專利名稱：一種用于剝離鍍錫板鍍錫層的裝置及其使用方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種裝置及其使用方法，具體地，涉及一種用于剝離鍍錫板鍍錫層的裝置及其使用方法，主要用于與食品接觸的鍍錫板的處理。
背景技術：
根據歐標EN10333-2005"包裝用鋼與人和動物用食品和飲料接觸的鍍錫板”的附錄A規(guī)定的電解剝離-AAS法。 所述電解剝離-AAS法具體步驟包括一、試樣制備(如圖I所示)剪取一鍍錫板al，尺寸為12cmX2. 5cm,然后用油漆將非測量面進行封閉，在200°C下烘烤10分鐘，然后將鍍錫板al彎曲，沿徑向折線a2對折180°，將對折后的鍍錫板al沿軸向折線a3使鍍錫板al的上方彎折90°，保持鍍錫板al的油漆面朝內，放置于一個卷曲的鋼片a4上，所述鋼片a4是用沒有鍍錫的薄鋼片卷曲而成，經彎折的鍍錫板al與鋼片a4連接,形成試樣架a5 ；二、剝離鍍錫板al上的鍍錫層(如圖2所示)將試樣架a5放入150ml燒杯a6中，加入2N鹽酸溶液50ml，使鋼片a4完全浸沒，將鍍錫板al —端通過連接線a7與電流發(fā)生器I和電位記錄儀4連接，放置好輔助電極2和參比電極3,通過電流發(fā)生器I加入8mA/cm2的電流,用電位記錄儀4記錄電解曲線,移去鍍錫板al以及輔助電極2和參比電極3，用水沖洗兩次，然后將燒杯內的溶液加熱蒸發(fā)排錫后轉移至IOOml容量瓶中，定容后用原子吸收光譜儀測定溶液中的鉛含量。為了達到檢測設備的檢量限要求，一次試驗需要多片鍍錫板al重復多次；且每片鍍錫板al的面積都需用游標卡尺測量長度和寬度，其長度的測量準確尤為困難；鍍錫板al插入溶液不垂直、剝離錫鍍層的劇烈反應造成液面波動都會造成剝離錫鍍層后的水線不直，不光滑，不可避免帶來測量誤差；由于輔助電極2是垂直插入溶液的，在剝離錫鍍層過程中產生的氣泡富集在電極表面而無法有效排除；鍍錫板al對折后放在鋼片a4上形成試樣架a5，使得鍍錫板al各個部位到輔助電極2的距離相差很大，特別是背對輔助電極2的一面鍍錫板al，會出現(xiàn)電流繞行現(xiàn)象，從而影響電流密度的均勻性。

發(fā)明內容
為解決上述存在的問題，本發(fā)明的目的在于提供一種用于剝離鍍錫板鍍錫層的裝置及其使用方法，所述裝置操作簡易實用，與標準附錄的方法相比，不需在非剝離面上涂漆并烘烤，節(jié)省了試樣制備步驟和時間，并避免了一次誤差來源；剝離錫鍍層試樣尺寸大，一次剝離錫鍍層就可保證鉛的檢測精度要求；輔助電極位于剝離錫鍍層溶液的近表面處，剝離錫鍍層過程中產生的大量氣體很容易從電極表面排除，輔助電極的外圓直徑與最大試樣被測面積直徑相當并與試樣面對面平行，克服了原來電流密度不均的缺陷，從而減少對檢測精度的影響。
為達到上述目的，本發(fā)明采用如下技術方案一種用于剝離鍍錫板鍍錫層的裝置，所述裝置包括電流發(fā)生器，所述電流發(fā)生器負極與輔助電極連接，所述電流發(fā)生器正極分別與鍍錫板試樣和電位記錄儀連接，所述電位記錄儀與參比電極連接，其特征在于所述鍍錫板試樣設置于底板和中間體之間，所述中間體上方設置有電極蓋，所述底板下方設置有基座，所述中間體和底板之間形成有反應槽。根據本發(fā)明所提供的一種用于剝離鍍錫板鍍錫層的裝置，采用的是，所述電極蓋上設置有安裝孔，所述參比電極通過安裝孔與電極蓋連接。根據本發(fā)明所提供的一種用于剝離鍍錫板鍍錫層的裝置，采用的是，所述電極蓋一側設置有輻條，所述輔助電極與輻條連接。根據本發(fā)明所提供的一種用于剝離鍍錫板鍍錫層的裝置，采用的是，所述中間體與電極蓋接觸的一側的表面上設置有通氣槽，所述中間體與鍍錫板試樣接觸的一端設置有安放孔。 根據本發(fā)明所提供的一種用于剝離鍍錫板鍍錫層的裝置，采用的是，所述底板與基座接觸的一側設置有圓柱，所述基座與底板接觸的一側設置有開孔，所述圓柱與開孔連接。根據本發(fā)明所提供的一種用于剝離鍍錫板鍍錫層的裝置，采用的是，所述中間體與鍍錫板試樣接觸的部分設置有密封條，所述中間體與底板之間通過卡件連接。根據本發(fā)明所提供的一種用于剝離鍍錫板鍍錫層的裝置，采用的是，所述輔助電極為鉬金輔助電極，呈螺旋狀，鉬金絲直徑為O. 4^0. 6mm。同時，本發(fā)明還提供一種用于剝離鍍錫板鍍錫層的裝置的使用方法，其特征在于，包括如下步驟a、取一段鍍錫板試樣，將所述鍍錫板試樣放置于底板上并使鍍錫板試樣一端超出底板；b、將中間體壓在鍍錫板試樣上，并用密封條密封，通過控制卡件使中間體緊密壓合，向反應槽內加入鹽酸溶液，蓋上電極蓋，連接輔助電極和參比電極，并使輔助電極浸入所述鹽酸溶液l 2mm處,接入7、mA/cm2的電流,通過電位記錄儀記錄電解曲線，剝離鍍錫板試樣上的鍍錫層；C、鍍錫層剝離后，移出電極蓋，沖洗電極蓋與鹽酸溶液接觸的部位，然后將反應槽內的溶液移至燒杯中；d、再次沖洗所述中間體內壁和鍍錫板試樣表面，將產生的溶液移至步驟c所述燒杯中；e、重復步驟d兩次 四次，然后將燒杯中的溶液加熱蒸發(fā)后轉移至容量瓶中，測定溶液中的鉛含量。根據本發(fā)明所提供的一種用于剝離鍍錫板鍍錫層的裝置的使用方法，采用的是，步驟c、d和e中所述燒杯為費氏三角燒杯，步驟c和d中采用純水沖洗，步驟e中采用原子吸收光譜測定儀測定溶液中的鉛含量，所述容量瓶為IOOml容量瓶。根據本發(fā)明所提供的一種用于剝離鍍錫板鍍錫層的裝置的使用方法，采用的是，所述鍍錫板試樣(6)的尺寸為12cmX13cm，所述鹽酸溶液為45 55ml的2N鹽酸溶液。本發(fā)明的有益效果在于
(I)、單面剝離錫鍍層，與標準附錄的方法相比，不需在非剝離面上涂漆并烘烤，節(jié)省了試樣制備步驟和時間，并避免了一次誤差來源；(2)、剝離錫鍍層試樣尺寸大，一次剝離錫鍍層就可保證鉛的檢測精度要求；(3)、輔助電極位于剝離錫鍍層溶液的近表面處，且輔助電極設置為螺旋狀，使得剝離錫鍍層過程中產生的大量氣體很容易從電極表面排除，輔助電極的外圓直徑與最大試樣被測面積直徑相當并與試樣面對面平行，克服了原來電流密度不均的缺陷，從而減少對檢測精度的影響；(4)、反應槽清洗方便，避免損失剝離鍍錫層中的金屬離子。


圖I為歐標EN10333-2005附錄中的試樣架制作流程示意圖。、圖2為歐標EN10333-2005附錄的電解剝離-AAS法剝離錫鍍層的裝置結構示意圖。圖3為本發(fā)明所提供的一種用于剝離鍍錫板鍍錫層的裝置中中間體的結構示意圖。圖4為本發(fā)明所提供的一種用于剝離鍍錫板鍍錫層的裝置中電極蓋的結構示意圖。圖5為本發(fā)明所提供的一種用于剝離鍍錫板鍍錫層的裝置中底板的結構示意圖。圖6為本發(fā)明所提供的一種用于剝離鍍錫板鍍錫層的裝置中基座的結構示意圖。圖7為本發(fā)明所提供的一種用于剝離鍍錫板鍍錫層的裝置中電極蓋、中間體、底板以及基座的組合示意圖。圖8為本發(fā)明所提供的一種用于剝離鍍錫板鍍錫層的裝置中中間體的剖視圖。圖9為本發(fā)明所提供的一種用于剝離鍍錫板鍍錫層的裝置中電極蓋的剖視圖。圖10為本發(fā)明所提供的一種用于剝離鍍錫板鍍錫層的裝置的結構示意圖。圖中，al、鍍錫板，a2、徑向折線，a3、軸向折線，a4、鋼片，a5、試樣架，a6、燒杯，a7、連接線，I、電流發(fā)生器，2、輔助電極，3、參比電極，4、電位記錄儀，5、反應槽，6、鍍錫板試樣，
7、電極蓋，701、安裝孔，702、輻條，8、中間體，801、通氣槽，802、安放孔，9、底板，901、圓柱，
10、基座，101、開孔。
具體實施例方式下面結合附圖對本發(fā)明所提供的一種用于剝離鍍錫板鍍錫層的裝置作進一步的解釋說明。本發(fā)明所提供的一種用于剝離鍍錫板鍍錫層的裝置的連接關系如下如圖10所示，所述裝置包括電流發(fā)生器1，所述電流發(fā)生器I負極與輔助電極2連接，所述電流發(fā)生器I正極分別與鍍錫板試樣6和電位記錄儀4連接，所述電位記錄儀4與參比電極3連接，所述鍍錫板試樣6設置于底板9和中間體8之間，所述中間體8上方設置有電極蓋7，所述底板9下方設置有基座10，所述中間體8和底板9之間形成有反應槽5，所述中間體8與鍍錫板試樣6接觸的部分設置有密封條，所述中間體8與底板9之間通過卡件連接，可以很方便的使二者壓合與分離，并保證溶液不會從密封處滲漏。鍍錫板試樣6的剝離面積固定，且精度由密封條的內徑保證，面積大小可以按檢測鉛離子濃度的儀器的檢量限決定，每次可以只做一片，省時又省力。例如，歐標EN10333中，鍍錫板al尺寸12cmX 2. 5cm,對應的面積為30cm2,本發(fā)明中，內徑9cm的密封條對應的面積是63. 585cm2,而且該尺寸一直保持不變，不需每次計算剝離面積。所述輔助電極2為鉬金輔助電極，呈螺旋狀，鉬金絲直徑為O. Γ0. 6mm，本發(fā)明將原來使用的垂直插入的鉬金輔助電極2改用呈螺旋狀的直徑O. Γ0. 6mm的鉬金絲平放在溶液下f 2mm處，這樣能夠方便排出吸附在輔助電極2上的氣泡；螺旋狀的鉬金盤絲外圓直徑與最大鍍錫板試樣被測面積直徑相差不大，而且由于鍍錫板試樣6與鉬金盤絲面對面平行，消除了原來電流密度不均的缺陷。螺旋狀鉬金盤絲安放在特殊設計的電極蓋7上，參比電極3的探頭從電極蓋7中間伸出，所述參比電極3通過安裝孔701與電極蓋7組合為一體。其中，如圖9所示，所述電極蓋7上設置有安裝孔701，所述參比電極3通過安裝孔701與電極蓋7連接，所述電極蓋7 —側設置有輻條702，所述輔助電極2與輻條702連接。如圖8所示，所述中間體8與電極蓋7接觸的一側的表面上設置有通氣槽801，所述中間體8與鍍錫板試樣6接觸的一端設置有安放孔802。如圖5和圖6所示，所述底板9與基·座10接觸的一側設置有圓柱901，所述基座10與底板9接觸的一側設置有開孔101，所述圓柱901與開孔101連接，從而使底板9可以在基板10上隨意轉動，其目的是可以方便地一邊轉動與底板9壓合的中間體8，一邊清洗中間體8內部與溶液接觸的部位。為了滿足能夠剝離不同尺寸的鍍錫板試樣6的要求，中間體8上與鍍錫板試樣6對應的部位設計了一個可以滿足不同試驗尺寸模板的安放孔802，安放孔802的尺寸是按最大鍍錫板試樣6的尺寸設計的，在采用其他鍍錫板試樣尺寸的時候，可將一塊開有相應圓孔尺寸的模板放在反應槽5的安放孔內即可。該模板的上下兩面都設有密封條。所述反應槽5是由電極蓋7、中間體8以及底板9共同圍成的腔體，用于放置鹽酸溶液，進行鍍錫板試樣6的鍍錫層的剝離。同時，本發(fā)明提供一種用于剝離鍍錫板鍍錫層的裝置的使用方法，所述方法包括如下步驟a、取一段鍍錫板試樣6，所述鍍錫板試樣6的尺寸為12cmX 13cm,將所述鍍錫板試樣6放置于底板9上并使鍍錫板試樣6 —端超出底板9 ；b、將中間體8壓在鍍錫板試樣6上，并用密封條密封，通過控制卡件使中間體8和底板9緊密壓合，向反應槽5內加入45飛5ml的2N鹽酸溶液，蓋上電極蓋7，連接輔助電極2和參比電極3，并使輔助電極2浸入所述鹽酸溶液f 2_處，接入7、mA/cm2的電流，通過電位記錄儀4記錄電解曲線，剝離鍍錫板試樣6上的鍍錫層；C、鍍錫層剝離后，移出電極蓋7，沖洗電極蓋7與所述2N鹽酸溶液接觸的部位，然后將反應槽5內的溶液移至燒杯中；d、再次沖洗所述中間體8內壁和鍍錫板試樣6表面，將產生的溶液移至步驟c所述燒杯中；e、重復步驟d兩次 四次，然后將燒杯中的溶液加熱蒸發(fā)后轉移至容量瓶中，測定溶液中的鉛含量。其中，所述步驟C、d和e中所述燒杯為費氏三角燒杯，步驟c和d中采用純水沖洗，步驟e中采用原子吸收光譜測定儀測定溶液中的鉛含量，所述容量瓶為IOOml容量瓶。實施例設定中間體8的外形尺寸為12 X 12cm，其剝離錫鍍層面積是外徑9cm圓。先剪取一鍍錫板試樣6，尺寸為12cmX 13cm,不用涂漆烘烤直接將該試樣放置在底板9上，使一端超出底板9以方便夾持電極，將清洗干凈的無鉛硅膠密封條安放在中間體8的密封環(huán)槽內，把中間體壓8合在鍍錫板試樣6上，關閉中間體8和底板9之間的快速卡件使二者緊密壓合，向反應槽5內加入50ml的2N鹽酸溶液,蓋上電極蓋7,放置好輔助電極2和參比電極3(見圖10)，通過電流發(fā)生器I接入7 9mA/cm2的電流，用電位記錄儀記錄電解曲線，剝離錫鍍層后，提起電極蓋7，用純水沖洗被溶液浸潤的部位兩次，讓沖洗水全部流入中間體8，然后用真空泵將中間體8內的溶液移至費氏三角燒杯，用純水沖洗中間體8內壁和鍍錫板試樣6表面，然后用真空泵將中間體8內的沖洗液移至費氏三角燒杯，該操作至少進行兩次，以保證剝離的鍍層溶液全部收集到費氏三角燒杯中，將費氏三角燒杯中的溶液加熱蒸發(fā)排錫后轉移至IOOml容量瓶中，定容后用原子吸收光譜儀測定溶液中的鉛含量。 本發(fā)明所提供的裝置具有以下優(yōu)點I)操作簡單方便迅速，可一次完成剝離錫鍍層；2)試樣的非剝離面不需涂漆和烘烤；3)試樣尺寸大，且固定，可消除夾持誤差和測量尺寸誤差；4)可消除剝離錫鍍層過程中產生的氣體對電流密度的影響；5)可方便地清洗電解槽，避免損失剝離錫鍍層中的金屬離子。
權利要求
1.一種用于剝離鍍錫板鍍錫層的裝置，所述裝置包括電流發(fā)生器(1)，所述電流發(fā)生器(I)負極與輔助電極(2)連接，所述電流發(fā)生器(I)正極分別與鍍錫板試樣(6)和電位記錄儀(4)連接,所述電位記錄儀(4)與參比電極(3)連接,其特征在于 所述鍍錫板試樣(6 )設置于底板(9 )和中間體(8 )之間，所述中間體(8 )上方設置有電極蓋(7)，所述底板(9)下方設置有基座(10)，所述中間體(8)和底板(9)之間形成有反應槽(5)。
2.根據權利要求I所述的一種用于剝離鍍錫板鍍錫層的裝置，其特征在于所述電極蓋(7 )上設置有安裝孔(701)，所述參比電極(3 )通過安裝孔(701)與電極蓋(7 )連接。
3.根據權利要求I所述的一種用于剝離鍍錫板鍍錫層的裝置，其特征在于所述電極蓋(7)一側設置有輻條(702)，所述輔助電極(2)與輻條(702)連接。
4.根據權利要求I所述的一種用于剝離鍍錫板鍍錫層的裝置，其特征在于所述中間體(8)與電極蓋(7)接觸的一側的表面上設置有通氣槽(801)，所述中間體(8)與鍍錫板試樣(6)接觸的一端設置有安放孔(802)。
5.根據權利要求I所述的、一種用于剝離鍍錫板鍍錫層的裝置，其特征在于所述底板(9)與基座(10)接觸的一側設置有圓柱(901)，所述基座(10)與底板(9)接觸的一側設置有開孔(101)，所述圓柱(901)與開孔(101)連接。
6.根據權利要求I所述的一種用于剝離鍍錫板鍍錫層的裝置，其特征在于所述中間體(8)與鍍錫板試樣(6)接觸的部分設置有密封條，所述中間體(8)與底板(9)之間通過卡件連接。
7.根據權利要求I所述的一種用于剝離鍍錫板鍍錫層的裝置，其特征在于所述輔助電極(2)為鉬金輔助電極，呈螺旋狀，鉬金絲直徑為O. 4^0. 6mm。
8.—種權利要求I所述的用于剝離鍍錫板鍍錫層的裝置的使用方法，其特征在于，包括如下步驟 a、取一段鍍錫板試樣(6),將所述鍍錫板試樣(6)放置于底板(9)上并使鍍錫板試樣(6)—端超出底板(9)； b、將中間體(8)壓在鍍錫板試樣(6)上，并用密封條密封，通過控制卡件使中間體(8)和底板(9)緊密壓合，向反應槽(5)內加入鹽酸溶液，蓋上電極蓋(7)，連接輔助電極(2)和參比電極(3 )，并使輔助電極(2 )浸入所述鹽酸溶液f 2mm處，接入7、mA/cm2的電流，通過電位記錄儀(4)記錄電解曲線，剝離鍍錫板試樣(6)上的鍍錫層； C、鍍錫層剝離后，移出電極蓋(7)，沖洗電極蓋(7)與鹽酸溶液接觸的部位，然后將反應槽(5)內的溶液移至燒杯中； d、再次沖洗所述中間體(8)內壁和鍍錫板試樣(6)表面，將產生的溶液移至步驟c所述燒杯中； e、重復步驟d兩次 四次，然后將燒杯中的溶液加熱蒸發(fā)后轉移至容量瓶中，測定溶液中的鉛含量。
9.根據權利要求8所述的一種用于剝離鍍錫板鍍錫層的裝置的使用方法，其特征在于步驟c、d和e中所述燒杯為費氏三角燒杯，步驟c和d中采用純水沖洗，步驟e中采用原子吸收光譜測定儀測定溶液中的鉛含量，所述容量瓶為IOOml容量瓶。
10.根據權利要求8所述的一種用于剝離鍍錫板鍍錫層的裝置的使用方法，其特征在于所述鍍錫板試樣(6)的尺寸為12cmX13cm，所述鹽酸溶液為45 55ml的2N鹽酸溶液?！?br> 全文摘要
本發(fā)明涉及一種用于剝離鍍錫板鍍錫層的裝置，所述裝置包括電流發(fā)生器，所述電流發(fā)生器負極與輔助電極連接，所述電流發(fā)生器正極分別與鍍錫板試樣和電位記錄儀連接，所述電位記錄儀與參比電極連接，其特征在于所述鍍錫板試樣設置于底板和中間體之間，所述中間體上方設置有電極蓋，所述底板下方設置有基座，所述中間體(8)和底板之間形成有反應槽。同時，本發(fā)明還提供一種用于剝離鍍錫板鍍錫層的裝置的使用方法。所述裝置操作簡易實用，與標準附錄的方法相比，不需在非剝離面上涂漆并烘烤，節(jié)省了試樣制備步驟和時間，并避免了一次誤差來源；剝離錫鍍層試樣尺寸大，一次剝離錫鍍層就可保證鉛的檢測精度要求。
文檔編號G01N1/06GK102721570SQ20121022025
公開日2012年10月10日 申請日期2012年6月29日 優(yōu)先權日2012年6月29日
發(fā)明者倪驊, 晏人蕓, 黃邦霖 申請人:寶山鋼鐵股份有限公司