專(zhuān)利名稱(chēng)：半胱氨酸修飾聚二甲基硅氧烷-納米金復(fù)合材料檢測(cè)抗壞血酸的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半胱氨酸修飾聚二甲基硅氧烷-納米金復(fù)合材料檢測(cè)抗壞血酸。具體地說(shuō)，將自制的聚二甲基硅氧烷-納米金電極預(yù)處理后與L-半胱氨酸自組裝，然后放在抗壞血酸溶液中掃循環(huán)伏安。
背景技術(shù)：
聚二甲基硅氧烷-納米金復(fù)合材料具有聚二甲基硅氧烷和納米金的雙重優(yōu)點(diǎn)，制備簡(jiǎn)單、價(jià)格低廉且能發(fā)生可逆形變，被廣泛用于傳感器、環(huán)境保護(hù)、微流控和生物功能材料等領(lǐng)域[參見(jiàn)Bai H J, Shao M L, Gou H L. Patterned Au/Poly (dimethylsiloxane) substrate fabricated by chemical plating coupled with electrochemical etching for cell patterning. Langmuir. 2009，25，10402-10407]。L-半胱氨酸是組成蛋白質(zhì)的20種氨基酸中唯一具有還原性的氨基酸，具有良好的電化學(xué)活性，其分子中含有活潑的巰基(-SH)，S作為電子給體是Au的良好配體，通過(guò)S-Au鍵之間的相互作用形成穩(wěn)定的自組裝分子層[參見(jiàn)=Ulman A. Formation and structure of self-assembled monolayers. Chem Rev. 1996,96,1553-1574]。電化學(xué)是很重要的分析化學(xué)檢測(cè)方法，其技術(shù)成熟，成本適中。檢測(cè)抗壞血酸的方法有熒光法、色譜法和酶法，這些方法要求的實(shí)驗(yàn)技術(shù)和操作要求高。電化學(xué)分析方法檢測(cè)抗壞血酸不僅分析速度快而且操作簡(jiǎn)單[參見(jiàn)Hu G Ζ, Liu Y C，Zhao J. Selective response of dopamine in the presence of ascorbic acid on 1-cysteine self-assembled gold electrode. Bioelectrochemistry,2006，69，254-257]0還沒(méi)有文獻(xiàn)報(bào)道半胱氨酸修飾聚二甲基硅氧烷納米金復(fù)合材料檢測(cè)抗壞血酸。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是用半胱氨酸修飾聚二甲基硅氧烷-納米金復(fù)合材料檢測(cè)抗壞血酸。本發(fā)明的技術(shù)方案如下取制備好的聚二甲基硅氧烷納米金復(fù)合材料導(dǎo)電玻璃連接并用透明膠帶和控制金面積為1. 5*0. 4平方厘米，放到無(wú)水乙醇中浸泡2小時(shí)后，取出放在1. 0摩爾每升
溶液中于-0. 3至1. 5伏之間，以100毫伏每秒的掃速，重復(fù)掃循環(huán)伏安30分鐘；然后于室溫下將電極浸入到含有10毫摩爾每升L-半胱氨酸pH為5. 5的磷酸鹽緩沖溶液中自組裝 30分鐘；最后應(yīng)用電壓為0. 3伏下記錄在10毫升、pH為4. 5醋酸緩沖溶液中不斷滴加抗壞血酸的電流-時(shí)間曲線。所有抗壞血酸溶液測(cè)量之前要通氮?dú)獬?5分鐘，所有電壓都是相對(duì)于Ag/AgCl電極。上述用半胱氨酸修飾聚二甲基硅氧烷-納米金復(fù)合材料檢測(cè)抗壞血酸的方法，用的電極是由聚二甲基硅氧烷-納米金復(fù)合材料制備的。
上述用半胱氨酸修飾聚二甲基硅氧烷-納米金復(fù)合材料檢測(cè)抗壞血酸的方法，納米金的面積是1. 5*0. 4平方厘米。上述用半胱氨酸修飾聚二甲基硅氧烷-納米金復(fù)合材料檢測(cè)抗壞血酸的方法，電極的預(yù)處理分別在無(wú)水乙醇和ι. ο摩爾每升的中進(jìn)行的。上述用半胱氨酸修飾聚二甲基硅氧烷-納米金復(fù)合材料檢測(cè)抗壞血酸的方法，電極的自組裝修飾是室溫下將電極浸入10毫摩爾每升L-半胱氨酸自組裝30分鐘。上述用半胱氨酸修飾聚二甲基硅氧烷-納米金復(fù)合材料檢測(cè)抗壞血酸的方法，將修飾好的電極放入10毫升、PH為4. 5的醋酸溶液中記錄抗壞血酸的響應(yīng)電流。


圖1為本發(fā)明中半胱氨酸修飾聚二甲基硅氧烷-納米金復(fù)合材料在不斷滴1毫摩爾每升抗壞血酸溶液的電流-時(shí)間曲線。
具體實(shí)施例方式實(shí)施例1.利用半胱氨酸修飾聚二甲基硅氧烷-納米金復(fù)合材料檢測(cè)抗壞血酸的方法，測(cè)量水樣中抗壞血酸的含量。取制備好的聚二甲基硅氧烷納米金復(fù)合材料導(dǎo)電玻璃連接并用透明膠帶和控制金面積為1. 5*0. 4平方厘米，放到無(wú)水乙醇中浸泡2小時(shí)后，取出放在1. 0摩爾每升的
溶液中于-0. 3至1. 5伏之間，以100毫伏每秒的掃速，重復(fù)掃循環(huán)伏安30分鐘；然后于室溫下將電極浸入到含有10毫摩爾每升L-半胱氨酸pH為5. 5的磷酸鹽緩沖溶液中自組裝 30分鐘；最后應(yīng)用電壓為0. 3伏下記錄在10毫升、pH為4. 5醋酸緩沖溶液中不斷滴加1微摩爾每升抗壞血酸的電流-時(shí)間曲線。所有抗壞血酸溶液測(cè)量之前要通氮?dú)獬?5分鐘。 所有電壓都是相對(duì)于Ag/AgCl電極。水樣中的抗壞血酸檢測(cè)結(jié)果為0. 94微摩爾每升，測(cè)量誤差為6%。實(shí)施例2.取已知含抗壞血酸的量為50微摩爾每升抗壞血酸溶液進(jìn)行滴加于10毫升、pH為 4. 5醋酸緩沖溶液中記錄時(shí)間-電流曲線，其它都同實(shí)施例1，水樣中的抗壞血酸檢測(cè)結(jié)果為52微摩爾每升，測(cè)量誤差為4%。實(shí)施例3.取已知含抗壞血酸的量為100微摩爾每升抗壞血酸溶液進(jìn)行滴加于10毫升、pH為 4. 5醋酸緩沖溶液中記錄時(shí)間-電流曲線，其它都同實(shí)施例1，水樣中的抗壞血酸檢測(cè)結(jié)果為97微摩爾每升，測(cè)量誤差為3%。
權(quán)利要求
1.半胱氨酸修飾聚二甲基硅氧烷-納米金復(fù)合材料檢測(cè)抗壞血酸，其特征是取制備好的聚二甲基硅氧烷-納米金復(fù)合材料，通過(guò)導(dǎo)電玻璃連接并用透明膠帶控制納米金面積，然后在無(wú)水乙醇和硫酸溶液中進(jìn)行電極的預(yù)處理，再把電極放入到一定量的L-半胱氨酸溶液中自組裝一定時(shí)間，然后將修飾電極放置于一定量醋酸緩沖溶液中，記錄滴加抗壞血酸的電流-時(shí)間曲線。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半胱氨酸修飾聚二甲基硅氧烷-納米金復(fù)合材料檢測(cè)銅，其特征是納米金的面積是1. 5*0. 4平方厘米。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半胱氨酸修飾聚二甲基硅氧烷-納米金復(fù)合材料檢測(cè)銅，其特征是電極的預(yù)處理分別在無(wú)水乙醇和ι. ο摩爾每升的中進(jìn)行的。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半胱氨酸修飾聚二甲基硅氧烷-納米金復(fù)合材料檢測(cè)銅，其特征是電極的自組裝修飾是室溫下將電極浸入10毫摩爾每升L-半胱氨酸自組裝30分鐘。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半胱氨酸修飾聚二甲基硅氧烷-納米金復(fù)合材料檢測(cè)銅，其特征是修飾好的電極放入10毫升、PH為4. 5的醋酸溶液中滴加抗壞血酸。
全文摘要
一種電化學(xué)檢測(cè)抗壞血酸的方法。取制備好的聚二甲基硅氧烷納米金復(fù)合材料導(dǎo)電玻璃連接并用透明膠帶和控制金面積為1.5*0.4平方厘米，放到無(wú)水乙醇中浸泡2小時(shí)后，取出放在1.0摩爾每升的H2SO4溶液中于-0.3至1.5伏之間，以100毫伏每秒的掃速，重復(fù)掃循環(huán)伏安30分鐘；然后于室溫下將電極浸入到含有10毫摩爾每升L-半胱氨酸pH為5.5的磷酸鹽緩沖溶液中自組裝30分鐘；最后應(yīng)用電壓為0.3伏下記錄在10毫升、pH為4.5醋酸緩沖溶液中不斷滴加抗壞血酸的電流-時(shí)間曲線。所有抗壞血酸溶液測(cè)量之前要同氮?dú)獬?5分鐘，所有電壓都是相對(duì)于Ag/AgCl電極。用于2.5×10-3摩爾每升以下的抗壞血酸中的測(cè)定，誤差在6％以?xún)?nèi)。
文檔編號(hào)G01N27/30GK102288657SQ20111020244
公開(kāi)日2011年12月21日 申請(qǐng)日期2011年7月9日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月9日
發(fā)明者唐帆, 方海林, 畢連花, 王偉, 范大和 申請(qǐng)人:鹽城工學(xué)院