專利名稱：高電流密度的硫酸鋅鍍鋅方法與組合物的制作方法
技術領域：
本發(fā)明的領域是一種用作高電流密度硫酸鋅電鍍液添加劑的物質組合物以及采用這一組合物的方法，采用該組合物的目的是為了減少高電流密度枝晶的形成和邊緣燒灼，控制由這種電鍍液獲得的鋅鍍層的高電流密度粗糙度、晶粒度以及晶粒取向。
在鐵類金屬如鋼上用電解方法施加耐腐蝕鋅涂層，已經廣泛應用于需要耐腐蝕的許多工業(yè)，例如汽車工業(yè)。
鋅對鐵類金屬提供犧牲性腐蝕防護，因為只要仍有一些鋅保留在被防護的區(qū)域，鋅對于它所防護的基材金屬來說總是陽極的。在沉積鍍層中有小孔或不完整的地方，這關系不大。在大多數工業(yè)過程，例如用于汽車工業(yè)和鋼管工業(yè)的連續(xù)鋼材的電鍍中，鋅是連續(xù)鍍上去的。廣泛采用酸性的氯化物鍍液和硫酸鹽鍍液，因為它們比氰化物鍍液更能適合于高速電鍍。
這兩種鍍液已經取代了氰化物鍍液，因為環(huán)境保護局(EPA)的法規(guī)要求減少乃至消除氰化物的排放。氰化物鍍液包括含有銨離子和螯合劑的中性氯化物鍍液和pH值約為3.0-5.5的用鉀離子取代中性鍍液中所用的銨離子的酸性氯化物鍍液。在實際使用中，酸性液已大多取代了中性液。
關于鐵類金屬上鋅沉積物的ASTM標準規(guī)定了厚度約為5-25μm，視其預期工作條件的苛刻性而異。見ASTMB633-78，Specifi-cation For Electrodeposited Coatings of Zinc On Irom and Steel。
鋅之所以從水溶液中析出，這是由于氫的過電位很大的緣故，因為若在平衡條件下是氫而不是鋅會析出的。
用于這些電鍍過程的電鍍槽，其容量大約為5,000至300,000加侖，既可用于鍍鋅，也可用于鍍鋅合金如鋅鎳合金。這是連續(xù)電鍍浴，可適用于直徑約為8英尺的鋼輥，其速度大約為200-850英尺/分，鍍層重量約為20-80克/米2，鍍層厚度約為6-10微米。溶液流動速率約為0.5-5米/秒。
要電鍍的鋼材被拉伸繞在導電的輥子上，要對輥子壓緊以保證充分的接觸?？扇艿匿\陽極或不溶的覆有氧化銥的鈦陽極則浸在鍍浴中靠近電鍍輥的地方。若進行的是鋅鎳合金電鍍，在系統中還要加入碳酸鎳。陽極電流密度根據陰極電流密度來變化。
但是，在高電流密度情況下可能發(fā)生鋅電鍍層的過度增厚。這是因為如果被鍍的是很窄的鋼帶，則電鍍裝置中就會出現陽極的過剩，因而引起過高電流密度的緣故。但又不可能為此除去過剩的陽極，因為下面接著要電鍍的鋼帶可能又是大尺寸的。由于電鍍作業(yè)線機械上的原因，要除去或增添陽極來適應要電鍍的不同尺寸的鋼帶基材，這是太不方便的。使用的電流密度范圍約為50-100安/分米2(400-1,000安/英尺2)，這也是造成在鋼帶基材的邊緣上產生鋅電鍍層過度增厚現象的原因?？梢酝ㄟ^調節(jié)溶液的導電率、采用較近的陽極陰極距離，以及采用較高的溶液流量，來照應到如此高的電流密度。
另一個比較大的問題是高電流密度〔HCD〕會在被電鍍的鋼帶邊緣上產生枝晶形式的沉積物從而使鍍層粗糙。這些枝晶沉積物在電鍍過程或清洗過程中會裂開。當已電鍍鋅的鋼帶在輥子上繞過受壓時，即些松散的枝晶就會嵌埋在電鍍的基材中，以后會以缺陷的形式出現，這種缺陷被稱為“鋅粘著”。而且被電鍍的鋼帶的邊緣，在厚度上也不均勻，并且由于高電流密度的操作條件會發(fā)生燒灼。此外高電流密度的操作條件還會在鋼帶的寬度上引起粗糙度，并且會改變鋅鍍層的晶粒度和粒晶取向。盡管如此，采用高電流密度的操作條件在工業(yè)上還是可取的，因為生產速率與電流密度直接有關，用了高的電流密度，即可獲得高的電鍍生產線速度。
因此，人們使用了各種不同的晶粒細化劑〔GR〕和抗枝晶劑〔ADA〕來部分地解決上述問題。但厚度不勻、邊緣粗糙和邊緣燒灼這些問題未能全部解決，結果大多數工業(yè)的做法是將鋼帶在電鍍以后，進行切邊處理。目前是用金剛石刀來切邊。也可用其它的機械方法來除去鋅電鍍層的過度增厚。添加GR添加劑和ADA添加劑也不能完全解決高電流密度引起的鋅鍍層的粗糙度、晶粒大小和取向的問題。
已經發(fā)現，若采用某些標準的GR或ADA材料，這些添加劑的濃度低時，鋼帶會呈現顯著的HCD燒灼，而濃度高時仍會觀察到鍍層的結節(jié)現象或HCD粗糙度。
電鍍鋼帶的表面粗糙度用“Ra”單位表示，而粗糙的程度則用“PPI”單位表示，后者是每英寸上的尖峰數。這兩個參數的重要性在于，表面粗糙有利于漆的粘著，而PPI的值適當有利于油在表面上的存留，需知對于制造汽車構件或其它以后要壓制的構件的鍍鋅鋼材，在其成形過程中，油在鋼材表面上的存留是很重要的。一個適用的經驗法則即是電鍍面的Ra和PPI的值應與基材的這兩個值接近。在有些情況下，鋅鍍層宜比基材更為光滑些；在另一些情況下，則相反，即鋅鍍層宜比基材更光滑些。因此，其Ra的值一般不應比基材的Ra小或大20％以上，視所需的光潔度而異，而且它一般不應超過約40微英寸。PPI的值應約為150-225。此外，人們還發(fā)現，對于電鍍鋅的各種不同結晶取向〔(002)，(110)，(102)，(100)，(101)，(103)〕而言，卻是電鍍沉積層的結晶取向是混亂的，結果較好。
前已指出，隨著所用電流密度的增加，可以增加電鍍生產的速度，在那些迄今使用電流密度為約1,000安/英尺2(110安/分米2)的工業(yè)中，人們正在探索設法采用1,500至3,000安/英尺2的電流密度，以便獲得更高的生產率。但在如此高的電流密度下操作，其結果會造成不可接受的邊緣燒灼、枝晶的形成和裂開、晶粒度的問題、獲得或者保存一給定結晶取向方面的問題、以及不可接受的表面粗糙度的值。
另外，對于在大約1,000安/英尺2條件下使用的電鍍液，所用的許多添加劑并不能充分地解決上述的困難。
Pilavov的俄國專利1,606,539描述了對鋼材鍍鋅用的弱酸性鍍液，其中含有在單乙醇胺中制備的甲醇與1，5-和1，8-氨基萘磺酸的縮合共聚物。所得的鍍鋅鋼與從通用的電鍍液獲得的相比，其延展性的降低較小。
Watanabe等人的美國專利4,877,497描述了一種酸性的鍍鋅水溶液，它含有氯化鋅、氯化銨或氯化鉀以及一種飽和羧酸的酸式鈉鹽或鉀鹽。這種組成的鍍鋅液對陽極泥的生成有抑制作用。
Tsuchida等人的美國專利4,581,110描述了用一種用堿性電鍍液電鍍鋅鐵合金的方法，其電鍍液中含有用一種螯合劑增溶的鐵。
Strom等人的美國專利4,515,663描述了一種鍍鋅和鋅合金的酸性電鍍水溶液，其中含有較低濃度的硼酸和含有至少三個羥基和至少四個碳原子的多羥基添加劑。
Paneccasino的美國專利4,512,856描述了一些鍍鋅液和方法，使用了乙氧基化/丙氧基化的多元醇作為新穎的晶粒細化劑。
Kohl的美國專利4,379,738描述了一種電鍍鋅用的含有抗枝晶附加劑的鍍液組合物，該附加劑是基于與聚乙氧基烷基酚結合使用的鄰苯二甲酸酐衍生的化合物及其同型物。
Arcileso的美國專利4,137,133描述了一種酸性電鍍鋅的方法以及組合物，該組合物含有至少一種可溶于鍍液的取代或未取代聚醚、至少一種含一個芳基或雜芳基的脂族不飽和酸以及至少一種芳族或N-雜芳族醛作為協同添加劑。
Hildering等人的美國專利3,960,677描述了一種酸性鍍鋅液，它含有一種以羧基為終端的陰離子潤濕劑與一種基于呋喃、噻吩和噻唑的雜環(huán)增亮劑。
Dubrow等人的美國專利3,957,595描述了一些鍍鋅液，其中含有一種聚季銨鹽和單體季鹽用于提高電鍍表面沉淀能力。
本發(fā)明涉及一種方法和組合物，采用這個方法和組合物可以解決由于現有有關技術的局限性和缺點引起的一個或多個問題。
采用本發(fā)明可以獲得這些和其它一些好處，本發(fā)明就是提供能夠顯著地克服前述現有方法和物質組合物的一個或多個局限性和缺點的方法和組合物。
本發(fā)明的另一些特征和優(yōu)點在以下的說明中將予指出，有些特征和優(yōu)點由這些說明即顯而易見或者在付諸實踐時即不難知道。由這個方法和物質組合物，特別是對其所作的書面說明和權利要求書，即可獲知本發(fā)明的目的和其它優(yōu)點。
為了實現這些和其它優(yōu)點，并按照已在上面概括敘述的本發(fā)明的目標，本發(fā)明的內容就是提供一種高電流密度的電鍍鋅的方法和物質組合物，用來使從硫酸鋅電鍍鋅的酸性水溶液中獲得的鋅鍍層減少其高電流密度引起的枝晶形成和邊緣燒灼，并控制其高電流密度引起的表面粗糙度、晶粒度和結晶取向。進行這個電鍍方法時，在電鍍液中添加一種物質組合物，它含有高分子量的聚亞氧烷基乙二醇和一種萘與甲醛的磺化縮合產物，后者是用作抗枝晶劑。令電流從浸于鍍液中的鋅陽極通向浸于鍍液中的金屬陰極，通電流的時間應充分，足以在陰極上析出鋅鍍層。在本發(fā)明中，所述的高電流密度是指電流密度約為50-4,000安/英尺2乃至更高，或指約為100-3,500ASF，或指約為300-3,000安/英尺2，特別是指約為1,000-3,000安/英尺2。
可伴同采用本發(fā)明組合物的硫酸鋅電鍍液，它一般含有約0.4-2.0摩爾/升，尤其是約1.2-1.7摩爾/升的硫酸鋅溶液和約0.25-1.5摩爾/升，尤其約0.75-1.25摩爾/升下面將述的一種含硫酸的堿金屬鹽溶液的混合物。該堿金屬可以是IA族金屬中的任一種或者其混合物，尤其是鈉或鉀，最好是鉀。
電鍍液的pH值可約為1.2-3.2，尤其是約1.5-2.2。還可加入含硫酸以調節(jié)pH值。這些酸是人們熟知的，包括特別是硫酸、亞硫酸、發(fā)煙硫酸、硫代硫酸、連二亞硫酸、偏硫酸(metasulfuric acid)、連二硫酸、焦硫酸或過硫酸等以及它們的混合酸，特別是二組分或三組分的混合酸。硫酸因其商業(yè)上容易取得而尤為適用。
電鍍浴的操作溫度約為100°-170°F，尤其約為120°-150°F。
對一塊金屬基材，特別是鋼質基材電鍍鋅的過程條件和方式已如前述，即令電流從浸于鍍液中的鋅陽極通向浸于鍍液中的金屬陰極，通電流的時間應充分，足以在陰極上析出鋅鍍層。
本發(fā)明的物質組合物加入到電鍍液中，為的是為使獲得的鋅鍍層減少因高電流密度引起的枝晶形成和邊緣燒灼，并控制因高電流密度引起的表面粗糙度、晶粒度和結晶取向。
該物質組合物中含有一高分子量聚亞氧烷基二醇用作晶粒細化劑，還含有萘和甲醛的一種磺化縮合產物用作抗枝晶劑。
高分子量的聚亞氧烷基二醇的用量約為0.025-1.0克/升，尤其是約0.05-0.2克/升，高分子量意在指約2,000-9,500，尤其約6,500-9,000。
用作抗枝晶劑的萘與甲醛的磺化縮合產物的用量約為0.025-1.0g/升，尤其約0.05-0.2克/升。
高分子量聚亞氧烷基二醇對于萘與醛的磺化縮合產物的用量比例約為1.5∶1一1∶1.5，尤其約為1.2∶1-1∶1.2。
上述的各組分濃度系指在該組合物加入到鍍鋅液之前的濃度。當將這個物質組合物加入到電鍍液時，它最好是在液體(最好為水)中的溶液或分散液的形式，使得該組合物在電鍍液的量約為50-200ppm，尤其是約75-125ppm(基于鍍液中鋅的摩爾量)。
所用的乙二醇化合物是基于低級氧化烯的，例如具有2至約4個碳原子的氧化烯，不僅包括其聚合物，而且包括其共聚物，例如環(huán)氧乙烷和環(huán)氧丙烷和/或環(huán)氧丁烷的共聚物。該共聚物可以是無規(guī)或嵌段共聚物，其中嵌段的重復單元是混嵌的，或是整段均勻的，或是已知的這些重復單元的各種組合。這里的聚亞氧烷基二醇最好是聚乙二醇或這里所指出的其各種共聚物，特別是分子量為2,000-9,500的聚乙二醇，尤以平均分子量約8,000的聚乙二醇為佳。這些化合物包括Union Carbide Corp.所售的CARBOWAXPEG 4000(分子量3,000-3,700)，PEG6000(分子量6,000-7,000)和PEG 8000。
這里所用的分子量也好，平均分子量也好，均指重量平均分子量。
在一個實施方案中，聚亞氧烷基二醇最好在操作溫度能顯著溶解于水，可以是聚亞氧烷基二醇醚全嵌段的、嵌混的、混嵌的或混-混嵌段的共聚物，其中的亞烷基單元具有2至約4個碳原子，并且可以包括一種含有憎水和親水嵌段的表面活性劑，其中每個嵌段是基于至少氧化乙烯基或氧化丙烯基或這兩種基團的混合物。共聚物和均聚物的混合物也可采用，特別是二或三組分的混合物。
在可用的各種多醚-多元醇嵌段共聚物之中，最宜采用的物質包括聚亞氧烷基二醇醚類，它若是表面活性劑的話，含有憎水基團和親水基團，其每一嵌段最好是基于至少氧化乙烯基或氧化丙烯基或這兩種基團的混合物。
制備這些物質最常用的方法是令一種氧化烯例如環(huán)氧乙烷與一種含有至少一個活潑氫原子的物質進行反應。另外可用的反應路線包括令含活潑氫原子的物質與一種預聚的聚乙二醇進行反應，或者使用2-氯乙醇來代替氧化烯。
含活潑氫原子的物質必須含有至少一個活潑氫原子，最好是醇，也可用酸、酰胺、硫醇、烷基酚等。也可以用伯胺。
特別適用的物質為那些藉嵌段聚合方法獲得的物質。通過仔細地控制單體進料量和反應條件，可以制備一系列化合物，例如表面活性劑，其中的一些特性如親水親油平衡(HLB)、潤濕力和發(fā)泡能力的值可以精密而重復地控制。用于形成初始聚合物嵌段的初始組分的化學本性一般對物質的類別起著決定性作用。初始組分無需是憎水的。對于表面活性劑，憎水性是由兩種聚合物嵌段中的一種引起的。在形成最初聚合物嵌段過程中的初始組分的化學本性對物質的類別通常起決定性作用。典型用的起始物質有一元醇如甲醇、乙醇、丙醇、丁醇等，有二羥基物質如乙二醇，有甘油、高級多元醇、1，2-乙二胺等。
適用于實施本發(fā)明作為表面活性劑的各種材料可參見Schmolka，“非離子表面活性劑(Non-Ionic Surfactant)”，Surfac-tant Sciences Series Vol.2，Schick，M.J.，Ed.Marcel Dekker，Inc.，New York，1967，第10章，其內容參考結合于本發(fā)明中。
第一種，同時也最簡單的共聚物是這樣一種共聚物，其中的每一嵌段是均勻的，意思是在其制備的每一步驟的單體進料中都是只用一種單一的氧化烯。這種物質稱為全嵌段共聚物。第二類共聚物稱為嵌混的和混嵌的，在這類共聚物中，分子的一部分是由一種單一的氧化烯組成，而另一部分則是兩種或多種這類物質的混合物，而其中的一種可以與分子的均勻嵌段部分的物質相同。在制備這類物質的過程中，分子中的混雜部分是完全無序的。這種共聚物的性質與純粹嵌段共聚物的性質完全不同。另一類共聚物是在制備其不同重復單元的兩個步驟中都涉及添加氧化烯的混合物，這一類稱為混-混嵌段共聚物。
所述嵌段共聚物可以用一單功能起始物質如單元醇、酸、硫醇、仲胺或N-取代酰胺來表征。這類物質一般可用下式表示
I-〔Am-Bn〕x其中I是前述的起始物質分子。A部分是一個包括氧化烯單元的重復單元，其中的氫可為烷基或芳基所代替，m是通常大于6的聚合度，B部分則是其它的重復單元，例如氧化乙烯，n也是聚合度。x的值是I的官能度。例如，當I是單官能的醇或胺，x是1；當I是一種多官能的起始物質如二元醇(例如丙二醇)，x是2，Pluronic表面活性劑即是如此。當I是一種四官能的起始物質為1，2-乙二胺，x是4，Tetronic表面活性劑即是如此。宜采用的這種類型的共聚物是聚氧丙烯-聚氧乙烯嵌段共聚物。
多官能的起始物質也可用來制備均勻嵌段共聚物。
在嵌混和混嵌物質中，或者A或者B是氧化物的混合物，而其余的嵌段是均勻嵌段。當共聚物是表面活性劑時，某一個嵌段是憎水物，而另一個是親水物，并且這兩個聚合單元的任何一個都可以起水增溶性單元的作用，但是其性能則因哪一個聚合單元起此作用而不同。在這種類型物質的制備中，也可用多官能的起始物質。
混-混嵌段共聚物的制備過程與前述的基本上相同，主要的區(qū)別僅在于在每一步驟中所用的氧化烯單體進料都是兩種或多種物質的混合物。因此各嵌段將是單體進料的無規(guī)共聚物。若是表面活性劑，其溶解特性取決于其能溶于水和不溶于水兩部分的相對比例。
用于本發(fā)明的聚亞氧烷基二醇醚嵌段共聚物的平均分子量約為2,000-9,500，尤其約為2,000-8,500。A與B重復單元的重量比也可變動，范圍約為0.4∶1-2.5∶1，尤其約為0.6∶1-1.8∶1，約為0.8∶1-1.2∶1最好。
在一個實施方案中，這些共聚物具有如下的通式RX(CH2CH2O)nH其中R的平均分子量約為500-8,000，較好約1,000-6,000，約1,200-5,000尤佳，R一般是一個典型的表面活性劑憎水基，但也可是一個聚醚如聚氧乙烯基、聚氧丙烯基、聚氧丁烯基或這些基團的混合物。在上面的通式中，X是氧或氮或另一個能將聚氧乙烯鏈連接到憎水物的官能團。在多數情況下，重復單元中氧乙烯單元的平均數n必須約大于5或6。當需要使該物質具有足夠水溶性使其能使用時，尤其要如此。
聚亞氧烷基二醇醚類是宜采用的非離子多醚-多元醇嵌段共聚物。但是，可用于本發(fā)明的其它非離子嵌段共聚物可以是采用下述起始物質進行改性的嵌段共聚物(a)醇類，(b)脂肪族酸類，(c)烷基酚衍生物，(d)甘油及其衍生物，(e)脂肪族胺類，(f)1，4-脫水山梨醇衍生物，(g)蓖麻油及衍生物，(h)乙二醇衍生物。
用作抗枝晶劑的萘與甲醛的磺化縮合產物宜用BLANCOL-N，其相當物還有TAMOL-N，它是一種甲氧基化的磺酸酯。
已經發(fā)現，本發(fā)明的這種組合物對減少在高電流密度下產生的枝晶形成和邊緣燒灼現象特別有效，高電流密度的定義范圍已如前述，尤其在約1500-3000ASF很有效。
在一電鍍槽中對本發(fā)明的組合物作了評價試驗，槽中裝的硫酸鋅溶液如下Zn 90-100克/升CARBOWAX80000.1克/升BLANCOL-N 0.1克/升pH1.5；60℃；52安/分米2(500安/英尺2)溶液流動狀態(tài)湍流本發(fā)明組合物加入電鍍槽中硫酸鋅溶液的量，對組合物每一組分的量均為100ppm(基于溶液中Zn的摩爾量)。在電鍍的這些條件下，枝晶沒有生成，而且還觀察到邊緣燒灼有了很大的減少。
在電鍍液中采用上述配方的添加劑，也可以電鍍析出鋅的合金。在應用于鋅類型的腐蝕防護涂層中，鎳鋅合金是最常用的鋅合金；這類合金的電鍍層也屬本發(fā)明的范圍。除了鎳以外，任何VIII族金屬在這方面均可使用，包括鈷。鋅與Cr或Mn的合金也可電鍍。還可以制備含VIII族和/或IIB族或Cr或Mn的混合物作為合金金屬的電鍍層，特別是兩組分或三組分合金，其中鍍層中合金金屬的量約為0.1-20重量％，尤其約為5-15重量％。
合金的電鍍制備方法，或者是以本技術領域中人們熟知的方式將合金金屬插入電鍍液中作為陽極，或者將該合金金屬的某種鹽加入到電鍍液中。
雖然所述的實施例是在鋼質基材上進行的電鍍鋅過程，但任何導電的金屬基材均可采用，無論是純金屬基材還是合金基材，它包括其它的鐵合金基材，還包括基于IB，IIB，IIIA，IVA，IVB，VA，VB，VIB或VIIB族的金屬或合金基材，這些合金可以是兩種或多種這些金屬的組合，尤其是三種或四種這些金屬組分的組合。基材中合金金屬的含量約為0.1-20重量％，尤其約為5-15重量％。
本領域中的技術人員不難明白，在不偏離本發(fā)明的精神和范圍的條件下，對于本發(fā)明的組合物和方法進行各種修改和變化是可以的。我們認為，只要這些修改和變化在所附的權利要求書和其相當內容的范圍之內，則仍屬于本發(fā)明的一部分。
權利要求
1.一種為從硫酸鋅酸性電鍍鋅的水溶液中獲得的鍍鋅層減少其高電流密度枝晶形成和邊緣燒灼，并控制其高電流密度表面粗糙度、晶粒度和結晶取向的方法，該方法是將所述電鍍液添加一種物質組合物，該組合物含有(a)一種乙二醇化合物作為晶粒細化劑，它是一種高分子量的聚亞氧烷基二醇均聚物或共聚物，和(b)萘和甲醛的一種磺化縮合產物作為抗枝晶劑；然后令電流從浸在鍍液中的鋅陽極通向鍍液中的金屬陰極，通電流的時間應充分，足以在陰極上折出鋅鍍層。
2.如權利要求1所述的方法，其中所述的電流密度為100至3,000安/英尺2。
3.如權利要求1所述的方法，其中所述的乙二醇化合物的分子量為2,000-9,500。
4.如權利要求3所述的方法，其中所述的共聚物是基于環(huán)氧乙烷的無規(guī)共聚物或嵌段共聚物。
5.如權利要求1所述的方法，其中所述的乙二醇化合物是分子量為2,000-9,500的聚乙二醇。
6.如權利要求5所述的方法，其中所述的聚乙二醇的平均分子量為約8,000。
7.一種為從硫酸鋅電鍍鋅的酸性水溶液中獲得的鍍鋅層減少其高電流密度枝晶形成和邊緣燒灼，并控制其高電流密度表面粗糙度、晶粒度和結晶取向的物質組合物，該組合物含有(a)一種乙二醇化合物，它是高分子量的聚亞氧烷基二醇均聚物或共聚物，和(b)萘和甲醛的一種磺化縮合產物，用作抗枝晶劑。
8.如權利要求7所述的組合物，其中所述的乙二醇化合物是一種含2至4個碳原子的氧化烯的聚合物或共聚物，該乙二醇化合物的分子量為2,000-9,500。
9.如權利要求8所述的組合物，其中所述的共聚物是基于環(huán)氧乙烷的無規(guī)共聚物或嵌段共聚物。
10.如權利要求7所述的組合物，其中所述的乙二醇化合物是一種分子量為2,000-9,500的聚乙二醇。
11.如權利要求10所述的組合物，其中所述的高分子量聚乙二醇的平均分子量為約8,000。
12.一種為鋅電鍍層減少其高電流密度枝晶形成和邊緣燒灼，并控制其高電流密度表面粗糙度、晶粒度和結晶取向的物質組合物，該組合物包括一種硫酸鋅酸性電鍍鋅的水溶液，其中還含有(a)一種乙二醇化合物，它是高分子量聚亞氧烷基二醇均聚物或共聚物；(b)萘和甲醛的一種磺化縮合產物，用作抗枝晶劑。
13.如權利要求12所述的組合物，其中所述的乙二醇化合物是具有2至4個碳原子的氧化烯的聚合物或共聚物，所述的乙二醇化合物的分子量為2,000-9,500。
14.如權利要求13所述的組合物，其中所述的共聚物是基于環(huán)氧乙烷的無規(guī)共聚物或嵌段共聚物。
15.如權利要求12所述的物質組合物，其中所述的乙二醇化合物是一種分子量為2,000-9,500的聚乙二醇。
16.如權利要求15所述的物質組合物，其中所述的聚乙二醇的平均分子量為約8,000。
全文摘要
本發(fā)明敘述了一種高電流密度電鍍鋅的方法和組合物，用來使從硫酸鋅電鍍鋅的酸性水溶液中獲得的鋅鍍層減少其高電流密度枝晶形成和邊緣燒灼，并控制其高電流密度表面粗糙度、晶粒度和晶粒取向。該組合物含有一種高分子量的聚亞氧烷基二醇作為晶粒細化劑，還含有萘和甲醛的一種磺化縮合產物用作抗枝晶劑。
文檔編號C25D3/22GK1136601SQ9610354
公開日1996年11月27日 申請日期1996年2月13日 優(yōu)先權日1995年2月15日
發(fā)明者N·M·馬蒂克, J·E·姆卡斯基 申請人:阿托泰克美國股份有限公司