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一種手機(jī)快充接口通電耐腐蝕的專用鍍層的制作方法

文檔序號(hào):11040339閱讀:959來(lái)源:國(guó)知局
一種手機(jī)快充接口通電耐腐蝕的專用鍍層的制造方法與工藝

本實(shí)用新型涉及手機(jī)的零配件,特別是一種手機(jī)快充接口通電耐腐蝕的專用鍍層。



背景技術(shù):

現(xiàn)今智能手機(jī)屏幕大,耗電量大,充電量越來(lái)越頻繁,一般的手機(jī)充電接口之鍍層大多為銅上鍍鎳、鍍金,此等工藝的缺點(diǎn)在于耐插拔次數(shù)少,使用壽命短。尤其現(xiàn)今的智能手機(jī)充電頻繁,對(duì)電鍍層的耐插拔,耐磨損及防腐蝕性能要求提高,因此如何用多層電鍍鍍層組合,以達(dá)到耐插拔,耐磨損,防腐蝕的效果即是急需克服的課題,因此,有必要研發(fā)一種新的手機(jī)快充接口通電耐腐蝕的專用鍍層,以克服上述這些缺陷。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,本實(shí)用新型的目的在于提供一種鍍層耐插拔次數(shù)增多、更耐磨損、更防腐蝕的、能延長(zhǎng)鍍層使用壽命、能提高充電效率的手機(jī)快充接口通電耐腐蝕的專用鍍層。

本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是:一種手機(jī)快充接口通電耐腐蝕的專用鍍層,包括手機(jī)快充接口的銅底材,在所述銅底材上依次電鍍有第一鍍銅層、第二鍍鎳鎢合金層、第三鍍鈀層、第四鍍銀鎢合金層、第五鍍金層、第六鍍銠釕合金層。

具體的,所述第一鍍銅層的厚度為0.5-5.0微米,第二鍍鎳鎢合金層的厚度為0.5-5.0微米,第三鍍鈀層的厚度為0.025-0.5微米,第四鍍銀鎢合金層的厚度為0.5-5.0微米,第五鍍金層的厚度為0.025-0.5微米,第六鍍銠釕合金層的厚度為0.25-5.0微米。

本實(shí)用新型的另一種同樣的構(gòu)思的技術(shù)方案是,一種手機(jī)快充接口通電耐腐蝕的專用鍍層,包括手機(jī)快充接口的銅底材,在所述銅底材上依次電鍍有第一鍍銅層、第二鍍鎳鎢合金層、第三鍍金層、第四鍍銀鎢合金層、第五鍍金層、第六鍍銠釕合金層。

本實(shí)用新型的有益效果是:由于在所述銅底材上依次電鍍有第一鍍銅層、第二鍍鎳鎢合金層、第三鍍鈀層、第四鍍銀鎢合金層、第五鍍金層、第六鍍銠釕合金層,所述銅底材上依次鍍銅、鍍鎳鎢合金、鍍鈀、鍍銀鎢合金、鍍金、鍍銠釕合金,所以本實(shí)用新型可使充電接口的鍍層耐插拔次數(shù)增多,耐磨損,更抗腐蝕,延長(zhǎng)鍍層的使用壽命及提高充電效率。

附圖說(shuō)明

下面結(jié)合附圖和實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。

圖1是本實(shí)用新型的鍍層結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

參照?qǐng)D1,本實(shí)用新型一種手機(jī)快充接口通電耐腐蝕的專用鍍層,包括手機(jī)快充接口的銅底材1,在所述銅底材上依次電鍍有第一鍍銅層2、第二鍍鎳鎢合金層3、第三鍍鈀層4、第四鍍銀鎢合金層5、第五鍍金層6、第六鍍銠釕合金層7。如圖1所示,本實(shí)用新型所設(shè)一種手機(jī)快充接口通電耐腐蝕的專用鍍層,主要是在手機(jī)快充接口的銅底材上經(jīng)過(guò)必須的流程先行熱脫、拋光、電脫、活化后,依次電鍍第一層鍍銅以填補(bǔ)銅底材表面的孔洞,第二層鍍鎳鎢合金,鍍鎳鎢合金的優(yōu)點(diǎn)是耐腐蝕,且具有很強(qiáng)的耐磨性,第三層鍍鈀,鍍鈀主要是一種介質(zhì)令鎳鎢合金與銀鎢合金結(jié)合性更好,第四層鍍銀鎢合金,鍍銀鎢合金的優(yōu)點(diǎn)是耐腐蝕,具有很好的熱穩(wěn)定性,不含氰化物,第五層鍍金,主要也是一種介質(zhì)令銀鎢合金與銠釕合金結(jié)合性更好,第六層鍍銠釕合金,鍍銠釕合金的優(yōu)點(diǎn)是耐腐蝕,耐磨,抗變色,由以上鍍層的組合,提高了鍍層的硬度,可使鍍層耐磨損、耐腐蝕、抗變色,延長(zhǎng)快充接口使用壽命,使產(chǎn)品的鍍層耐插拔次數(shù)增多,提高鍍層使用壽命及充電效率,達(dá)到更實(shí)用的目的。

具體的方案,所述第一鍍銅層的厚度為0.5-5.0微米,第二鍍鎳鎢合金層的厚度為0.5-5.0微米,第三鍍鈀層的厚度為0.025-0.5微米,第四鍍銀鎢合金層的厚度為0.5-5.0微米,第五鍍金層的厚度為0.025-0.5微米,第六鍍銠釕合金層的厚度為0.25-5.0微米,在此厚度范圍內(nèi)可達(dá)到更好的結(jié)合和使用效果。

本實(shí)用新型的另一種同樣的構(gòu)思的技術(shù)方案是,一種手機(jī)快充接口通電耐腐蝕的專用鍍層,包括手機(jī)快充接口的銅底材1,在所述銅底材上依次電鍍有第一鍍銅層2、第二鍍鎳鎢合金層3、第三鍍金層4、第四鍍銀鎢合金層5、第五鍍金層6、第六鍍銠釕合金層7。即所述第三層鍍鈀層4可改為鍍金層,同樣可以達(dá)到相同的上下結(jié)合的效果,使產(chǎn)品的鍍層耐插拔次數(shù)增多,提高鍍層使用壽命及充電效率。

此外,本實(shí)用新型并不局限于上述實(shí)施方式,只要其以基本相同的手段達(dá)到本實(shí)用新型的技術(shù)效果,都應(yīng)屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。

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