基板片的制造方法
【專利摘要】利用簡便的方法將分割后的母基板的小片組無間隙地排列于片材上。提供一種基板片的制造方法，包括：切斷步驟（S11），將一個端面粘合于第1片構件的母基板切斷成小片；轉印步驟（S31、S32、S33），在切斷步驟（S11）之后，將能夠在沿其表面的方向上收縮的第2片構件粘合于小片組的另一端面，將第1片構件從小片組的一個端面剝離，從而將小片組轉印于第2片構件；以及收縮步驟（S21），在轉印步驟（S31、S32、S33）之后，使第2片構件在沿其表面的方向上收縮。
【專利說明】基板片的制造方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種基板片的制作方法，特別是涉及一種用于從生物體組織的較薄切片分離獲取微小斷片的基板片。
【背景技術】
[0002]以往，為了對組織切片內(nèi)的局部的基因發(fā)現(xiàn)等進行檢查，公知有從組織切片切取微小斷片的顯微解剖法(例如，參照專利文獻I)。
[0003]專利文獻1:日本國特許第3786711號公報。
[0004]然而，專利文獻I的方法需要大型設備、熟練的技術，因此不適于廣泛應用。另一方面，作為與專利文獻I相同的手法，使用如下方法:將玻璃蓋片等母基板在預先分割成小片組的狀態(tài)下無間隙地排列粘貼于能夠伸展的粘合片上，在小片組上粘貼組織切片，使片材伸展而使小片彼此之間分離，從而沿著各小片的輪廓將組織切片分割成斷片。在此，通過使用玻璃割刀以手工作業(yè)的方式將母基板在粘貼于粘合片的狀態(tài)下分割，從而將小片組無間隙地排列在粘合片上。
[0005]然而，在用玻璃割刀分割母基板時，必須做到:首先，利用玻璃割刀在母基板設置幾毫米或幾毫米以下的間隔的格子狀的槽，之后，通過手工作業(yè)沿著該槽將母基板分割成小片。該操作非常細致，并且存在費時費力的不便之處。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明是鑒于上述情況而完成的，目的在于提供一種能夠以簡便的方法將分割后的母基板的小片組無間隙地排列于片材上的基板片的制造方法。
[0007]為了達到上述目的，本發(fā)明提供以下方法。
[0008]本發(fā)明的第I實施方式為，一種基板片的制造方法，包括:切斷步驟，將一個端面粘合于第I片構件的母基板切斷成小片組；轉印步驟，在該切斷步驟之后，將第2片構件粘合到上述小片組的另一端面，該第2片構件能夠在沿著該第2片構件的表面的方向上收縮，將上述第I片構件從上述小片組的上述一個端面剝離，從而將上述小片組轉印于上述第2片構件；以及收縮步驟，在該轉印步驟之后，使上述第2片構件在沿著上述表面的方向上收縮。
[0009]根據(jù)本發(fā)明的第I實施方式，在切斷步驟中在第I片構件上將母基板切斷成小片組，在轉印步驟中保持使這些小片組排列的狀態(tài)而將這些小片轉印于第2片構件，之后，在收縮步驟中使第2片構件收縮，從而能夠使在切斷時產(chǎn)生的小片間的間隙閉合而無間隙地排列小片組。
[0010]在上述第I實施方式中，也可以是，上述第2片構件能夠在沿著上述表面的方向上伸展，上述轉印步驟為，在使上述第2片構件伸展了的狀態(tài)下轉印上述小片組，上述收縮步驟為，通過解除上述第2片構件的沿著上述表面的方向的拉力，使上述第2片構件收縮。
[0011]在上述第I實施方式中，也可以是，上述第2片構件具有熱收縮性，上述收縮步驟為，通過加熱使上述第2片構件收縮。
[0012]通過如此設定，能夠簡便地使第2片構件收縮。
[0013]本發(fā)明的第2實施方式為，一種基板片的制造方法，包括:切斷步驟，將一個端面粘合于第I片構件的母基板切斷成小片組，該第I片構件能夠在沿著該第I片構件的表面的方向上收縮；收縮步驟，在該切斷步驟之后，使上述第I片構件在沿著上述表面的方向上收縮；以及轉印步驟，在該收縮步驟之后，將第2片構件粘合于上述小片組的另一端面，將上述第I片構件從上述小片組的上述一個端面剝離，從而將上述小片組轉印于上述第2片構件。
[0014]在上述第2實施方式中，也可以是，上述第I片構件能夠在沿著上述表面的方向上伸展，上述切斷步驟為，在使上述第I片構件伸展了的狀態(tài)下將上述小片組切斷，上述收縮步驟為，通過解除上述第I片構件的沿著上述表面的方向的拉力，使上述第I片構件收縮。
[0015]在上述第2實施方式中，也可以是，上述第I片構件具有熱收縮性，上述收縮步驟為，通過加熱使上述第I片構件收縮。
[0016]在上述第I實施方式及第2實施方式中，也可以是，上述母基板利用粘合力會因紫外線的照射降低的紫外線剝離性粘合劑而粘合于上述第I片構件，上述轉印步驟為，通過對上述第I片構件照射紫外線而將該第I片構件從上述小片組的上述一個端面剝離。另外，在上述第I實施方式及第2實施方式中，也可以是，上述母基板利用粘合力會因溫度變化降低的感溫性粘合劑而粘合于上述第I片構件，上述轉印步驟為，通過對上述第I片構件加熱或者冷卻，將該第I片構件從上述小片組的上述一個端面剝離。
[0017]通過如此設定，能夠容易地將第I片構件從小片組剝離。
[0018]在上述第I實施方式及第2實施方式中，也可以是，上述轉印步驟為，利用比上述第I片構件強的粘合力將上述第2片構件粘合于上述小片組的上述另一端面。
[0019]通過如此設定，能夠在使小片組粘合于利用更大的力粘合的第2片構件的狀態(tài)下容易地將第I片構件從小片組剝離。
[0020]在上述第I實施方式及第2實施方式中，也可以是，上述第2片構件具有多個，上述轉印步驟為，將上述小片組中的不同區(qū)域的小片轉印于上述多個第2片構件。
[0021]通過如此設定，能夠在一次切斷步驟中制造多個基板片，提高制造效率。另外，通過改變轉印于第2片構件的小片的排列、數(shù)目，能夠容易地制造以任意形狀排列有小片組的基板片。
[0022]本發(fā)明的第3實施方式為，一種基板片的制造方法，包括:切斷步驟，將一個端面粘合于第I片構件的母基板切斷成小片組，該第I片構件能夠在沿著該第I片構件的表面的方向上收縮；以及收縮步驟，在上述切斷步驟之后，使上述第I片構件在沿著上述表面的方向上收縮。
[0023]在上述第3實施方式中，也可以是，上述第I片構件能夠在沿著上述表面的方向上伸展，上述切斷步驟為，在使上述第I片構件伸展了的狀態(tài)下將上述小片組切斷，上述收縮步驟為，通過解除上述第I片構件的沿著上述表面的方向的拉力，使上述第I片構件收縮。
[0024]在上述第3實施方式中，也可以是，上述第I片構件具有熱收縮性，上述收縮步驟為，通過加熱使上述第I片構件收縮。
[0025]根據(jù)本發(fā)明，能夠起到以簡便的方法將分割后的母基板的小片組無間隙地排列于片材上的效果。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0026]圖1是表示本發(fā)明的一實施方式的基板片的制造方法的流程圖。
[0027]圖2是不意地表不圖1的基板片的制造方法的工序的圖，圖2的(a)表不使母基板粘合于收縮性片的狀態(tài)，圖2的(b)表示將母基板切斷成小片組的狀態(tài)，圖2的(c)表示使收縮性片收縮了的狀態(tài)，圖2的(d)表示使伸展性片粘合于小片組的狀態(tài)，圖2的(e)表示將小片組轉印于伸展性片的狀態(tài)。
[0028]圖3A是用于說明基板片的使用方法的圖，分別表示將組織切片粘貼于基板片上的狀態(tài)。
[0029]圖3B是用于說明基板片的使用方法的圖，表示將組織切片分割成斷片的狀態(tài)。
[0030]圖4是示意地表示將小片組轉印于多個伸展性片的轉印步驟的變形例的工序的圖。
[0031]圖5是表示本發(fā)明的一實施方式的基板片的制造方法的變形例的流程圖。
【具體實施方式】
[0032]以下，參照【專利附圖】

【附圖說明】本發(fā)明的一實施方式的基板片的制造方法。
[0033]如圖1所示，本實施方式的基板片的制造方法包括:切斷步驟SI，在收縮性片(第I片構件)2上將能夠在一個端面粘貼一張組織切片的平板狀的母基板I切斷；收縮步驟S2，使收縮性片2收縮；轉印步驟S3，將被切斷后的母基板I從收縮性片2轉印于伸展性片(第2片構件)3。
[0034]如圖2中的(a)所示，通過在母基板I的一個端面粘合于收縮性片2的表面的狀態(tài)下將母基板I切斷成大致相同尺寸的四方塊狀的小片Ia組來進行切斷步驟SI。在此，為了切斷母基板1，使用在半導體制造工程中切斷晶圓所使用的切割機等切斷裝置。由此，如圖2中的(b)所示，小片Ia組以排列的狀態(tài)留在收縮性片2上，在小片Ia之間形成與切斷裝置的刀刃厚度對應的寬度的間隙A。
[0035]小片Ia的一邊的尺寸優(yōu)選為適合進行基因分析等操作的尺寸，例如能夠容納于微孔板的各個溝的0.1mm?5mm水平。母基板I的厚度為能夠利用切斷裝置容易進行切斷的、容易進行處理的厚度即可，優(yōu)選為0.05mm?0.5_水平。
[0036]作為母基板1，采用了能夠相對較易于利用切斷裝置進行切斷的材料，例如玻璃、硅、金屬或者由樹脂構成的材料。為了提高母基板I的端面的表面與組織切片之間的粘合性，也可以對母基板I的至少一個端面的表面進行硅烷化等的表面處理。
[0037]收縮性片2通過由聚氯乙烯、聚酯等熱塑性樹脂構成而具有熱收縮性，并在表面涂敷有粘合劑B。粘合劑B是粘合力會因紫外線的照射而消失的紫外線剝離性粘合劑。
[0038]在切斷步驟SI之后，為了除去通過切斷所產(chǎn)生的母基板I的切屑，也可以保持使小片Ia組粘合于收縮性片2上的狀態(tài)利用超聲波等進行清洗。
[0039]通過對收縮性片2加熱來進行收縮步驟S2。由此，如圖2中的(C)所示，收縮性片2在沿其表面的方向收縮，相鄰的小片Ia彼此緊貼，間隙A閉合。
[0040]使用與收縮性片2相同地在表面涂敷有紫外線剝離性粘合劑B、且能夠在沿表面的方向伸展的伸展性片3來進行轉印步驟S3。即，在對收縮性片2照射紫外光而使粘合劑B的粘合力充分降低后，如圖2中的(d)所示，使伸展性片3的表面粘合于小片Ia組的另一個端面，接著，如圖2中的(e)所示，從小片Ia組的一個端面剝離收縮性片2。由此，保持使收縮性片2上的小片Ia組排列的狀態(tài)地移動到伸展性片3上，從而能夠制造出小片Ia組無間隙A地排列在伸展性片3上的基板片10。
[0041]如此，根據(jù)本實施方式，有如下優(yōu)點:能夠不需要進行如以往操作人員使用玻璃割刀以手工作業(yè)的方式進行的、沿著槽將母基板I分隔成小片Ia組的操作，能夠只利用簡便的操作就將小片Ia組無間隙A地排列于各個片材2、3上。
[0042]對如此制造出的基板片10進行如下處理再使用。
[0043]首先，如圖3A所示，將組織切片C粘貼于基板片10的小片Ia組上，使伸展性片3在沿著其自身表面的方向上伸展。如此，如圖3B所示，小片Ia之間彼此拉開，空出間隙A。這時，組織切片C也被在沿著表面的方向拉拽，從而沿著格子狀的間隙A被分割成與小片Ia的一個端面大致相同形狀的斷片。使用者通過從伸展性片3剝離小片la，能夠將組織切片C的斷片與該小片Ia—同回收。
[0044]這時，在使用空出小片Ia間的間隙A的基板將組織切片分割成為斷片的情況下，斷片的大小、形狀會產(chǎn)生與間隙A的寬度相對應的偏差。對此，在本實施方式的生物體組織用基板10的情況下，由于小片Ia以無間隙A地排列，因此抑制組織切片C的分割位置的偏差，組織切片C被分割成大小大致均等的斷片。由此，存在能夠使從各個小片Ia回收的生物體組織的量大致均等的優(yōu)點。
[0045]此外，在本實施方式中，使用紫外線剝離性粘合劑作為粘合劑B，但也可以替代之而使用粘合力會因加熱或者冷卻消失的感溫性粘合劑。在這種情況下，在轉印步驟S3中，代替照射紫外線而對收縮性片2進行加熱或者冷卻。
[0046]即使這樣做，也能夠容易地以不會打亂小片Ia組的排列的方式將收縮性片2從小片Ia組剝離。
[0047]另外，在本實施方式中，也可以使用比涂敷于收縮性片2的粘合劑更具有足夠強的粘合力的粘合劑來作為涂敷于伸展性片3的粘合劑。即使這樣做，也能夠在以不會錯開位置為前提使小片Ia組留在利用更強的粘合力粘合的伸展性片3的表面的狀態(tài)下，容易地將收縮性片2從小片Ia組剝離。
[0048]作為這種收縮性片2和伸展性片3，能夠將切割用粘合帶、用于保護材料的表面的保護帶(masking tape)等粘合力不同的帶進行組合而使用。
[0049]例如，能夠將H東電工制造的SV-224 (粘合力:1.lN/20mm)和UE-1llAJ (粘合力:8.3N/20mm)分別作為收縮性片2和伸展性片3使用。另外，也可以將日東電工制造的UE-1088JM(粘合力:6.0N/20mm)和UE-1llAJ分別作為收縮性片2和伸展性片3使用。
[0050]另外，在本實施方式中，使用了能夠粘貼一片組織切片的母基板作為母基板1，也可以代替之而使用能夠粘貼多片組織切片的尺寸的母基板。在這種情況下，例如，如圖4所示，通過將伸展性片3覆蓋于柱狀的壓靠構件4的端面，并將壓靠構件4的端面壓靠到小片Ia組來進行轉印步驟S3。由此，小片Ia組中不同區(qū)域的小片被轉印于多個伸展性片3。為了使操作容易進行，也可以利用彼此不粘合的保護片5來保護伸展性片3的除了粘合于小片Ia組的區(qū)域以外的區(qū)域。作為保護片，優(yōu)選聚丙烯片等較薄的樹脂片。[0051]通過這樣做，根據(jù)粘貼于基板片10的組織切片的尺寸、形狀，能夠容易地將排列有小片Ia組的基板片10制造成任意的尺寸及形狀。另外，能夠一次完成用于制造多個基板片10的切斷步驟SI,從而提聞制造效率。
[0052]另外，在本實施方式中，也可以是，使用能夠在沿其表面的方向可逆地伸縮的片材作為收縮性片2，并制造在收縮性片2上排列有小片Ia組的基板片10。作為收縮性片2，例如，能夠采用由橡膠等彈性材料構成的片材。
[0053]這種情況下，在切斷步驟SI中，在沿表面的方向拉拽收縮性片2而使其伸展的狀態(tài)下切斷母基板I。接著，在收縮步驟S2中，通過解除拉拽收縮性片2的外力而使收縮性片2在自身收縮力的作用下收縮。然后，在分割組織切片時，再次在沿表面的方向上拉拽收縮性片2而使其伸展。
[0054]這樣，能夠省略轉印步驟S3而更加簡便地制造基板片10。
[0055]另外，在本實施方式中，設定為在收縮步驟S2之后進行轉印步驟S3，但也可以替代之，如圖5所示那樣在進行轉印步驟S31?S33之后進行收縮步驟S21。
[0056]在這種情況下，在切斷步驟Sll中使用的片構件(第I片構件)只要能夠粘合母基板I即可，沒有特別限定。
[0057]作為在轉印步驟S31?S33中使用的轉印用片構件(第2片構件)，使用具有相對于一定范圍內(nèi)的伸展不會發(fā)生可塑變形而能夠收縮成原來的形狀的性質的伸縮性片構件。在這種情況下，通過在使伸縮性片構件伸展了的狀態(tài)下(步驟S32)進行小片組的轉印(步驟S33)，從而在收縮步驟S21中僅解除對伸縮性片構件作用的拉力就能夠使伸縮性片構件收縮而使小片組間的間隙封閉。在此，作為用于使伸縮性片構件伸展的裝置，例如，能夠適宜地使用在將半導體的晶圓切割成芯片后擴張芯片間的間隙時所使用的晶圓擴展器。
[0058]此外，作為轉印用的片構件，如上述的收縮性片2，只要是能夠收縮的片構件即可。半導體用切割帶所使用的聚氯乙烯、聚酯、聚對苯二甲酸乙二醇酯等樹脂比較適合作為這樣的收縮性片構件的材料。
[0059]另外，作為涂敷于伸縮性片構件的粘合劑，能夠適宜地使用半導體切割帶通常所使用的紫外線剝離性粘合劑。另外，如上所述，作為涂敷于伸縮性片構件的粘合劑，即使使用比涂敷于在切斷步驟Sll中使用的片構件的粘合劑粘合力強的粘合劑，也能夠容易地進行小片Ia組的轉印。
[0060]實施例
[0061]接著，說明上述實施方式的實施例。
[0062]在本實施例中，對如圖5所示那樣將小片組轉印于預先伸展了的伸縮性片構件(第2片構件)，并在轉印后通過解除伸展狀態(tài)來使收縮性片構件收縮從而使小片的間隙封閉的方法進行示出。
[0063]首先，將具有0.13mm?0.17mm的厚度的18mm角的玻璃蓋片(松浪硝子工業(yè)株式會社制造)進行水洗之后，將其粘貼到作為第I片構件的切割帶(UE-111AJ、日東電工制造)，利用切割鋸以大致1_的間隔切斷成小片組。由此，玻璃蓋片被施以每一邊分割成19個的切割。這時在小片間形成的切割余量為大致80 μ m。
[0064]接著，通過對第I片構件照射紫外線，使涂敷于第I片構件的粘合劑的粘合力降低。紫外線的光源使用了由ZUV-Cio (控制裝置，歐姆龍公司制造)和ZUV-HlO (LED燈頭，歐姆龍公司制造)構成的紫外線發(fā)光二極管光源。這時的紫外線的輸出功率在波長365nm中為150mW。以使紫外線均勻地照射所有小片組的方式使燈頭在第I片構件的背側移動，同時以100%的輸出功率照射紫外線60秒。而且，在第I片構件的表面的沒有粘貼小片組的部分粘貼聚酯制的片材，以粘貼有小片組的部分以外的部分不會暴露的方式進行了保護。
[0065]接著，使用晶圓擴展器使作為第2片構件的切割帶(UE-1llAJ)伸展，并保持于伸展狀態(tài)。這時，第2片構件在表面方向伸展了大致6%。接著，在第2片構件的中央，以與該第2片構件之間隔著小片組的方式覆蓋降低了粘合劑的粘合力的第I片構件，通過在第I片構件的背側滾動橡膠輥來使小片組充分地粘合于第2片構件。接著，通過慢慢地將第I片構件剝離，從而將小片組轉印于第2片構件。
[0066]接著，通過將轉印有小片組的第2片構件從晶圓擴展器拆下而解除伸展狀態(tài)，從而使第2片構件收縮。然后，對沿兩個軸方向排列的小片組整體的大小進行測量，結果為16.85mm角。即，小片間的間隙為大致16 μ m。從以上的實驗確認出，根據(jù)本發(fā)明的基板片的制造方法，能夠使小片組以足夠小的間隙排列。
[0067]附圖標記說明
[0068]
【權利要求】
1.一種基板片的制造方法，包括: 切斷步驟，將一個端面粘合于第I片構件的母基板切斷成小片組； 轉印步驟，在該切斷步驟之后，將第2片構件粘合到上述小片組的另一端面，該第2片構件能夠在沿著該第2片構件的表面的方向上收縮，將上述第I片構件從上述小片組的上述一個端面剝離，從而將上述小片組轉印于上述第2片構件；以及 收縮步驟，在該轉印步驟之后，使上述第2片構件在沿著上述表面的方向上收縮。
2.根據(jù)權利要求1所述的基板片的制造方法，其中， 上述第2片構件能夠在沿著上述表面的方向上伸展， 上述轉印步驟為，在使上述第2片構件伸展了的狀態(tài)下轉印上述小片組， 上述收縮步驟為，通過解除上述第2片構件的沿著上述表面的方向的拉力，使上述第2片構件收縮。
3.根據(jù)權利要求1所述的基板片的制造方法，其中， 上述第2片構件具有熱收縮性， 上述收縮步驟為，通過加熱使上述第2片構件收縮。
4.一種基板片的制造 方法，包括: 切斷步驟，將一個端面粘合于第I片構件的母基板切斷成小片組，該第I片構件能夠在沿著該第I片構件的表面的方向上收縮； 收縮步驟，在該切斷步驟之后，使上述第I片構件在沿著上述表面的方向上收縮；以及轉印步驟，在該收縮步驟之后，將第2片構件粘合于上述小片組的另一端面，將上述第I片構件從上述小片組的上述一個端面剝離，從而將上述小片組轉印于上述第2片構件。
5.根據(jù)權利要求4所述的基板片的制造方法，其中， 上述第I片構件能夠在沿著上述表面的方向上伸展， 上述切斷步驟為，在使上述第I片構件伸展了的狀態(tài)下將上述小片組切斷， 上述收縮步驟為，通過解除上述第I片的沿著上述表面的方向的拉力，使上述第I片構件收縮。
6.根據(jù)權利要求4所述的基板片的制造方法，其中， 上述第I片構件具有熱收縮性， 上述收縮步驟為，通過加熱使上述第I片構件收縮。
7.根據(jù)權利要求1至6中任一項所述的基板片的制造方法，其中， 上述母基板利用粘合力會因紫外線的照射降低的紫外線剝離性粘合劑而粘合于上述第I片構件， 上述轉印步驟為，通過對上述第I片構件照射紫外線而將該第I片構件從上述小片組的上述一個端面剝離。
8.根據(jù)權利要求1至6中任一項所述的基板片的制造方法，其中， 上述母基板利用粘合力會因溫度變化降低的感溫性粘合劑而粘合于上述第I片構件，上述轉印步驟為，通過對上述第I片構件加熱或者冷卻，將該第I片構件從上述小片組的上述一個端面剝離。
9.根據(jù)權利要求1至6中任一項所述的基板片的制造方法，其中， 上述轉印步驟為，利用比上述第I片構件強的粘合力將上述第2片構件粘合于上述小片組的上述另一端面。
10.根據(jù)權利要求1至9中任一項所述的基板片的制造方法，其中， 上述第2片構件具有多個， 上述轉印步驟為，將上述小片組中的不同區(qū)域的小片轉印于上述多個第2片構件。
11.一種基板片的制造方法，包括: 切斷步驟，將一個端面粘合于第I片構件的母基板切斷成小片組，該第I片構件能夠在沿著該第I片構件的表面的方向上收縮；以及 收縮步驟，在該切斷步驟之后，使上述第I片構件在沿著上述表面的方向上收縮。
12.根據(jù)權利要求11所述的基板片的制造方法，其中， 上述第I片構件能夠在沿著上述表面的方向上伸展， 上述切斷步驟為，在使上述第I片構件伸展了的狀態(tài)下將上述小片組切斷， 上述收縮步驟為，通過解除上述第I片構件的沿著上述表面的方向的拉力，使上述第I片構件收縮。
13.根據(jù)權利要求11所述的基板片的制造方法，其中， 上述第I片構件具有熱收縮性， 上述收縮步驟為，通過加熱使上述第I片構件收縮。
【文檔編號】G01N1/28GK103547905SQ201280023190
【公開日】2014年1月29日 申請日期:2012年5月17日 優(yōu)先權日:2011年5月20日
【發(fā)明者】森本伸彥, 船崎純 申請人:奧林巴斯株式會社