專利名稱：射頻集成電路測試系統的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及測試系統，具體涉及射頻集成電路測試系統。
背景技術：
隨著集成電路的發(fā)展，越來越傾向于數模混合單片集成電路。電路內部通過數字功能模塊對模擬部分進行控制，因此對于集成電路的測試分析，首先需要驗證數字功能模塊部分，以達到通過數字功能模塊控制模擬部分的正常工作。由于不同的電路內部集成的數字功能模塊并不一樣，其中包括I2C通信協議、SPI串行通信協議、邏輯電平控制等。而對于射頻集成電路，根據接收通道、發(fā)射通道與頻綜等不同的單元，其參數指標差異性較大。因此對于不同的電路，需要對測試系統的硬件部分單獨制作，測試系統的程序部分也需要 根據不同的協議等編寫不同的界面控制程序，造成工作量大，成本高，周期長，效率低。

實用新型內容本實用新型所要解決的技術問題在于提供射頻集成電路測試系統。為了解決上述技術問題，本實用新型的技術方案是，射頻集成電路測試系統，包括上位機、底層硬件控制模塊、測試夾具板和可程控測試儀器；其特征在于上位機輸出信號到底層硬件控制模塊和可程控測試儀器；并且上位機接收可程控測試儀器輸出的數據，進行處理和顯示；底層硬件控制模塊接收上位機輸出的信號，進行處理后通過測試夾具板輸出到待測射頻集成電路；待測射頻集成電路安裝在測試夾具板上，待測射頻集成電路通過測試夾具板接收底層硬件控制模塊輸出的信號和測試儀器輸出的信號，同時，通過測試夾具板輸出信號到底層硬件控制模塊和測試儀器；可程控測試儀器接收上位機輸出的信號，然后對應指令通過測試夾具板輸出信號到待測射頻集成電路，并通過測試夾具板讀取待測射頻集成電路輸出的信號，進行處理后，輸出到上位機。根據本實用新型所述的射頻集成電路測試系統的一種優(yōu)選方案，所述底層硬件控制模塊包括單片機，單片機接收上位機輸出的信號，進行處理后通過測試夾具板輸出到待測射頻集成電路。根據本實用新型所述的射頻集成電路測試系統的一種優(yōu)選方案，單片機通過測試夾具板讀取有寄存器操作的待測射頻集成電路內部寄存器的數據，并將數據進行處理后輸出到上位機，同時上位機接收單片機輸出的數據。根據本實用新型所述的射頻集成電路測試系統的一種優(yōu)選方案，所述底層硬件控制模塊還包括電平轉換電路，所述電平轉換電路將上位機的輸出的電平信號進行轉換后通過測試夾具板輸出到待測射頻集成電路；并且將待測射頻集成電路通過測試夾具板輸出的數據進行轉換后輸出到上位機。[0012]本實用新型所述的射頻集成電路測試系統的有益效果是本實用新型通過，該技術兼容多種接口、多種協議，可實現多功能、多項目的復用，可廣泛應用于射頻收發(fā)通道、頻綜、調制器與解調器等射頻電路的控制與測試分析，使用方便，效率高，測試成本低，具有良好的應用前景。

圖I是本實用新型所述的射頻集成電路測試系統的原理框圖。圖2是底層硬件控制模塊2的原理框圖。圖3是上位機I的界面程序流程框圖。圖4是單片機5的程序流程框圖。
具體實施方式
參見圖I至圖4，射頻集成電路測試系統，包括上位機I、底層硬件控制模塊2、測試夾具板3和可程控測試儀器4 ;其中上位機I輸出信號到底層硬件控制模塊2和可程控測試儀器4 ;同時上位機I接收底層硬件控制模塊2輸出的信號，并且上位機I接收可程控測試儀器4輸出的數據，進行處理和顯示；底層硬件控制模塊2接收上位機I輸出的信號，進行處理后通過測試夾具板3輸出到待測射頻集成電路；待測射頻集成電路安裝在測試夾具板3上，待測射頻集成電路通過測試夾具板3接收底層硬件控制模塊2輸出的信號和測試儀器4輸出的信號，同時，通過測試夾具板3輸出信號到底層硬件控制模塊2和測試儀器4 ；可程控測試儀器4接收上位機I輸出的信號，然后對應指令輸出信號至測試夾具板3，通過測試夾具板3讀取待測射頻集成電路輸出的信號，進行處理后，輸出到上位機I。其中，上位機I用于對測試系統的總線工作模式進行設置；對于有寄存器操作的待測射頻集成電路進行寄存器的讀寫操作；對待測射頻集成電路的接收與發(fā)射模式進行選擇設置；對待測射頻集成電路的電路增益進行選擇控制；對待測射頻集成電路的開關電路進行選通通道的選擇；參數測試模塊用于對測試參數進行選擇，對測試參數進行對應的功能函數設置；提供通用接口總線的調用；提供自動化測試的函數調用按鍵；對可程控測試儀器4進行讀寫控制；對測試結果進行合格與否的判斷并進行指示；對測試結果進行顯示和存儲；并且上位機I還用于對射頻端口使用的測試電纜進行校準，對校準數據進行存儲，并提供校準數據供參數測試模塊調用。在具體實施例中所述底層硬件控制模塊2包括單片機5和電平轉換電路6，所述單片機5接收上位機I輸出的信號，進行處理后通過測試夾具板3輸出到待測射頻集成電路。并且，單片機5通過測試夾具板3讀取有寄存器操作的待測射頻集成電路內部寄存器的數據，并將數據進行處理后輸出到上位機I，同時上位機I接收單片機5輸出的數據。單片機5用于與上位機I進行通信，接收上位機I輸出的數據，對接收到的數據進行恢復、判斷和處理，按上位機I的指令對待測射頻集成電路進行工作模式的控制；并且單片機5還用于接收待測射頻集成電路通過測試夾具板3輸出的數據，進行處理后輸出到上位機I。所述電平轉換電路6將上位機I的輸出的電平信號進行轉換后通過測試夾具板3輸出到待測射頻集成電路；并且將待測射頻集成電路內部寄存器的值通過測試夾具板3輸出的數據進行轉換后輸出到上位機I。上位機與單片機5之間通過自定義的通信協議進行通信；在自定義的通信協議中，以一個數據包進行封裝數據，采用相同的數據幀頭，進行上位機與單片機的數據同步。數據幀頭之后的兩個數據定義為協議指令或者功能指令，即單片機根據接收到的上位機數據包之中的第二個字段進行判斷屬于哪一種協議調用或者功能調用的指令；若是協議指令，協議指令之后以一個特殊指令作為數據包的數據幀尾表示數據包的結束。若是功能指 令，功能指令之后，則是屬于傳輸的數據，數據之后以一個特殊指令作為數據包的數據幀尾表示數據包的結束。上面對本實用新型的具體實施方式
進行了描述，但是，本實用新型保護的不僅限于具體實施方式
的范圍。
權利要求1.射頻集成電路測試系統，包括上位機(I)、底層硬件控制模塊(2)、測試夾具板(3)和可程控測試儀器(4);其特征在于 上位機(I)輸出信號到底層硬件控制模塊(2)和可程控測試儀器(4);并且上位機(I)接收可程控測試儀器(4)輸出的數據，進行處理和顯示； 底層硬件控制模塊(2 )接收上位機(I)輸出的信號，進行處理后通過測試夾具板(3 )輸出到待測射頻集成電路； 待測射頻集成電路安裝在測試夾具板(3)上，待測射頻集成電路通過測試夾具板(3)接收底層硬件控制模塊(2)輸出的信號和測試儀器(4)輸出的信號，同時，通過測試夾具板(3)輸出信號到底層硬件控制模塊(2)和測試儀器(4)； 可程控測試儀器(4 )接收上位機(I)輸出的信號，然后對應指令通過測試夾具板(3 )輸出信號到待測射頻集成電路，并通過測試夾具板(3 )讀取待測射頻集成電路輸出的信號，進行處理后，輸出到上位機(I)。
2.根據權利要求I所述的射頻集成電路測試系統，其特征在于所述底層硬件控制模塊(2)包括單片機(5)，單片機(5)接收上位機(I)輸出的信號，進行處理后通過測試夾具板(3)輸出到待測射頻集成電路。
3.根據權利要求2所述的射頻集成電路測試系統，其特征在于 單片機(5)通過測試夾具板(3)讀取有寄存器操作的待測射頻集成電路內部寄存器的數據，并將數據進行處理后輸出到上位機(I )，同時上位機(I)接收單片機(5)輸出的數據。
4.根據權利要求I或2或3所述的射頻集成電路測試系統，其特征在于所述底層硬件控制模塊(2 )還包括電平轉換電路(6 )，所述電平轉換電路(6 )將上位機(I)的輸出的電平信號進行轉換后通過測試夾具板(3)輸出到待測射頻集成電路；并且將待測射頻集成電路通過測試夾具板(3)輸出的數據進行轉換后輸出到上位機(I )。
專利摘要本實用新型公開了射頻集成電路測試系統，包括上位機、底層硬件控制模塊、測試夾具板和可程控測試儀器；其特征在于上位機輸出信號到底層硬件控制模塊和可程控測試儀器；并且上位機接收可程控測試儀器輸出的數據，進行處理和顯示；底層硬件控制模塊接收上位機輸出的信號，進行處理后通過測試夾具板輸出到待測射頻集成電路；待測射頻集成電路安裝在測試夾具板上，待測射頻集成電路通過測試夾具板接收底層硬件控制模塊輸出的信號和測試儀器輸出的信號，同時，通過測試夾具板輸出信號到底層硬件控制模塊和測試儀器；可程控測試儀器接收上位機輸出的信號，然后對應指令通過測試夾具板輸出信號到待測射頻集成電路。
文檔編號G01R31/28GK202393878SQ20112055343
公開日2012年8月22日 申請日期2011年12月27日 優(yōu)先權日2011年12月27日
發(fā)明者萬天才, 唐睿, 徐驊, 王露, 蘇良勇, 范麟, 陽潤, 陳昆 申請人:中國電子科技集團公司第二十四研究所, 重慶西南集成電路設計有限責任公司