專利名稱：移動(dòng)終端射頻測(cè)試電路板及其測(cè)試裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種移動(dòng)終端射頻測(cè)試電路板及其測(cè)試裝置。
背景技術(shù)：
目前，隨著通信技術(shù)的高度發(fā)展，無線電通訊已經(jīng)被廣泛的運(yùn)用于人與人的日常生活的 溝通上，人們能無線電移動(dòng)終端隨時(shí)隨地的進(jìn)行信息交換、經(jīng)驗(yàn)分享和意見溝通。
射頻模塊是無線電移動(dòng)終端中的重要組成部分，包括射頻發(fā)射電路、射頻接收電路、天 線及天線匹配電路等部件。射頻發(fā)射電路主要完成語音基帶信號(hào)的調(diào)制、變頻、功率放大等 功能;射頻接收電路完成接收信號(hào)的濾波、信號(hào)放大、解調(diào)等功能。移動(dòng)終端要得到GSM(Gbbal System for Mobile Communications)或者CDMA (Code Division Multiplex Access)系統(tǒng)的月艮務(wù)， 首先必須能進(jìn)入GSM/CDMA網(wǎng)絡(luò)。無論是射頻發(fā)射電路還是射頻接收電路出現(xiàn)故障，都會(huì) 導(dǎo)致移動(dòng)終端不能進(jìn)入GSM/CDMA網(wǎng)絡(luò)，造成移動(dòng)終端無法實(shí)現(xiàn)其通訊功能。為此，在無 線電移動(dòng)終端的制造工藝中，為維持產(chǎn)品品質(zhì)的穩(wěn)定，必須對(duì)射頻元件進(jìn)行線上測(cè)試。
在目前移動(dòng)終端的生產(chǎn)過程中，為了方便進(jìn)行射頻測(cè)試，在移動(dòng)終端的主板上焊接有一 個(gè)用于連接測(cè)試裝置的測(cè)試座。所述測(cè)試裝置包括測(cè)試探針(probe)、夾持部件和儀器連接部 件，所述夾持部件用于固定待測(cè)試的移動(dòng)終端產(chǎn)品；所述連接部件用于與測(cè)試儀器連接；所 述測(cè)試探針用于連接待測(cè)點(diǎn)和裝置，進(jìn)而使所述射頻模塊與所述測(cè)試儀器相連接。所述測(cè)試 座中設(shè)置有一個(gè)彈片，未將所述探針插入到所述測(cè)試座中時(shí)，所述彈片為彈起狀態(tài)；當(dāng)所述 測(cè)試探針插入測(cè)試座并壓下該彈片時(shí)，可使所述測(cè)試儀器與所述射頻模塊相導(dǎo)通。
現(xiàn)有技術(shù)中的這種測(cè)試座，存在以下幾個(gè)問題1)結(jié)構(gòu)較復(fù)雜，成本較高；2)探針在 測(cè)試座中反復(fù)插拔，容易造成測(cè)試座松動(dòng)，影響測(cè)試的精確度；3)探針反復(fù)按壓彈片，造成 該部件疲勞，常出現(xiàn)測(cè)試后無法回彈的現(xiàn)象。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、精確度高、成本低且耐耗損的移動(dòng)終端射頻測(cè) 試電路板及其測(cè)試裝置。
一種移動(dòng)終端射頻測(cè)試電路板，包括天線，射頻接收或發(fā)射電路，天線匹配電路，饋點(diǎn) 焊盤，導(dǎo)電層，覆蓋在所述導(dǎo)電層上的絕緣層，連接所述饋點(diǎn)焊盤與所述天線匹配電路的第一導(dǎo)體，連接所述天線匹配電路與所述射頻接收或發(fā)射電路的第三導(dǎo)體，其特征在于所述 絕緣層上與所述的第一導(dǎo)體相對(duì)應(yīng)的位置設(shè)置有第一通孔。
所述導(dǎo)電層上還設(shè)有用于接地的第二導(dǎo)體，所述絕緣層上與所述第三導(dǎo)體相對(duì)應(yīng)的位置 設(shè)置有第二通孔。
本實(shí)用新型所提供的移動(dòng)終端射頻測(cè)試電路板，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低，在大規(guī)模生產(chǎn)中， 反復(fù)進(jìn)行測(cè)試，均不易造成毀損，提高了移動(dòng)終端生產(chǎn)的效率，降低了生產(chǎn)成本。另外，本 實(shí)用新型還提供了一種射頻測(cè)試裝置，可更好的配合所述射頻測(cè)試電路板的使用，增加了測(cè) 試的精確度和穩(wěn)定性。


圖1為本實(shí)用新型第一通孔和第二通孔及測(cè)試探針位置剖面示意圖2為本實(shí)用新型導(dǎo)體剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖1所示， 一種移動(dòng)終端射頻測(cè)試電路板，包括天線，射頻接收或發(fā)射電路，天線匹
配電路，饋點(diǎn)焊盤，導(dǎo)電層2，覆蓋在所述導(dǎo)電層2上的絕緣層1，連接所述饋點(diǎn)焊盤與所述 天線匹配電路的第一導(dǎo)體，連接所述天線匹配電路與所述射頻接收或發(fā)射電路的第三導(dǎo)體， 其特征在于所述絕緣層1上與所述的第一導(dǎo)體相對(duì)應(yīng)的位置設(shè)置有第一通孔51。這樣可使 所述第一導(dǎo)體直接與外部電路相連接。其中，所述第一導(dǎo)體和第二導(dǎo)體均位于所述導(dǎo)電層2 上。
進(jìn)一步，所述第一通孔51的厚度根據(jù)所述絕緣層l的材料及制造工藝而不同。當(dāng)所述絕 緣層1為非導(dǎo)電介質(zhì)時(shí)，所述第一通孔51厚度較大；所述絕緣層1為油漆涂層時(shí)，所述第一 通孔51厚度較小。
本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，在進(jìn)行射頻測(cè)試時(shí)，將測(cè)試裝置的測(cè)試探針插入該通孔并與 所述第一導(dǎo)體相連接，這樣，就可以使所述天線匹配電路與所述測(cè)試儀器電路連接，從而對(duì) 射頻模塊進(jìn)行測(cè)試，得到所述發(fā)射電路、射頻接收電路、天線匹配電路的各項(xiàng)參數(shù)。
進(jìn)一步，所述第一通孔51為圓形。
如圖2所示，所述第三導(dǎo)體包括設(shè)置在所述導(dǎo)電層2上且相互絕緣的第一部分21和第二 部分22，設(shè)置在所述絕緣層上且兩端分別與所述第一部分21、第二部分22相焊接的第三部 分23。這樣，可直接對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的射頻測(cè)試電路板進(jìn)行改進(jìn)，無需重新進(jìn)行布圖設(shè)計(jì)，進(jìn)
4一步節(jié)約了成本。
進(jìn)一步，所述第三部分23為電阻元件。所述電阻元件可在生產(chǎn)過程中進(jìn)行大規(guī)模的貼裝， 即節(jié)省了生產(chǎn)成本，又克服了人工焊接導(dǎo)線造成的工作效率低、印刷電路板表面不整潔、電 路穩(wěn)定性差等缺陷。
進(jìn)一步，所述導(dǎo)電層2上設(shè)有用于接地的第二導(dǎo)體，所述絕緣層1上與所述第三導(dǎo)體相 對(duì)應(yīng)的位置設(shè)置有第二通孔61。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，在測(cè)試時(shí)，測(cè)試儀器通過所述第 二通孔61與所述第二導(dǎo)體相連接，實(shí)現(xiàn)接地。所述第二通孔61的厚度與所述第一通孔51的 厚度一致。
進(jìn)一步，所述第二通孔61為環(huán)狀。
進(jìn)一步，所述第二通孔61與所述第一通孔51同軸。
進(jìn)一步，所述第一通孔51和第二通孔61內(nèi)均設(shè)置有防氧化層。所述第一導(dǎo)體和第二導(dǎo) 體為銅制材料，所述放氧化層為鍍金層。這樣防止銅制的第一導(dǎo)體和第二導(dǎo)體在空氣中氧化， 從而保證測(cè)試的準(zhǔn)確性。
如圖1所示， 一種測(cè)試裝置，與上述移動(dòng)終端射頻測(cè)試電路板相配合，包括測(cè)試探針， 夾持部件和連接部件，所述探針包括用于獲取測(cè)試信號(hào)的探針頭5和用于接地的探針桿6，其 特征在于所述探針頭5的橫截面的形狀與所述第一通孔51的形狀相配合。所述連接部件用 于將所述測(cè)試探針與所述綜合測(cè)試儀電路連接。當(dāng)所述探針頭5插入所述第一通孔51時(shí)，所 述探針頭5與所述第一導(dǎo)體相電路連接，這樣，就使所述天線匹配電路與所述綜合測(cè)試儀相 電路連接，從而可對(duì)該移動(dòng)終端進(jìn)行各種測(cè)試，得到所述發(fā)射電路、射頻接收電路、天線匹 配電路的各項(xiàng)參數(shù)。
進(jìn)一步，所述探針頭5為圓柱狀。
進(jìn)一步，所述探針桿6的形狀與所述第二通孔61的形狀相配合。當(dāng)所述探針桿6插入所 述第二通孔61時(shí)，所述探針桿6與所述第二導(dǎo)體相電路連接，從而使所述探針桿6接地，使 所述電路板與所述測(cè)試儀器間形成測(cè)試回路。
進(jìn)一步，所述探針桿6為筒狀。
進(jìn)一步，所述探針桿6與所述探針頭5同軸。
進(jìn)一步，所述探針桿6與所述探針頭5均彈性連接在所述測(cè)試裝置上。這樣，可使所述 探針頭5及探針桿6與所述第一導(dǎo)體、第二導(dǎo)體連接的更加穩(wěn)固。
權(quán)利要求1、一種移動(dòng)終端射頻測(cè)試電路板，包括天線，射頻接收或發(fā)射電路，天線匹配電路，饋點(diǎn)焊盤，導(dǎo)電層，覆蓋在所述導(dǎo)電層上的絕緣層，連接所述饋點(diǎn)焊盤與所述天線匹配電路的第一導(dǎo)體，連接所述天線匹配電路與所述射頻接收或發(fā)射電路的第三導(dǎo)體，其特征在于所述絕緣層上與所述的第一導(dǎo)體相對(duì)應(yīng)的位置設(shè)置有第一通孔。
2、 如權(quán)利要求1所述的移動(dòng)終端射頻測(cè)試電路板，其特征在于所述第一通孔為圓形。
3、 如權(quán)利要求l所述的移動(dòng)終端射頻測(cè)試電路板，其特征在于所述第二導(dǎo)體包括設(shè)置 在所述導(dǎo)電層上且相互絕緣的第一部分和第二部分，設(shè)置在所述絕緣層上且兩端分別與所述 第一部分、第二部分相焊接的第三部分。
4、 如權(quán)利要求3所述的移動(dòng)終端射頻測(cè)試電路板，其特征在于所述第三部分為電阻元件。
5、 如權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的移動(dòng)終端射頻測(cè)試電路板，其特征在于所述導(dǎo)電 層上設(shè)有用于接地的第二導(dǎo)體，所述絕緣層上與所述第三導(dǎo)體相對(duì)應(yīng)的位置設(shè)置有第二通孔。
6、 如權(quán)利要求5所述的移動(dòng)終端射頻測(cè)試電路板，其特征在于所述第二通孔為環(huán)狀且 與所述第一通孔同軸。
7、 如權(quán)利要求5所述的移動(dòng)終端射頻測(cè)試電路板，其特征在于所述第一通孔和第二通 孔內(nèi)均設(shè)置有防氧化層。
8、 一種移動(dòng)終端的測(cè)試裝置，包括測(cè)試探針，夾持部件和連接部件，所述探針包括用于 獲取測(cè)試信號(hào)的探針頭和用于接地的探針桿，其特征在于所述探針頭為圓柱狀，所述探針 桿為筒狀且與所述探針頭同軸。
9、 如權(quán)利要求8所述的移動(dòng)終端的測(cè)試裝置，其特征在于所述探針桿與所述探針頭均 彈性連接在所述測(cè)試裝置上。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種移動(dòng)終端射頻測(cè)試電路板及其測(cè)試裝置，所述電路板包括天線，射頻接收或發(fā)射電路，天線匹配電路，饋點(diǎn)焊盤，導(dǎo)電層，覆蓋在所述導(dǎo)電層上的絕緣層，連接所述饋點(diǎn)焊盤與所述天線匹配電路的第一導(dǎo)體，連接所述天線匹配電路與所述射頻接收或發(fā)射電路的第三導(dǎo)體，所述絕緣層上與所述的第一導(dǎo)體相對(duì)應(yīng)的位置設(shè)置有第一通孔。所述導(dǎo)電層上還設(shè)有用于接地的第二導(dǎo)體，所述絕緣層上與所述第三導(dǎo)體相對(duì)應(yīng)的位置設(shè)置有第二通孔。所述測(cè)試電路板與測(cè)試裝置，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低，在大規(guī)模生產(chǎn)中，反復(fù)進(jìn)行測(cè)試，均不易造成毀損，提高了移動(dòng)終端生產(chǎn)的效率，降低了生產(chǎn)成本。
文檔編號(hào)G01R31/28GK201421488SQ20092006897
公開日2010年3月10日 申請(qǐng)日期2009年3月17日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月17日
發(fā)明者劉向洋 申請(qǐng)人:上海華勤通訊技術(shù)有限公司