專利名稱：電路板及利用該電路板所組成的探針卡的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種電路板及利用該電路板所組成的探針卡結構，尤指一種結構簡 易、成本低廉且電路訊號傳輸質量佳的測試用電路板，以及藉該電路板所組成的探針卡結 構。
背景技術：
一般電路板及電子組件(尤其如較精密的集成電路芯片)于成型后，皆需經由測 試以確定其質量是否合乎規(guī)范，而較常見的測試方式，系以一測試卡(例如集成電路測試 卡)設置于該電路板、電子組件(例如集成電路芯片)與相關測試裝置之間，使該電路板或 電子組件的各接點，得以與測試裝置的對應接點形成電連接，藉以執(zhí)行各測試動作；而傳統(tǒng)常見的電路測試探針卡結構，乃如圖1或圖IA所示，其主要包括一電路板 10、一固定環(huán)墊2、一加強墊3、一探針固定裝置4、一基板6及多數探針5，其中該固定環(huán)墊 2、加強墊3分別結合于電路板10的兩側中央部位，以增加該電路板10強度而可防止其(于 高溫或外力環(huán)境下)產生變形，于該固定環(huán)墊2上設有一鏤空部21，且使該電路板10于對 應鏤空部21的部位設有多數銜接接點102，而該電路板10另一側于加強墊3外旁側部位設 有多數外接點13，并于電路板10內設有多數導電線路104銜接于各外接點13與銜接接點 102之間，基板6設置于固定環(huán)墊2的鏤空部21內，其一側表面設有多數錫球62分別對應 于各銜接接點102，使該錫球62可經過回焊爐加工而與各銜接接點102焊合，于該基板6的 另一側表面則設有多數內接點61，且于基板6內設有多數導電線路63銜接于各內接點61 與錫球62之間，探針固定裝置4固定于固定環(huán)墊2的另一側，其主要由一上夾板41、一墊片 43及一下夾板42依序疊置而成，于該墊片43中央設有一鏤空部431，而該上夾板41于對 應鏤空部431區(qū)域內，設有多數直徑等于探針5外徑的定位孔411，而該下夾板42則于對應 鏤空部431區(qū)域內，設有多數直徑大于探針5外徑的通孔421，多數探針5的一端分別穿過 上夾板41的各定位孔411而形成定位，且使各探針5的端部保持一適當外凸長度，以供抵 觸于基板6的各內接點61，各探針5的另一端可通過下夾板42的通孔421并向外延伸，而 于各探針5的中段則設有一彎折部51，使其可保持一壓縮彈性。使用時，各外接點13可經由導體與外部測試電路或裝置(儀器)形成電連接，同 時，其整體可受驅動，而以各探針5伸出通孔421的部位，抵觸于待測試集成電路芯片上的 接點，藉由該探針5依序經由內接點61、導電線路63、錫球62、銜接接點102、導電線路104 至各外接點13，使該電路板或電子組件的各接點，與外部測試電路或裝置(儀器)形成電連 接，以供進行測試；然而，上述結構于實際應用時有下列缺點1.由于該電路板10與基板6分別制作，再利用各錫球62加以焊合，其整體開發(fā)設 計及制作流程極為煩雜，且成品的合格率因而大幅度下降，致使整體成本不易下降。2.由于待測試集成電路芯片的接點與外部測試電路或裝置(儀器)之間，具有導 電線路(104、63)及各內接點61、錫球62、銜接接點102、外接點13等，其整體電路阻抗不易 控制，且裸露性較高，容易受到噪聲干擾，難以保持其電路訊號傳輸的優(yōu)良質量。
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3.由于待測試集成電路芯片的接點與外部測試電路間的接點繁復，且阻抗較高， 致使其整體阻抗匹配較難以控制，容易影響實際測試質量。有鑒于常見電路測試卡結構有上述缺點，發(fā)明人乃針對該些缺點研究改進之道， 終于有本發(fā)明產生。
發(fā)明內容
本發(fā)明主要目的在于提供一種電路板及利用該電路板所組成的探針卡，其可降低 測試線路阻抗，有效提升訊號傳輸質量，且使負載的阻抗匹配較容易控制。本發(fā)明另一目的在于提供一種電路板及利用該電路板所組成的探針卡，可有效提 升合格率，進而降低整體生產成本。為達成上述目的及功效，本發(fā)明所實行的技術手段包括一種電路板結構，至少包 括一電路板，其至少一側設有凸部，且該凸部遠離電路板的側表面上設有多數內接點，且于 該電路板對應設置該凸部的另一側表面上設有多數外接點，該外接點可經由導線與外部測 試電路形成電連接，于電路板與凸部內則設有導電線路銜接于各內、外接點之間；該電路板 與凸部設為結合在一起的兩可分離單元體，且兩者相結合的交界部位區(qū)間形成有至少一凹 入部，且該交界部位附近區(qū)域內部的導電線路之間，藉由阻抗同軸線加以電聯接。該電路板與凸部之間以高效黏著材料加以黏結。且該凹入部與阻抗同軸線通過路 徑，以高效黏著材料加以填充結合。該電路板鄰靠凸部的一側結合一固定環(huán)墊，于該固定環(huán)墊設有一鏤空部，以供套 合該凸部。該多數內接點銜接有多數導體。該導體為探針。且該多數導體以一固定裝置固定 各導體與內接點相抵觸的一端，且使各導體另一端形成可伸縮彈翹的狀態(tài)。該電路板于遠離凸部一側，結合有一加強墊。該加強墊面積小于電路板，且各外接點分布于加強墊外旁側的電路板上。該凸部由陶瓷材料所制成。本發(fā)明還提供了一種電路探針卡結構，其至少包括一電路板，其至少一側設有凸 部，且該凸部遠離電路板一側表面上設有多數內接點，且于該電路板對應設置該凸部的另 一側表面上則設有多數外接點，該外接點可經由導線與外部測試電路形成電連接，于電路 板與凸部內則設有導電線路銜接于各內、外接點之間；該電路板與凸部設為結合在一起的 兩分離單元體，且兩者相貼合的交界部位之間形成有至少一凹入部，且該交界部位附近的 內部導電線路之間，藉由阻抗同軸線加以電聯接；一固定環(huán)墊，設有一鏤空部，可結合于該 電路板的凸部周圍；一探針固定裝置，經由該固定環(huán)墊結合于電路板具凸部的一側，且該探 針固定裝置可固定多數探針的一端，并使該些探針與各內接點接觸，各探針的另一端則用 以與待測試集成電路芯片各接腳接觸形成電連接。該電路板與凸部之間以高效黏著材料加以黏結。該凹入部與阻抗同軸線通過路 徑，以高效黏著材料加以填充結合。該探針固定裝置至少由一上夾板疊置于一墊片上所組成，于該墊片中央設有一鏤 空部，而該上夾板則于對應鏤空部區(qū)域內設有多數定位孔，供夾套各探針端部。該探針固定裝置的墊片于對應上夾板的另一表側設有一下夾板，于該下夾板上設有多數直徑大于探針外徑的通孔，可供各探針通過并向外延伸。各探針中段設有一彎折部，以形成一可彈翹的狀態(tài)。該電路板于遠離凸部一側結合一加強墊。該加強墊面積小于電路板，且各外接點分布于加強墊外旁側的電路板上。該凸部由陶瓷材料所制成。與現有技術相比，本發(fā)明所具有的有益效果為1.由于本發(fā)明電路板整體開發(fā)設計及制作流程皆可簡化，得以有效降低生產成 本。2.由于本發(fā)明省掉了背景技術中用到的錫球及銜接接點，使待測試電路板或電子 組件接點與該外部測試電路或裝置(儀器)間的總接點減少，使其整體電路阻抗降低，可有 效確保其電路訊號傳輸質量。3.由于待測試電路板或電子組件接點與該外部測試電路或裝置間接點減少且阻 抗降低，致使其整體阻抗匹配易于控制，可提升整體測試質量。4.由于在接近電路板與凸部交界部位，將其中的導電線路采用阻抗同軸線來設 置，使得此部位訊號傳輸效果得以提升，且降低噪聲干擾。為使本發(fā)明的上述目的、功效及特征可獲致更具體的了解，茲依下列
如 下
圖1系常見電路測試探針卡的結構剖視圖。
圖IA系圖1的A部分放大圖。
圖2系本發(fā)明及相關組成組件的構造分解圖。
圖3系本發(fā)明組合剖視圖。
圖3A系圖3的A部分放大圖。
圖4系本發(fā)明第二種實施例的組合剖視圖。
圖4A系圖4的A部分放大圖。
標號說明
1,10.,...電路板
11...,.凸部
12,61,....內接點
13···, 外接點
14、114、104、63...導電線路
141..,.阻抗同軸線
142.., 環(huán)氧樹酯
15. · · c 貫孔
16...凹入部
102.., 銜接接點
2.固定環(huán)墊
21...,.鏤空部
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3.加強墊
4.探針固定裝置
41....上夾板
411. · 定位孔
42....下夾板
421. ·.通孔
43....墊片
431. ·.鏤空部
5.探針
51... 彎折部
6.基板
62....錫球
具體實施例方式請參圖2至圖3A，明顯可看出，本發(fā)明電路板1主要是于一側表面設有至少一凸部 11，于該凸部11表側設有多個內接點12，而于電路板1的另一側表面周緣則設有多個外接 點13，且于電路板1內設有導電線路(114、14)銜接于各內、外接點(12、13)之間；使用時， 上述各外接點13可經由導線與外部測試裝置銜接，而各內接點12則可經由導體與待測試 電路板、電子組件的電路上各接點連接，使該待測試電路板、電子組件可經由該電路板1而 與外部測試裝置銜接。而于實際應用時，該銜接于各內接點12與待測試電路板、電子組件的導體可為多 數探針5，同時，該電路板1可依需要配合固定環(huán)墊2、加強墊3及探針固定裝置4等各組件 加以實施，其中該固定環(huán)墊2結合于電路板1臨凸部11的一側，其上設有一中央鏤空部21 可套合于該凸部11的周緣，加強墊3則結合于該電路板1另一側中央(使各外接點13分 布于該加強墊3外周緣)，藉由該固定環(huán)墊2、加強墊3可有效增加該電路板1的強度，以防 止其于高溫或外力環(huán)境下產生變形，探針固定裝置4固定于固定環(huán)墊2的另一側，其主要由 一上夾板41、一墊片43及一下夾板42依序疊置而成，于該墊片43中央設有一鏤空部431， 而該上夾板41于對應鏤空部431區(qū)域內設有多數直徑接近探針5外徑的多數定位孔411， 而該下夾板42則于對應鏤空部431區(qū)域內設有多數直徑大于探針5外徑的通孔421，多數 探針5以一端穿過上夾板41的定位孔411而形成定位且使各探針5的端部保持一適當外 凸長度，以供伸入中央鏤空部21抵觸于各內接點12，而各探針5的中段設有一彎折部51， 使其另一端可通過下夾板42的通孔421并向外延伸。使用時，電路板1的各外接點13可經由導體與外部測試電路或裝置(儀器)形成 電連接，同時，其整體可受驅動而以各探針5伸出通孔421的部位，抵觸于待測試電路板或 電子組件上的接點，藉由該探針5直接經由內接點12、導電線路(114、14)電聯至各外接點 13，再與外部測試電路或裝置(儀器)形成電連接，以供進行測試，同時，利用通孔421大于 探針5外徑的直徑，可使各探針5具有活動空間，以利于吸收其抵觸于待測電路板或電子組 件電路上各接點所產生的變形，以使其確實保持穩(wěn)定接觸狀態(tài)；此種結構于實際應用時有 下列特點
1.由于該電路板1整體開發(fā)設計及制作流程皆可簡化，得以有效降低生產成本。2.由于待測試電路板或電子組件接點，與該外部測試電路或裝置(儀器)間的總 接點減少，使其整體電路阻抗降低，可有效確保其電路訊號傳輸質量。3.由于待測試電路板或電子組件接點與該外部測試電路或裝置間接點減少且阻 抗降低，致使其整體阻抗匹配易于控制，可提升整體測試質量。再者請參圖4及圖4A，該實施例特別將電路板1及凸部11分別以兩分離單元體， 且凸部11可以陶瓷材料所制成，再加以結合為一體型式，其中凸部11與電路板1交界部位 的至少其一表面設有一凹入部16(圖示中系設置在凸部11的表面)，且在該交界部位的內 部導電線路(14,114)之間，特別利用阻抗同軸線(impedance Coaxial cable) 141通過該 凹入部16加以電聯接，再以類似環(huán)氧樹酯(Epoxy) 142等高效黏著材料，結合該電路板1及 該凸部11，并進而填充該凹入部16及各電聯結線路通過路徑的空隙，達到緊密結合及良好 封閉性的目的；藉此，則可在電路板1與凸部11結合交界部位的附近形成一良好的電包覆 特性，完全避免該部分導電線路裸露現象，進而大幅提升該部位訊號傳輸質量，具有更加提 高整體測試效果的潛在能力。綜合以上所述，本發(fā)明電路板及所形成的電路測試裝置(例如集成電路測試探針 卡)的結構確可達成簡化結構、降低成本且提升電路訊號傳輸質量的功效，實為一具新穎 性及進步性的發(fā)明，爰依法提出發(fā)明專利申請；惟上述說明內容，僅為本發(fā)明較佳實施例說 明，舉凡依本發(fā)明技術手段與范疇所延伸的變化、修飾、改變或等效置換者，亦皆應落入本 發(fā)明專利申請范圍內。
權利要求
1.一種電路板結構，至少包括一電路板，其至少一側設有凸部，且該凸部遠離電路板 的側表面上設有多數內接點，且于該電路板對應設置該凸部的另一側表面上設有多數外接 點，該外接點可經由導線與外部測試電路形成電連接，于電路板與凸部內則設有導電線路 銜接于各內、外接點之間；其特征在于，該電路板與凸部設為結合在一起的兩可分離單元 體，且兩者相結合的交界部位區(qū)間形成有至少一凹入部，且該交界部位附近區(qū)域內部的導 電線路之間，藉由阻抗同軸線加以電聯接。
2.根據權利要求1所述電路板結構，其特征在于，該電路板與凸部之間以高效黏著材 料加以黏結。
3.根據權利要求1或2所述電路板結構，其特征在于，該凹入部與阻抗同軸線通過路 徑，以高效黏著材料加以填充結合。
4.根據權利要求1或2所述電路板結構，其特征在于，該電路板鄰靠凸部的一側結合一 固定環(huán)墊，于該固定環(huán)墊設有一鏤空部，以供套合該凸部。
5.根據權利要求3所述電路板結構，其特征在于，該電路板鄰靠凸部一側結合一固定 環(huán)墊，于該固定環(huán)墊設有一鏤空部，以供套合該凸部。
6.根據權利要求1或2所述電路板結構，其特征在于，該多數內接點銜接有多數導體。
7.根據權利要求6所述電路板結構，其特征在于，該導體為探針。
8.根據權利要求6所述電路板結構，其特征在于，該多數導體以一固定裝置固定各導 體與內接點相抵觸的一端，且使各導體另一端形成可伸縮彈翹的狀態(tài)。
9.根據權利要求1或2所述電路板結構，其特征在于，該電路板于遠離凸部一側，結合 有一加強墊。
10.根據權利要求3所述電路板結構，其特征在于，該電路板于遠離凸部一側，結合有一加強墊。
11.根據權利要求4所述電路板結構，其特征在于，該電路板于遠離凸部一側，結合有一加強墊。
12.根據權利要求6所述電路板結構，其特征在于，該電路板于遠離凸部一側，結合有一加強墊。
13.根據權利要求9所述電路板結構，其特征在于，該加強墊面積小于電路板，且各外 接點分布于加強墊外旁側的電路板上。
14.根據權利要求10所述電路板結構，其特征在于，該加強墊面積小于電路板，且各外 接點分布于加強墊外旁側的電路板上。
15.根據權利要求1或2所述電路板結構，其特征在于，該凸部由陶瓷材料所制成。
16.根據權利要求3所述電路板結構，其特征在于，該凸部由陶瓷材料所制成。
17.—種電路探針卡結構，至少包括一電路板，其至少一側設有凸部，且該凸部遠離電 路板一側表面上設有多數內接點，且于該電路板對應設置該凸部的另一側表面上則設有多 數外接點，該外接點可經由導線與外部測試電路形成電連接，于電路板與凸部內則設有導 電線路銜接于各內、外接點之間；其特征在于，該電路板與凸部設為結合在一起的兩分離單 元體，且兩者相貼合的交界部位之間形成有至少一凹入部，且該交界部位附近的內部導電 線路之間，藉由阻抗同軸線加以電聯接；一固定環(huán)墊，設有一鏤空部，可結合于該電路板的 凸部周圍；一探針固定裝置，經由該固定環(huán)墊結合于電路板具凸部的一側，且該探針固定裝置可固定多數探針的一端，并使該些探針與各內接點接觸，各探針的另一端則用以與待測 試集成電路芯片各接腳接觸形成電連接。
18.根據權利要求17所述電路探針卡結構，其特征在于，該電路板與凸部之間以高效 黏著材料加以黏結。
19.根據權利要求17或18所述電路探針卡結構，其特征在于，該凹入部與阻抗同軸線 通過路徑，以高效黏著材料加以填充結合。
20.根據權利要求17或18所述電路探針卡結構，其特征在于，該探針固定裝置至少由 一上夾板疊置于一墊片上所組成，于該墊片中央設有一鏤空部，而該上夾板則于對應鏤空 部區(qū)域內設有多數定位孔，供夾套各探針端部。
21.根據權利要求19所述電路探針卡結構，其特征在于，該探針固定裝置至少由一上 夾板疊置于一墊片上所組成，于該墊片中央設有一鏤空部，而該上夾板則于對應鏤空部區(qū) 域內設有多數定位孔，可供夾套各探針端部。
22.根據權利要求20所述電路探針卡結構，其特征在于，該探針固定裝置的墊片于對 應上夾板的另一表側設有一下夾板，于該下夾板上設有多數直徑大于探針外徑的通孔，可 供各探針通過并向外延伸。
23.根據權利要求21所述電路探針卡結構，其特征在于，該探針固定裝置的墊片于對 應上夾板的另一表側設有一下夾板，于該下夾板上設有多數直徑大于探針外徑的通孔，可 供各探針通過并向外延伸。
24.根據權利要求17或18所述電路探針卡結構，其特征在于，各探針中段設有一彎折 部，以形成一可彈翹的狀態(tài)。
25.根據權利要求19所述電路探針卡結構，其特征在于，各探針中段設有一彎折部，以 形成一可彈翹的狀態(tài)。
26.根據權利要求20所述電路探針卡結構，其特征在于，各探針中段設有一彎折部，以 形成一可彈翹的狀態(tài)。
27.根據權利要求17或18所述電路探針卡結構，其特征在于，該電路板于遠離凸部一 側結合一加強墊。
28.根據權利要求19所述電路探針卡結構，其特征在于，該電路板于遠離凸部一側結合一加強墊。
29.根據權利要求20所述電路探針卡結構，其特征在于，該電路板于遠離凸部一側結合一加強墊。
30.根據權利要求M所述電路探針卡結構，其特征在于，該電路板于遠離凸部之一側結合一加強墊。
31.根據權利要求27所述電路探針卡結構，其特征在于，該加強墊面積小于電路板，且 各外接點分布于加強墊外旁側的電路板上。
32.根據權利要求觀所述電路探針卡結構，其特征在于，該加強墊面積小于電路板，且 各外接點分布于加強墊外旁側的電路板上。
33.根據權利要求四所述電路探針卡結構，其特征在于，該加強墊面積小于電路板，且 各外接點分布于加強墊外旁側的電路板上。
34.根據權利要求30所述電路探針卡結構，其特征在于，該加強墊面積小于電路板，且各外接點分布于加強墊外旁側的電路板上。
35.根據權利要求17或18所述電路探針卡結構，其特征在于，該凸部由陶瓷材料所制成。
36.根據權利要求19所述電路探針卡結構，其特征在于，該凸部由陶瓷材料所制成。
37.根據權利要求20所述電路探針卡結構，其特征在于，該凸部由陶瓷材料所制成。
38.根據權利要求M所述電路探針卡結構，其特征在于，該凸部由陶瓷材料所制成。
39.根據權利要求27所述電路探針卡結構，其特征在于，該凸部由陶瓷材料所制成。
全文摘要
一種電路板及利用該電路板所組成的探針卡，其包括一電路板，于該電路板的至少一側設有凸部，且該凸部表面設有多數內接點，該電路板設置有凸部的另一側表面設有多數外接點，且于電路板內設有導電線路銜接于各內、外接點之間，使各外接點可經由導線與外部測試電路形成電連接；另在該電路板與該凸部分界部位附近區(qū)域的導電路線，可特別設加阻抗同軸線，以提升其合格率；此外，在該電路板鄰靠凸部一側，可另經由一固定環(huán)墊結合一探針固定裝置，于該固定環(huán)墊上設有一鏤空部，可結合于該凸部周圍，而探針固定裝置則可夾持多數探針的一端，以利于與各內接點接觸，且各探針另一端可與待測試的集成電路芯片各接腳穩(wěn)定抵觸而形成電連接。
文檔編號G01R1/073GK102141577SQ20101030101
公開日2011年8月3日 申請日期2010年2月1日 優(yōu)先權日2010年2月1日
發(fā)明者洪乾耀 申請人:漢民測試系統(tǒng)科技股份有限公司