技術編號：5283042
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明實施例公開了一種，所述電鍍金屬線包括金屬線主體、絕緣層以及鍍金層，所述絕緣層和鍍金層沿金屬線主體長度方向相間地成形于金屬線主體的外表面。本發(fā)明實施例通過采用絕緣層和鍍金層沿金屬線主體長度方向相間地成形于金屬線主體的外表面的技術手段，從而，鍍金位置精準，且速度快，并有效地降低鍍金層的覆蓋面積，大大降低成本；節(jié)約資源。專利說明[0001]本發(fā)明涉及電子產品連接線材，特別涉及一種。背景技術[0002]電子插針(Pin針)廣泛用于連接器端子、PCB線路板等各...
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