專利名稱:半導體檢查裝置的制作方法
技術領域:
本發(fā)明涉及例如針對LSI元件、LED元件以及激光元件等的發(fā)光元件等的檢查對象器件檢查發(fā)光光量等的半導體檢查裝置。
背景技術:
以往,針對LED元件或激光元件等的發(fā)光元件的檢查例如有DC檢查、光量檢查以及ESD檢查等,但例如光量檢查由于混入來自相鄰的發(fā)光元件的光,從而無法進行準確的檢查,因此對每個元件芯片(chip)分別進行。在元件芯片的切片化后將粘性片材拉伸,從而在元件與相鄰元件之間設置間隙,并對每個元件芯片的各端子接觸探測器(probe),從而進行光量檢查。這樣,在LED元件周邊,晶片切片化后拉伸粘性片材,從而在元件與相鄰元 件之間設置間隙,并在片材狀態(tài)下對各個元件芯片從上表面進行探測,從而進行LED元件的光量測定。圖7是用于說明以往的半導體檢查裝置的光量檢查方法的示意圖。如圖7所示,作為以往的半導體檢查裝置100的光量檢查方法,對各LED元件芯片103以粘性片材101的粘性片材狀態(tài)從上方降下各探測器104、104從而使LED元件芯片103的各端子103a、103b接觸各探測器104、104,其中在粘性片材101上切片化后的元件與相鄰元件之間設置了間隙的半導體晶片102上設置多個LED元件芯片103。接著,對各探測器104、104之間施加規(guī)定電壓而使LED元件芯片103發(fā)光從而進行光量檢查,并移動到相鄰元件而重復同樣的動作。此外,從粘性片材101拾取每一個芯片而定位于規(guī)定位置。接著,以夾持了定位的LED元件芯片103的狀態(tài),從上方降下各探測器104、104,從而使LED元件芯片103的各端子103a、103b接觸各探測器104、104。接著,在各探測器104、104之間施加規(guī)定電壓而使LED元件芯片103發(fā)光,從而進行光量檢查。此后,將LED元件芯片貼在其他的粘性片材上。接著,在專利文獻I公開了以下的裝置粘性片材本身持有電極,從而能夠接觸LED元件芯片的反面。圖8是用于說明在專利文獻I公開的以往的半導體檢查裝置的檢查方法的主要部分縱斷面圖。在圖8中,在以往的半導體檢查裝置200中,通過晶片加工設置了多個發(fā)光元件芯片201的晶片的發(fā)光元件芯片201的反面201a貼著導電性粘性片材202,并分割晶片,撐開導電性粘性片材202,從而將各導電性粘性片材202之間分離。對導電性粘性片材202連接檢測器(tester)203的導線204。使包含探測器電極205、光路變換部206以及受光元件207的活動平臺208接觸已分離的發(fā)光元件芯片201。利用在檢測器203布線連接的探測器電極205的前端,按壓發(fā)光元件芯片201的上部電極209,從而從檢測器203通過探測器電極205對上部電極209流過驅動電流,從而使發(fā)光元件芯片201發(fā)光。將從發(fā)光元件芯片201的端面橫向發(fā)出的光,通過光路變換部206變換為向上的光,從而在受光元件207受光。而且,將來自光路變換部206的分支光進入頻譜分析儀210,從而檢查發(fā)光頻譜。此后,抬高活動平臺208,將導電性的臺面211橫向移動,從而在導電性粘性片材202上依次進行下一個發(fā)光元件芯片201的檢查。由此,減少芯片搬運次數(shù),進一步簡化搬運系統(tǒng),減少搬運引起的時間、工作,減少搬運引起的芯片磨損的可能性?,F(xiàn)有技術文獻專利文獻I :(日本)2008-2858號公報在上述以往的半導體檢查裝置100中,如圖7所示,一邊 進行粘性片材101上的LED元件芯片103的x-y-0校正,一邊通過探測器104接觸。因此,存在以下問題對準位置需要時間;在張開粘性片材101的狀態(tài)檢查在半導體晶片102設置多個的各LED元件芯片103,因此若存在LED元件芯片103的排列偏差,則探測器104無法接觸。此外,將在半導體晶片102設置多個的各LED元件芯片103,一個一個依次進行測定需要很多檢查時間。此外,通過LED元件芯片103發(fā)出的光不僅照射到上方,還照射到下方的粘性片材101側,但粘性片材101吸收光,從而即使在上側測定光量,也無法進行準確的光量檢查。通常,在粘性片材101側設置反射板,從而從LED元件芯片103向下側照射的光也會朝向前方。接著,在專利文獻I公開的上述以往的半導體檢查裝置200中,如圖8所示,雖然粘性片材202本身持有電極從而能夠接觸反面,但如果是LED元件,以藍寶石玻璃(Sapphire glass)作為基座,因此由于藍寶石因研磨而削薄等原因,在發(fā)光元件芯片201的反面201a很難形成電極。此外,在片材狀態(tài)下的探測器電極205與上部電極209的接觸中,在大電流芯片的測定時,粘性片材202由于發(fā)熱而熔化的可能性高。此時的片材溫度有成為攝氏200度以上的顧慮。此外,在以往技術的片材狀態(tài)下,無法應對接觸反面發(fā)光(倒裝芯片),且在現(xiàn)有的裝置中,由于經(jīng)由粘性片材202進行光學系統(tǒng)測定,因此完全無法進行準確的測定。另外,在片材狀態(tài)下測定發(fā)光光量時,由于與相鄰芯片之間的距離而妨礙發(fā)光,因此不能測定準確的發(fā)光量。此外,由于粘性片材202介入,從而無法獲取來自反面的發(fā)射光,導致成為與實際規(guī)格不同的環(huán)境測定。另外,當片材方式的情況下以拉伸粘性片材202的狀態(tài)檢查LED元件芯片201,因此存在各LED元件芯片201發(fā)生由于拉伸粘性片材202而引起的0偏差的問題。
發(fā)明內容
本發(fā)明用于解決上述以往的問題,其目的在于提供以下的半導體檢查裝置消除在以拉伸粘性片材的狀態(tài)檢查發(fā)光元件的光量時產(chǎn)生的排列偏差引起的錯誤接觸的問題、非常大的檢查時間的問題、元件反面端子的制作的問題、發(fā)熱的問題、反面發(fā)光的問題,并能夠有效地進行與實際規(guī)格一致的更準確的光量檢查。本發(fā)明的半導體檢查裝置包括分度工作臺部件,被設置多個臺面,并使該多個臺面移動;以及檢查部件,在該多個臺面搭載多個半導體芯片,從而檢查該多個半導體芯片,由此達到上述目的。此外,優(yōu)選地,還包括插座部件,搭載于本發(fā)明的半導體檢查裝置中的臺面上,所述半導體芯片被收容于其內部撥那個能夠通電。
更優(yōu)選地,本發(fā)明的半導體檢查裝置的插座部件被構成為,能夠對所述半導體芯片的上表面或者下表面的各端子電連接。更優(yōu)選地,在本發(fā)明的半導體檢查裝置中,還包括第I移送部件,將對半導體晶片進行了切片化后的多個半導體芯片中的、數(shù)量比其少的多個半導體芯片,移送到所述分度工作臺的多個臺面中的、數(shù)量比其少的多個臺面。更優(yōu)選地,本發(fā)明的半導體檢查裝置中的半導體芯片是發(fā)光元件芯片,所述檢查部件進行該發(fā)光元件芯片的光學檢查以及DC特性檢查。更優(yōu)選地,本發(fā)明的半導體檢查裝置中的插座部件在所述半導體芯片的搭載面上設置反射板。
更優(yōu)選地,本發(fā)明的半導體檢查裝置中的所述插座部件開放所述半導體芯片的周邊部,或者對該周邊部設置透光材料。更優(yōu)選地,還包括第2移送部件,將本發(fā)明的半導體檢查裝置的檢查后的插座部件內的半導體芯片,根據(jù)檢查結果移送到不同的片材。更有選地,本發(fā)明的半導體檢查裝置中的第I移送部件以及第2移送部件在一并移送多個半導體芯片時,移送源與移送目的地的該多個半導體芯片的拾取間隔不同。更優(yōu)選地,本發(fā)明的半導體檢查裝置中的插座部件具有在內部對所述半導體芯片進行定位的定位機構。更優(yōu)選地,本發(fā)明的半導體檢查裝置中的檢查部件對所述分度工作臺部件的各臺面,具有規(guī)定的各測定功能。更優(yōu)選地,使設置于本發(fā)明的半導體檢查裝置中的分度工作臺部件的各臺面上的所有檢查部件同時驅動而同時進行檢查。更優(yōu)選地,本發(fā)明的半導體檢查裝置中的插座部件通過插座蓋開閉機構進行開閉。更優(yōu)選地,本發(fā)明的半導體檢查裝置中的分度工作臺部件的外形除了俯視圖圓形、橢圓形、長圓形之外,還是角部分變圓的三角形、四角形、多角形和半圓形、以及一個或者多個直線狀中的任一個。更優(yōu)選地,本發(fā)明的半導體檢查裝置中的分度工作臺部件具有其臺面以直線狀連續(xù)排列多個的部分。更優(yōu)選地,本發(fā)明的半導體檢查裝置中的所述分度工作臺部件,在切片化后的半導體晶片的檢查對象的多個半導體芯片的配置位置的周圍附近,配置一個或者多個。根據(jù)上述結構,以下說明本發(fā)明的作用。在本發(fā)明中,包括分度工作臺部件,被設置多個臺面,并使多個臺面移動;以及檢查部件,在該多個臺面搭載多個半導體芯片,從而檢查該多個半導體芯片。從而,并非以拉伸了粘性片材的狀態(tài)直接進行檢查,而是經(jīng)由分度工作臺部件進行檢查,因此改善在以拉伸粘性片材的狀態(tài)檢查發(fā)光元件的光量時產(chǎn)生的弊端。例如,消除排列偏差引起的錯誤接觸的問題、檢查時間很長的問題、元件反面端子的制作的問題、發(fā)熱的問題、反面發(fā)光的問題,并能夠有效地進行與實際規(guī)格一致的正確的光量檢查。通過以上說明,根據(jù)本發(fā)明,能夠通過分度方式以無芯片偏差的狀態(tài)同時測定多個芯片。此外,通過采用分度工作臺,能夠任意地配置DC特性檢查、光學系統(tǒng)檢查(積分球)的配置及其設置數(shù)目,從而能夠增加同測數(shù)。此外,由于是插座方式,因此能夠進行測定而無發(fā)熱以及遮光的問題,而且能夠容易應對接觸面發(fā)光、接觸反面發(fā)光,能夠進行接近實際規(guī)格的狀態(tài)下的測定。這樣,消除以拉伸了粘性片材的狀態(tài)檢查發(fā)光元件的光量時產(chǎn)生的排列偏差引起的錯誤接觸的問題、檢查時間很長的問題、元件反面端子的制作的問題、發(fā)熱的問題、反面發(fā)光的問題,并能夠有效地進行與實際規(guī)格一致的正確的光量檢查。
圖I是用于說明利用了本發(fā)明的實施方式I的半導體檢查裝置的半導體檢查方法的示意圖。圖2(a)是進行第I光量檢查與第IDC特性檢查時的圖I的分度工作臺的平面圖, 圖2 (b)是在第I光量檢查與第IDC特性檢查之后進行第2光量檢查與第2DC特性檢查時的圖I的分度工作臺的平面圖,圖2 (cr (e)是示意性地表示圖I的插座的各事例的立體圖。圖3 (a) 圖3 (C)是用于說明對于LED元件芯片的圖I的插座的定位機構的縱斷面圖。圖4是表示用于圖I的半導體檢查裝置的插座蓋打開機構的側面圖。圖5是表示用于圖I的半導體檢查裝置的插座蓋蓋住機構的側面圖。圖6是用于說明利用了本發(fā)明的實施方式2的半導體檢查裝置的半導體檢查方法的示意圖。圖7是用于說明以往的半導體檢查裝置的光量檢查方法的示意圖。圖8是用于說明在專利文獻I公開的以往的半導體檢查裝置的檢查方法的主要部分縱斷面圖。標號說明I、IA半導體檢查裝置2、2A分度工作臺21、21A 臺面3粘性片材4半導體晶片5LED元件芯片6、6A、6B 插座61 蓋61a 鉸鏈61b 鉤子64 盒子62、62A 窗部63a、63b探測器或各端子65盒子的凹部66 管腳
67吸附部68L字狀部件69臺部件71 74拾取器74a吸附嘴81合格品片材82次品片材 91、92 積分球(integrating sphere)IOA插座蓋打開機構11旋轉軸12 臂13前端部IOB插座蓋蓋住機構15旋轉軸16 臂17前端部18 角部
具體實施例方式以下,參照附圖詳細說明本發(fā)明的半導體檢查裝置的實施方式1、2。另外,各附圖中的結構部件的各自的厚度與長度等不能從附圖制作上的觀點限定于圖示的結構。(實施方式I)圖I是用于說明利用了本發(fā)明的實施方式I的半導體檢查裝置的半導體檢查方法的示意圖。在圖I中,本實施方式I的半導體檢查裝置I設有多個臺面21,具有分度工作臺2,起到使多個臺面21移動的圓形狀的分度工作臺部件的作用;插座6,起到搭載于臺面21上,作為半導體芯片的LED元件芯片5收容于其內部并能夠被通電的插座部件的作用;拾取器7,起到第I移送部件的作用,該第I移送部件將對半導體晶片4進行切片化后的多個LED元件芯片5中的、數(shù)量比其少的一個或者多個LED元件芯片5,移送至分度工作臺2的多個臺面21中的、數(shù)量比其少的一個或者多個臺面21上的各插座6 ;檢查部件(未圖示),在多個臺面21上搭載多個LED元件芯片5而檢查多個LED元件芯片5 ;以及拾取器72、73,起到第2移送部件的作用,該第2移送部件將檢查后的插座6內的LED元件芯片5,根據(jù)檢查結果移送到不同的片材上。分度工作臺2是多個臺面21等間隔設置的平面視角為圓形的旋轉工作臺。分度工作臺2每次旋轉一個臺面21,各臺面21上可裝拆地搭載插座6。插座6依次載置并定位在粘性片材3上切片化后的半導體晶片4設置多個的各LED元件芯片5并能夠對LED元件芯片5的各端子施加規(guī)定電壓。這樣,插座6具有在內部定位LED元件芯片5的定位機構,因此即使芯片尺寸改變也能夠應對。插座6通過將在后面詳細記述的插座蓋開閉機構進行開閉。
拾取器71將粘性片材3上的LED元件芯片5設置于插座6內。拾取器71通過吸引等拾取并取出粘性片材3上的LED元件芯片5,并將該LED元件芯片5載置于插座6內。拾取器72將插座6內的LED元件芯片5移送到合格品片材81。拾取器73將插座6內的LED元件芯片5移送到次品片材82。在拾取器7廣73中,除了移送一個LED元件芯片5時之外,在一并移送多個LED兀件芯片5時,移送目的地與移送源的多個LED兀件芯片5的拾取間距不同。檢查部件進行作為發(fā)光兀件芯片的LED兀件芯片5的光學檢查(例如光量檢查的積分球91、92)以及DC特性檢查等。在分度工作臺2的每個臺面21搭載有具有規(guī)定的各測定功能的檢查部件。此外,使在分度工作臺2的各臺面21設置的所有檢查部件各自或者同時驅動,從而各自或者同時進行檢查。圖2(a)是進行第I光量檢查與第IDC特性檢查時的圖I的分度工作臺的平面圖, 圖2 (b)是在第I光量檢查與第IDC特性檢查之后進行第2光量檢查與第2DC特性檢查時的圖I分度工作臺的平面圖,圖2 (c廣圖2 (e)是示意性地表示圖I的插座6的各事例的立體圖。如圖2 Ca)所示,首先,通過拾取器71取出粘性片材3上的LED元件芯片5,并將該取出的LTE元件芯片5載置于插座6內后閉合插座6的蓋61。接著,分度工作臺2旋轉相當于一個臺面的量后上升,對積分球91的下方開口部合并插座6的上方開口部,從而通過積分球91準確地測定插座6內的LED元件芯片5被通電后發(fā)光的光量。接著,分度工作臺2與該臺面21上的插座6 —同向下方移動而解除積分球91的下方開口部與插座6的窗部62的合并后,分度工作臺2旋轉相當于一個臺面的量,并進行用于測定對插座6內的LED元件芯片5施加規(guī)定的電壓后流過的電流值等的DC特性檢查。此后,臺面2旋轉相當于一個臺面量后,插座6的蓋被打開,從而在第I光量檢查與第IDC特性檢查中LED元件芯片5是合格品的情況下,通過拾取器72從內部取出LED元件芯片5而移送至合格品片材81的規(guī)定位置。另外,臺面2在進一步旋轉相當于一個臺面量后,第I光量檢查與第IDC特性檢查中的任一個中LED元件芯片5為次品的情況下,通過拾取器73從內部取出LED元件芯片5,從而按照次品項目移送到次品片材82的規(guī)定位置而載置。這樣,具備以下結構對分度工作臺2的任意的臺面21設置光學系統(tǒng)測定臺面(光量檢查)以及電特性測試臺面(DC特性檢查),能夠容易增減同測數(shù)。另外,在圖2 (b)中,表示了在以上的第I光量檢查與第IDC特性檢查之后進行第2光量檢查與第2DC特性檢查的情況。接著,說明插座6的各事例。如圖2 (C)所示,插座6被構成為,蓋61相對于盒子64開閉。在插座6的蓋61,設有用于獲取發(fā)出的光的窗部62。窗部62可開放,也可以對窗部62設置透光材料。總之,插座6可以為了獲取光而開放LED元件芯片5的周邊部,或者也可以為了獲取光而在周邊部設置透光材料。插座6具有用于在內部定位LED元件芯片5的定位機構。從對應于窗部62的蓋61的里側,向下方突出探測器或者各端子63a、63b。通過閉合蓋61,LED元件芯片5被收容于盒子64的凹部65內,對以被管腳66按壓而靠近一側地定位的狀態(tài)被吸附部67固定的LED元件芯片5的表面?zhèn)鹊母鞫俗?,該探測器或各端子63a、63b分別接觸。由此,通過探測器或者各端子63a、63b對LED元件芯片5的表面?zhèn)鹊母鞫俗?,從而能夠使LED元件芯片5發(fā)光。插座6在LED元件芯片5的搭載面?zhèn)仍O置反射板,通過反射板將來自LED元件芯片5的發(fā)光照射到窗部62。通過利用該插座6,即使LED元件芯片5的芯片尺寸改變也可容易應對。如圖2 (d)所不,插座6A也構成為,蓋61對箱子64上下開閉。在插座6A的蓋61設置用于獲取發(fā)出的光的窗部62A。從箱子64的凹部65的底面向上方突出探測器或者各端子63a、63b。即使是反面照射型,也可以通過將反面置上而將表面?zhèn)鹊母鞫俗又孟聜鹊貙ED元件芯片5插入插座64的凹部65的內部,并閉合蓋61,從而能夠通過定位機構在內部對LED元件芯片5定位。這樣,使通過閉合蓋61而構成定位機構的管腳66突出,以按壓管腳66后將LED元件芯片5靠近一側地定位的狀態(tài),通過吸附部67固定。通過箱子64的凹部65的底面使探測器或者各端子63a、63b與LED元件芯片5的各端子接觸并導通,從而能夠容易從上側的窗部62a獲取來自LED元件芯片5的發(fā)光。此時,插座6A也在LED元件 芯片5的搭載面?zhèn)仍O置反射板,來自LED元件芯片5的發(fā)光通過反射板照射到窗部62A側。通過利用該插座6A,即使LED元件芯片5的芯片尺寸改變也能夠容易應對。上述的插座6、6A構成為可對LED兀件芯片5的上表面或者下表面的各端子電連接。如圖2 (e)所示,插座6B將臺部件69的上側開放。插座6B具有用于定位LED元件芯片5的定位機構。在俯視四角形的對角方向的兩個角部位上,構成配置在對角位置的L形部件68,且其內側角部分可自由地向對角方向中心側移動。從臺部件69的中央部分向上,向上方突出探測器或者各端子63a、63b,在將LED元件芯片5搭載在臺部件69上的時亥IJ,使對角位置的兩個L形部件68與LED元件芯片5 —并向對角方向中心側(相向)移動,從而對LED元件芯片5定位。以該定位的狀態(tài)將LED元件芯片5利用吸附部67固定。由此,使從臺部件69突出的探測器或者各端子63a、63b與LED元件芯片5的各端子接觸并導通,能夠容易在上側獲取來自LED元件芯片5的發(fā)光。插座6B開放LED元件芯片5的周邊部。此時,即使LED元件芯片5的芯片尺寸改變也同樣能夠容易應對。接著,利用圖3 (a) 圖3 (C),進一步詳細說明對于LED元件芯片5的插座6的定位機構。圖3 (a) 圖3 (C)是用于說明對于LED元件芯片5的圖I的插座6的定位機構的縱斷面圖。如圖3 (a)所示,在插座6,以通過鉸鏈61a打開了蓋61的狀態(tài),通過拾取器71移送LED兀件芯片5載置于盒子64的凹部65內。如圖3 (b)所示,在通過鉸鏈61a,蓋61相對于盒子64閉合時,與此聯(lián)動地,管腳66突出,從而按壓LED元件芯片5的側面,從而將LED元件芯片5靠近一側定位。此時,如果在盒子64的凹部65的內側面在俯視面附有錐體(taper),則也能夠將LED元件芯片5在與管腳66的突出方向正交的方向靠近,從而功能準確地對LED元件芯片5定位。如圖3 (C)所示,在插座6中,在通過鉸鏈61a相對于盒子64閉合蓋61時,蓋61的前端的鉤子61b與盒子64卡合而被固定。此時,探測器或者各端子63a、63b與LED元件芯片5的各端子一對一對應地互相連接。由此,使探測器或者各端子63a、63b與LED元件芯片5的各端子導通,并能夠容易通過上側的窗部62獲得來自LED元件芯片5的發(fā)光。插座6被構成為,若閉合蓋61,則通過其前端的鉤子61b與盒子64卡合,從而蓋61保持閉合狀態(tài),若再一次按下蓋61,則鉤子61b從盒子64的卡合部解除,從而容易打開蓋61。這里,說明用于開閉插座6的插座蓋開閉機構。插座蓋開閉機構具有圖4的插座蓋打開機構IOA與圖5的插座蓋按下機構IOB。圖4是表示用于圖I的半導體檢查裝置的插座蓋打開機構IOA的側面圖。在圖4中,插座蓋打開機構IOA在旋轉軸11的上端設置成臂12與旋轉軸11 一并自由旋轉,臂12的前端部分通過向下方彎曲成L形的前端部13按壓插座6的蓋61,從而鉤子61b被解除,能夠打開插座6的蓋61。插座蓋打開機構IOA設置于分度工作臺2的下游偵牝成為為了取出檢查后的LED元件芯片5按下插座6的蓋61從而打開的機構。圖5是表示用于圖I的半導體檢查裝置I的插座蓋按下機構IOB的側面圖。
在圖5中,插座蓋按下機構IOB在旋轉軸15的上端設置成臂16與旋轉軸15 —并自由旋轉,臂16的前端部分通過向下方彎曲成L形的前端部17以及其角部18,從而插座6的蓋61通過角部18而閉合到中途,并通過前端部17按下而全部閉合。由此,能夠容易閉合插座6的蓋61。插座蓋按下機構IOB設置于分度工作臺2的上游側,在檢查前的LED元件芯片5通過拾取器71移送到插座6內而被收容后,閉合插座6的蓋61。下面,通過上述結構,說明其動作。首先,與芯片尺寸對齊的插座6以裝卸方式搭載于分度工作臺2的各臺面21上。接著,將在粘性片材2上切片化后的半導體晶片3上設置的多個LED元件芯片5的各LED元件芯片5,以拉伸粘性片材2的狀態(tài),從粘性片材2針對每個芯片,通過拾取器71拾取而取出,并將所取出的LED元件芯片5載置于分度工作臺2的規(guī)定的臺面21上的插座6內。此時,在通過拾取器71將LED元件芯片5移送到插座6內之后,由于插座6具有定位機構,因此通過拾取器71的芯片移送不需要精度,能夠高速移送。接著,將分度工作臺2旋轉一個臺面量后,通過插座蓋按下機構IOB將插座6的蓋61通過角部18閉合到中途后,通過前端部17按下從而完全閉合插座6的蓋61。接著,分度工作臺2上升,從而對積分球91的下方開口部合并插座6的窗部62,從而進行通過積分球91準確地測定對插座6內的LED元件芯片5實施通電后發(fā)出的光量。然后,分度工作臺2與該臺面上的插座6 —并向下方移動,從而解除積分球91的下方開口部與插座6的窗部62的合并之后,分度工作臺2旋轉一個臺面量,并進行用于測定在對插座6內的LED元件芯片5施加規(guī)定的電壓時流過的電流值等的DC特性檢查。然后,分度工作臺2旋轉一個臺面量后,當在光量檢查與DC特性檢查中LED元件芯片5為合格品的情況下,通過插座蓋打開機構IOA打開插座6的蓋,并通過拾取器72從內部取出LED元件芯片5移送到合格品片材81的規(guī)定位置。此時,通過測定判定的LED元件芯片5按照合格品等級移送到合格品片材81。然后,分度工作臺2進一步旋轉一個臺面量后,當在光量檢查與第IDC特性檢查中的至少一個中LED元件芯片5為次品的情況下,從通過該打開機構IOA打開蓋61的插座6的內部,通過拾取器73取出LED元件芯片5后,按照不合格項目移送到次品片材82的規(guī)定位置。通過以上的說明,根據(jù)本實施方式1,具有分度工作臺2,其被設有多個臺面21,使多個臺面21移動;插座6,搭載于臺面21上,作為半導體芯片的LED元件芯片5收容于其內部而能被通電;拾取器71,將對半導體晶片4進行切片化后的多個LED元件芯片5中的、數(shù)量比其少的一個或者多個LED元件芯片5,移送至分度工作臺2的多個臺面的、數(shù)量比其少的一個或者多個臺面21上的各插座6 ;以及檢查部件,在一個或者多個臺面21上搭載一個或者多個LED元件芯片5而檢查一個或者多個LED元件芯片5。由此,能夠通過分度方式,以沒有芯片偏差的狀態(tài)同時測定一個或者多個。而且,通過對插座6設置定位機構的方式,能夠可靠地進行檢查而不產(chǎn)生LED元件芯片5的位置偏差。此外,通過采用分度工作臺2,能夠任意地配置DC特性檢查、光學系統(tǒng)檢查(積分球)的配置及其設置數(shù)目能夠增加同測數(shù)。此外,由于是插座方式,因此能夠進行測定而無發(fā)熱以及遮光的問題,而且能夠容易應對接觸面發(fā)光、接觸反面發(fā)光,能夠進行在接近實際規(guī)格的狀態(tài)下的測定。而且,通過分度方式,從而不受以往的片材發(fā)熱影響。
此外,通過將插座6本身設為反射規(guī)格,從而接近實際規(guī)格,能夠測定不受遮光影響的正確的光量。從而,消除如以往那樣在拉伸了粘性片材的狀態(tài)下的發(fā)光元件的光量檢查時產(chǎn)生的排列偏差引起的錯誤接觸的問題、檢查時間很長的問題、元件反面端子的制作的問題、發(fā)熱的問題、反面發(fā)光的問題,并同時能夠有效地進行與實際規(guī)格一致的更正確的光量檢查。(實施方式2)在上述實施方式I中,說明了每次將一個或者多個(例如兩個)LED元件芯片5移動至圓形的分度工作臺2的各臺面21上的插座6,從而依次或者同時進行檢查的情況,但在本實施方式2中,說明將更多的規(guī)定數(shù)目的各LED元件芯片5 —并同時移動到長圓形的分度工作臺2A的各臺面21A上的多個插座6,從而依次或者同時進行檢查的情況。在本實施方式2中,能夠更好地適應批量生產(chǎn)。圖6是用于說明利用了本發(fā)明的實施方式2的半導體檢查裝置的半導體檢查方法的示意圖。另外,在圖6中,對于與圖I的結構部件具有相同作用效果的部件,賦予相同的部件標號進行說明。在圖6中,本實施方式2的半導體檢查裝置IA具有分度工作臺2A,起到設置多個臺面,使多個臺面21在一部分以直線狀移動的分度工作臺部件的作用;插座6,起到搭載于臺面21A上,作為半導體芯片的LED元件芯片5收容于其內部從而能被通電的插座部件的作用;拾取器74,起到第I移送部件的作用,該第I移送部件將對半導體晶片4進行切片化后的多個LED元件芯片5中的、數(shù)量比其少的一個或者多個LED元件芯片5,同時一并移送到分度工作臺2的多個臺面中的、數(shù)量比其少的一個或者多個臺面21上的各插座6 ;檢查部件,在多個臺面21上搭載一個或者多個LED元件芯片5而依次或者一并檢查一個或者多個LED元件芯片5 ;以及拾取器72、73,起到第2移送部件的作用,該第2移送部件將檢查后的插座6內的LED元件芯片5,根據(jù)檢查結果移送到不同的片材上。分度工作臺2A是等間隔地設置多個臺面21A的俯視圖長圓形的旋轉工作臺。分度工作臺2A旋轉一個臺面量或者多個臺面量,且插座6分別在各臺面21被裝卸自如地搭載。分度工作臺2A是俯視圖長圓形,在直線狀部分能夠設置多個臺面21。插座6與上述實施方式I的情況相同,配置于該分度工作臺2A的各臺面21A上,從而能夠對LED元件芯片5進行通電驅動。拾取器74能夠將粘性片材3上的規(guī)定數(shù)目(多個)的LED元件芯片5 —并同時分別載置于在長圓形的直線上排列的各插座6內。在上述實施方式I時,即使能夠一并同時移送多個LED元件芯片5,由 于分度工作臺2是圓形的,因此是兩個LED元件芯片5或者充其量是幾個LED元件芯片5。相對于此,在分度工作臺2A中,在直線狀部分能夠設置多個臺面21,因此有利于更多的同時檢查。拾取器74通過在粘性片材3上的規(guī)定數(shù)目(多個)LED元件芯片5的排列間距排列為一列的多個吸附嘴74a, —并同時吸引并取出粘性片材3上的一列的多個LED兀件芯片5,并將規(guī)定數(shù)目的吸附嘴74a的間隔展開到分度工作臺2A的直線上排列的多個插座6的排列間隔,從而能夠通過各吸附嘴74a,將該規(guī)定數(shù)目(多個)LED元件芯片5同時分別載置于規(guī)定數(shù)目的插座6內。通過上述結構,首先,以拉伸粘性片材3的狀態(tài),通過拾取器74—并取出在粘性片材3上的一例的規(guī)定數(shù)目(Sf)LED元件芯片5,并將各吸附嘴74a的間隔展開到分度工作臺2A的各臺面的間隔,從而通過一列的各吸附嘴74a,將規(guī)定數(shù)目(多個)LED元件芯片5 —并同時分別載置于各臺面21A上的各插座6內。這樣,拾取器74以粘性片材3上的芯片尺寸吸附多個芯片后,能夠將固定了規(guī)定數(shù)目的各吸附嘴74a的臂展開為分度工作臺2A的臺面尺寸,因此通過一次移動就能夠一并同時將規(guī)定數(shù)目(多個)LED元件芯片5載置于各插座6內。此后,與上述實施方式I相同。通過以上說明,根據(jù)本實施方式2,設為設置了多個拾取器74的吸附嘴74a的結構,并具有將間隔從擴展了粘性片材3的芯片間隔擴展為分度工作臺2A的直線部分的臺面間隔,從而能夠大幅削減通過檢查處理能力進行速率控制的拾放時間。此外,對任意的臺面21A設置光學系統(tǒng)測定、電特性測試臺面,能夠持有能夠容易增減同測數(shù)的機構。另外,在上述實施方式I中,分度工作臺2構成為,外形是俯視圖圓形,在外周側,其臺面21隔開規(guī)定間隔而設置,在上述實施方式2中,分度工作臺2A被構成為,外形是俯視圖長圓形,且具有其臺面21A連續(xù)多個以直線狀排列的部分,但并不限定于此,外形除了俯視圖橢圓形之外,還可以是角部分變圓的俯視圖三角形、四角形、多角形以及半圓形中的其中一個,此外,還可以是一個或者多個直線狀。總之,只要具有多個臺面21或者21A以直線狀連續(xù)排列多個的部分,在一并檢查處理時就有利。另外,在上述實施方式I中,說明在切片化后的半導體晶片4的檢查對象的作為多個半導體芯片的LED元件芯片5 (例如10萬個)的配置位置的周圍附近,配置一個分度工作臺2、2A的情況,但并不限定于此,也可以將分度工作臺2、2A,在切片化后的半導體晶片4的檢查對象的多個LED元件芯片5 (例如10萬個)的配置位置的周圍附近的互相相對的反向側配置兩個??傊谇衅蟮陌雽w晶片4的兩側,設置分度工作臺2、2A中的任一個??傊?,也可以在切片化后的半導體晶片4的一側設置分度工作臺2,在切片化后的半導體晶片4的另一側設置分度工作臺2A??傊?,也可以將分度工作臺2、2A在切片化后的半導體晶片4的檢查對象的LED元件芯片5 (例如10萬個)的配置位置周圍附近,配置多處。如以上說明,利用本發(fā)明的優(yōu)選實施方式1、2例示了本發(fā)明,但并不應限定于該實施方式1、2而解釋本發(fā)明。本發(fā)明應理解為,其范圍應僅通過權利要求書來解釋。本領域技術人員能夠理解根據(jù)本發(fā)明的具體的優(yōu)選的實施方式1、2的記載,基于本發(fā)明的記載以及技術常識,能夠實施等價的范圍。在本說明書中所引用的專利、專利申請以及文獻應理解為,其內容本身與具體記載于本說明書相同,其內容應作為對于本說明的參考而引用。本發(fā)明在例如對LSI元件、LED元件以及激光元件等的發(fā)光元件等的檢查對象器件檢查發(fā)光光量等的半導體檢查裝置的領域中,能夠通過分度方式以無芯片偏差的狀態(tài)同時測定多個。此外,通過采用分度工作臺,能夠任意地配置DC特性檢查、光學系統(tǒng)檢查(積分球)的配置及其設置數(shù)目,能夠增加同測數(shù)。此外,由于是插座方式,因此能夠進行測定 而無發(fā)熱以及遮光的問題,而且能夠容易應對接觸面發(fā)光、接觸反面發(fā)光,能夠進行在接近實際規(guī)格的狀態(tài)下的測定。從而,消除在以拉伸粘性片材的狀態(tài)檢查發(fā)光元件的光量時產(chǎn)生的排列偏差引起的錯誤接觸的問題、非常大的檢查時間的問題、元件反面端子的制作的問題、發(fā)熱的問題、反面發(fā)光的問題,并能夠有效地進行與實際規(guī)格一致的更準確的光量檢查。
權利要求
1.一種半導體檢查裝置,包括 分度工作臺部件,被設置多個臺面,并使該多個臺面移動;以及 檢查部件,在該多個臺面搭載多個半導體芯片,從而檢查該多個半導體芯片。
2.如權利要求I所述的半導體檢查裝置,還包括 插座部件,搭載于所述臺面上,所述半導體芯片被收容于其內部并能夠通電。
3.如權利要求2所述的半導體檢查裝置,其中, 所述插座部件被構成為,能夠對所述半導體芯片的上表面或者下表面的各端子電連接。
4.如權利要求I所述的半導體檢查裝置,還包括 第I移送部件,將對半導體晶片進行了切片化后的多個半導體芯片中的、數(shù)量比其少的多個半導體芯片,移送到所述分度工作臺的多個臺面中的、數(shù)量比其少的多個臺面。
5.如權利要求I所述的半導體檢查裝置,其中, 所述半導體芯片是發(fā)光元件芯片,所述檢查部件進行該發(fā)光元件芯片的光學檢查以及DC特性檢查。
6.如權利要求2或3所述的半導體檢查裝置,其中, 所述插座部件在所述半導體芯片的搭載面上設置反射板。
7.如權利要求2或3所述的半導體檢查裝置,其中, 所述插座部件開放所述半導體芯片的周邊部,或者對該周邊部設置透光材料。
8.如權利要求I或4所述的半導體檢查裝置,還包括 第2移送部件,將檢查后的插座部件內的半導體芯片,根據(jù)檢查結果移送到不同的片材。
9.如權利要求4所述的半導體檢查裝置,其中, 所述第I移送部件在一并移送多個半導體芯片時,移送目的地與移送源的該多個半導體芯片的拾取間隔不同。
10.如權利要求8所述的半導體檢查裝置,其中, 所述第I移送部件以及所述第2移送部件中的至少該第2移送部件,在一并移送多個半導體芯片時,移送目的地與移送源的該多個半導體芯片的拾取間隔不同。
11.如權利要求2或3所述的半導體檢查裝置,其中, 所述插座部件具有在內部對所述半導體芯片進行定位的定位機構。
12.如權利要求I所述的半導體檢查裝置,其中, 所述檢查部件對所述分度工作臺部件的各臺面,具有規(guī)定的各測定功能。
13.如權利要求12所述的半導體檢查裝置,其中, 使設置于所述分度工作臺部件的各臺面上的所有檢查部件同時驅動而同時進行檢查。
14.如權利要求2或3所述的半導體檢查裝置,其中, 所述插座部件通過插座蓋開閉機構進行開閉。
15.如權利要求I所述的半導體檢查裝置,其中, 所述分度工作臺部件的外形除了俯視圖圓形、橢圓形、長圓形之外,還是角部分變圓的三角形、四角形、多角形和半圓形、以及一個或者多個直線狀中的任一個。
16.如權利要求15所述的半導體檢查裝置,其中,所述分度工作臺部件具有其臺面以直線狀連續(xù)排列多個的部分。
17.如權利要求I所述的半導體檢查裝置,其中, 在切片化后的半導體晶片的檢查對象的 多個半導體芯片的配置位置的周圍附近,配置一個或者多個所述分度工作臺部件。
全文摘要
本發(fā)明涉及半導體檢查裝置,有效地進行與實際規(guī)格一致的更準確的光量檢查。具有分度工作臺(2),被設置多個臺面(21),并使多個臺面(21)移動;插座(6),搭載于臺面(21)上,作為半導體芯片的LED元件芯片(5)收容于其內部并能夠被通電;拾取器(71),將對半導體晶片(4)進行切片化后的多個LED元件芯片(5)中的、數(shù)量比其少的一個或者多個LED元件芯片(5),移送到分度工作臺(2)的多個臺面中的、數(shù)量比其少的一個或者多個臺面(21)上的各插座(6);以及檢查部件,在一個或者多個臺面(21)上搭載一個或者多個LED元件芯片(5)而檢查一個或者多個LED元件芯片(5)。
文檔編號G01R31/26GK102778292SQ201210141309
公開日2012年11月14日 申請日期2012年5月9日 優(yōu)先權日2011年5月11日
發(fā)明者齋藤仁 申請人:夏普株式會社