 至少一彈性連接件； 第一電路板及第二電路板，連接該彈性連接件，且該第一電路板及該第二電路板面對 面地設(shè)置，該彈性連接件對該第一電路板與該第二電路板施予彈性回復(fù)力，以使該第一電 路板及該第二電路板夾持待測元件；以及 至少一加熱元件，設(shè)置在該第一電路板或該第二電路板上，并用于加熱該待測元件。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的加熱裝置，其特征在于，還包括： 溫度感測元件，設(shè)置在該第一電路板或該第二電路板上；及 處理模塊，電性連接于該加熱元件及該溫度感測元件，并根據(jù)該溫度感測元件所測得 的溫度，控制該加熱元件對該待測元件的加熱溫度。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的加熱裝置，其特征在于，還包括回饋電路，其中該溫度感測元 件通過該回饋電路與該處理模塊電性連接，該處理模塊根據(jù)從該回饋電路傳回的信號，控 制該加熱元件對該待測元件的加熱溫度。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的加熱裝置，其特征在于，該第一電路板包括第一按壓部與第 一夾持部，該第二電路板設(shè)有第二按壓部，其中該第一按壓部是由該第一夾持部延伸的凸 部，該第二按壓部是由該第二夾持部延伸的凸部，該第一夾持部及該第二夾持部用以夾持 該待測元件，并且當(dāng)該第一按壓部及該第二按壓部受按壓時，該彈性連接件使該第一夾持 部及該第二夾持部呈張開狀態(tài)。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的加熱裝置，其特征在于，該彈性連接件包括二夾持件，其中該 二夾持件和該第一按壓部皆位于該第一夾持部的相同側(cè)，并且該第一按壓部及該第二按壓 部皆位于該二夾持件之間。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的加熱裝置，其特征在于，當(dāng)該二夾持件分別夾持該第一電路 板及該第二電路板，且該第一電路板及該第二電路板未夾持該待測元件時，該第一電路板 及該第二電路板的延伸平面彼此相交。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的加熱裝置，其特征在于，該彈性連接件包括至少一夾持件，該 夾持件包括二夾扣及連接部，該二夾扣分別夾持該第一電路板及該第二電路板，并且該連 接部連接于該二夾扣之間。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的加熱裝置，其特征在于，各該夾扣包括一對夾片，各該夾片具 有連接端以及自由端，其中該連接端相對于該自由端，在同一個夾扣中，該一對夾片彼此面 對面地配置，且以該一對連接端彼此相連。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的加熱裝置，其特征在于，該連接部從其中一個夾片的自由端 延伸至另一個夾片的自由端，并且該連接部與其中二個自由端皆位于另外二個自由端之 間。
10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的加熱裝置，其特征在于，該些夾扣的該些連接端彼此相鄰， 而該些夾扣的自由端彼此相鄰。
11. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的加熱裝置，其特征在于，各該夾扣還包括彈片，該彈片彈性 連接于該二夾片其中之一的內(nèi)側(cè)壁，當(dāng)該第一電路板或該第二電路板被該對夾片夾持時， 該彈片抵靠該第一電路板或該第二電路板。
12. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的加熱裝置，其特征在于，當(dāng)該些夾扣沒有夾持該第一電路板 與該第二電路板時，各該夾扣的該二夾片的延伸平面彼此相交。
【文檔編號】G01R31/00GK104062518SQ201310091309
【公開日】2014年9月24日 申請日期:2013年3月20日 優(yōu)先權(quán)日:2013年3月20日
【發(fā)明者】羅茂元 申請人:威剛科技股份有限公司