專利名稱：一種選擇性檢測機(jī)臺(tái)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種檢測機(jī)臺(tái)，尤其是一種選擇性進(jìn)行電性檢測和/或系統(tǒng) 級檢測半導(dǎo)體組件的檢測機(jī)臺(tái)。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體組件種類林林總總，為確保能達(dá)到設(shè)計(jì)要求與預(yù)期的質(zhì)量規(guī)范，在
制造至出廠過程中，均須接受不同階段和項(xiàng)目的檢測； 一般為確保半導(dǎo)體組件 的功效符合預(yù)期，通常以可執(zhí)行完整功能的公板，去除該顆半導(dǎo)體組件后，在 該位置設(shè)置連接器作為測試裝置，以待測半導(dǎo)體組件補(bǔ)足此公板連接器上的缺 位，并以該公板運(yùn)行常用軟件，測試該組件是否可順利運(yùn)作，稱為系統(tǒng)級4企測 (又稱實(shí)境檢測)。
為便于說明，請參考圖1,此處半導(dǎo)體組件以一中央處理器CPU (Central processing unit)為例；圖中半導(dǎo)體組件10具有平坦的外觀面102、以及有復(fù)數(shù) 內(nèi)部引出接點(diǎn)106的4妻觸面104，接觸面104即為半導(dǎo)體組件IO供安裝的面， 故如圖2所示，將上述半導(dǎo)體組件10連接至系統(tǒng)板342的連接器344,即可構(gòu) 成完整系統(tǒng)板進(jìn)行系統(tǒng)級檢測。其中，為確保半導(dǎo)體組件10能與連接器344 確實(shí)電性連接，系統(tǒng)級檢測單元34于圖2中箭矢方向需提供定額壓力。
系統(tǒng)級檢測較全面化，因而消耗較長時(shí)間，對于一些具有明顯且嚴(yán)重的基 本電路問題(例如內(nèi)部短路或非預(yù)期斷路)的組件進(jìn)行如此檢測，完全是浪費(fèi)資 源；尤其是在特定接點(diǎn)間錯(cuò)誤短路，甚至可能造成檢測機(jī)臺(tái)因過電流而損壞， 更不劃算。因此，也有人提出在系統(tǒng)級檢測的前，預(yù)先提供可分離的基本電性 檢觀'J(又稱虛擬檢測)系統(tǒng)，通過這種快速檢測，剔除具有明顯電路瑕瘋的待測 組件，而無須浪費(fèi)系統(tǒng)級檢測的資源、且降低損壞系統(tǒng)級檢測機(jī)臺(tái)的風(fēng)險(xiǎn)。因此，半導(dǎo)體封測廠或使用者為對應(yīng)兩種檢測模式，必須同時(shí)分別備有多
臺(tái)系統(tǒng)級檢測機(jī)臺(tái)與電性檢測機(jī)臺(tái)；并且隨檢測組件種類改變，系統(tǒng)級檢測與
電性檢測的耗費(fèi)時(shí)間比例亦有不同，當(dāng)系統(tǒng)級檢測費(fèi)時(shí)較長時(shí)，還可能發(fā)生電
性檢測機(jī)臺(tái)閑置，系統(tǒng)級檢測機(jī)臺(tái)卻不足；或完全相反的狀況。無論系統(tǒng)級檢 測機(jī)臺(tái)或電性檢測機(jī)臺(tái)，購置成本均不低，除設(shè)備購置成本外，各設(shè)備亦相當(dāng) 占用廠區(qū)內(nèi)設(shè)置空間；除此的外，所對應(yīng)的管理人員、維護(hù)所衍生的成本也相
當(dāng)可觀。
因此，需要提供一種技術(shù)方案，具有選擇性、可視實(shí)際需求，于簡易調(diào)整 后，對半導(dǎo)體組件進(jìn)行電性檢測或系統(tǒng)級檢測，無需同時(shí)購置兩套檢測設(shè)備，
更毋須費(fèi)心處理多套設(shè)備的相關(guān)問題。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種選擇性檢測機(jī)臺(tái)，旨在解決通過一套檢測 機(jī)臺(tái)選擇性進(jìn)行電性檢測和/或系統(tǒng)級檢測半導(dǎo)體組件的問題。
本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的， 一種選擇性檢測機(jī)臺(tái)，所述檢測機(jī)臺(tái)供電性檢 測和/或系統(tǒng)級檢測待測半導(dǎo)體組件，所述的檢測機(jī)臺(tái)包括復(fù)數(shù)測試端口，所述 測試端口分別供設(shè)置一組電性檢測單元或系統(tǒng)級檢測單元，所述電性檢測單元 包括一組供電氣連接所述待測半導(dǎo)體組件的連接器、及一組致能所述電氣連接 該連接器的待測半導(dǎo)體組件并讀取所述連接器輸出訊號的處理器；所述系統(tǒng)級 檢測單元包括一片僅欠缺所述待測半導(dǎo)體組件即構(gòu)成一個(gè)完整系統(tǒng)、且在所述 待測半導(dǎo)體組件置放位置設(shè)置有一個(gè)供電氣連接所述待測半導(dǎo)體組件的連接器 的系統(tǒng)板，所述的檢測機(jī)臺(tái)包括
一包括所述測試端口的基座；
一組供容置復(fù)數(shù)個(gè)分別承載復(fù)數(shù)待測半導(dǎo)體組件的承載盤的供料裝置； 與所述測試端口數(shù)量對應(yīng)的檢測裝置，所述的檢測裝置分別包括 一組供承載輸送所述待測半導(dǎo)體組件的輸送件；一個(gè)可拆卸地設(shè)置于所述基座、供承載固定所述系統(tǒng)級測試單元系統(tǒng)^1的 承載架；及
一組將所述待測半導(dǎo)體組件在所述輸送件和所述電性;險(xiǎn)測單元或系統(tǒng)級測
試單元的連接器間搬移，并確保其與所述連接器的電氣連接的汲取加壓件； 一組供置放有復(fù)數(shù)出料承載盤的分類裝置；
一組在所述供料裝置、檢測裝置以及所述分類裝置間搬移所述待測半導(dǎo)體
組件的搬移裝置；及
一組紀(jì)錄所述測試端口為所述電性檢測單元或系統(tǒng)級檢測單元、驅(qū)動(dòng)所述 搬移裝置、檢測裝置、接收所述電性檢測單元和/或系統(tǒng)級檢測單元輸出數(shù)據(jù)的 控制處理裝置。
本實(shí)用新型提供的檢測機(jī)臺(tái)，裝用承載架可使檢測機(jī)臺(tái)進(jìn)行半導(dǎo)體的系統(tǒng) 級檢測，暫時(shí)移除承載架后，更可對半導(dǎo)體組件進(jìn)行電性檢測，彈性余裕；控 制處理裝置統(tǒng)籌驅(qū)動(dòng)管理供料裝置、搬移裝置、檢測裝置與分類裝置，對應(yīng)多 種電性檢測與系統(tǒng)級檢測搭配模式，本實(shí)用新型提供的檢測機(jī)臺(tái)使檢測設(shè)備應(yīng) 用更加靈活。本實(shí)用新型提供的檢測機(jī)臺(tái)將不再出現(xiàn)因檢測模式導(dǎo)致閑置或能 量不足狀況，封測廠亦無需同時(shí)購置兩種檢測機(jī)臺(tái)與配置相關(guān)機(jī)臺(tái)管理人力； 當(dāng)然，檢測機(jī)臺(tái)的延遲成本亦因此降低，有效提升封測廠檢測效率與降低檢測 成本。


圖1是現(xiàn)有半導(dǎo)體組件的立體示意圖2是現(xiàn)有半導(dǎo)體組件系統(tǒng)級檢測的局部立體示意圖3是本實(shí)用新型提供的檢測機(jī)臺(tái)第一實(shí)施例的方塊圖4是本實(shí)用新型提供的檢測機(jī)臺(tái)第 一 實(shí)施例的立體示意圖一 ；
圖5是本實(shí)用新型提供的檢測機(jī)臺(tái)第一實(shí)施例的立體示意圖二；
圖6是本實(shí)用新型提供的檢測機(jī)臺(tái)第二實(shí)施例的立體示意圖；圖7是本實(shí)用新型提供的檢測機(jī)臺(tái)第三實(shí)施例的立體示意圖。
具體實(shí)施方式

為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖 及實(shí)施例，對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體 實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
本實(shí)用新型第一實(shí)施例如圖3、圖4和圖5所示，檢測機(jī)臺(tái)3的基座4形 成有五個(gè)測試端口 42,測試端口 42數(shù)量僅為范例，實(shí)際配置可不在此限，才企 測機(jī)臺(tái)3的控制中樞為控制處理裝置9,控制供料裝置5、與測試端口 42數(shù)量 對應(yīng)的檢測裝置6、分類裝置7和搬移裝置8。其中，檢測裝置6還包括輸送件 62、承載架64與汲取加壓件66，本實(shí)施例中檢測機(jī)臺(tái)3的五個(gè)測試端口 42下 方共對應(yīng)五套系統(tǒng)級4企測單元34。
承載架64的設(shè)置使系統(tǒng)板342妥善固定以對應(yīng)測試端口 42與汲取加壓件 66，配置于系統(tǒng)板342的連接器344提供待測半導(dǎo)體組件(圖未示)的電氣連接， 控制處理裝置9此時(shí)自動(dòng)檢測并記錄目前將同時(shí)進(jìn)行五端口的半導(dǎo)體組件系統(tǒng) 級4全測。
搡作時(shí)，復(fù)數(shù)待測半導(dǎo)體組件置放于供料裝置5的承載盤52中，搬移裝置 8于基座4上方沿X、 Y軸做平面位移、進(jìn)行Z軸運(yùn)動(dòng)，提升承載盤52中的待 測半導(dǎo)體組件，再沿X、 Y軸平移，進(jìn)行Z軸運(yùn)動(dòng)，將攜帶的待測半導(dǎo)體組件 釋放交付至對應(yīng)測試端口 42的輸送件62，輸送件62則進(jìn)行Y軸平面運(yùn)動(dòng)，載 行半導(dǎo)體組件至對應(yīng)的汲取加壓件66下方，交由汲取加壓件66汲取。輸送件 62隨即沿Y軸方向平移退讓，因各測試端口 42對應(yīng)的系統(tǒng)板342與連接器344 已定位準(zhǔn)備，此時(shí)汲取加壓件66將汲取的半導(dǎo)體組件下壓至與連接器344進(jìn)行 電氣連接，進(jìn)行系統(tǒng)級測試。
當(dāng)汲取加壓件66所吸取的半導(dǎo)體組件測試完成，由汲取加壓件66舉升已 測半導(dǎo)體組件，輸送件62朝測試端口 42下方平移后，汲取加壓件66釋放半導(dǎo)體組件至62中，輸送件62再度平移至接近搬移裝置8的位置，此時(shí)，搬移裝 置8將先行X、 Y軸平面移動(dòng)直至輸送件62的上方，搬移裝置8然后進(jìn)行Z 軸移動(dòng)，吸取由輸送件62所承載的已測半導(dǎo)體組件。
因已測半導(dǎo)體組件的檢測數(shù)據(jù)已由連接器344回傳至控制處理裝置9，控 制處理裝置9中儲(chǔ)存已測半導(dǎo)體組件的分級信息，控制處理裝置9即驅(qū)動(dòng)拍殳移 裝置8,使搬移裝置8攜帶已測半導(dǎo)體組件至分類裝置7所預(yù)備對應(yīng)的出料承 載盤72;檢測機(jī)臺(tái)3的各機(jī)構(gòu)周而復(fù)始，直至供料裝置5的承載盤52中所有 半導(dǎo)體組件至各測試端口 42 4全測完成或人為中斷為止。
相對地，當(dāng)本次測試只計(jì)劃進(jìn)行的檢測項(xiàng)目為電性檢測，則如圖6本實(shí)用 新型第二實(shí)施例所示，檢測機(jī)臺(tái)3'可暫時(shí)移除如圖5的承載架64，裝配五套電 性檢測單元32，， 基座4，的各機(jī)構(gòu)運(yùn)作模式與第一實(shí)施例相仿，各電性檢測單 元32'配置的連接器322'可提供電性檢測電性連接所需。
實(shí)際應(yīng)用本實(shí)用新型技術(shù)方案時(shí)，建議的使用模式為依照該次檢測組件的 電性檢測速率與系統(tǒng)級檢測速率比，以部分測試端口進(jìn)行電性檢測，并以其余 各測試端口進(jìn)行系統(tǒng)級檢測，如本實(shí)用新型第三實(shí)施例圖7所示，檢測機(jī)臺(tái)3" 的基座4"包括三套系統(tǒng)級檢測單元34，，與兩套電性檢測單元32"，系統(tǒng)級檢測 單元34"的承載架64"分別提供各設(shè)置有連接器344"的系統(tǒng)板342"的固定位置， 各電性檢測單元32"則預(yù)設(shè)有連接器322";如此，檢測機(jī)臺(tái)3"可同時(shí)進(jìn)行三端 口的半導(dǎo)體組件系統(tǒng)級檢測與二端口的半導(dǎo)體組件電性檢測。當(dāng)然，此處的比 例配置僅為說明，絕非限制，使用者當(dāng)可憑借自身需求改變配置比例。
實(shí)際操作時(shí)，將電性檢測單元與系統(tǒng)級檢測單元交錯(cuò)排列亦無不可，對檢 測機(jī)臺(tái)應(yīng)用而言非常靈活，因控制處理裝置已紀(jì)錄確認(rèn)各測試端口所對應(yīng)的檢 測模式為電性檢測或系統(tǒng)級檢測，可自行安排并協(xié)調(diào)各裝置運(yùn)行無誤，以單一 檢測機(jī)臺(tái)即可對應(yīng)全模式或混合模式的半導(dǎo)體組件電性檢測與系統(tǒng)級檢測。
如上所述，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的技術(shù)方案使得半導(dǎo)體組件的測試方無 需同時(shí)設(shè)置兩種檢測設(shè)備，以本實(shí)用新型提供的檢測機(jī)臺(tái)即可完成半導(dǎo)體的電性檢測或系統(tǒng)級檢測，且可浮見實(shí)際需求調(diào)整測試端口的數(shù)量與位置，以控制處 理裝置協(xié)調(diào)控制檢測機(jī)臺(tái)的各裝置運(yùn)作即可進(jìn)行半導(dǎo)體組件檢測與分類，完全 克服現(xiàn)有檢測機(jī)臺(tái)所存在的缺陷，因此藉由本創(chuàng)作確實(shí)可以有效達(dá)成本案的所
有上述目的。
以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型， 凡在本實(shí)用新型的精神和原則的內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng) 包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍的內(nèi)。
權(quán)利要求1、一種選擇性檢測機(jī)臺(tái)，所述檢測機(jī)臺(tái)供電性檢測和/或系統(tǒng)級檢測待測半導(dǎo)體組件，所述的檢測機(jī)臺(tái)包括復(fù)數(shù)測試端口，所述測試端口分別供設(shè)置一組電性檢測單元或系統(tǒng)級檢測單元，所述電性檢測單元包括一組供電氣連接所述待測半導(dǎo)體組件的連接器、及一組致能所述電氣連接該連接器的待測半導(dǎo)體組件并讀取所述連接器輸出訊號的處理器；所述系統(tǒng)級檢測單元包括一片僅欠缺所述待測半導(dǎo)體組件即構(gòu)成一個(gè)完整系統(tǒng)、且在所述待測半導(dǎo)體組件置放位置設(shè)置有一個(gè)供電氣連接所述待測半導(dǎo)體組件的連接器的系統(tǒng)板，所述的檢測機(jī)臺(tái)包括一包括所述測試端口的基座；一組供容置復(fù)數(shù)個(gè)分別承載復(fù)數(shù)待測半導(dǎo)體組件的承載盤的供料裝置；與所述測試端口數(shù)量對應(yīng)的檢測裝置，所述的檢測裝置分別包括一組供承載輸送所述待測半導(dǎo)體組件的輸送件；一個(gè)可拆卸地設(shè)置于所述基座、供承載固定所述系統(tǒng)級測試單元系統(tǒng)板的承載架；及一組將所述待測半導(dǎo)體組件在所述輸送件和所述電性檢測單元或系統(tǒng)級測試單元的連接器間搬移，并確保其與所述連接器的電氣連接的汲取加壓件；一組供置放有復(fù)數(shù)出料承載盤的分類裝置；一組在所述供料裝置、檢測裝置以及所述分類裝置間搬移所述待測半導(dǎo)體組件的搬移裝置；及一組紀(jì)錄所述測試端口為所述電性檢測單元或系統(tǒng)級檢測單元、驅(qū)動(dòng)所述搬移裝置、檢測裝置、接收所述電性檢測單元和/或系統(tǒng)級檢測單元輸出數(shù)據(jù)的控制處理裝置。
專利摘要本實(shí)用新型適用于檢測技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種選擇性檢測機(jī)臺(tái)，所述檢測機(jī)臺(tái)供電性檢測和/或系統(tǒng)級檢測待測半導(dǎo)體組件，所述的檢測機(jī)臺(tái)包括一包括所述測試端口的基座；一組供容置復(fù)數(shù)個(gè)分別承載復(fù)數(shù)待測半導(dǎo)體組件的承載盤的供料裝置；與所述測試端口數(shù)量對應(yīng)的檢測裝置。本實(shí)用新型提供的檢測裝置裝用承載架可使檢測機(jī)臺(tái)進(jìn)行半導(dǎo)體的系統(tǒng)級檢測，暫時(shí)移除承載架后，更可對半導(dǎo)體組件進(jìn)行電性檢測。
文檔編號G01R31/00GK201247290SQ20082009599
公開日2009年5月27日 申請日期2008年8月1日 優(yōu)先權(quán)日2008年8月1日
發(fā)明者康博誠, 高宏典 申請人:中茂電子(深圳)有限公司