專利名稱：一種抗干擾異步修調(diào)晶圓測試用探針卡的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種抗干擾異步修調(diào)晶圓測試用探針，且特別涉及一種將探針卡上的修整熔絲探針和測試探針分開排布的抗干擾異步修調(diào)晶圓測試用探針。
背景技術：
電子芯片的開發(fā)包含芯片設計，晶圓制造，晶圓測試，切割封裝，封裝測試等。晶圓測試是由測試機臺與探針卡共同構(gòu)建一個測試環(huán)境，在此環(huán)境下測試晶圓上的芯片，以確保各個芯片的電氣特性與功能都符合設計的規(guī)格和規(guī)范。未能通過測試的芯片將會被標記為不良產(chǎn)品，在其后的切割封裝階段將被篩選出來。只有通過測試的芯片才會被封裝。晶圓測試對于降低芯片的生產(chǎn)成本和提高芯片的質(zhì)量是非常必要的。而一個優(yōu)質(zhì)的芯片測試環(huán)境將是這一切的一個非常重要的保證。
在晶圓測試時，為了提高芯片的良率和質(zhì)量，通常需要對芯片的若干參數(shù)進行必要的修調(diào)。以熔絲型芯片為例，常用的修調(diào)方法是通過修整熔絲以改變被測芯片的內(nèi)部電路來實現(xiàn)修調(diào)的目的。
熔絲型芯片在晶圓測試時，修整熔絲一般分為三個基本步驟
1、 測試被測芯片在修整熔絲前的初始值。在修整熔絲之前，需要測試芯片的初始值以決定修整的炫絲組合。因此該初始值測試的準確性將是致關重要的，甚至直接決定著修整熔絲的成敗。
2、 修整熔絲。根據(jù)被測芯片在修整熔絲之前的初始值選定需要修整的熔絲組合，然后由熔斷電路來電熔斷所選熔絲組合。
3、 測試被測芯片在修整熔絲之后的最終修調(diào)結(jié)果，并判斷是否符合要求。上述步驟l、 3的測試數(shù)據(jù)是通過探針卡上的測試探針獲取的，而步驟2的
操作則是通過探針卡上的熔絲探針來進行的。相應的，每一個熔絲型芯片上設有與熔絲探針和測試探針相匹配的接點，供探針接觸。目前，現(xiàn)有探針卡結(jié)構(gòu)是將熔絲探針和測試探針排布在一起的，參考

圖1，
圖1是現(xiàn)有探針卡結(jié)構(gòu)圖，探針卡10包括印刷電路板，固定環(huán)基板11固定在印刷電路板上，探針12固定在固定環(huán)基板上，并通過引線和印刷電路板連接，探針12包括熔絲探針和測試探針，其中熔絲探針和測試探針是排布在一起的。圖2是利用現(xiàn)有探針卡IO測試芯片103時，探針12在芯片103上相應位置的放大示意圖，由于探針12上的熔絲探針122和測試探針121同時與芯片103上的熔絲探針接點和測試探針接點相接觸，使得在進行測試芯片103時，熔絲探針和熔絲探針接點之間、測試探針和測試探針接點之間都形成了通路，導致熔絲探針對該集成電路芯片測試的干擾問題。
另外芯片在晶圓測試時的測試環(huán)境與芯片封裝后的使用環(huán)境完全不同，大大增加了芯片在晶圓測試時外部環(huán)境對被測芯片的干擾。這種干擾對于一些比較敏感的芯片或者參數(shù)精度要求較高的芯片將是致命的、是必須克服的。

實用新型內(nèi)容
本實用新型提供一種抗干擾異步修調(diào)晶圓測試用探針卡，以通過避免熔絲探針對芯片參數(shù)測試的干擾來提高修調(diào)的精確性。
為了達到上述目的，本實用新型提供一種抗干擾異步修調(diào)晶圓測試用探針卡，用于對晶圓上的芯片進行測試，所述探針卡上具有分開排布的一組熔絲探針和兩組測試探針，所述的一組熔絲探針排布在兩組測試探針之間。
所述晶圓上具有至少一行等間距排列的芯片，所述探針卡上相鄰兩組探針的中心距離與晶圓上相鄰兩個芯片的中心距離相對應。
所述每個芯片上均設有與所述熔絲探針相匹配的熔絲探針接點以及與所述測試探針相匹配的測試探針接點，當所述探針卡上的熔絲探針與晶圓上某一芯片的熔絲探針接點相接觸時，所述探針卡上的兩組測試4笨針分別與該芯片相鄰的兩個芯片上的測試探針接點相接觸。
所述探針卡還包括印刷電路板和固定環(huán)基板，所述的熔絲探針和測試探針設置在固定環(huán)基板上，并通過引線和印刷電路板連接。
本探針卡結(jié)構(gòu)中熔絲探針和測試探針是分開排布的，特別是熔絲探針布置在兩測試探針之間，在測試芯片時，對于某一芯片而言，每次只會有一種探針，即測試探針或熔絲探針與之接觸，因此在修整熔絲之前進行測試芯片初始值時以及在修整熔絲之后進行最終修調(diào)結(jié)果時，被測芯片不會與熔絲探針相接觸，從而避免了熔絲探針對芯片測試初始值和修調(diào)結(jié)果的干擾，測試精度得到很大的提高。
圖i所示為現(xiàn)有揮:針卡結(jié)構(gòu)圖。
圖2所示為現(xiàn)有探針卡測試芯片時探針在芯片對應位置上的放大示意圖。圖3所示為本實用新型探針卡結(jié)構(gòu)圖。
圖4所示為本實用新型探針卡進行晶圓測試時探針在相鄰芯片對應位置的放大示意圖。
圖5所示為利用本實用新型探針卡進4亍晶圓測試的流程圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖給出本實用新型較佳實施例，以詳細說明本實用新型的技術方案。
參考圖3，圖3為本實用新型探針卡結(jié)構(gòu)圖。探針卡10包括基板11， 一組熔絲探針122以及兩組測試探針121，其中熔絲探針122和測試探針121是分開排布的，熔絲探針122排布在兩組測試探針121之間，排布的距離和晶圓測試中相鄰芯片之間的距離相對應。
圖4是利用本實用新型探針卡IO進行晶圓測試時，熔絲探針122和測試探針121在晶圓上相鄰芯片102、 103、 104上對應位置的放大示意圖，如圖所示，熔絲探針僅與芯片103上相應的接點接觸，兩組測試探針分別與芯片102和芯片104上的測試探針接點接觸，可見，熔絲探針122和測試探針121在同一步驟時是對應于不同芯片的，因此測試某一芯片時，不會存在由于熔絲探針122和測試探針121同時與芯片接觸而帶來干擾的問題。
圖5所示為利用本實用新型探針卡進行晶圓測試流程圖，晶圓單方向進行測試，程序設計要與測試方向一致。為便于說明，假定設置探針臺，使晶圓從右向左單向測試。以芯片103的修調(diào)過程為例來說明本技術方案實現(xiàn)修調(diào)的整個過程。主要分為以下三個步驟
步驟一測試芯片103在修整熔絲之前的初始值；
1、 使被測芯片103相對探針卡的位置移動到如圖202位置，此時探針卡上只有右側(cè)的一組測試探針位于芯片103上方。
2、 使該組測試探針與芯片103上的測試探針接點相接觸，測試被測芯片103在修整熔絲之前的初始值并保存該初始值到臨時文件1中。因為在測試芯片103時芯片103上沒有接觸到熔絲探針，所以就避免了熔絲探針對芯片103測試的干擾。在大量的對比實驗中，與現(xiàn)有的技術方案相比，本方案可將電壓初始值的測試精度由± 2%提高到± 0.5%。
3、 將臨時文件1中數(shù)據(jù)傳送給臨時文件2。步驟二修調(diào)熔絲；
1、 晶圓向左步移一位，使芯片103相對探針卡位移到203位置，此時芯片103上方只有熔絲探針；
2、 讀取臨時文件2中數(shù)據(jù)，此數(shù)據(jù)為芯片103在修整熔絲之前的初始值。根據(jù)該初始值選定需要修整熔絲的組合，使熔絲探針與芯片103上的熔絲探針接點相接觸，并進行修整熔絲；
其中修整熔絲的方法可以是使用熔斷電路電熔斷熔絲，也可以用激光切割熔絲法來實現(xiàn)。
3、 將臨時文件2中數(shù)據(jù)傳送給臨時文件3。步驟三測試修整熔絲之后的最終修調(diào)結(jié)果。
1、 晶圓向左步移一位，使芯片103相對探針卡位移到204位置，此時與芯片103相對應的是探針卡上左側(cè)的一組測試探針；
2、 測試芯片103在修整熔絲之后的最終修調(diào)結(jié)果。因為在測試時芯片103上沒有接觸到熔絲探針，所以就避免了熔絲探針對芯片103測試的干擾。在大量的對比實驗中，與現(xiàn)有的技術方案相比，本方案可將電壓修調(diào)結(jié)果的測試精度由±50/0提高到±0.50/0。
3、 判斷在修整熔絲之后的最終修調(diào)結(jié)果是否符合要求。讀取臨時文件3中數(shù)據(jù)，打印修整熔絲前后的測試數(shù)椐結(jié)果。
在步驟一和步驟三中測試被測芯片相關參數(shù)值時，被測芯片只與測試探針接觸，而未接觸到熔絲探針，從而避免了熔絲探針對芯片測試的干擾，初 始值測試精度得到很大的提高。
雖然本實用新型已以較佳實施例揭露如上，然其并非用以限定本實用新型。 本實用新型所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本實用新型的精神和范 圍內(nèi)，當可作各種的更動與潤飾。因此，本實用新型的保護范圍當視權(quán)利要求 書所界定者為準。
權(quán)利要求1、一種抗干擾異步修調(diào)晶圓測試用探針卡，用于對晶圓上的芯片進行測試，其特征在于所述探針卡上具有分開排布的一組熔絲探針和兩組測試探針，所述的一組熔絲探針排布在兩組測試探針之間。
2、 如權(quán)利要求1所述的探針卡，其特征在于所述晶圓上具有至少一行等 間距排列的芯片，所述探針卡上相鄰兩組探針的中心距離與晶圓上相鄰兩個芯 片的中心距離相對應。
3、 如權(quán)利要求2所述的探針卡，其特征在于所述每個芯片上均設有與所 述熔絲探針相匹配的熔絲探針接點以及與所述測試探針相匹配的測試探針接 點，當所述探針卡上的熔絲探針與晶圓上某一芯片的熔絲探針接點相接觸時， 所述探針卡上的兩組測試探針分別與該芯片相鄰的兩個芯片上的測試探針接點 相接觸。
4、 如權(quán)利要求1所述的探針卡，其特征在于所述探針卡還包括印刷電路 板和固定環(huán)基板，所述的熔絲探針和測試探針設置在固定環(huán)基板上，并通過引 線和印刷電路板連接。
專利摘要本實用新型提供一種抗干擾異步修調(diào)晶圓測試用探針卡，用于對晶圓上的芯片進行測試，其中探針卡上具有分開排布的一組熔絲探針和兩組測試探針，所述的一組熔絲探針排布在兩組測試探針之間；采用本實用新型探針卡在測試芯片時，對于某一芯片而言，每次只會有一種探針，即測試探針或熔絲探針與之接觸，因此在修整熔絲之前進行測試芯片初始值時以及在修整熔絲之后進行最終修調(diào)結(jié)果時，被測芯片上不會與熔絲探針相接觸，從而避免了修整熔絲部分探針對芯片測試初始值和修調(diào)結(jié)果時的干擾，測試精度得到很大的提高。
文檔編號G01R31/28GK201392350SQ20092006902
公開日2010年1月27日 申請日期2009年3月18日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月18日
發(fā)明者葉守銀, 岳小兵, 張志勇, 祁建華 申請人:上海華嶺集成電路技術有限責任公司