本發(fā)明涉及雙晶體壓粘技術(shù)，特別涉及一種零度雙晶體壓粘結(jié)構(gòu)及調(diào)整方法。

背景技術(shù)：

傳統(tǒng)的雙晶體壓粘方式是，先涂覆粘劑于楔塊晶體凹腔上表面，隨后直接將檢測晶體放置粘劑層上做粗放式擺放，再依靠施力螺桿壓緊固化過程，造成對位準(zhǔn)確性較差，膠粘層不均勻性及操作過程效率低下；為此提供本發(fā)明一種零度雙晶體壓粘結(jié)構(gòu)及調(diào)整方法，體現(xiàn)在便于對雙晶體間進(jìn)行準(zhǔn)確對位調(diào)整及高效均勻的壓粘固化物理融合。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于，提供一種零度雙晶體壓粘結(jié)構(gòu)及調(diào)整方法，便于對雙晶體間進(jìn)行準(zhǔn)確對位調(diào)整及高效均勻的壓粘固化物理融合。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，一方面，本發(fā)明提供了一種零度雙晶體壓粘結(jié)構(gòu)，該零度雙晶體壓粘結(jié)構(gòu)包括：基座單元、上座單元、吸頭單元、模具單元和力座；其中，基座單元與上座單元通過力座搭接一體；上座單元設(shè)置有多個通孔，與吸頭單元呈孔軸配合的導(dǎo)桿傳入上座單元對應(yīng)的通孔中，依次套入壓簧后擰入壓蓋，依托壓簧使得吸頭單元處于高位狀態(tài)；將與上座單元呈螺紋連接方式的施力螺桿旋入至與吸頭單元結(jié)合；模具單元包括外模座、套入外模座內(nèi)腔中內(nèi)模座、楔塊晶體和檢測晶體；楔塊晶體壓粘于檢測晶體構(gòu)成零度雙晶體；當(dāng)對貼合于楔塊晶體凹腔中檢測晶體施加下行力時，依托模具單元中內(nèi)模座凹狀球面體及與外模座間l促使零度雙晶體自動卡位定心。

優(yōu)選地，基座單元包括基座，與基座呈螺紋連接方式的支腳，卡入基座僅可徑向自由轉(zhuǎn)動調(diào)節(jié)螺桿，呈螺紋方式旋入調(diào)節(jié)螺桿工字夾塊；基座水平度通過對支腳調(diào)節(jié)來實(shí)現(xiàn)；通過對調(diào)節(jié)螺桿順逆轉(zhuǎn)動驅(qū)使工字夾塊相對基座做定向往復(fù)移動。

優(yōu)選地，上座單元包括上座，壓入上座中的耐磨螺母，壓入上座中的直線軸承；依托直線軸承為導(dǎo)向及壓簧復(fù)位力，通過旋入耐磨螺母中的施力螺桿順逆轉(zhuǎn)動對吸頭單元做抵近、抵退驅(qū)動力，驅(qū)使吸頭單元隨應(yīng)做升降運(yùn)行。

優(yōu)選地，吸頭單元包括吸座，與吸座呈孔軸配合吸頭，與吸座呈螺紋連接方式直通接頭；直通接頭引入真空氣源，吸頭按適配規(guī)格替換，通過擰入吸座中螺紋孔的緊定螺絲鎖定。

另一方面，本發(fā)明還提供了一種零度雙晶體壓粘調(diào)整方法，該零度雙晶體壓粘調(diào)整方法，包括以下步驟：

轉(zhuǎn)動基座單元中調(diào)節(jié)螺桿，驅(qū)使工字夾塊向四周打開；將模具單元中外模座與內(nèi)模座組合體貼合于基座單元上平面中心位置，將適配楔塊晶體卡入外模座與內(nèi)模座組合體，將檢測晶體貼合于楔塊晶體凹腔中齊邊；轉(zhuǎn)動上座單元上的施力螺桿，驅(qū)使與吸頭單元呈孔軸配合并鎖定的適配吸頭下行至貼近檢測晶體上表面；參照等形的適配吸頭外輪廓，依次調(diào)節(jié)基座單元中工字夾塊，驅(qū)使模具單元上檢測晶體外輪廓與之吻合，同時模具單元也被鎖定于基座單元；適當(dāng)轉(zhuǎn)動上座單元上的施力螺桿，使吸頭單元抬升至適當(dāng)位置，接通真空氣源；手力向下推動吸頭單元，使其上適配吸頭至輕觸檢測晶體上表面吸附，隨手動緩抬升至于上座單元上施力螺桿頂頭觸合；于模具單元上楔塊晶體凹腔上表面均勻涂刷粘劑；轉(zhuǎn)動上座單元上施力螺桿，驅(qū)使吸附于適配吸頭上的檢測晶體至楔塊晶體中凹腔上表面涂覆粘劑層，斷開真空源，保持該狀態(tài)直至粘合固化牢固。

本發(fā)明有益效果是，在實(shí)際應(yīng)用中，依托模具單元特征結(jié)構(gòu)，可適用多種規(guī)格楔塊晶體定心卡位及快換性；依托吸頭單元特征結(jié)構(gòu)，可適用多種規(guī)格吸頭定心卡位及快換性；模具單元依托基座單元二維線性調(diào)節(jié)方式可凸顯其自鎖式定位及快換性；以期綜合表現(xiàn)在便于對雙晶體間進(jìn)行準(zhǔn)確對位調(diào)整及高效均勻的壓粘固化物理融合。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種零度雙晶體壓粘結(jié)構(gòu)正向軸測示意圖；

圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種零度雙晶體壓粘結(jié)構(gòu)背向軸測示意圖；

圖3為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種零度雙晶體壓粘結(jié)構(gòu)正向剖視示意圖；

圖4為圖1所示零度雙晶體壓粘結(jié)構(gòu)基座單元軸測示意圖；

圖5為圖1所示零度雙晶體壓粘結(jié)構(gòu)基座單元上視示意圖；

圖6為圖1所示零度雙晶體壓粘結(jié)構(gòu)基座單元前視示意圖；

圖7為圖1所示零度雙晶體壓粘結(jié)構(gòu)上座單元軸測示意圖；

圖8為圖1所示零度雙晶體壓粘結(jié)構(gòu)上座單元剖視示意圖；

圖9為圖1所示零度雙晶體壓粘結(jié)構(gòu)吸頭單元正向、背向軸測示意圖；

圖10為圖1所示零度雙晶體壓粘結(jié)構(gòu)吸頭單元剖視示意圖；

圖11為圖1所示零度雙晶體壓粘結(jié)構(gòu)模具單元軸測示意圖；

圖12為圖1所示零度雙晶體壓粘結(jié)構(gòu)模具單元剖視示意圖；

圖13為圖1所示零度雙晶體壓粘結(jié)構(gòu)內(nèi)模座軸測示意圖；

圖14為圖1所示零度雙晶體壓粘結(jié)構(gòu)楔塊晶體軸測示意圖。

具體實(shí)施方式

下面通過附圖和實(shí)施例，對本發(fā)明的技術(shù)方案做進(jìn)一步的詳細(xì)描述。

如圖1-圖3所示，該零度雙晶體壓粘結(jié)構(gòu)，包括：基座單元1、上座單元2、吸頭單元3、模具單元4和力座5；其中，基座單元1與上座單元2通過力座5搭接一體。上座單元2設(shè)置有多個通孔，與吸頭單元3呈孔軸配合的導(dǎo)桿9傳入上座單元2對應(yīng)的通孔中，依次套入壓簧6后擰入壓蓋7，依托壓簧6使得吸頭單元3處于高位狀態(tài)；將與上座單元2呈螺紋連接方式的施力螺桿8旋入至與吸頭單元3結(jié)合。模具單元4(參考附圖11-14)包括外模座20、套入外模座20內(nèi)腔中的內(nèi)模座21、楔塊晶體22和檢測晶體23；其中，楔塊晶體22壓粘于檢測晶體23構(gòu)成零度雙晶體；當(dāng)對貼合于楔塊晶體22凹腔22-2中檢測晶體23施加下行力時，依托模具單元4中內(nèi)模座21凹狀球面體21-1及與外模座20間l促使零度雙晶體自動卡位定心。

圖4為圖1所示零度雙晶體壓粘結(jié)構(gòu)基座單元軸測示意圖。如圖4所示基座單元1包括基座10，與基座10呈螺紋連接方式的支腳11，卡入基座10僅可徑向自由轉(zhuǎn)動調(diào)節(jié)螺桿12，呈螺紋方式旋入調(diào)節(jié)螺桿12工字夾塊13；基座10水平度通過對支腳11調(diào)節(jié)來實(shí)現(xiàn)；通過對調(diào)節(jié)螺桿12順逆轉(zhuǎn)動驅(qū)使工字夾塊13相對基座10做定向往復(fù)移動。

圖8為圖1所示零度雙晶體壓粘結(jié)構(gòu)上座單元剖視示意圖。如圖8所示上座單元2包括上座14，壓入上座14中的耐磨螺母15，壓入上座14中的直線軸承16；依托直線軸承16為導(dǎo)向及壓簧6復(fù)位力，通過旋入耐磨螺母15中的施力螺桿8順逆轉(zhuǎn)動對吸頭單元3做抵近、抵退驅(qū)動力，驅(qū)使吸頭單元3隨應(yīng)做升降運(yùn)行。

吸頭單元3(參考附圖9-10)包括吸座17，與吸座17呈孔軸配合吸頭18，與吸座17呈螺紋連接方式直通接頭19；直通接頭19引入真空氣源，吸頭18按適配規(guī)格替換，通過擰入吸座17中螺紋孔17-1的緊定螺絲鎖定。

本發(fā)明實(shí)施例可適用多種規(guī)格楔塊晶體定心卡位及快換性；依托吸頭單元特征結(jié)構(gòu)，可適用多種規(guī)格吸頭定心卡位及快換性；模具單元依托基座單元二維線性調(diào)節(jié)方式可凸顯其自鎖式定位及快換性；以期綜合表現(xiàn)在便于對雙晶體間進(jìn)行準(zhǔn)確對位調(diào)整及高效均勻的壓粘固化物理融合。

相應(yīng)地，本發(fā)明實(shí)施例提供還提供了一種零度雙晶體壓粘結(jié)構(gòu)的調(diào)整方法，該方法包括以下步驟：

步驟一：轉(zhuǎn)動基座單元1中調(diào)節(jié)螺桿12，驅(qū)使工字夾塊13向四周打開；

步驟二：將模具單元4中外模座20與內(nèi)模座21組合體貼合于基座單元1上平面中心位置，將適配楔塊晶體22卡入外模座20與內(nèi)模座21組合體，將檢測晶體23貼合于楔塊晶體22凹腔22-2中齊邊；

步驟三：轉(zhuǎn)動上座單元2上施力螺桿8，驅(qū)使與吸頭單元3呈孔軸配合并鎖定的適配吸頭18下行至貼近檢測晶體23上表面；

步驟四：參照等形的適配吸頭18外輪廓，依次調(diào)節(jié)基座單元1中工字夾塊13，驅(qū)使模具單元4上檢測晶體23外輪廓與之吻合，同時模具單元4也被鎖定于基座單元1；

步驟五：適當(dāng)轉(zhuǎn)動上座單元2上施力螺桿8，使吸頭單元3抬升至適當(dāng)位置，接通真空氣源；

步驟六：手力向下推動吸頭單元3，使其上適配吸頭18至輕觸檢測晶體23上表面吸附，隨手動緩抬升至與上座單元2上施力螺桿8頂頭觸合；

步驟七：于模具單元4上楔塊晶體22凹腔22-2上表面均勻涂刷粘劑；

步驟八：轉(zhuǎn)動上座單元2上施力螺桿8，驅(qū)使吸附于適配吸頭18上的檢測晶體23至楔塊晶體22中凹腔22-2上表面涂覆粘劑層，斷開真空源，保持該狀態(tài)直至粘合固化牢固。

圖13所示為內(nèi)模座(21)軸測示意圖；

內(nèi)模座(21)為對接楔塊晶體(22)中凸?fàn)钋蛎骟w(22-1)形成一特征：適配等曲率凹狀球面體(21-1)；

圖14所示為楔塊晶體(22)軸測示意圖；

楔塊晶體(22)包含二特征：特定曲率凸?fàn)钋蛎骟w(22-1)，承載檢測晶體(23)凹腔(22-2)。

以上所述的具體實(shí)施方式，對本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和有益效果進(jìn)行了進(jìn)一步詳細(xì)說明，所應(yīng)理解的是，以上所述僅為本發(fā)明的具體實(shí)施方式而已，并不用于限定本發(fā)明的保護(hù)范圍，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。