專利名稱：傳感器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及測(cè)量流體壓力的壓力傳感器以及其他傳感器。
背景技術(shù)：
在流體壓力的測(cè)量中利用壓力傳感器。作為該壓力傳感器，有一種類型具備接合件，形成有導(dǎo)入被檢測(cè)流體的導(dǎo)入孔；以及傳感器模塊，設(shè)置在該接合件并具有由于導(dǎo)入的 流體的壓力而位移的膜片，其中，將膜片的位移轉(zhuǎn)換為信號(hào)并輸出。在這種類型的壓力傳感器中，存在著在殼的內(nèi)部收納有傳感器模塊，在該傳感器 模塊上配置有電路基板的現(xiàn)有例1 (文獻(xiàn)1 日本特開平11-148880號(hào)公報(bào))。在該現(xiàn)有例 1中，其構(gòu)成為，電路基板被保持在樹脂制保持器，并經(jīng)由連接銷而與連接部連接，由電路基 板生成的信號(hào)從該連接件向外部輸出。另外，在具有傳感器模塊的類型的壓力傳感器中，存在著將柔性基板的一端部與 傳感器模塊連接，將該柔性基板的另一端部與電路基板連接的現(xiàn)有例2、3(文獻(xiàn)2 日本特 開2008-241343號(hào)公報(bào)、文獻(xiàn)3 日本特開2008-224512號(hào)公報(bào))?，F(xiàn)有例2、3分別在傳感器模塊的膜片設(shè)置帽，沿著該帽的周面而配置柔性基板的 一端部側(cè)，將柔性基板的另一端部與從傳感器模塊隔離配置的電路基板連接。在該電路基 板的上面設(shè)有電子器件。另外，在具有傳感器模塊的類型的壓力傳感器中，存在著在接合件設(shè)置有底圓筒 狀的殼的底部，在該殼的開口端側(cè)設(shè)置電路基板，在該電路基板以與傳感器模塊的膜片相 對(duì)的方式設(shè)置電路器件的現(xiàn)有例4、5 (文獻(xiàn)4 日本特開平11-201852號(hào)公報(bào)、文獻(xiàn)5 日本 特開平11-237291號(hào)公報(bào))。在現(xiàn)有例4、5中，殼的底部分別與接合件抵接，在該底部形成有用于使傳感器模 塊插入貫通的開口。在該底部的開口部分形成用于將殼定位在接合件的卡合突起，該卡合 突起的外周部與形成于接合件的槽的壁面卡止。在現(xiàn)有例1中，采用了在傳感器模塊上配置電路基板，在該電路基板上經(jīng)由連接 銷而配置連接部這樣的層疊構(gòu)造，存在著至傳感器模塊和連接件的傳感器高度尺寸變長(zhǎng)， 壓力傳感器不得不大型化的問題。在現(xiàn)有例2、3中，由于在傳感器模塊上設(shè)置帽，電路基板與該帽隔離配置，在這些 電路基板和帽之間配置柔性基板，因而與現(xiàn)有例1相同，存在著至傳感器模塊和電路基板 的尺寸變長(zhǎng)，壓力傳感器不得不大型化的問題。而且，由于除了柔性基板之外，還另行需要 用于設(shè)置電子器件的電路基板，因而制造成本高。在現(xiàn)有例4、5中，由于采用了在傳感器模塊上配置電路基板，在該電路基板以與 傳感器模塊相對(duì)的方式設(shè)置電路器件的層疊構(gòu)造，因而傳感器高度尺寸變長(zhǎng)。關(guān)于這一點(diǎn)， 在現(xiàn)有例4、5中，在接合件形成槽，殼的卡合突起與該槽卡合，但該槽和卡合突起進(jìn)行定 位，傳感器高度尺寸變高，這是沒變的。并且，在現(xiàn)有例4、5中，由于殼是在其底部有開口并在該開口部分形成用于定位在接合件的卡合突起的復(fù)雜形狀，因而殼本身的構(gòu)造復(fù)雜化，制造成本高。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，提供一種能夠廉價(jià)地實(shí)現(xiàn)小型化的傳感器。本發(fā)明的傳感器的特征在于，具備接合件，形成有導(dǎo)入被檢測(cè)流體的導(dǎo)入孔 ’傳 感器模塊，設(shè)置在該接合件并具有由于導(dǎo)入的流體的壓力而位移的檢測(cè)部；罩體，收納該傳 感器模塊并設(shè)有終端端子；柔性基板，將所述傳感器模塊的檢測(cè)部和所述終端端子電連接； 以及帽狀的底座，設(shè)置在所述接合件并在頂部形成有所述傳感器模塊的檢測(cè)部露出的開 口，其中，在該底座的與形成有所述開口的頂部交叉的側(cè)面設(shè)置所述柔性基板的一部分，并 且，在所述柔性基板的一部分設(shè)置電子安裝品。在該構(gòu)成的本發(fā)明中，在接合件設(shè)置傳感器模塊，并以該傳感器模塊的檢測(cè)部從 開口露出的方式配置底座，將該底座的開口端與接合件接合。然后，將柔性基板的一部分粘 接在底座的側(cè)面。在與該底座的側(cè)面粘接的柔性基板的一部分預(yù)先設(shè)置電子安裝品，或者， 在將柔性基板粘接固定后，設(shè)置電子安裝品。然后，通過引線接合等將柔性基板的一端部和 從底座的開口露出的傳感器模塊的檢測(cè)部電連接，將柔性基板的另一端部和預(yù)先設(shè)置于罩 體的終端端子電連接，用該罩體覆蓋傳感器模塊。所以，在本發(fā)明中，由于將電子安裝品設(shè)置在柔性基板，因而不需要用于設(shè)置電子 安裝品的電路基板，能夠降低制造成本。而且，由于設(shè)置電子安裝品的地方是底座的側(cè)面， 因而通過底座和電子安裝品橫向排列配置，從而不成為目前采用的層疊構(gòu)造，能夠減小傳 感器的高度尺寸，實(shí)現(xiàn)小型化。在此，在本發(fā)明中，優(yōu)選所述電子安裝品具有放大電路，該放大電路比所述傳感器 模塊的檢測(cè)部更配置在所述接合件側(cè)的構(gòu)成。在該構(gòu)成的本發(fā)明中，由于放大電路與其他電子安裝品相比，其尺寸大，因而通過 該放大電路比傳感器模塊的檢測(cè)部更配置在接合件側(cè)，從而能夠更有效地實(shí)現(xiàn)傳感器的小型化。優(yōu)選所述底座的側(cè)面為平板狀的構(gòu)成。在該構(gòu)成的本發(fā)明中，通過使底座的側(cè)面為平板狀，從而能夠在該底座側(cè)面使用 經(jīng)由柔性基板的一部分而設(shè)置的作為電子安裝品而通常使用的平板狀的器件。因此，由于 與目前相比，不需要變更電子安裝品的構(gòu)造，因而能夠降低傳感器的制造成本。優(yōu)選在所述底座的與側(cè)面交叉的部分形成有用于焊接所述接合件的凸緣部的構(gòu) 成。在該構(gòu)成的本發(fā)明中，將凸緣部與接合件重疊，焊接該重疊的部分。因此，在焊接 時(shí)，由于凸緣部兼用作底座的定位，因而能夠在適當(dāng)?shù)奈恢脤⒔雍霞偷鬃附庸潭ā?yōu)選在所述底座之上設(shè)有間隔件，該間隔件粘接所述柔性基板的構(gòu)成。在該構(gòu)成的本發(fā)明中，由于由間隔件粘接柔性基板，因而在搬運(yùn)傳感器時(shí)，能夠防 止柔性基板在罩體的內(nèi)部搖晃。因此，由于在搬運(yùn)傳感器時(shí)，在柔性基板的兩端部不施加大 的力，因而柔性基板和終端端子之間以及柔性基板和傳感器模塊的檢測(cè)部之間不離開，能 夠避免伴隨著斷線等的不良情況。本發(fā)明的傳感器的特征在于，具備接合件，形成有導(dǎo)入被檢測(cè)流體的導(dǎo)入孔；傳感器模塊，設(shè)置在該接合件并具有由于導(dǎo)入的流體的壓力而位移的檢測(cè)部；電子安裝品，與該傳感器模塊電連接；基板，設(shè)有該電子安裝品；以及底座，設(shè)有該基板，該底座具備內(nèi)周 部與所述傳感器模塊的外周面相對(duì)的壁部以及與該壁部形成于同一面上的腳部，該腳部的 端部插入在所述接合件的設(shè)有所述傳感器模塊的底面?zhèn)乳_口的安裝槽，并且，在所述腳部 的外面和所述安裝槽的外壁面之間形成有空間。在該構(gòu)成的本發(fā)明中，將預(yù)先設(shè)有電子安裝品的基板設(shè)置在底座，將該底座腳部 插入預(yù)先設(shè)有傳感器模塊的接合件的安裝槽。由此，傳感器模塊被底座覆蓋。在安裝槽和 底座的腳部之間存在著空間，但在必要時(shí)，通過在該空間適當(dāng)埋設(shè)粘接劑等，從而將底座和 接合件固定。所以，在本發(fā)明中，通過將設(shè)有電子安裝品的底座的腳部插入接合件的安裝槽，使 得底座本身的從接合件的底面起的高度尺寸降低。因此，能夠減小傳感器的高度尺寸，實(shí)現(xiàn) 小型化。在此，在本發(fā)明中，優(yōu)選在所述底座的腳部的外面設(shè)有所述電子安裝品，所述空間 大于所述電子安裝品的厚度尺寸的構(gòu)成。在該構(gòu)成的本發(fā)明中，由于電子安裝品設(shè)置在底座的腳部的外側(cè)面，因而與將電 子安裝品設(shè)置在與底座的外周面垂直的頂部的情況相比，能夠減小傳感器的高度尺寸。優(yōu)選所述底座的壁部具有壁部主體以及形成于該壁部主體的端部并與所述接合 件的所述安裝槽的外周面附近卡合的凸緣部的構(gòu)成。在該構(gòu)成的本發(fā)明中，通過將底座的凸緣部卡合在接合件的安裝槽的外周面附 近，從而能夠容易地進(jìn)行底座向接合件的定位。因此，能夠簡(jiǎn)單地組裝傳感器。優(yōu)選所述凸緣部相對(duì)于所述壁部主體彎折至外側(cè)而形成，并且，與所述接合件的 安裝槽的外周面附近抵接的構(gòu)成。在該構(gòu)成的本發(fā)明中，通過相對(duì)于壁部主體而彎折形成凸緣部，從而能夠容易地 制造底座。優(yōu)選所述凸緣部形成在互相相對(duì)的2處位置，在與這些凸緣部交叉的位置形成有 所述腳部，這些腳部分別在途中具有寬度方向尺寸變短的中間狹窄部的構(gòu)成。在該構(gòu)成的本發(fā)明中，由于凸緣部彼此分別相對(duì)配置，同樣，腳部彼此分別相對(duì)配 置，因而當(dāng)將底座接合在接合件時(shí)，施加在底座的力均等，力不集中在規(guī)定地方。因此，不發(fā) 生底座破損等的情況。而且，由于在腳部形成有中間狹窄部，因而在將該中間狹窄部卡止于 接合件的安裝槽的開口緣的狀態(tài)下，相對(duì)于接合件的底面將底座傾斜地保持，然后，如果以 該卡止部分為中心而旋轉(zhuǎn)底座，那么，能夠容易地進(jìn)行底座向安裝槽的插入操作。并且，如 果在底座的腳部和安裝槽之間填充粘接劑，那么，中間狹窄部被粘接劑卡止，從而提高防脫 效果。


圖1是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式所涉及的傳感器的正剖視圖。圖2是所述傳感器的側(cè)剖視圖。圖3A是底座的俯視圖。圖3B是底座的主視圖。
圖3C是底座的側(cè)視圖。圖4是間隔件的立體圖。圖5是柔性基板的展開圖。
具體實(shí)施例方式基于附圖，說明本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式。圖1是本實(shí)施方式所涉及的傳感器的正剖視圖，圖2是傳感器的側(cè)剖視圖。圖1和圖2中，傳感器具備接合件1、設(shè)置在該接合件1的傳感器模塊2、收納該 傳感器模塊2的罩體3、收納在該罩體3的內(nèi)部并設(shè)置在接合件1的帽狀的底座4、設(shè)置在 罩體3的終端端子5、將該終端端子5和傳感器模塊2電連接的柔性基板6、支撐該柔性基 板6的一部分的間隔件7以及設(shè)置在柔性基板6的電子安裝品8。接合件1是金屬制部件，具有形成有導(dǎo)入被檢測(cè)流體的導(dǎo)入孔IA的軸部11、從 該軸部11的中央部分沿徑向延伸而形成的法蘭部12。軸部11的一端部為與圖中未顯示的被安裝部螺紋結(jié)合的螺絲部，另一端部與傳 感器模塊2接合。在法蘭部12的設(shè)有傳感器模塊2的底面?zhèn)龋惭b槽12A形成為環(huán)狀。該安裝槽 12A是由內(nèi)壁面12A1、外壁面12A2以及底面12A3形成的截面矩形狀的空間，其深度為D，寬 度為W，內(nèi)壁面12A1的直徑與傳感器模塊2的外周直徑大致相同，外壁面12A2形成在與該 內(nèi)壁面12A1同心的圓上，底面12A3將這些內(nèi)壁面12A1和外壁面12A2的下端緣連結(jié)。傳感器模塊2是筒狀部21和膜片22形成為一體的金屬制部件，筒狀部21通過焊 接等而接合在接合件1的另一端部，膜片22形成在該筒狀部21的一端側(cè)并作為檢測(cè)部。在該膜片22形成有圖中未顯示的形變計(jì)等，以檢測(cè)導(dǎo)入的流體的壓力。罩體3具備一端開口部通過焊接而接合在法蘭部12的筒狀的金屬制殼31以及設(shè) 置在該殼31的另一端側(cè)的合成樹脂制連接件32。殼31具備收納傳感器模塊2的筒狀部31A以及一端部與該筒狀部31A的端部連 接并用于保持連接件32的大直徑部31B，該大直徑部31B的另一端側(cè)開口。連接件32具備被保持在大直徑部31B的環(huán)狀的基部32A以及與該基部32A —體 形成并安裝有終端端子5的主體部32B。主體部32B以安裝有終端端子5的部分為邊界，一方為構(gòu)成罩體3的內(nèi)部空間的 凹部，另一方為引導(dǎo)圖中未顯示的插口的引導(dǎo)用凹部。大直徑部31B被由金屬制圓板部件制成的蓋體33堵塞。該蓋體33的周緣部被夾 持在大直徑部31B和基部32A之間。在蓋體33的中央部分形成有開口 33A。底座4的構(gòu)造如圖3A、3B、3C所示。圖3A是底座4的俯視圖，圖3B是底座4的主 視圖，圖3C是底座4的側(cè)視圖。在圖1至圖3C中，底座4是金屬制的部件，具備與膜片22的平面相對(duì)配置的平 板狀的頂部41、與該頂部41連接且內(nèi)周部與傳感器模塊2的外周面相對(duì)的壁部42以及與 該壁部42形成于同一面上的腳部43。頂部41形成有用于使膜片22露出的開口 41A，通過該開口 41A用引線接合將膜 片22和柔性基板6的端部電連接。而且，在頂部41形成有用于卡止柔性基板6的卡止突起 41B。頂部41的平面形狀，由互相相對(duì)的一對(duì)圓弧部以及將這些圓弧部的端部彼此連 接的一對(duì)直線部形成。壁部42具有與頂部41的圓弧部對(duì)應(yīng)而形成的彎曲部42A、連接這些彎曲部42A 的平板狀的側(cè)面部42B以及從彎曲部42A的端部向外側(cè)彎折形成的凸緣部42C。在本實(shí)施 方式中，由彎曲部42A和側(cè)面部42B構(gòu)成壁部主體420。凸緣部42C在互相相對(duì)的2處位 置 形成，在與這些凸緣部42C交叉的位置形成有腳部43。凸緣部42C卡合在法蘭部12的安裝槽12A的外壁面12A2的附近，其平面形狀沿 著彎曲部42A而成為圓弧狀。凸緣部42C在與法蘭部12卡止的狀態(tài)下焊接接合。腳部43是其外面與側(cè)面部42B的外面大致相同而形成的平板狀部件，其前端部插 入安裝槽12A。在腳部43的外周面和安裝槽12A的外壁面12A2之間形成有空間1B。腳部43具有寬度方向尺寸從凸緣部42C的附近至中央部分變短的中間狹窄部 43A。該中間狹窄部43A是平面被切除成U字狀的形狀，在互相相對(duì)的2處位置形成。終端端子5插入成形在合成樹脂制的安裝部件51。該安裝部件51為鞍型，具有 保持終端端子5的主體部51A以及在該主體部51A的兩側(cè)一體形成的腳部51B，該腳部51B 被蓋體33支撐。在本實(shí)施方式中，3條終端端子5沿著主體部51A的長(zhǎng)度方向排列配置。終端端子5的端部從安裝部件51的主體部51A露出，柔性基板6的一端部與該露 出的端子連接。間隔件7的詳細(xì)構(gòu)造如圖4所示。圖4是間隔件7的立體圖。圖1、圖2及圖4中，間隔件7覆蓋底座4，具備一端與接合件1的法蘭部12卡合 或粘接的筒狀部71以及堵塞該筒狀部71的另一端的頂板部72。筒狀部71的外周面與殼31的內(nèi)周面相對(duì)，筒狀部71的內(nèi)周面為與安裝槽12A的 外壁面12A2大致相同的圓弧面，由沿著軸向被切除一部分的圓筒部71A以及將該圓筒部 71A的被切除的部分連接的平板部71B —體地形成，從圓筒部71A的開口端部至規(guī)定長(zhǎng)度 處，沿著圓筒部71A的軸向而形成有用于使柔性基板6插入貫通的插入貫通槽71C。頂板部72具有與筒狀部71的端面相同的形狀，具有與圓筒部7IA對(duì)應(yīng)的圓弧面 72A以及與平板部71B對(duì)應(yīng)的直線面72B。沿著圓弧面72A的外周緣形成有豎立部72C，該豎立部72C在與直線面72B對(duì)應(yīng)的 位置欠缺。而且，在頂板部72的中央部分，互相離開地形成有將柔性基板6卡合的2個(gè)卡 合用突起72D。在這些卡合用突起72D之間形成有支撐柔性基板6的錐面72E。柔性基板6的詳細(xì)構(gòu)造如圖5所示。圖5是柔性基板6的展開圖。 圖1、圖2及圖5中，柔性基板6具有與終端端子5連接的第一端部61、與膜片22 連接的第二端部62、夾著該第二端部62并設(shè)置在互相相反的側(cè)的第一安裝面部63和第二 安裝面部64、設(shè)置在第一安裝面部63和第一端部61之間并與間隔件7的頂板部72粘接的 中間面部65、將該中間面部65和第一端部61之間連接的第一連接部66以及將第一安裝面 部63和中間面部65之間連接的第二連接部67。 第一端部61形成有與終端端子5卡合的卡合孔61A。在本實(shí)施方式中，為了強(qiáng)化 第一端部61和終端端子5的連接，可以在蓋體33和連接件32之間的空間設(shè)置由粘接劑構(gòu) 成的粘接層9。
第二端部62通過熱壓接而固定在底座4的頂部41，其輪廓形狀與頂部41的平面形狀對(duì)應(yīng)，在其內(nèi)部形成有用于使膜片22露出的開口 62A。而且，在第二端部62形成有與 形成于頂部41的卡止突起41B卡合的卡合孔62B。插入貫通該卡合孔62B的卡止突起41B 通過焊接或?qū)щ娦哉辰觿┒c第二端部62粘接固定，由此，柔性基板6和罩體3電連接。第一安裝面部63分別粘接固定在底座4的一個(gè)側(cè)面部42B以及腳部43的外面， 第二安裝面部64分別粘接固定在底座4的另一側(cè)面部42B以及腳部43的外面。在此，關(guān) 于第一安裝面部63和第二安裝面部64向側(cè)面部42B及腳部43的粘接，可以在第一安裝面 部63和第二安裝面部64之間預(yù)先粘貼粘合帶，用該粘合帶粘貼在側(cè)面部42B和腳部43，或 者也可以將粘接劑涂布在側(cè)面部42B和腳部43，然后粘貼第一安裝面部63和第二安裝面部 64。如圖2所示，第一安裝面部63和第二安裝面部64在安裝在底座4時(shí)相對(duì)于第二 端部62彎折成直角，且與安裝槽12A的外壁面12A2相對(duì)。而且，在第一安裝面部63設(shè)有 作為電子安裝品8的放大電路81，在第二安裝面部64設(shè)有作為電子安裝品的多個(gè)電子電 路82。放大電路81設(shè)置在側(cè)面部42B和腳部43的外側(cè)，在該狀態(tài)下，放大電路81與安裝 槽12A的外壁面12A2和間隔件7的內(nèi)周面相對(duì)，并且，比傳感器模塊2的膜片22更配置在 接合件側(cè)。換言之，安裝槽12A的空間IB大于放大電路81的厚度尺寸。同樣，多個(gè)電子電 路82設(shè)置在側(cè)面部42B和腳部43的外側(cè)，在該狀態(tài)下，電子電路82與安裝槽12A的外壁 面12A2和間隔件7的內(nèi)周面相對(duì)。換言之，安裝槽12A的空間IB大于電子電路82的厚度 尺寸。在本實(shí)施方式中，為了強(qiáng)化第一安裝面部63和第二安裝面部64與側(cè)面部42B和腳 部43的連接或者放大電路81和電子電路82與柔性基板6的連接，可以在安裝槽12A設(shè)置 由粘接劑或鑄模材料等構(gòu)成的粘接層9。中間面部65具備與頂板部72大致相同的平面形狀，且在中央部形成有與頂板部 72的卡合用突起72D卡合的長(zhǎng)孔部65A。而且，在中間面部65設(shè)置有包圍長(zhǎng)孔部65A的多 個(gè)電子電路82。關(guān)于中間面部65與頂板部72的粘接，可以在中間面部65預(yù)先粘貼粘合 帶，用該粘合帶粘貼在頂板部72，或者也可以將粘接劑涂布在頂板部72，然后粘貼中間面 部65。為了收納在頂板部72和蓋體33之間，第一連接部66在接近中間面部65的地方 彎折，該彎折的部分被形成于卡合用突起72D之間的錐面72E支撐(參照?qǐng)D1)。第二連接部67具備夾著中間面部65而設(shè)置在與第一連接部66相反的側(cè)的短尺 寸部67A以及相對(duì)于該短尺寸部67A彎折成直角而形成并設(shè)置在第一安裝面部63側(cè)的長(zhǎng) 尺寸部67B。短尺寸部67A與間隔件7的平板部71B粘接(參照?qǐng)D1)。在此，關(guān)于短尺寸 部67A向平板部71B的粘接，可以從中間面部65連續(xù)而在短尺寸部67A預(yù)先粘貼粘合帶， 用該粘合帶粘貼在平板部71B，或者也可以將粘接劑涂布在平板部71B，然后粘貼短尺寸部 67A。長(zhǎng)尺寸部67B的第一安裝面部63側(cè)的部位相對(duì)配置在底座4的壁部42的外周， 長(zhǎng)尺寸部67B的短尺寸部67A側(cè)的部位沿著間隔件7的筒狀部71的外周面配置，在途中插 入貫通間隔件7的插入貫通槽71C。該長(zhǎng)尺寸部67B的側(cè)緣部不比底座4的頂部41更突
出ο所以，在本實(shí)施方式中，能夠起到如下的作用效果。
(1)在接合件1設(shè)置傳感器模塊2，用罩體3收納該傳感器模塊2，在該罩體3設(shè)置 終端端子5，用柔性基板6將傳感器模塊2的膜片22和終端端子5電連接，在接合件1設(shè)置 帽狀的底座4，在該底座4的頂部形成膜片22露出的開口 41A，在該底座4的與形成有開口 的頂部交叉的側(cè)面設(shè)置柔性基板6的一部分，在該一部分設(shè)置電子安裝品8。因此，不需要 用于設(shè)置電子安裝品8的板狀的電路基板，能夠降低制造成本。而且，由于設(shè)置電子安裝品 8的地方是底座4的側(cè)面，因而不是目前采用的層疊構(gòu)造，底座4和電子安裝品8橫向排列 配置。因此，能夠減小傳感器的高度尺寸，實(shí)現(xiàn)小型化。(2)作為電子安裝品8，由于將大于其他器件的放大電路81比傳感器模塊2的膜 片22更配置在接合件側(cè)，因而能夠更有效地實(shí)現(xiàn)傳感器的小型化。(3)具備與頂部41的圓弧部對(duì)應(yīng)而形成彎曲部42A以及連接這些彎曲部42A的平 板狀的側(cè)面部42B而構(gòu)成底座4的壁部42。因此，通過在底座4的側(cè)面配置平板狀的側(cè)面 部42B，從而能夠在該側(cè)面部42B原樣設(shè)置一直以來使用的平板狀的電子安裝品8。所以， 由于與目前相比，電子安裝品8的構(gòu)造不需要變更，因而能夠提供制造成本低的傳感器。(4)由于在底座4的與側(cè)面交叉的部分形成用于焊接接合件1的凸緣部42C，因而 通過重疊該凸緣部42C和接合件1的法蘭部12并焊接該重疊的部分，從而在焊接時(shí)，凸緣 部42C兼用作底座4的定位，能夠高精度地實(shí)施焊接操作。(5)由于在底座4之上設(shè)置間隔件7，將柔性基板6的中間面部65粘接在該間隔 件 的頂板部72，因而在搬運(yùn)傳感器時(shí)，能夠防止柔性基板6在罩體3的內(nèi)部搖晃。因此， 可以防止伴隨著搖晃的柔性基板6的第一端部61和終端端子5之間的斷線與柔性基板6 的第二端部62和膜片22之間的斷線。(6)由于在頂板部72形成2個(gè)卡合用突起72D，在中間面部65形成與這些卡合用 突起72D卡合的長(zhǎng)孔部65A，因而這些卡合用突起72D作為定位部件而起作用，從而能夠容 易且正確地進(jìn)行柔性基板6向頂板部72的安裝操作。(7)由于成為將中間面部65和頂板部72粘接固定的構(gòu)成，因而在搬送傳感器時(shí)， 柔性基板6不從間隔件7離開。(8)在接近中間面部65的部位，將與終端端子5連接的第一端部61以及與間隔 件7粘接的中間面部65之間的第一連接部66彎折，收納在頂板部72和蓋體33之間。因 此，由于第一連接部66的長(zhǎng)度充裕，因而即使第一連接部66的長(zhǎng)度有誤差，也能夠吸收其誤差。(9)由于成為在形成于卡合用突起72D之間的錐面72E支撐第一連接部66的彎折 的部分的構(gòu)成，因而在搬運(yùn)傳感器時(shí)，第一連接部66不搖晃，能夠避免斷線等的不良情況。(10)作為柔性基板6，由于具備與底座4的頂部41粘接的第二端部62以及分別 設(shè)置在該第二端部62兩側(cè)的第一安裝面部63和第二安裝面部64，在第一安裝面部63和第 二安裝面部64分開配置電子安裝品8，因而能夠?qū)⒍鄠€(gè)電子安裝品8有效地配置在底座4 的側(cè)面，能夠更加減小傳感器的長(zhǎng)度尺寸。(11)具備與傳感器模塊2的外周面相對(duì)的壁部42以及與該壁部42形成于同一面 上的腳部43而構(gòu)成底座4。而且，將該腳部43的端部插入在接合件1的法蘭部12的底面 開口的安裝槽12A，并且，在腳部43的外面和安裝槽12A的外壁面12A2之間形成空間1B。因此，通過將設(shè)有電子安裝品8的底座4的腳43插入法蘭部12的安裝槽12A，使得底座本身從接合件的底面起的高度尺寸降低，能夠更加減小傳感器的高度尺寸，實(shí)現(xiàn)小型化。(12)由于在底座4的腳部43的外面設(shè)置電子安裝品8，并使空間IB成為大于電子 安裝品8的厚度尺寸的構(gòu)成，因而與將電子安裝品8設(shè)置在底座4的頂部41的情況相比， 能夠減小傳感器的高度尺寸。(13)由于使底座4的壁部42成為具有壁部主體420以及形成于該壁部主體420 的端部并與安裝槽 12A的外周面附近卡合的凸緣部42C的構(gòu)成，因而通過將底座4的凸緣 部42C卡合在安裝槽12A的外周面附近，能夠容易地進(jìn)行底座4向接合件1的定位，由此， 能夠容易地進(jìn)行傳感器的組裝。(14)由于成為相對(duì)于壁部主體420的彎曲部42A彎折至外側(cè)而形成凸緣部42C， 并將該彎折的部分卡合在法蘭部12的安裝槽12A的外周面附近的構(gòu)成，因而底座4的構(gòu)造 變簡(jiǎn)單，能夠容易地制造底座4。(15)由于在互相相對(duì)的2處位置形成凸緣部42C，在與這些凸緣部42C交叉的2 處位置形成腳部43，因而當(dāng)將底座4接合在法蘭部12時(shí)，施加在底座4的力均等，力不集中 在規(guī)定地方，所以不發(fā)生底座破損等的情況。(16)由于腳部43在途中具有寬度方向尺寸變短的中間狹窄部43A，因而在將中間 狹窄部43A卡止于法蘭部12的安裝槽12A的開口緣的狀態(tài)下，相對(duì)于法蘭部12的底面將 底座4傾斜地保持，然后，如果以卡止部分為中心而旋轉(zhuǎn)底座4，那么，能夠容易地進(jìn)行底座 4向安裝槽12A的插入操作。(17)通過在底座4的腳部43和安裝槽12A之間填充粘接劑，形成粘接層9，使中 間狹窄部43A被粘接劑卡止，從而能夠提高防脫效果。(18)由于在底座4的頂部41形成用于卡止柔性基板6的卡止突起41B，因而能夠 容易地進(jìn)行將柔性基板6向底座4的安裝操作。(19)在底座4的側(cè)面設(shè)置柔性基板6，在柔性基板6設(shè)置放大電路81，將底座4焊 接在接合件1。因此，傳感器模塊2和放大電路81之間的距離變近，另外，通過底座4并利 用熱傳導(dǎo)能夠向放大電路81快速地傳遞測(cè)量介質(zhì)的溫度，能夠使傳感器模塊2和放大電路 81的溫度相同。所以，能夠提高測(cè)量精度。(20)將設(shè)有放大電路81的柔性基板6設(shè)置在底座4的側(cè)面，將底座4焊接在接合 件1。因此，能夠使放大電路81的發(fā)熱通過接合件1而快速地散熱。(21)為了將柔性基板6的第一安裝面部63和第二安裝面部64與底座4的側(cè)面部 42B和腳部43粘接，或者將放大電路81和電子電路82與柔性基板6連接，在安裝槽12A設(shè) 置由粘接劑或鑄模材料等構(gòu)成的粘接層9，因而能夠強(qiáng)化各個(gè)粘接或連接。另外，本發(fā)明不限于上述實(shí)施方式，能夠達(dá)到本發(fā)明的目的的范圍內(nèi)的變形、改良 等被包含在本發(fā)明中。例如，在上述實(shí)施方式中，在接合件1的底面形成用于插入底座4的腳部43的安 裝槽12A，但在本發(fā)明中，不一定必須形成安裝槽12A，接合件1的底面也可以是平的形狀。并且，在上述實(shí)施方式中，具備彎曲部42A和平板狀的側(cè)面部42B而構(gòu)成底座4的 壁部42，但本發(fā)明也可以將底座4的壁部42形成為圓筒狀。另外，在本發(fā)明中，在底座4不一定必須設(shè)置凸緣部42C，也可以是法蘭部12與彎 曲部42A的下端部抵接的構(gòu)造。
而且，在本發(fā)明中，也可以為省略間隔件7的構(gòu)成。即使在設(shè)置間隔件7的情況下， 也不必采用上述實(shí)施方式的構(gòu)造，例如，也可以在頂板部72省略卡合用突起72D，由有底圓 筒狀的部件構(gòu)成間隔件7。并且，在上述實(shí)施方式中，例舉壓力傳感器作為傳感器而進(jìn)行了說明，但在本發(fā)明 中，只要在設(shè)置于接合件的傳感器模塊具有由于流體的壓力而位移的檢測(cè)部，那么，可以為 差壓傳感器、溫度傳感器、其他傳感器。另外，在上述實(shí)施方式中，在底座4的與形成有開口的頂部41交叉的側(cè)面設(shè)置柔 性基板6的一部分，在該一部分設(shè)置電子安裝品8，但在本發(fā)明中，也可以是將電子安裝品8 設(shè)在另行配置于罩體3的基板的構(gòu)造。并且，在上述實(shí)施方式中，在底座4的腳部43形成中間狹窄部43A，但在本發(fā)明中， 也可以省略中間狹窄部43A，由板狀部件形成腳部43。
權(quán)利要求
一種傳感器，具備接合件，形成有導(dǎo)入被檢測(cè)流體的導(dǎo)入孔；傳感器模塊，設(shè)置在該接合件并具有由于導(dǎo)入的流體的壓力而位移的檢測(cè)部；罩體，收納該傳感器模塊并設(shè)有終端端子；柔性基板，將所述傳感器模塊的檢測(cè)部和所述終端端子電連接；以及帽狀的底座，設(shè)置在所述接合件并在頂部形成有所述傳感器模塊的檢測(cè)部露出的開口，其中，在該底座的與形成有所述開口的頂部交叉的側(cè)面設(shè)置所述柔性基板的一部分，并且，在所述柔性基板的一部分設(shè)置電子安裝品。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器，其特征在于，所述電子安裝品具有放大電路，所述放大電路比所述傳感器模塊的檢測(cè)部更配置在所 述接合件側(cè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的傳感器，其特征在于，所述底座的側(cè)面為平板狀。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的傳感器，其特征在于，在所述底座的與側(cè)面交叉的部分形成有用于焊接所述接合件的凸緣部。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的傳感器，其特征在于，在所述底座之上設(shè)有間隔件，所述間隔件粘接所述柔性基板。
6.一種傳感器，具備接合件，形成有導(dǎo)入被檢測(cè)流體的導(dǎo)入孔；傳感器模塊，設(shè)置在 該接合件并具有由于導(dǎo)入的流體的壓力而位移的檢測(cè)部；電子安裝品，與該傳感器模塊電 連接；基板，設(shè)有該電子安裝品；以及底座，設(shè)有該基板，該底座具備內(nèi)周部與所述傳感器 模塊的外周面相對(duì)的壁部以及與該壁部形成于同一面上的腳部，該腳部的端部插入在所述 接合件的設(shè)有所述傳感器模塊的底面?zhèn)乳_口的安裝槽，并且，在所述腳部的外面和所述安 裝槽的外壁面之間形成有空間。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的傳感器，其特征在于，在所述底座的腳部的外面設(shè)有所述電子安裝品，所述空間大于所述電子安裝品的厚度 尺寸。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的傳感器，其特征在于，所述底座的壁部具有壁部主體以及形成于所述壁部主體的端部并與所述接合件的所 述安裝槽的外周面附近卡合的凸緣部。
9.如權(quán)利要求8所述的傳感器，其特征在于，所述凸緣部相對(duì)于所述壁部主體彎折至外側(cè)而形成，并且，與所述接合件的安裝槽的 外周面附近抵接。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的傳感器，其特征在于，所述凸緣部形成在互相相對(duì)的2處位置，在與這些凸緣部交叉的位置形成有所述腳 部，這些腳部分別在途中具有寬度方向尺寸變短的中間狹窄部。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種傳感器。具體而言，在接合件(1)設(shè)置傳感器模塊(2)，用罩體(3)收納該傳感器模塊(2)，在該罩體(3)設(shè)置終端端子(5)，用柔性基板(6)將傳感器模塊(2)的膜片(22)和終端端子(5)電連接，在接合件(1)設(shè)置帽狀的底座(4)，在該底座(4)的頂部(41)形成膜片(22)露出的開口(41A)，在該底座(4)的與形成有開口的頂部交叉的側(cè)面設(shè)置柔性基板(6)的一部分，在該一部分設(shè)置電子安裝品(8)。因此，不需要用于設(shè)置電子安裝品(8)的板狀的電路基板，能夠降低制造成本。而且，由于設(shè)置電子安裝品(8)的地方為底座(4)的側(cè)面，因而底座(4)和電子安裝品(8)橫向排列配置。
文檔編號(hào)G01L9/00GK101839785SQ20101012776
公開日2010年9月22日 申請(qǐng)日期2010年2月20日 優(yōu)先權(quán)日2009年2月17日
發(fā)明者關(guān)谷晴彥, 小林弘典, 秋元信彥, 遠(yuǎn)山秀司 申請(qǐng)人:長(zhǎng)野計(jì)器株式會(huì)社