電鍍金屬線及其電鍍方法
【專利摘要】本發(fā)明實施例公開了一種電鍍金屬線及其電鍍方法，所述電鍍金屬線包括金屬線主體、絕緣層以及鍍金層，所述絕緣層和鍍金層沿金屬線主體長度方向相間地成形于金屬線主體的外表面。本發(fā)明實施例通過采用絕緣層和鍍金層沿金屬線主體長度方向相間地成形于金屬線主體的外表面的技術(shù)手段，從而，鍍金位置精準，且速度快，并有效地降低鍍金層的覆蓋面積，大大降低成本；節(jié)約資源。
【專利說明】電鍍金屬線及其電鍍方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品連接線材，特別涉及一種電鍍金屬線及其電鍍方法。
【背景技術(shù)】
[0002]電子插針(Pin針)廣泛用于連接器端子、PCB線路板等各種電子元器件。例如RJ45接口，常作為網(wǎng)口連接器，通過RJ45母座上的Pin針將網(wǎng)線與主板連接。目前Pin針普遍由電鍍金屬線制成，為增加Pin針的導(dǎo)電性以及耐腐蝕性，對整條金屬線鍍金。但是在實際組裝及使用中，Pin針僅有前后兩端裸露在外，其中間部分均設(shè)于接口內(nèi)部，采用現(xiàn)有的做法，鍍金面積大，金作為昂貴且稀缺的貴金屬，成本較高，浪費資源。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明實施例所要解決的技術(shù)問題在于，提供一種鍍金面積小，成本低，節(jié)約資源的電鍍金屬線。
[0004]本發(fā)明實施例所要解決的技術(shù)問題還在于，提供一種鍍金面積小，成本低，節(jié)約資源的電鍍金屬線電鍍方法。
[0005]相應(yīng)地，為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明實施例提供一種電鍍金屬線，其包括金屬線主體、絕緣層以及鍍金層，所述絕緣層和鍍金層沿金屬線主體長度方向相間地成形于金屬線主體的外表面。
[0006]進一步地,所述金屬線主體的橫截面呈圓形，其直徑為0.3mm至0.47mm。
[0007]進一步地，所述金屬線主體的橫截面為方形。
[0008]進一步地，所述金屬線主體為銅線銅包鋼圓線。
[0009]另一方面，本發(fā)明還提供一種電鍍金屬線的電鍍方法，包括:
絕緣層成型步驟:金屬線主體表面沿長度方向形成均勻間隔的絕緣層；及鍍金層成型步驟:對帶有絕緣層的金屬線主體進行連續(xù)縱向電鍍金處理，金屬線主體外表面無絕緣層的區(qū)域形成鍍金層。
[0010]進一步地，所述鍍金層成型步驟之后還包括:絕緣層去除步驟:采用酸性溶液將所述絕緣層脫除。
[0011]進一步地，絕緣層成型步驟中，所述絕緣層是通過在金屬線主體表面間隔地噴涂或印制絕緣物而形成的。
[0012]本發(fā)明實施例的有益效果是:通過先在金屬線主體表面成型絕緣層，再利用絕緣層表面不能附著金屬的特性，進行連續(xù)縱向電鍍金處理而在非絕緣層區(qū)域形成鍍金層，絕緣層的長度根據(jù)需要而定，其也相應(yīng)決定了金屬層間隔的距離，從而，使得鍍金位置精準，且速度快，并有效地降低鍍金層的覆蓋面積，大大降低成本；節(jié)約資源。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1是本發(fā)明實施例的電鍍金屬線的結(jié)構(gòu)示意圖?！揪唧w實施方式】
[0014]需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互結(jié)合，下面結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明作進一步詳細說明。
[0015]請參考圖1，本發(fā)明實施例提供一種電鍍金屬線，包括金屬線主體10，依次成型的絕緣層20以及鍍金層30，所述絕緣層20和鍍金層30沿金屬線主體10長度方向相間地成型于金屬線主體10的外表面。從而，金屬線主體10表面相互間隔的絕緣層20以及鍍金層30，鍍金位置精準，且速度快，并有效地降低鍍金層30的覆蓋面積，大大降低成本；節(jié)約資源。
[0016]作為一種實施方式，每一絕緣層20的長度大于鍍金層30的長度。具體地例如:絕緣層20的長度為20mm至25mm，鍍金層30單元的長度為15 mm至19mm。如此鍍金位置精準，且速度快，并有效地降低鍍金層30的覆蓋面積，從而降低制造成本。從而，根據(jù)需要僅在電鍍金屬線的兩端裸露在外的部分鍍金，而其中間很大一部分無需鍍金也鍍不上金，有效地降低鍍金層30的覆蓋面積，大大降低成本；節(jié)約資源。
[0017]所述金屬線主體10的橫截面呈圓形,其直徑為0.3mm至0.47mm。在其他實施方式中，金屬線主體10的橫截面也可以呈方形。
[0018]所述金屬線主體10優(yōu)選為銅線或銅包鋼圓線，采用銅線或銅包鋼圓線制成的電鍍金屬線彈性以及耐磨性更佳。
[0019]本發(fā)明實施例提出了的電鍍金屬線的電鍍方法，包括，絕緣層20成型步驟:金屬線主體10表面沿長度方向間隔地噴涂或印制絕緣物，形成均勻間隔的絕緣層20 ;及鍍金層30成型步驟:進行連續(xù)縱向電鍍金處理，在非絕緣層20區(qū)域形成鍍金層30。作為一種實施方式，所述鍍金層30成型步驟之后還包括:絕緣層20去除步驟:采用酸性溶液將所述絕緣層20脫除，例如采用濃硝酸或鉻酸酐與鹽酸的混合溶液進行脫除。從而，避免了所述電鍍金屬線制作的端子用絕緣層20作為導(dǎo)電區(qū)域時出現(xiàn)接觸不良的情況發(fā)生。
[0020]從而，本發(fā)明通過先在金屬線主體10表面成型絕緣層20，再利用絕緣層20表面不能附著金屬的特性，進行連續(xù)縱向電鍍金處理而在非絕緣層20區(qū)域形成鍍金層30，絕緣層20的長度根據(jù)需要而定，其也決定了金屬層間隔的距離，鍍金位置精準，且速度快，并有效地降低鍍金層30的覆蓋面積，大大降低成本；節(jié)約資源。
[0021]盡管已經(jīng)示出和描述了本發(fā)明的實施例，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以理解在不脫離本發(fā)明的原理和精神的情況下可以對這些實施例進行多種變化、修改、替換和變型，本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求及其等同范圍限定。
【權(quán)利要求】
1.一種電鍍金屬線，其特征在于，所述電鍍金屬線包括金屬線主體、絕緣層以及鍍金層，所述絕緣層和鍍金層沿金屬線主體長度方向相間地成形于金屬線主體的外表面。
2.如權(quán)利要求1所述的電鍍金屬線，其特征在于，所述金屬線主體的橫截面呈圓形，其直徑為0.3mm至0.47_。
3.如權(quán)利要求1所述的電鍍金屬線，其特征在于，所述金屬線主體的橫截面為方形。
4.如權(quán)利要求1所述的電鍍金屬線，其特征在于，所述金屬線主體為銅線或銅包鋼圓線。
5.一種電鍍金屬線的電鍍方法，其特征在于，所述方法包括: 絕緣層成型步驟:金屬線主體表面沿長度方向形成均勻間隔的絕緣層；及鍍金層成型步驟:對帶有絕緣層的金屬線主體進行連續(xù)縱向電鍍金處理，金屬線主體外表面無絕緣層的區(qū)域形成鍍金層。
6.如權(quán)利要求5所述的一種電鍍金屬線的電鍍方法，其特征在于，所述鍍金層成型步驟之后還包括: 絕緣層去除步驟:采用酸性溶液將所述絕緣層脫除。
7.如權(quán)利要求5所述的一種電鍍金屬線的電鍍方法，其特征在于，絕緣層成型步驟中，所述絕緣層是通過在金屬線主體表面間隔地噴涂或印制絕緣物而形成的。
【文檔編號】C25D5/02GK103972687SQ201410201555
【公開日】2014年8月6日 申請日期:2014年5月13日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月13日
【發(fā)明者】吳志顏 申請人:富創(chuàng)科技(深圳)有限公司