一種新型印制板插頭鍍金裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及印刷板插頭鍍金裝置【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其是指一種新型印刷板插頭鍍金裝置，裝置包含有工藝導(dǎo)線、裁角，印刷版與裸銅之間設(shè)置有工藝導(dǎo)線，裸銅底部設(shè)置有裁角，采用本實(shí)用新型，需插頭鍍金的印刷板預(yù)留出工藝導(dǎo)線，實(shí)現(xiàn)了電連接方式由點(diǎn)接觸到面接觸的過渡，保證了低歐姆接觸，保證電鍍回路暢通；裁角輔以貼白膠帶，以保證鍍液中插頭以外的裸銅無電流通過或與鍍液隔離而不被鍍上金，這樣就解決了鍍液中裸銅吃金的問題，通過使用本實(shí)用新型在印制板插頭鍍金時(shí)，返工率由原來的20％左右降至1％以下，鍍液使用壽命延長了1倍多，既節(jié)約了大量工時(shí)，又減少了貴金屬的浪費(fèi)，經(jīng)濟(jì)效益顯著提高，有非常好的實(shí)用效果。
【專利說明】一種新型印制板插頭鍍金裝置【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及印刷板插頭鍍金裝置【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其是指一種新型印刷板插頭鍍
金裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，印制板插頭鍍金一般采用酸性鍍硬金，其生產(chǎn)方式分手工操作和自動(dòng)生產(chǎn)線兩種。在實(shí)際應(yīng)用中，經(jīng)常出現(xiàn)漏鍍、欠鍍及燒焦現(xiàn)象，所謂漏鍍，即鍍完一槽后有個(gè)別印刷板I面或2面鍍不上金。所謂欠鍍，即鍍金屬層達(dá)不到工藝要求。燒焦則是由于施加的電鍍電流過大造成插頭發(fā)黑的現(xiàn)象。凡出現(xiàn)印制板插頭漏鍍、欠鍍及燒焦均要求重新處理，進(jìn)行返工鍍。電鍍中的另一個(gè)問題是鍍液中插頭以外的裸銅，包括板邊裸銅和板側(cè)面裸銅，同時(shí)也鍍上了金，而且這部分裸銅的吃金往往比插頭吃金還要多，再加上返工鍍消耗金，導(dǎo)致鍍金液消耗過快，浪費(fèi)極大。隨著近年來鍍金印刷板數(shù)量的增加，這個(gè)問題更加突出，解決這個(gè)問題成為當(dāng)務(wù)之急。
[0003]因此，為克服上述技術(shù)的不足而設(shè)計(jì)出返工率低，鍍液使用壽命延長，既節(jié)約了大量工時(shí)，又減少了貴金屬的浪費(fèi)的一種新型印刷板插頭鍍金裝置，正是發(fā)明人所要解決的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型的目的是提供一種新型印刷板插頭鍍金裝置，其結(jié)構(gòu)簡單，使用方便，返工率低，鍍液使用壽命延長，既節(jié)約了大量工時(shí)，又減少了貴金屬的浪，有非常好的實(shí)用價(jià)值。
[0005]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種新型印刷板插頭鍍金裝置，裝置包含鍍槽、陽極、電連接點(diǎn)、印制板、裸銅，鍍槽內(nèi)設(shè)置有陽極，鍍槽內(nèi)還設(shè)置有印制板，印制板外側(cè)設(shè)有裸銅，裸銅內(nèi)設(shè)置有電連接點(diǎn)，其特征在于:裝置還包含有工藝導(dǎo)線、裁角，印刷版與裸銅之間設(shè)置有工藝導(dǎo)線，裸銅底部設(shè)置有裁角。
[0006]本實(shí)用新型于現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果，具體而言，由上述技術(shù)方案可知:
[0007]1、采用本實(shí)用新型，需插頭鍍金的印刷板預(yù)留出工藝導(dǎo)線，實(shí)現(xiàn)了電連接方式由點(diǎn)接觸到面接觸的過渡，保證了低歐姆接觸，保證電鍍回路暢通；裁角輔以貼白膠帶，以保證鍍液中插頭以外的裸銅無電流通過或與鍍液隔離而不被鍍上金，這樣就解決了鍍液中裸銅吃金的問題，通過使用本實(shí)用新型在印制板插頭鍍金時(shí)，返工率由原來的20%左右降至1%以下，鍍液使用壽命延長了 I倍多，既節(jié)約了大量工時(shí)，又減少了貴金屬的浪費(fèi)，經(jīng)濟(jì)效益顯著提高，有非常好的實(shí)用效果。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]圖1是本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。[0009]【專利附圖】

【附圖說明】:1-鍍槽；2_陽極；3_電連接點(diǎn)；4_印制板；5-裸銅；6_工藝導(dǎo)線；7-裁角。
【具體實(shí)施方式】
[0010]下面結(jié)合具體實(shí)施例，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型，應(yīng)理解，這些實(shí)施例僅用于說明本實(shí)用新型而不用于限制本實(shí)用新型的范圍。此外應(yīng)理解，在閱讀了本實(shí)用新型講授的內(nèi)容之后，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以對(duì)本實(shí)用新型作各種改動(dòng)或修改，這些等價(jià)形式同樣落在申請(qǐng)所附權(quán)利要求書所限定的范圍。
[0011]圖1為本實(shí)用新型一種新型印刷板插頭鍍金裝置結(jié)構(gòu)示意圖，裝置包含鍍槽1、陽極2、電連接點(diǎn)3、印制板4、裸銅5，鍍槽I內(nèi)設(shè)置有陽極2，鍍槽I內(nèi)還設(shè)置有印制板4，印制板4外側(cè)設(shè)有裸銅5，裸銅5內(nèi)設(shè)置有電連接點(diǎn)3，裝置還包含有工藝導(dǎo)線6、裁角7，印刷版4與裸銅5之間設(shè)置有工藝導(dǎo)線6，裸銅5底部設(shè)置有裁角7。
[0012]需插頭鍍金的印刷板預(yù)留出工藝導(dǎo)線6，連接板邊的裸銅5和邊框線。由于印刷板邊的裸銅5是大片狀，有利于夾持，實(shí)現(xiàn)了電連接方式由點(diǎn)接觸到面接觸的過渡，保證了低歐姆接觸，保證電鍍回路暢通；裁掉印刷板插頭所在一邊的兩個(gè)角，鍍液中沒裁掉的裸銅部分貼白膠帶以隔離鍍液，裁角7輔以貼白膠帶，以保證鍍液中插頭以外的裸銅5無電流通過或與鍍液隔離而不被鍍上金，這樣就解決了鍍液中裸銅5吃金的問題。裸銅5吃金問題后，鍍液中只有待鍍插頭鍍金，電鍍面積就可以較為準(zhǔn)確的計(jì)算出來，從而換算出電鍍電流，保證電鍍電流密度要求，克服了欠鍍和燒焦現(xiàn)象。通過使用本實(shí)用新型在印制板插頭鍍金時(shí)，返工率由原來的20%左右降至1%以下，鍍液使用壽命延長了 I倍多，既節(jié)約了大量工時(shí)，又減少了貴金屬的浪費(fèi)，經(jīng)濟(jì)效益顯著提高，有非常好的實(shí)用效果。
【權(quán)利要求】
1.一種新型印刷板插頭鍍金裝置，裝置包含鍍槽、陽極、電連接點(diǎn)、印制板、裸銅，鍍槽內(nèi)設(shè)置有陽極，鍍槽內(nèi)還設(shè)置有印制板，印制板外側(cè)設(shè)有裸銅，裸銅內(nèi)設(shè)置有電連接點(diǎn)，其特征在于:裝置還包含有工藝導(dǎo)線、裁角，印刷版與裸銅之間設(shè)置有工藝導(dǎo)線，裸銅底部設(shè)置有裁角。
【文檔編號(hào)】C25D3/48GK203820902SQ201420141925
【公開日】2014年9月10日 申請(qǐng)日期:2014年3月27日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月27日
【發(fā)明者】韓團(tuán)軍 申請(qǐng)人:陜西理工學(xué)院