專利名稱：：噴射裝置和改善噴射裝置性能的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及在電子產(chǎn)品領(lǐng)域中使用噴印向基板上涂覆粘性介質(zhì)的系統(tǒng)。更具體地，本發(fā)明涉及改善噴射裝置性能的方法，和向M上噴射小滴粘性介質(zhì)的裝置。
背景技術(shù)：
：在本領(lǐng)域中已知向基板(例如，電路板)上噴射小滴粘性^h質(zhì)(例如，焊膏或膠水)的系統(tǒng)、裝置和方法。例如，參見專利申請US6,450,416Bl、US2002/0043570Al、US2002/0047052Al、US2002/0014602Al、US2002/0015780Al、US2004/0118935Al、US2004/0217193Al、US2004/0262824Al、US2005/0092774Al、US2005/0167519Al、WO2005/048678，其內(nèi)容合并與此以資參考。在麥德塔自動化有限7>司(MydataautomationAB)提供的MY500噴印機中，用于噴射粘性介質(zhì)的系統(tǒng)包括噴印機、用于容納要噴射的焊膏的焊膏容器、用于保存從噴射處理產(chǎn)生的焊骨的殘余物和剩余物的殘余物接收器、用于執(zhí)行焊膏的實際噴射的噴射器元件、以及支持噴印機的支撐臺裝置(holdermatable)。噴射器元件包括以進給螺桿形式的i^器，其中通過在支撐臺裝置中配置的步進馬達經(jīng)由步進馬達和噴射器的接口裝置對所述進料器提供動力。產(chǎn)量是制造電路板過程中的重要因素。這導(dǎo)致對于用粘性介質(zhì)配置基板的速度增加的期望，以及在生產(chǎn)過程中消除或至少最小化中斷或暫停的期望等。提高產(chǎn)量或電路板的制造速度的途徑是消除或減少由于在噴印過程中的中斷等而引起的操作員干預(yù)的需求。這種中斷可能是由于焊膏不足引起的。因此，對于生產(chǎn)速度非常重要的是獲取在焊膏管中剩余的焊膏量的可靠和精確測量。目前，通過所謂的"固定計數(shù)"(即，計算噴射小滴的數(shù)目)來執(zhí)行這種測量。然而，這樣具有問題。例如，由于估測在小滴中焊膏的量的難度會造成計算誤差，或者由于與焊膏管中含有的焊膏的量相關(guān)的信息可能不正確的情況，所以精度較4氐。測量在焊膏管中焊青水平的可選途徑是在管中的預(yù)定水平配置感應(yīng)換能器或傳感器，用以在焊膏到達焊膏大約用盡的水平時發(fā)出信號。該方法具有這樣的缺點，例如，在噴印過程中，不會向噴射裝置的操作員提供與焊膏量相關(guān)的任何信息，直到焊膏大約用盡時。此外，在電子行業(yè)的高質(zhì)量需求以及在電路板中出現(xiàn)誤差的不良結(jié)果導(dǎo)致，在噴印操作過程中以及在將焊膏管設(shè)置在噴印裝置中時對噴印操作初始化之前，對于監(jiān)控和/或確定焊膏的性能特征或參數(shù)(例如，關(guān)于包括焊球的氧化度、焊骨類型、剩余保存期限等的性質(zhì))的方式的興趣增加。因此，需要改進噴射方法和裝置。此外，在噴印領(lǐng)域中，需要在噴印過程中測量和/或監(jiān)控焊膏損耗的改進和更可靠方法和裝置。
發(fā)明內(nèi)容因此，本發(fā)明的目的在于提供一種改進的噴射方法和裝置。本發(fā)明的另一目的在于改進用于向M上噴射J、滴粘性介質(zhì)的裝置的性能。本發(fā)明的另一目的在于提供在噴印操作期間用于測量和/或監(jiān)控焊膏損耗的改進和更可靠方法和裝置。通過提供具有在獨立權(quán)利要求中定義的特征的方法和裝置來實現(xiàn)根據(jù)本發(fā)明的這些和其它目的。根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供一種用于噴射裝置的方法，所述噴射裝置用于向M上噴射小滴粘性介質(zhì)，所述噴射裝置包括用于執(zhí)行噴射處理的噴射器元件和噴射開口，通過所述噴射開口噴射所述小滴。所述方法包括以下步驟在所述噴射裝置中配置的可分離粘性^/h質(zhì)容器中產(chǎn)生至少一個電磁信號；測量對于在所述粘性介質(zhì)容器中所產(chǎn)生的電^^信號的響應(yīng)信號；和l吏用所述響應(yīng)信號確定在所述粘性介質(zhì)容器中粘性介質(zhì)的水平。根據(jù)本發(fā)明的第二方面，提供一種用于噴射裝置的測量裝置，所述噴射裝置用于向a上噴射小滴粘性介質(zhì)，所述噴射裝置包括用于執(zhí)行噴射處理的噴射器元件和噴射開口，通過所述噴射開口噴射所述小滴。所述測量裝置包括信號生成電路，適用于在所迷噴射裝置中配置的可分離粘性介質(zhì)容器中產(chǎn)生至少一個電磁信號；信號測量電路，適用于測量對于在所述粘性介質(zhì)容器中所產(chǎn)生的電磁信號的響應(yīng)信號；和信號處理電路，其連接至所述信號測量電路并且適用于使用所迷響應(yīng)信號確定在所迷粘性介質(zhì)容器中粘性介質(zhì)的水平。根據(jù)本發(fā)明的第三方面，提供一種用于向M上噴射小滴粘性介質(zhì)的噴射裝置，所述噴射裝置包括用于執(zhí)行噴射處理的噴射器元件和噴射開口，通過所述噴射開口噴射所述小滴，所述噴射裝置還包括才艮據(jù)本發(fā)明的第二方面所述的測量裝置。根據(jù)本發(fā)明的第四方面，提供一種用于M粘性介質(zhì)的粘性介質(zhì)容器，其適用于附加在用于向基敗上噴射小滴粘性介質(zhì)的噴射裝置，所述噴射裝置包括用于執(zhí)行噴射處理的噴射器元件和噴射開口，通過所述噴射開口噴射所述小滴。所述粘性介質(zhì)容器包括設(shè)置在內(nèi)壁的至少一個第一導(dǎo)電元件；設(shè)置在內(nèi)壁的至少一個第二導(dǎo)電元件；所述第一導(dǎo)電元件和所述第二導(dǎo)電元件可連接至根據(jù)本發(fā)明第二方面所述的測量裝置。根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供一種計算機程序產(chǎn)品，其可直接加載至測量裝置的內(nèi)部存儲器中，所述計算機程序產(chǎn)品包括使得所述測量裝置執(zhí)行才艮據(jù)本發(fā)明第一方面的步驟的軟件代碼部分。因此，本發(fā)明基于以下概念，即使用在粘性介質(zhì)容器(例如，焊膏管)中施加的電磁信號和/或電磁場，測量粘性介質(zhì)對于所施加信號和/或場的響應(yīng)，和使用該響應(yīng)確定在容器中粘性介質(zhì)的當(dāng)前水平、量或填充度。因此，能夠在噴印處理期間連續(xù)監(jiān)控和測量由容器保存的粘性介質(zhì)的量或水平。這可用于保存粘性^^質(zhì)的當(dāng)前水平的用戶更新和粘性^h質(zhì)的剩余量，因此，例如處理的中斷可被預(yù)測和/或適用于產(chǎn)品制造流程，從而改進了噴印處理。為了本應(yīng)用的目的，應(yīng)注意，術(shù)語"粘性介質(zhì)"應(yīng)理解為焊膏、焊劑、粘合劑、導(dǎo)電粘合劑、或用于在J4l上安裝組件的任一其它類型介質(zhì)、導(dǎo)電墨、電阻膏等，術(shù)語"沉積物"指的是作為一個或多個噴射小滴的結(jié)果在14l的位置上涂覆的粘性介質(zhì)的連接量，術(shù)語應(yīng)理解為印刷電路板(PCB)、用于糾陣列(BGA)的絲、芯片尺寸封裝(CSP)、四側(cè)引腳扁平封裝(QFP)、晶片、倒裝晶片等。還應(yīng)注意，與例如"濕液體"的接觸分配過程相比，術(shù)語"噴射"應(yīng)理解為使用液體噴射的非接觸分配過程，以從噴射嘴向基板形成和發(fā)射小滴粘性介質(zhì)。在以下的說明中，將描述噴射系統(tǒng)和方法的實施例，其包括噴射器械、粘性介質(zhì)噴射器、粘性介質(zhì)容器、殘余物接收器和支撐臺。術(shù)語"噴射器"指的是用于激活粘性介質(zhì)小滴的實際噴射的元件；"容器"指的是先前存儲粘性介質(zhì)以及在噴射期間從中提供粘性介質(zhì)，并且與噴射器流通的元件；"接收器"指的是用于接收和保存殘余或剩余粘性介質(zhì)(例如，通過受壓空氣從噴射器的開口傳送的剩余粘性介質(zhì))的容器；"支撐臺"指的是具有與噴射器械進行器械對接和電對接的支撐架，并支撐噴射器、容器和接收器，從而與噴射器、容器和接收器結(jié)合形成綜合單元或組件，在以下說明中有時候稱為"盒子，，；"噴射器械"指的是其中安裝單元或組件的構(gòu)架。噴射器械包括在噴射操作期間保存、定位以及為盒子提供觸發(fā)信號的裝置，以及支撐和傳送在上面涂覆有粘性介質(zhì)的M的裝置。噴射器械還包括用于控制和監(jiān)控整個粘性介質(zhì)涂覆過程的軟件和檢查裝置。然而，除非描述在噴射器械和其它元件或盒子之間的相互作用，否則術(shù)語噴射器械或噴射裝置在下文中將指得是包括上文提及元件的整個系統(tǒng)。在本發(fā)明的一方面中，可通過提供與開口相對的容器端i殳置的具有磁屬性的活塞來測量由容器保存的粘性介質(zhì)的量。然后，可使用包含信號測量電路和信號處理電路的外部測量設(shè)備監(jiān)控在容器中活塞的運動(其表示粘性介質(zhì)的量和填充度)。在活塞中設(shè)置永久磁鐵(例如，鐵氧體磁鐵)可提供磁屬性?；蛘?，活塞材料可以是充滿磁性粒子的聚合體。許多類型非接觸測量方法可以適用于執(zhí)行測量粘性介質(zhì)量的任務(wù)。在一個實施例中，在容器的鄰近配置一排霍耳效應(yīng)傳感器。傳感器檢測在粘性介質(zhì)中由磁活塞產(chǎn)生的磁場，并且在檢測到場時傳遞電流。當(dāng)活塞在容器中運動時(其表示粘性介質(zhì)的量和填充度)，僅檢測到粘性介質(zhì)中磁場的傳感器將傳遞電流。因此，通過組合來自一個或多個傳感器的信號，可確定活塞的位置，從而可確定容器中粘性介質(zhì)的水平。此外，在用于測量容器中粘性介質(zhì)的量的其它示例性實施例中，在實際容器中，對粘性介質(zhì)容器本身提供有導(dǎo)電路徑。因此，導(dǎo)電路徑基本設(shè)置為與粘性介質(zhì)電接觸，從而可測量介質(zhì)的電屬性。因此，測量在粘性介質(zhì)含量中的阻抗可監(jiān)控在容器中包含的粘性介質(zhì)的量或填充度?？捎嬎阕杩顾降淖兓?qū)嶋H直流分量的變化，并將其轉(zhuǎn)換成粘性介質(zhì)的量的對應(yīng)變化。應(yīng)注意，在容器中導(dǎo)電路徑可以是與粘性介質(zhì)接觸的導(dǎo)電點的形式，同時導(dǎo)電路徑的其它或主要部分可位于不與粘性介質(zhì)接觸的容器的部分+。此外，在粘性介質(zhì)容器中設(shè)置導(dǎo)電路徑或點提供了通過阻抗測量確定電容率、損耗因數(shù)或介電常數(shù)的可能，并且可監(jiān)控例如對于質(zhì)量、剩余使用年限的粘性介質(zhì)的其它性能。例如，粘性介質(zhì)可具有有限的^^用年限，即由于焊膏中焊粒子的氧化等，粘性介質(zhì)的質(zhì)量隨著時間降低。此外，通過在預(yù)定頻率范圍內(nèi)進行阻抗測量，能夠獲得可用于識別某種類型粘性介質(zhì)的粘性介質(zhì)"指紋"例如，具有某種質(zhì)量的焊膏或由某個制造商生產(chǎn)的焊膏。因此，也可以例如發(fā)汪焊膏容器是否實際包含所指定焊膏。在本發(fā)明的另一實施例中，測量探針配置在容器和噴射器元件的噴射腔之間(例如，容器和進給螺孔)的通路中，其基本與粘性介質(zhì)電接觸，從而可測量介質(zhì)的電屬性。這提供了監(jiān)控粘性介質(zhì)的其它性能的可能。這可以與磁活塞組合，以通過在容器和噴射強之間的通路中的阻抗測量來檢測容器中的磁場和粘性介質(zhì)的電屬性，從而提供監(jiān)控粘性介質(zhì)的量、或水平的可能。根據(jù)另一實施例，活塞進行電處理，并且可使得在容器中配置的導(dǎo)電路徑或點短路。因此，能夠確定在容器中粘性介質(zhì)的水平。這可以與在容器和噴射器元件的噴射腔之間(例如，在容器和進給螺孔或噴射腔之間)的通路中設(shè)置的測量探針組合，從而可測量介質(zhì)的電屬性和在容器中粘性介質(zhì)的水平。本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以實現(xiàn)的是，本發(fā)明的方法的步驟以及有限實施例適用于作為計算機程序或計算機可讀介質(zhì)實現(xiàn)。根據(jù)結(jié)合附圖進行的以下描述，用于表征關(guān)于組織和運行方法，以及其它目的和優(yōu)點的本發(fā)明的特征將被更好地理解?？梢郧宄乩斫?，附圖是示例和說明的目的，并且不是本發(fā)明的限制的限定。作為限制結(jié)合附圖閱讀的以下的描述，由本發(fā)明實現(xiàn)的這些和其它目的以及所提供的優(yōu)點將變得更加清楚。圖l是示出根據(jù)本發(fā)明包括噴射設(shè)備的用于涂覆焊膏的器械的概況透視圖2是根據(jù)本發(fā)明的測量設(shè)備的總框圖，其用于測量在焊膏容器中焊膏的水平或量和/或測量焊膏的電子屬性以確定焊膏的特性；圖3是根據(jù)本發(fā)明的粘性介質(zhì)容器的實施例；圖4是根據(jù)本發(fā)明的在附加于噴射裝置的支撐臺中設(shè)置的粘性介質(zhì)容器的實施例；圖5是根據(jù)本發(fā)明實施例的連接至測量設(shè)備的焊膏容器的示意性橫截面圖6是根據(jù)本發(fā)明另一個實施例的連接至測量設(shè)備的焊膏容器的示意性橫截面圖7是根據(jù)本發(fā)明另一個實施例的連接至測量設(shè)備的焊膏容器的示意性橫截面圖8是根據(jù)本發(fā)明另一個實施例的連接至測量設(shè)備的焊膏容器的示意性橫截面圖9是根據(jù)本發(fā)明連接至工作站的噴射裝置的透視圖；和圖10是根據(jù)本發(fā)明另一實施例的連接至測量設(shè)備的焊膏容器的示意性橫截面圖。M實施方式圖1示出才艮據(jù)本發(fā)明的裝置1的優(yōu)選實施例的概況，所述裝置1通過向基tl2上分配小滴粘性介質(zhì)的方式(例如噴射)而向基&2提供沉積物。為了描述方^更，以下粘性介質(zhì)將指的是焊膏，即上文定義的可選擇物中的一種。同樣地，基板將指的是電路板，氣體將指得是空氣。在本實施例中，噴射裝置1是一種包括X柱(beam)3和X車(wagon)4的裝置，所述X車4經(jīng)由X軌連接至X柱3，并且可以沿著X軌以反復(fù)方式移動。同樣，X柱以可移動的方式連接至Y軌17,從而X柱3可移動至X軌16。Y軌17剛性安裝在噴射裝置1中。通常，通過線性馬達(未示出)進4亍移動。此外，噴射裝置1包括用于在噴射裝置1中承栽板2的內(nèi)部運送器17、以及當(dāng)發(fā)生噴射時用于鎖定板2的鎖定設(shè)備。將對接i殳備附加在X車4，用于將組件5以可釋力文的方式安裝在對接設(shè)備8。配置組件5，用于分配小滴焊膏(即噴射)，其在板2上撞擊并形成沉積物。噴射裝置1還包括觀測設(shè)備，例如，相機15。相機15用于確定板2的位置和旋轉(zhuǎn)，以及用于通過觀察板2上的沉積物來檢查分配過程的結(jié)果。此外，噴射裝置1還包括配置在X車4上的真空噴射器(圖1中未示出)和壓縮空氣源端(未示出)。真空噴射器以;sji縮空氣源端經(jīng)由對接設(shè)備的空氣導(dǎo)管接口裝置與對接設(shè)備8流通，其中所述空氣導(dǎo)管接口裝置可連接至輔助空氣導(dǎo)管接口裝置。本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可以理解，根據(jù)本發(fā)明，噴射裝置包括控制單元(圖1中未清楚示出)，用于執(zhí)行運行該裝置的軟件，以及用于控制測量設(shè)備的功能。簡單地，噴射裝置工作方式如下。通過在上面放置板2的運送器18將板2送進噴射裝置1中。當(dāng)板2處于在X車4下方的正確位置時，在鎖定設(shè)備的幫助下固定板2。通過相機，定位基準(zhǔn)標(biāo)記，這些標(biāo)記預(yù)先配置在板2的表面上，并用于確定其精確位置。然后，通過以預(yù)定(預(yù)先編程的)方式移動在板2上的X車并且在預(yù)定地點操作噴射組件5，將焊膏涂覆在板2上的期望地點。在圖2中，示出根據(jù)本發(fā)明的測量設(shè)備20(將參照圖3-8更詳細(xì)描述)的總框圖，其用于測量附加在噴射裝置l中的焊膏容器21中焊膏的水平或量和/或測量焊膏的電子屬性以確定焊膏的特性。測量設(shè)備20包括信號生成電路22，其適用于，當(dāng)焊膏容器21附加在容器支撐臺中時在焊膏容器21中生成電磁信號，見圖4。此外，測量設(shè)備20還包括信號測量電路23和連接至信號測量電路23的信號處理電路24;其中信號測量電路23適用于，測量對于焊膏容器21中產(chǎn)生的電磁信號的響應(yīng)信號，該信號測量電路可包括信號測量傳感器(見圖5);信號處理電路24適用于，使用響應(yīng)信號確定在容器中焊骨的水平和/或特性，例如焊膏的電子屬性。測量設(shè)備20可以通過噴射裝置1的控制單元(未示出)控制?；蛘撸瑴y量設(shè)備20可包括用于執(zhí)行測量功能的邏輯，該邏輯可配置在測量設(shè)備20的電路中。此外，測量設(shè)備20還包括存儲電路25，該存儲電路可配置在測量設(shè)備20的電路中，例如，信號處理電路24中?；蛘?，存儲電路可配置在噴射裝置1的控制單元中。存儲電路25可包括隨才M取存儲器(RAM)和/或非易失性存儲器，例如只讀存儲器(ROM)。例如，可以在存儲電路25中存儲與測量的焊膏水平和焊膏特性相關(guān)的信息。參照圖3和4，將討論粘性介質(zhì)容器的實施例，為了描述方便，以下粘性介質(zhì)容器將指的是焊膏容器。在圖3中，在噴射系統(tǒng)(例如，圖l中所示的噴射裝置)中所使用的焊膏容器31包括出口32，用于向噴射器等提供粘性^^質(zhì)。在容器的另一端，即出口端的對面，配置活塞33或隔膜。因此，在容器31中的焊膏含量保持在位于一端的活塞33和位于另一端的出口32之間。因此，活塞33的表面與焊膏接觸，并且將介質(zhì)保持在無空隙狀態(tài)。在噴射小滴并且焊膏的容器對應(yīng)變空時，活塞33向著開口32的方向移動，從而在噴射過程中，在通過容器31保持的焊膏的量減少時，可保持無空隙狀態(tài)。在圖4中，示出安裝在容器支撐臺34中的容器31，所述容器支撐臺34適用于附加在噴射裝置?，F(xiàn)在，將參照圖5描述本發(fā)明的一方面，其中圖5示出焊膏容器的示意性橫截面圖。在噴射系統(tǒng)(例如，圖1中所示的噴射裝置)中所使用的焊膏介質(zhì)容器51配置有活塞53,其具有在容器51中產(chǎn)生磁場的磁屬性?？赏ㄟ^監(jiān)控在容器51中活塞的運動(其表示焊膏量和填充度)，即通過利用圖2中所示的信號測量電路23監(jiān)控磁場的變化，來測量由容器51保存的焊膏的量。在活塞中配置永久磁鐵(例如，鐵氧體磁鐵)可提供磁屬性?；蛘撸钊牧峡梢允浅錆M磁性粒子的聚合體。根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，信號測量電路23包括配置在容器51附近的一排霍耳效應(yīng)傳感器元件54。傳感器元件54根據(jù)縱線配置，并且優(yōu)選地與容器51的縱軸平行設(shè)置。例如，傳感器排列54可配置在圖4中所示的支撐臺34。每一個傳感器元件54連接至信號處理電路24，其包括組合電路(未示出)，所述組合電路適用于組合來自各個傳感器元件54的電流，以確定在焊膏容器51中磁元件53的位置，以及適用于使用磁元件53的位置確定結(jié)果確定在容器51中焊膏的水平。現(xiàn)在參照圖6，將描述本發(fā)明的另一個實施例。焊膏容器61配置有在容器61內(nèi)壁的笫一和第二導(dǎo)電元件62a、62b，所述導(dǎo)電元件62a、62b可連接至信號生成電路22的信號發(fā)生器64，見圖2，以及信號測量電路65和信號處理電路66。在一個實施例中，焊骨容器61配置有導(dǎo)電元件，例如，導(dǎo)電帶本身。信號測量電路65包括連接至放大器68的電阻元件67，和模擬-數(shù)字轉(zhuǎn)換器69。因此，導(dǎo)電路徑實質(zhì)上配置為與粘性介質(zhì)(例如，焊膏)電接觸，從而可測量介質(zhì)的電屬性。因此，可通過測量焊膏含量中的阻抗來監(jiān)控在容器中容納的粘性介質(zhì)的量或填充度。根據(jù)本實施例，信號發(fā)生器64經(jīng)由第一導(dǎo)電元件62a施加電流，并通過信號測量電路65經(jīng)由第二導(dǎo)電元件62b測量所得到的阻抗。可計算在直流阻抗電平中的變化，并且可以將其轉(zhuǎn)換成焊膏的量的對應(yīng)變化。應(yīng)注意，在容器中的導(dǎo)電路徑可以是與焊膏接觸的導(dǎo)電點的形式，同時導(dǎo)電路徑的其它或主要部分可位于不與粘性介質(zhì)接觸的容器的部分中。同樣地，焊膏容器中導(dǎo)電路徑或點的配置提供了通過測量阻抗和計算粘性介質(zhì)(例如，焊膏)的電屬性監(jiān)控焊膏的其它特性的可能。例如，焊膏可具有有限的使用年限，即焊膏的質(zhì)量隨著時間降低。然后，在容器中的導(dǎo)電路徑可用于確定粘性介質(zhì)的電屬性，其表示焊膏是否超過其最佳有效期。例如，可通過直流阻抗和交流阻抗測量，即復(fù)合阻抗測量來確定粘性介質(zhì)的電容率、損耗因數(shù)或介電常數(shù)。在預(yù)定的頻率范圍(例如，在0-1MHz的范圍內(nèi)，或在0-500KHz的范圍內(nèi))進行阻抗測量。在一個實施例中，信號生成電路64包括信號發(fā)生器，其適用于，在預(yù)定頻率范圍生成直流和/或交流電流波形，經(jīng)由在容器61中配置的導(dǎo)電元件將其傳遞至焊膏中。例如，可使用在大約0-1MHz的頻率范圍的大約0.5-50V范圍內(nèi)的電壓。在另一個實施例中，可使用在大約0-500KHz的頻率范圍的大約10-20V范圍內(nèi)的電壓。在圖7中，示出配置有導(dǎo)電點的焊膏容器的實施例。在焊膏容器71的內(nèi)壁配置第一排導(dǎo)電點72a和第二排導(dǎo)電點72b。第一和第二排72a和72b作為圖6中所示的導(dǎo)電帶可連接至信號生成電路22的信號發(fā)生器，見圖2，以及信號測量電路和信號處理電路。現(xiàn)在參照圖8，將描述本發(fā)明的另一實施例。第一和第二測量探針82a和82b配置在容器和噴射器元件的噴射腔之間(例如，在容器和基本上與焊膏電接觸的噴射器元件87的進給螺孔之間)的通路83中，從而可測量焊膏的電屬性。或者，探針82a和82b可配置在噴射腔中或進給螺孔和噴射腔之間的通路中。第一和第二測量探針82a和82b連接至信號生成電路22的信號發(fā)生器84,見圖2，以及信號測量電路85和信號處理電路86。信號測量電路85包括連接至放大器88的阻抗元件90，和模擬-數(shù)字轉(zhuǎn)換器89。根據(jù)本實施例，信號發(fā)生器84經(jīng)由第一導(dǎo)電元件82a施加電流，并通過信號測量電路85經(jīng)由第二導(dǎo)電元件82b測量所得到的阻抗。例如，可使用在大約0-1MHz的頻率范圍的大約0.5-50V范圍內(nèi)的電壓。在另一個實施例中，可^^用在大約0-500KHz的頻率范圍的大約10-20V范圍內(nèi)的電壓。這提供了通過在容器和噴射器元件的噴射腔之間(例如，在容器和進給螺孔之間)的通路中的復(fù)合阻抗測量來監(jiān)控焊骨的其它特性(例如，焊膏的電屬性)的可能。此外，為了確定或測量在容器81中的焊膏水平，提供了用以在容器81中產(chǎn)生磁場的具有磁屬性的活塞93。因此，如上所述，由容器81保存的焊膏的量可通過監(jiān)控在容器51中活塞的運動(其表示焊膏量和填充度)，即通過利用信號測量電路85監(jiān)控磁場的變化，來測量由容器81保存的焊膏的量。在活塞中配置永久磁鐵(例如，鐵氧體磁鐵)可^:供磁屬性?；蛘撸钊牧峡梢允浅錆M磁性粒子的聚合體。信號測量電路85包括配置在容器81附近的一排霍耳效應(yīng)傳感器元件94。傳感器元件94才艮據(jù)縱線配置，并且優(yōu)選地與容器81的縱軸平行設(shè)置。例如，傳感器排列94可配置在圖4中所示的支撐臺34。每一個傳感器元件94連接至信號處理電路86，其包括組合電路(未示出)，所述組合電路適用于組合來自各個傳感器元件94的電流，以確定在焊膏容器81中磁元件93的位置，以及適用于使用磁元件的位置確定結(jié)果確定在容器81中焊膏的水平。因此，本實施例提供了通過以下方式監(jiān)控在焊膏容器81中的焊膏的量或水平的可能性，其方式為通過在容器和噴射器元件的噴射腔之間(例如，在容器和進給螺孔之間)的通路83中進行復(fù)合阻抗測量而檢測在容器81中的磁場和焊膏的特性(例如，焊膏的電屬性，例如，電容率或介電常數(shù))。在本發(fā)明的另一個實施例中，測量探針配置在容器和噴射器元件的噴射腔之間(例如，在容器和進給螺孔之間)，用于測量焊膏的電屬性，例如電容率或介電常數(shù)，并且如上所述，容器配置有導(dǎo)電路徑，用于測量直流阻抗水平，以確定在容器中的焊膏水平。參照圖6所述的測量設(shè)備可以與本領(lǐng)域普通技術(shù)人員容易實現(xiàn)的輔助適配器一起使用。因此，能夠通過以下方式監(jiān)控在焊膏容器中的焊膏的量或水平，其方式為通過在容器和噴射器元件的噴射腔之間(例如，在容器和進給螺孔之間)的通路中進行復(fù)合阻抗測量而檢測在容器中的直流阻抗水平和焊膏的特性(例如，焊膏的電屬性，例如，電容率或介電常數(shù))。在圖9中，示出根據(jù)本發(fā)明的噴射裝置(例如，如圖1所示的噴射裝置)和連接至噴射裝置的外部工作站，其中所述噴射裝置包括用于測量焊膏水平和/或焊膏電屬性以確定上述焊膏特性的任一個實施例。工作站102包括顯示屏或監(jiān)視器104和輸入設(shè)備106，其中顯示屏或監(jiān)視器104用于通過圖形用戶界面(GUI)向用戶呈現(xiàn)信息，例如，在粘性介質(zhì)容器中粘性介質(zhì)的水平或量以及粘性介質(zhì)的特性；輸入設(shè)備106例如是能夠使得用戶例如輸入信息和命令的鍵盤和鼠標(biāo)。因此，可以向噴射處理的操作員呈現(xiàn)，例如，在噴射裝置中的容器必須替換之前，粘性介質(zhì)的剩余量、以當(dāng)前噴射的小滴噴射速率所剩余的估測時間的相關(guān)信息。外部工作站102可以經(jīng)由物理連接(例如，USB連接)或以無線方式與噴射裝置l通信，所述無限方式包括例如藍(lán)牙的短距離通信鏈路或例如紅外線的其它類型短距離無線連接的多種不同技術(shù)。現(xiàn)在參照圖10，將描述本發(fā)明的另一實施例。在焊膏容器lll中配置的活塞113配置有第一導(dǎo)電元件112a，并且容器111配置有在焊膏容器111內(nèi)壁的第二導(dǎo)電元件112b,所述導(dǎo)電元件112a、112b可連接至信號生成電路22的信號發(fā)生器114，見圖2，以及信號測量電路115和信號處理電路116。在一個實施例中，焊膏容器111配置有導(dǎo)電元件，例如，導(dǎo)電帶本身。信號測量電路115包括連接至放大器118的電阻元件117和模擬-數(shù)字轉(zhuǎn)換器119。因此，導(dǎo)電元件實質(zhì)上配置為與粘性介質(zhì)(例如，焊膏)電接觸，從而可測量介質(zhì)的電屬性。因此，可通過測量焊膏含量中的阻抗來監(jiān)控在容器中容納的粘性介質(zhì)的量或填充度。根據(jù)本實施例，信號發(fā)生器114經(jīng)由在活塞113中配置的第一導(dǎo)電元件112a施加電流，并通過信號測量電路115經(jīng)由第二導(dǎo)電元件112b測量所得到的阻抗?？捎嬎阍谥绷髯杩顾街械淖兓⑶铱梢詫⑵滢D(zhuǎn)換成焊膏的量的對應(yīng)變化。應(yīng)注意，在容器中的導(dǎo)電路徑可以是與焊膏接觸的導(dǎo)電點的形式，同時導(dǎo)電路徑的其它或主要部分可位于不與粘性介質(zhì)接觸的容器的部分中。同樣地，焊膏容器中導(dǎo)電路徑或點的配置提供了通過測量阻抗和計算粘性^/h質(zhì)(例如，焊膏)的電屬性監(jiān)控焊膏的其它特性的可能。例如，焊膏可具有有限的^f吏用年限，即焊膏的質(zhì)量隨著時間降低。然后，在容器中的導(dǎo)電路徑可用于確定粘性介質(zhì)的電屬性，其表示焊膏是否超過其最佳有效期。例如，可通過直流阻抗和交流阻抗測量，即復(fù)合阻抗測量來確定粘性^/h質(zhì)的電容率、損耗因數(shù)或介電常數(shù)。在預(yù)定的頻率范圍(例如，在0-1MHz的范圍內(nèi)，或在0-500KHz的范圍內(nèi))進行阻抗測量。本領(lǐng)域普通技術(shù)人員容易實現(xiàn)的是，存在多個可能的選擇實施例，例如，第二導(dǎo)電元件112b可配置在容器113和噴射器元件87的噴射腔之間(例如，容器和噴射器元件87的進給螺孔之間)的通路中。在一個實施例中，信號生成電路64包括信號發(fā)生器，其適用于，在預(yù)定頻率范圍生成直流和/或交流電流波形，經(jīng)由在容器61中配置的導(dǎo)電元件將其傳遞至焊膏中。例如，可4吏用在大約0-lMHz的頻率范圍的大約0.5-50V范圍內(nèi)的電壓。在另一個實施例中，可4吏用在大約0-500KHz的頻率范圍的大約10-20V范圍內(nèi)的電壓。先前的特定實施例是用于示例性說明本發(fā)明的實踐的。因此，可以理解，在不脫離所附權(quán)利要求定義的本發(fā)明的情況下，可以采用本領(lǐng)域普通技術(shù)人員已知的或這里公開的其它方法。因此，可以理解，在不脫離本發(fā)明范圍的情況下，本發(fā)明可以以不同于這里特定描述的其它方式實現(xiàn)。權(quán)利要求1.一種用于噴射裝置的方法，所述噴射裝置用于向基板上噴射小滴粘性介質(zhì)，所述噴射裝置包括用于執(zhí)行噴射處理的噴射器元件和噴射開口，通過所述噴射開口噴射所述小滴，所述方法包括以下步驟在所述噴射裝置中配置的可分離粘性介質(zhì)容器中產(chǎn)生至少一個電磁信號；測量對于在所述粘性介質(zhì)容器中所產(chǎn)生的電磁信號的響應(yīng)信號；和使用所述響應(yīng)信號確定在所述粘性介質(zhì)容器中粘性介質(zhì)的水平。2.根據(jù)權(quán)利要求l所述的方法，還包括以下步驟在所述粘性介質(zhì)容器中或鄰近提供磁元件，其適用于在所述粘性^h質(zhì)容器中產(chǎn)生磁場，所述磁元件作為對所述粘性介質(zhì)容器中所述粘性介質(zhì)的量變化的響應(yīng)是可移動的；檢測在所述粘性介質(zhì)容器中所產(chǎn)生的磁場；和生成與所述粘性介質(zhì)容器中粘性介質(zhì)的當(dāng)前量成比例的至少一個信號。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其中測量對于所產(chǎn)生的磁場的響應(yīng)信號的步驟包括以下步驟檢測與所述粘性介質(zhì)容器中粘性介質(zhì)的量成比例的由所產(chǎn)生磁場f1起的霍耳效應(yīng)；和使用所檢測的霍耳效應(yīng)生成與所述粘性介質(zhì)容器中粘性介質(zhì)的當(dāng)前量成比例的至少一個信號。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其中確定在所述粘性介質(zhì)容器中粘性介質(zhì)的水平的步驟還包括以下步驟組合來自一個或多個所述霍耳效應(yīng)傳感器的至少一個信號，以確定在所述粘性介質(zhì)容器中所述磁元件的位置；和使用所述磁元件的位置確定結(jié)果來確定在所述粘性介質(zhì)容器中粘性介質(zhì)的水平。5.根據(jù)權(quán)利要求2-4所述的方法，還包括以下步驟將所逸磁元件設(shè)置在活塞中，所述活塞被設(shè)置為位于所述粘性介質(zhì)容器中，并且適用于在噴射操作期間在所述粘性介質(zhì)容器的所述粘性^h質(zhì)上施加壓力。6.根據(jù)權(quán)利要求l-5所述的方法，還包括以下步驟在所述粘性^j^質(zhì)容器中提供至少一個第一導(dǎo)電元件；在所述粘性介質(zhì)容器中提供至少一個第二導(dǎo)電元件；在所述至少一個第一導(dǎo)電元件和所述至少一個第二導(dǎo)電元件之間施加電流；和測量在所述粘性介質(zhì)容器中粘性介質(zhì)對于所施加電流的阻抗。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其中所施加的電流包括含有直流分量的至少一個電流波形，其中確定在所述粘性介質(zhì)容器中粘性介質(zhì)的水平的步驟包括以下步驟測量所述阻抗的電阻分量，所述阻抗的所述電阻分量與所述粘性介質(zhì)容器中粘性介質(zhì)的水平成比例；和使用所述電阻分量確定在所述粘性介質(zhì)容器中粘性介質(zhì)的水平。8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的方法，其中所施加的電流包括含有交流分量的至少一個電流波形，還包括以下步驟在預(yù)定頻率范圍內(nèi)測量所述阻抗的無功或電容分量；使用所述電阻分量和所述阻抗的所述無功或電容分量確定復(fù)合阻抗；和^使用所述復(fù)合阻抗和/或所述阻抗的所述無功或電容分量，以確定所述粘性介質(zhì)的性能特征。9.才艮據(jù)權(quán)利要求l所述的方法，還包括以下步驟在所述粘性^h質(zhì)容器中提供至少一個第一導(dǎo)電元件；在所述粘性介質(zhì)容器中提供至少一個第二導(dǎo)電元件；^使用導(dǎo)電活塞使得所述至少一個第一導(dǎo)電元件和所述至少一個第二導(dǎo)電元件短路，所述導(dǎo)電活塞被設(shè)置以位于所述粘性介質(zhì)容器中，并且適用于在噴射操作期間在所述粘性介質(zhì)容器外的所述粘性介質(zhì)上施加壓力；和使用所述活塞的短路位置確定在所述粘性介質(zhì)容器中粘性介質(zhì)的水平。10.根據(jù)權(quán)利要求l-9所述的方法，還包括以下步驟在所述容器和所述噴射器元件的噴射腔之間的通路中提供第一導(dǎo)電元件，從而所述第一導(dǎo)電元件與所述粘性介質(zhì)接觸；在所述容器和所述噴射器元件的噴射腔之間的通路中提供第二導(dǎo)電元件，從而所述第二導(dǎo)電元件與所述粘性介質(zhì)接觸；在所述至少一個第一導(dǎo)電元件和所述至少一個第二導(dǎo)電元件之間施加電流；和測量在所述容器和所述噴射腔之間的通路中粘性介質(zhì)對于所施加電流的阻抗。11.根據(jù)權(quán)利要求1-10所述的方法，還包括以下步驟確定所述粘性介質(zhì)的電屬性，所述電屬性包括電容率、損耗因數(shù)或介電常數(shù)。12.根據(jù)權(quán)利要求l-ll所述的方法，其中所述性能特征包括在所述粘性介質(zhì)中粒子的氧化度、或鉛的含量。13.根據(jù)權(quán)利要求6-12所述的方法，其中在所述粘性介質(zhì)容器中提供導(dǎo)電元件的步驟包括以下步驟在所述粘性介質(zhì)容器的內(nèi)壁上沿縱向設(shè)置第一縱向?qū)щ妿В辉谒稣承越橘|(zhì)容器的內(nèi)壁上沿基本上平行于所述第一縱向帶的所述縱向設(shè)置第二縱向?qū)щ妿?；將所述第一?dǎo)電帶連接至信號發(fā)生器和信號處理單元；和將所述第二導(dǎo)電帶連接至所述信號發(fā)生器。14.根據(jù)權(quán)利要求6-13所述的方法，其中在所述粘性介質(zhì)容器中提供導(dǎo)電元件的步驟包括以下步驟在所述粘性介質(zhì)容器的內(nèi)壁上沿縱向設(shè)置第一排導(dǎo)電元件，所述第一排的所述元件設(shè)置成直線并彼此電分離；在所述粘性介質(zhì)容器的內(nèi)壁上沿基本上平行于所述第一排的所述縱向設(shè)置第二排導(dǎo)電元件，所述第二排的所述元件設(shè)置成直線并彼此電分離；將所述第一排的所述元件連接至信號發(fā)生器和信號處理單元；和將所述第二排的所述元件連接至所述信號發(fā)生器。15.—種用于噴射裝置的測量裝置，所述噴射裝置用于向皿上噴射小滴粘性介質(zhì)，所述噴射裝置包括用于執(zhí)行噴射處理的噴射器元件和噴射開口，通過所述噴射開口噴射所述小滴，所述測量裝置包括信號生成電路，適用于在所述噴射裝置中配置的可分離粘性介質(zhì)容器中產(chǎn)生至少一個電磁信號；信號測量電路，適用于測量對于在所述粘性介質(zhì)容器中所產(chǎn)生的電磁信號的響應(yīng)信號；和信號處理電路，其連接至所述信號測量電路并且適用于使用所述響應(yīng)信號確定在所述粘性介質(zhì)容器中粘性介質(zhì)的水平。16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的測量裝置，其中所述信號生成電路包括磁元件，其適用于被配置在所述粘性介質(zhì)容器中或鄰近，并且在所述粘性介質(zhì)容器中產(chǎn)生磁場，所述磁元件作為對所述粘性介質(zhì)容器中所述粘性介質(zhì)的量變化的響應(yīng)是可移動的；以及所述信號測量電路適用于檢測在所述粘性介質(zhì)容器中所產(chǎn)生的磁場；和生成與所述粘性介質(zhì)容器中粘性介質(zhì)的當(dāng)前量成比例的至少一個信號。17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的測量裝置，其中所述信號測量電路包括一排霍耳效應(yīng)傳感器，其適用于沿平行于所述粘性介質(zhì)容器的縱向設(shè)置，所述霍耳效應(yīng)傳感器適用于檢測與所述粘性介質(zhì)容器中粘性介質(zhì)的量成比例的由所產(chǎn)生磁場引起的霍耳效應(yīng)；和使用所檢測的霍耳效應(yīng)生成與所述粘性介質(zhì)容器中粘性介質(zhì)的當(dāng)前量成比例的至少一個信號。18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的測量裝置，其中所述信號處理電路適用于組合來自一個或多個所述霍耳效應(yīng)傳感器的信號，以確定在所述粘性介質(zhì)容器中所i^元件的位置；和使用所述磁元件的位置確定結(jié)果來確定在所述粘性^^質(zhì)容器中粘性介質(zhì)的水平。19.根據(jù)先前權(quán)利要求16-18中任一所述的測量裝置，其中將所ii^元件^L置在活塞中，所述活塞^Li殳置為位于所述粘性介質(zhì)容器中，并且適用于在噴射操作期間在所述粘性介質(zhì)容器的所迷粘性介質(zhì)上施加壓力。20.根據(jù)先前權(quán)利要求15-19中任一所述的測量裝置，其中所述信號生成電路還包括信號發(fā)生器，其可連接至至少一個第一導(dǎo)電元件，其適用于設(shè)置在所述粘性介質(zhì)容器中；至少一個第二導(dǎo)電元件，其適用于設(shè)置在所述粘性介質(zhì)容器中；其中所述信號發(fā)生器當(dāng)連接至所述導(dǎo)電元件時適用于在所述至少一個第一導(dǎo)電元件和所述至少一個第二導(dǎo)電元件之間施加電流；和其中所述信號測量電路是阻抗測量電路，其適用于測量在所述粘性介質(zhì)容器中粘性介質(zhì)對于所施加電流的阻抗。21.根據(jù)權(quán)利要求20所述的測量裝置，其中所述信號發(fā)生器適用于施加電流，所述電流包括含有直流分量的至少一個電流波形；其中所述阻抗測量電路適用于測量所述阻抗的電阻分量，所述阻抗的所述電阻分量與所述粘性介質(zhì)容器中粘性介質(zhì)的水平成比例；以及其中所述信號處理電路適用于使用所述電阻分量確定在所述粘性介質(zhì)容器中粘性介質(zhì)的水平。22.根據(jù)權(quán)利要求20或21所述的測量方法，其中所述信號發(fā)生器適用于施加電流，所述電流包括含有交流分量的至少一個電流波形；還包括以下步驟其中所述阻抗測量電路適用于在預(yù)定頻率范圍內(nèi)測量所述阻抗的無功或電容分量；其中所述阻抗測量電路適用于使用所述電阻分量和所述阻抗的所述無功或電容分量確定復(fù)合阻抗；和其中連接至所述阻抗測量電路的分析電路適用于使用所述復(fù)合阻抗和/或所述阻抗的所述無功或電容分量，以確定所述粘性介質(zhì)的性能特征。23.根據(jù)權(quán)利要求15所述的測量方法，其中所述信號生成電路可連接至至少一個第一導(dǎo)電元件，其適用于設(shè)置在所述粘性介質(zhì)容器中；至少一個第二導(dǎo)電元件，其適用于設(shè)置在所述粘性^h質(zhì)容器中；其中導(dǎo)電活塞是使得所述至少一個第一導(dǎo)電元件和所述至少一個第二導(dǎo)電元件短路的活塞，所述導(dǎo)電活塞被設(shè)置以位于所述粘性介質(zhì)容器中，并且適用于在噴射操作期間在所述粘性介質(zhì)容器的所述粘性^h質(zhì)上施加壓力；和其中所述信號處理電路適用于，在檢測流經(jīng)所述至少一個第一導(dǎo)電元件和所述至少一個第二導(dǎo)電元件之間的電流時，^^用所述活塞的短路位置確定在所述粘性介質(zhì)容器中粘性介質(zhì)的水平。24.根據(jù)先前權(quán)利要求15-23中任一所述的測量裝置，其中所述信號發(fā)生器可連接至至少一個第一導(dǎo)電元件，其^:置在所述容器和所述噴射器元件的噴射腔之間的通路中；至少一個第二導(dǎo)電元件，其設(shè)置在所述容器和所述噴射器元件的噴射腔之間的通路中；所述信號發(fā)生器適用于，在所述至少一個第一導(dǎo)電元件和所述至少一個第二導(dǎo)電元件之間施加電流；和所述信號測量電路是阻抗測量電路，其適用于測量在所述容器和所述噴射腔之間的通路中粘性介質(zhì)對于所施加電流的阻抗。25.根據(jù)先前權(quán)利要求15-24中任一所述的測量裝置，其中所述信號處理電路適用于，確定所述粘性介質(zhì)的電屬性，所述電屬性包括電容率、損耗因數(shù)或介電常數(shù)。26.根據(jù)先前權(quán)利要求15-25中任一所述的測量裝置，其中所述性能特征包括在所述粘性介質(zhì)中粒子的氧化度、或鉛的含量。27.根據(jù)權(quán)利要求20-26所述的測量裝置，其中所述至少一個第一導(dǎo)電元件是第一縱向?qū)щ妿?，其適用于在所述粘性介質(zhì)容器的內(nèi)壁上沿縱向設(shè)置，并且連接至信號發(fā)生器和信號處理電路；所述至少一個第二導(dǎo)電元件是第二縱向?qū)щ妿?，其適用于在所述粘性介質(zhì)容器的內(nèi)壁上沿基本上平行于所述第一縱向帶的所述縱向設(shè)置，并且連接至所述信號發(fā)生器。28.根據(jù)權(quán)利要求20-27所述的測量裝置，其中所述至少一個第一導(dǎo)電元件是第一排導(dǎo)電元件，其適用于在所述粘性介質(zhì)容器的內(nèi)壁上沿縱向設(shè)置，所述第一排的所述元件i殳置成直線并彼此電分離，并且連接至信號發(fā)生器和信號處理電路；和所述至少一個第二導(dǎo)電元件是第二排導(dǎo)電元件，其適用于在所述粘性介質(zhì)容器的內(nèi)壁上沿基本上平行于所述第一排的縱向設(shè)置，所述第二排的所述元件設(shè)置成直線并彼此電分離，并且連接至所述信號發(fā)生器。29.—種用于向基板上噴射小滴粘性介質(zhì)的噴射裝置，所述噴射裝置包括用于執(zhí)行噴射處理的噴射器元件和噴射開口，通過所述噴射開口噴射所述小滴，所述噴射裝置還包括根據(jù)權(quán)利要求15-28中任一所述的測量裝置。30.—種用于保存粘性介質(zhì)的粘性介質(zhì)容器，其適用于附加在用于向J^L上噴射小滴粘性介質(zhì)的噴射裝置，所述噴射裝置包括用于執(zhí)行噴射處理的噴射器元件和噴射開口，通過所述噴射開口噴射所述小滴，所述粘性介質(zhì)容器包括設(shè)置在內(nèi)壁的至少一個第一導(dǎo)電元件；設(shè)置在內(nèi)壁的至少一個第二導(dǎo)電元件；所述第一導(dǎo)電元件和所述第二導(dǎo)電元件能夠連接至根據(jù)權(quán)利要求15-28中任一所述的測量裝置。31.根據(jù)權(quán)利要求30所述的粘性介質(zhì)容器，其中所述至少一個第一導(dǎo)電元件是第一縱向?qū)щ妿?，其在所述粘性介質(zhì)容8器的內(nèi)壁上沿基本上平行于所述第一導(dǎo)電帶的縱向設(shè)置，并且能夠連接至信號發(fā)生器和信號處理電路；和所述至少一個笫二導(dǎo)電元件是第二縱向?qū)щ妿?，其在所述粘性介質(zhì)容器的內(nèi)壁上沿縱向設(shè)置，并且能夠連接至所述信號發(fā)生器。32.根據(jù)權(quán)利要求30所述的粘性介質(zhì)容器，其中所述至少一個第一導(dǎo)電元件是第一排導(dǎo)電元件，其在所述粘性介質(zhì)容器的內(nèi)壁上沿縱向設(shè)置，所述第一排的所述元件設(shè)置成直線并彼此電分離，并且能夠連接至信號發(fā)生器和信號處理電路；和所述至少一個第二導(dǎo)電元件是第二排導(dǎo)電元件，其在所述粘性介質(zhì)容器的內(nèi)壁上沿基本上平行于所述第一導(dǎo)電排的縱向設(shè)置，所述第二排的所述元件設(shè)置成直線并彼此電分離，并且能夠連接至所述信號發(fā)生器。33.—種計算機程序產(chǎn)品，其可直接加載至測量裝置的內(nèi)部存儲器中，所述計算機程序產(chǎn)品包括使得所述測量裝置執(zhí)行根據(jù)權(quán)利要求1-14的步驟的軟件代碼部分。全文摘要本發(fā)明總的涉及一種用于向基板上噴射小滴粘性介質(zhì)的噴射裝置，所述噴射裝置包括用于執(zhí)行噴射處理的噴射器元件和噴射開口，通過所述噴射開口噴射所述小滴。具體地，本發(fā)明涉及在這種噴射裝置中使用的方法、測量裝置、噴射裝置和粘性介質(zhì)容器，用于在噴射處理期間測量或監(jiān)控粘性介質(zhì)的水平或量，和/或測量粘性介質(zhì)的電屬性，以確定介質(zhì)的特性。文檔編號G01F23/38GK101356425SQ200680050625公開日2009年1月28日申請日期2006年11月14日優(yōu)先權(quán)日2005年11月14日發(fā)明者H·桑德爾,J·克龍斯泰特,W·霍爾姆申請人:麥德塔自動化股份有限公司