專利名稱：連接器防護(hù)外殼的密封裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及ー種連接器結(jié)構(gòu)改進(jìn)，尤其是指連接器防護(hù)外殼的結(jié)構(gòu)改迸。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的連接器保護(hù)外殼是由ー上殼體I和一下殼體2連接組成的，上殼體I與下殼體2之間設(shè)置有密封圈3。如圖I所示，常規(guī)的密封圈3上端面為平面，使用時容易出現(xiàn)滲漏、歪曲和不密封現(xiàn)象，在使用環(huán)境較惡劣時不能起到很好的密封作用。

實(shí)用新型內(nèi)容針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷，本實(shí)用新型提供一種連接器防護(hù)外殼的密封裝置。使用該裝置可顯著改善連接器的密封性能。 為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型技術(shù)方案為連接器防護(hù)外殼的密封裝置，該連接器保護(hù)外殼是由ー上殼體和一下殼體連接組成的，上殼體與下殼體之間設(shè)置有密封圈，所述密封圈的上端面上形成有數(shù)個上環(huán)凸緣，該數(shù)個上環(huán)凸緣與上殼體底面密封接觸；密封圈的下端面上形成有ー個以上的下環(huán)凸緣，該下環(huán)凸緣與下殼體的頂面密封接觸；密封圈的外緣向上延伸形成包邊，該包邊與上殼體底緣密封接觸。本實(shí)用新型的有益之處在于本實(shí)用新型連接器防護(hù)外殼的密封裝置，密封圈與上殼體底面的配合采用復(fù)數(shù)個上環(huán)凸緣接觸，在減少密封圈與上殼體接觸面積的同時，増加了密封圈與上殼體接觸的可靠性，在密封性能上比現(xiàn)有技術(shù)的平面接觸有很大的改善；密封圈與下殼體頂面配合吋，采用ー個以上的下環(huán)凸緣，當(dāng)下環(huán)凸緣下壓時，緊緊貼住下殼體的密封條，進(jìn)ー步提高了產(chǎn)品的密封性能。本實(shí)用新型還在上殼體與密封圈配合的結(jié)構(gòu)中采用了包邊結(jié)構(gòu)，在一定程度上能避免水或粉塵直接通過上殼體與密封圈的間隙滲透到殼體內(nèi)部。

圖I是現(xiàn)有技術(shù)連接器防護(hù)外殼的密封裝置結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型連接器防護(hù)外殼的密封裝置結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是圖2的A部放大結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖2所示的連接器防護(hù)外殼的密封裝置，該連接器保護(hù)外殼是由ー上殼體I和一下殼體2連接組成的，上殼體I與下殼體2之間設(shè)置有密封圈3。如圖3所示，所述密封圈3的上端面上形成有數(shù)個上環(huán)凸緣31，該數(shù)個上環(huán)凸緣31與上殼體I底面密封接觸。在減少密封圈3與上殼體I接觸面積的同時，増加了密封圈3與上殼體I接觸的可靠性，在密封性能上比現(xiàn)有技術(shù)的平面接觸有很大的改善。[0013]所述的密封圈3下端面上形成有ー個以上的下環(huán)凸緣32，該下環(huán)凸緣32與下殼體2的頂面密封接觸。當(dāng)下環(huán)凸緣下壓時，緊緊貼住下殼體2的密封條，進(jìn)ー步提高了產(chǎn)品的密封性能。所述密封圈3的外緣向上延伸形成包邊33，該包邊33與上殼體I底緣密封接觸。該包邊結(jié)構(gòu)在一定程度上能避免水或粉塵直接通過上殼體I與密封圈3的間隙滲透到殼體內(nèi)部。以上實(shí)施例僅為說明本實(shí)用新型的技術(shù)思想，不能以此限定本實(shí)用新型的保護(hù)范圍，凡是按照本實(shí)用新型提出的技術(shù)思想，在技術(shù)方案基礎(chǔ)上所做的任何改動，均落入本實(shí)用新型保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.連接器防護(hù)外殼的密封裝置，該連接器保護(hù)外殼是由ー上殼體和一下殼體連接組成的，上殼體與下殼體之間設(shè)置有密封圈，其特征在于所述密封圈的上端面上形成有數(shù)個上環(huán)凸緣，該數(shù)個上環(huán)凸緣與上殼體底面密封接觸；密封圈的下端面上形成有ー個以上的下環(huán)凸緣，該下環(huán)凸緣與下殼體的頂面密封接觸；密封圈的外緣向上延伸形成包邊，該包邊與上殼體底緣密封接觸。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種連接器防護(hù)外殼的密封裝置，該連接器保護(hù)外殼是由一上殼體和一下殼體連接組成的，上殼體與下殼體之間設(shè)置有密封圈，所述密封圈的上端面上形成有數(shù)個上環(huán)凸緣，該數(shù)個上環(huán)凸緣與上殼體底面密封接觸；密封圈的下端面上形成有一個以上的下環(huán)凸緣，該下環(huán)凸緣與下殼體的頂面密封接觸；密封圈的外緣向上延伸形成包邊，該包邊與上殼體底緣密封接觸。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的上、下殼體與密封圈采用環(huán)凸緣的接觸方式，并在上殼體的底緣采用包邊結(jié)構(gòu)，使用該裝置可顯著改善連接器的密封性能。
文檔編號F16J15/00GK202451821SQ20122000849
公開日2012年9月26日 申請日期2012年1月10日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月10日
發(fā)明者李文杰 申請人:廈門德利興電氣設(shè)備有限公司