專利名稱：一種hdi板激光鉆孔偏移檢查方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種HDI板激光鉆孔偏移檢查方法。
背景技術(shù)：
HDI (High Density Interconnection):高密度連接技術(shù)，在 BGA 或 SMT PAD 上可直接增加micron via使其與內(nèi)層導(dǎo)通；減少為導(dǎo)通內(nèi)層而設(shè)計的導(dǎo)通孔；可用空間增加， 提升布線密度、提升零件貼裝密度；追求輕、薄、短、小、快、高集成化的設(shè)計；細(xì)線路、微小孔、薄介電層的高密度。在HDI板上鉆孔通孔是采用機械式(采用鎢鋼鉆頭)鉆孔機制作；盲孔是采用激光鉆孔機制作。如圖I 所示的 HDI 板，其包括1^1、1^2、1^3、1^4、1^5、1^6共6層，LU L6 為外層、L2-L5 為內(nèi)層；其中L1、L6為銅面，用于制作表層線路及圖形；L2-L3、L4-L5各為一張基板，基板由雙面銅箔、環(huán)氧樹脂組成，此外，在LI與L2、L3與L4、L5與L6之間設(shè)置?？棽?，?？棽嫉牟牧弦彩黔h(huán)氧樹脂，與基板中的環(huán)氧樹脂差異是狀態(tài)不同，玻織布經(jīng)過高溫壓合，則轉(zhuǎn)成基板的環(huán)氧樹脂狀態(tài)。在HDI板上開設(shè)有兩種孔盲孔I、通孔2。盲孔I :
1.該盲孔I有一邊是在板子的表面，然后通至板子的內(nèi)部為止；
2.連接表層和內(nèi)層而不貫通整板的導(dǎo)通孔；
3.位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接，孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。如圖所不盲孔I為第I層(LI)到第2 二層(L2),以及第6層(L6)到第5層(L5)。通孔2 :貫穿整板(如此例是第I層到第6層)的孔。其作業(yè)流程如下，如圖2-5所示
1、1^2與1^3、1^4與1^5內(nèi)層線路制作；
2、如圖2所示迭合，放上?？棽技般~箔進(jìn)行6層板的壓合；
3、MASK制作在激光孔的位置將銅去處(圖3)；
4、激光鉆盲孔(圖4)、機械鉆通孔；
5、鍍銅(圖5)以及外層線路制作。步驟(3)中，MASK制作是指在外層的銅面對應(yīng)需激光孔的位置上，根據(jù)廠內(nèi)制程能力，設(shè)計與鉆激光孔徑大小匹配的圖形，經(jīng)過CAM計算機軟件及光繪機，將圖形轉(zhuǎn)移到底片，然后通過曝光及蝕刻的方式，將圖形轉(zhuǎn)移到板子上，對應(yīng)孔處的銅去處；MASK層即為激光開窗層。MASK制作是為了激光時激光能通過無銅的表面,這樣激光燃燒內(nèi)層(如LI到L2 之間)樹脂，直至碰到內(nèi)層銅面結(jié)束燃燒，樹脂燃燒后形成的孔，就是盲孔。但是，HDI板針對激光盲孔偏移需要采用X-RAY查看，現(xiàn)有的盲孔對準(zhǔn)判定方式 A為盲孔到達(dá)內(nèi)層的對位圖形，大小為12. 5mil ；B為MASK層與內(nèi)層的重迭，大小為
34.5mi I，如圖6所示，此設(shè)計因MASK層的圖形小于內(nèi)層圖形的大小，故需用X-RAY透過銅確認(rèn)兩者是否偏移，且無法知曉偏移量；若當(dāng)站無X-RAY機臺，對質(zhì)量管控及現(xiàn)場作業(yè)也存在不便利性。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明目的是提供一種HDI板激光鉆孔偏移檢查方法。為達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是
一種HDI板激光鉆孔偏移檢查方法,該方法用于檢查HDI板上盲孔在激光開窗層與內(nèi)層圖形的偏移量，包括以下步驟
(1)、在激光開窗層上標(biāo)記激光開窗層對位圖形，所述的激光開窗層對位圖形標(biāo)記有多個，多個所述的激光開窗層對位圖形的邊長或直徑依次增大；
(2)、在內(nèi)層上標(biāo)記內(nèi)層對位圖形所述的內(nèi)層對位圖形標(biāo)記有多個，多個所述的內(nèi)層對位圖形的邊長或直徑相等，并且所述的內(nèi)層對位圖形與邊長或直徑最小的激光開窗層對位圖形相同；
(3)、當(dāng)目視HDI板上盲孔偏移量時，可從所述的激光開窗層對位圖形與內(nèi)層對位圖形兩者的偏移量得知
當(dāng)所述的內(nèi)層對位圖形位于所述的激光開窗層對位圖形正中心時，則偏移量為O ;
當(dāng)所述的內(nèi)層對位圖形與激光開窗層對位圖形相交時，則偏移量超出所述的內(nèi)層對位圖形與激光開窗層對位圖形標(biāo)記的設(shè)定值；
當(dāng)所述的內(nèi)層對位圖形與激光開窗層對位圖形相切時，則偏移量等于所述的內(nèi)層對位圖形與激光開窗層對位圖形的邊長或直徑之差加制程蝕刻量之總和。優(yōu)選地，在所述的激光開窗層對位圖形、內(nèi)層對位圖形的首個圖形位置處標(biāo)記基準(zhǔn)點，所述的激光開窗層對位圖形以遠(yuǎn)離所述的基準(zhǔn)點的方向，其邊長或直徑依次增大。優(yōu)選地，所述的激光開窗層對位圖形、內(nèi)層對位圖形為正方形。由于上述技術(shù)方案運用，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點和效果
本發(fā)明主要是針對有Mask的制程，在MASK層及對應(yīng)盲孔到達(dá)的內(nèi)層設(shè)計對位圖形，以便MASK制作完畢后(Mask后板子實際無銅圖形大小，即為激光時盲孔在板子表層的大小)， 通過此設(shè)計，可目視確認(rèn)MASK與對應(yīng)盲孔的內(nèi)層層偏，預(yù)先知曉激光后盲孔與內(nèi)層圖形對位的偏移量，不需用X-RAY，且能監(jiān)控每片板子孔偏的質(zhì)量，節(jié)約作業(yè)時間，提升質(zhì)量。


附圖I為6層HDI板的結(jié)構(gòu)示意附圖2為6層HDI板的作業(yè)不意圖一；
附圖3為6層HDI板的作業(yè)示意圖二 ；
附圖4為6層HDI板的作業(yè)示意圖三；
附圖5為6層HDI板的作業(yè)示意圖四；
附圖6為現(xiàn)有對位盲孔的設(shè)計示意附圖7為MASK層對位圖形標(biāo)記示意附圖8為內(nèi)層對位圖形標(biāo)記示意圖；附圖9為內(nèi)層對位圖形位于MASK層對位圖形正中心；
附圖10為內(nèi)層對位圖形與MASK層對位圖形相交；
附圖11為內(nèi)層對位圖形與MASK層對位圖形相切。其中1、盲孔；2、通孔。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖及實施例對本發(fā)明作進(jìn)一步描述
一種HDI板激光鉆孔偏移檢查方法，HDI板具有外層的銅層、內(nèi)層的銅層，以及內(nèi)、外層之間透明的樹脂層，該方法用于檢查HDI板上具有MASK制作(去銅)的盲孔與內(nèi)層圖形的偏移量，包括以下步驟
(1)、如圖7所示在激光開窗層(以下簡稱MASK層)上標(biāo)記MASK層對位圖形，MASK層對位圖形標(biāo)記為正方形，共8個，8個MASK層對位圖形從第一個到第八個的邊長依次增大 O. 5mil，即單邊依次增大O. 25mil ;并且在第一個MASK層對位圖形的位置標(biāo)記基準(zhǔn)點；
(2)、如圖8所示在內(nèi)層上標(biāo)記內(nèi)層對位圖形內(nèi)層對位圖形也標(biāo)記為正方形,共8 個，8個內(nèi)層對位圖形第一個到第八個的邊長相等，并且所有內(nèi)層對位圖形與第一個MASK 層對位圖形的邊長相等；同時也在第一個內(nèi)層對位圖形的位置標(biāo)記基準(zhǔn)點；
(3)、將MASK層對位圖形與內(nèi)層對位圖形進(jìn)行對位
如圖9所示當(dāng)內(nèi)層對位圖形位于MASK層對位圖形的正中心時，內(nèi)、外偏移量為O ; 如圖10所示當(dāng)內(nèi)層對位圖形與MASK層對位圖形相交時，內(nèi)、外偏移量超出內(nèi)層對位圖形與MASK層對位圖形標(biāo)記的設(shè)定值；
如圖11所示當(dāng)內(nèi)層對位圖形與MASK層對位圖形相切時，內(nèi)、外偏移量等于內(nèi)層對位圖形與MASK層對位圖形標(biāo)記的設(shè)定值，設(shè)定值即為MASK層對位圖形較內(nèi)層對位圖形的邊長差加制程蝕刻量之總和，制程蝕刻量為內(nèi)層蝕刻量加MASK層蝕刻量，此值依據(jù)各廠實際制程能力定義。一般來說Mask制作后，通過MASK層的無銅設(shè)計，透過透明的樹脂層，觀察內(nèi)層對位圖形與MASK層對位圖形(即去銅圖形)的相切程度，從而得知偏移量。此外，設(shè)計多組對為圖形在板邊，一般為4個角各一組，用于監(jiān)控品質(zhì)。上述實施例只為說明本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術(shù)的人士能夠了解本發(fā)明的內(nèi)容并據(jù)以實施，并不能以此限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。凡根據(jù)本發(fā)明精神實質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種HDI板激光鉆孔偏移檢查方法,該方法用于檢查HDI板上盲孔在激光開窗層與內(nèi)層圖形的偏移量，其特征在于包括以下步驟(1)、在激光開窗層上標(biāo)記激光開窗層對位圖形，所述的激光開窗層對位圖形標(biāo)記有多個，多個所述的激光開窗層對位圖形的邊長或直徑依次增大；(2)、在內(nèi)層上標(biāo)記內(nèi)層對位圖形所述的內(nèi)層對位圖形標(biāo)記有多個，多個所述的內(nèi)層對位圖形的邊長或直徑相等，并且所述的內(nèi)層對位圖形與邊長或直徑最小的激光開窗層對位圖形相同；(3)、當(dāng)目視HDI板上盲孔偏移量時，可從所述的激光開窗層對位圖形與內(nèi)層對位圖形兩者的偏移量得知當(dāng)所述的內(nèi)層對位圖形位于所述的激光開窗層對位圖形正中心時，則偏移量為O ;當(dāng)所述的內(nèi)層對位圖形與激光開窗層對位圖形相交時，則偏移量超出所述的內(nèi)層對位圖形與激光開窗層對位圖形標(biāo)記的設(shè)定值；當(dāng)所述的內(nèi)層對位圖形與激光開窗層對位圖形相切時，則偏移量等于所述的內(nèi)層對位圖形與激光開窗層對位圖形的邊長或直徑之差加制程蝕刻量之總和。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種HDI板激光鉆孔偏移檢查方法，其特征在于在所述的激光開窗層對位圖形、內(nèi)層對位圖形的首個圖形位置處標(biāo)記基準(zhǔn)點，所述的激光開窗層對位圖形以遠(yuǎn)離所述的基準(zhǔn)點的方向，其邊長或直徑依次增大。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種HDI板激光鉆孔偏移檢查方法，其特征在于所述的激光開窗層對位圖形、內(nèi)層對位圖形為正方形。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種HDI板激光鉆孔偏移檢查方法，包括在激光開窗層上標(biāo)記多個激光開窗層對位圖形，其邊長或直徑依次增大；在內(nèi)層上多個標(biāo)記內(nèi)層對位圖形，其邊長或直徑相等，并且內(nèi)層對位圖形與邊長或直徑最小的激光開窗層對位圖形相同；當(dāng)內(nèi)層對位圖形位于激光開窗層對位圖形正中心時，則偏移量為0；當(dāng)內(nèi)層對位圖形與激光開窗層對位圖形相交時，則偏移量超出內(nèi)層對位圖形與激光開窗層對位圖形標(biāo)記的設(shè)定值；當(dāng)內(nèi)層對位圖形與激光開窗層對位圖形相切時，則偏移量等于內(nèi)層對位圖形與激光開窗層對位圖形的邊長或直徑之差加制程蝕刻量之總和。本發(fā)明可目視確認(rèn)層偏，且能監(jiān)控每片板子孔偏的質(zhì)量，節(jié)約作業(yè)時間，提升質(zhì)量。
文檔編號G01B5/02GK102607368SQ201210073889
公開日2012年7月25日 申請日期2012年3月20日 優(yōu)先權(quán)日2012年3月20日
發(fā)明者王曉萍, 陳雨蘭 申請人:昆山鼎鑫電子有限公司