專利名稱：一種電鍍上板架及設備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及PCB制造領(lǐng)域，特別涉及一種電鍍上板架及設備。
背景技術(shù)：
在PCB (Printed Circuit Board :印制電路板)出現(xiàn)之前，電子元器件之間的互連都是依靠電線直接連接實現(xiàn)的。隨著電子技術(shù)的發(fā)展，為了實現(xiàn)集成電路中電子元器件的電氣互連印制電路板應運而生，并且在電子工業(yè)的實際生產(chǎn)應用中印制電路板已經(jīng)占據(jù)了絕對統(tǒng)治的地位。隨著電子產(chǎn)品的不斷升級，客戶端對電子產(chǎn)品的尺寸、厚度及性能各有要求，從而對PCB板的制造工藝要求越來越高，特別是PCB板在電鍍的過程中對鍍銅的厚度和均勻度有嚴格的要求。本申請發(fā)明人在實現(xiàn)本申請實施例中技術(shù)方案的過程中，發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)中在對PCB電鍍的過程中，存在如下技術(shù)問題PCB 一端夾在復合夾具上，另一端懸空置于上板架底桿的上部。在電鍍過程中，PCB板邊沿電解液流動速率高，且邊沿處與電解液的接觸面積更大，邊沿處電活性物質(zhì)濃度高容易電沉積，所以邊沿處存在覆銅較厚的問題。另外在通常的版面設計中，PCB板底端邊沿處電力線密度高于PCB板中部的電力線密度，電沉積速率快，所以更加劇了整個PCB板覆銅不均勻的現(xiàn)象。

實用新型內(nèi)容本實用新型實施例提供一種電鍍上板架，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中PCB在電鍍過程中覆銅不均勻的技術(shù)問題，提 PCB板的電鍍質(zhì)量。本申請實施例提供一種電鍍上板架，應用于電鍍自動生產(chǎn)線上，所述電鍍上板架包括兩個固定柱，兩個所述固定柱的一端與飛巴相連，另一端設置有第一連接件，并且兩個所述固定柱之間的間隔小于所述飛巴的長度；底部支撐裝置，包含支撐軸和連接在所述支撐軸上的凹型組件，所述支撐軸的兩端分別與所述兩個固定柱上設置的第一連接件相連，當對PCB板進行電鍍時，所述PCB板的一端與飛巴固定，另一端容置于所述凹型組件的凹槽內(nèi)?？蛇x的，所述的電鍍上板架，還包括至少一中間支柱，所述中間支柱的一端與所述飛巴相連，另一端與所述支撐軸相連，并且該中間支柱設置于所述兩個固定柱之間?？蛇x的，所述中間支柱的一端與所述飛巴相連，另一端與所述支撐軸相連具體為在所述中間支柱的一端設置第一夾具，通過所述第一夾具與所述飛巴固定相連；在所述中間支柱的另一端設置第一鉤件，其中所述第一鉤件的支臂與所述中間支柱固定連接，所述支撐軸固定在所述第一鉤件的鉤體內(nèi)，以使所述PCB板固定在所述凹槽內(nèi)時，與所述中間支柱具有一距離?？蛇x的，所述第一夾具具體包括螺紋套，該螺紋套的內(nèi)側(cè)面設置有帶螺紋的中空通孔，該螺紋套內(nèi)側(cè)面設置的螺紋與所述中間支柱一端設置的螺紋匹配；第一螺釘，該第一螺釘設置于所述螺紋套的外側(cè)面；卡槽，該卡槽的底部連桿與所述第一螺釘固定連接；所述卡槽的兩個側(cè)擋板中的第二側(cè)擋板上設置有螺紋孔；第二螺釘，該第二螺釘貫穿設置于所述第二擋板上的螺紋孔，當所述飛巴置于所述卡槽內(nèi)時，所述第二螺釘與所述卡槽的第一側(cè)擋板配合固定所述飛巴?？蛇x的，所述第一夾具具體還包括絕緣層，附著在所述卡槽的第一側(cè)擋板；第一擋片，當所述飛巴置于所述卡槽內(nèi)時，所述第一擋片設置于所述絕緣層和所述飛巴之間?？蛇x的，所述固定柱具體包括固定柱主體，表層由耐腐絕緣材料制成；第一構(gòu)件，與所述固定柱主體的第一端固定連接，通過所述第一構(gòu)件將所述固定柱與所述飛巴相連； 活動螺紋柱，置于所述固定柱主體的第二端的空腔內(nèi)，所述活動螺紋柱上的螺紋與所述第一連接件的中間通孔的內(nèi)側(cè)面設置的螺紋相匹配，當所述第一連接件套在所述活動螺紋柱上時，通過所述活動螺紋柱的轉(zhuǎn)動使所述第一轉(zhuǎn)動連接件能夠上下移動。可選的，所述第一構(gòu)件具體為中空方形支架構(gòu)件，所述方形支架中間通孔的長寬與所述飛巴的長寬相匹配，所述飛巴通過所述中間通孔貫穿所述方形支架?？蛇x的，所述固定柱具體還包括鎖扣裝置，將所述鎖扣裝置扣在所述活動螺紋柱上，以固定所述活動螺紋柱?？蛇x的，所述支撐軸具體包括金屬軸體；耐腐絕緣外層，附著于所述金屬軸體和所述凹型組件的表面?？蛇x的，所述凹型組件具體包括第一側(cè)板和第二側(cè)板，第一側(cè)板與第二側(cè)板設置于所述支撐軸的外表面形成凹槽；梯臺，置于所述凹槽內(nèi)，與所述第二側(cè)板相連，用于定位、支撐所述PCB板；至少一個流液窗，設置在所述第一、二側(cè)板上；至少一個螺釘，穿插在所述第一側(cè)板的通孔中，當所述PCB板置于所述凹槽內(nèi)時，所述螺釘與所述第二側(cè)板的凸出部分配合固定所述PCB板。本申請實施例還提供一種電鍍設備，包括電鍍槽，用于盛放電鍍液；飛巴，掛接在所述電鍍槽上方的搖擺架上；電鍍上板架，通過飛巴與所述搖擺架相連，其中所述搖擺架可使所述電鍍上板架上下、前后移動。本申請實施例中的上述一個或多個技術(shù)方案，至少具有如下一種或多種技術(shù)效果1、通過在電鍍上板架的底部設置帶有凹型組件的底部支撐裝置，使得PCB板在電鍍的過程中，其下邊沿能夠很好的容置于凹型組件的凹槽內(nèi)，通過凹槽兩側(cè)的擋板對電力線的屏蔽作用，減小PCB板邊沿處電力線密度，降低電沉積速率；同時，利用凹槽兩側(cè)的擋板有效的減小PCB板邊沿的電解液流動速率及電活性物質(zhì)濃度，進而減小PCB板邊沿的覆銅厚度，解決了現(xiàn)有技術(shù)中PCB板邊沿覆銅比中間覆銅厚致使整個電鍍覆銅不均勻的技術(shù)問題，提高了 PCB板的電鍍質(zhì)量，達到了電鍍均勻的技術(shù)效果。2、通過在電鍍上板架底部支撐裝置的凹槽內(nèi)設置固定PCB板的螺釘，當PCB板置于電鍍液中時，一端固定在飛巴上的夾具中，另一端通過所述螺釘固定在所述凹槽內(nèi)，解決了現(xiàn)有技術(shù)中電鍍PCB薄板及軟板時，由于電鍍液的沖刷容易打板甚至折板的技術(shù)問題。進一步的由于凹槽底端設置了梯臺用于定位PCB板，限定PCB板下邊沿插入凹槽深度，從而保證屏蔽后的電力線密度不至于過小，使得邊沿處與中部的電力線密度一致，進一步達到電鍍均勻的技術(shù)效果。并且梯臺還用于支撐PCB板，解決現(xiàn)有技術(shù)中電鍍PCB厚板時容易掉板的技術(shù)問題，提高了 PCB板電鍍的安全性，達到了降低PCB板折損率的技術(shù)效果。3、由于電鍍上板架的固定柱下端與底部支撐裝置通過可上下移動的第一連接件相連，使得底部支撐裝置與飛巴之間的距離可調(diào)，從而能夠適用于不同長度的PCB板，解決了現(xiàn)有技術(shù)上板架應用高度不可調(diào)的技術(shù)問題，避免對尺寸不同的PCB板進行電鍍時，需要制作不同的上板架的問題，達到了提高電鍍上板架利用率的技術(shù)效果。

圖1為本申請實施例一中提供的電鍍上板架的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本申請實施例一中提供的電鍍上板架的使用示意圖；圖3為本申請實施例一中提供的電鍍上板架的兩邊固定柱側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本申請實施例一中提供的電鍍上板架的兩邊固定柱正面結(jié)構(gòu)與底部支撐裝置的固定結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為本申請實施例一中提供的電鍍上板架的兩邊固定柱上活動螺紋柱的鎖扣裝置結(jié)構(gòu)示意圖；圖6為本申請實施例一中提供的電鍍上板架的底部支撐裝置截面結(jié)構(gòu)局部示意圖；圖7為本申請實施例一中提供的電鍍上板架底部支撐裝置平面結(jié)構(gòu)局部示意圖；圖8為本申請實施例一中提供的電鍍上板架的底部支撐裝置側(cè)面結(jié)構(gòu)局部示意圖；圖9為本申請實施例一中提供的電鍍上板架的中間支柱側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖；圖10為本申請實施例一中提 供的電鍍上板架的中間支柱與底部支撐裝置固定連接的截面示意圖；圖11為本申請實施例一中提供的電鍍上板架的中間支柱與飛巴固定結(jié)構(gòu)示意圖；[0056]圖12為本申請實施例二中提供的一種電鍍設備的示意圖。
具體實施方式
本申請實用新型提供一種電鍍上板架，在底部支撐裝置上設置凹型組件減小電鍍過程中的邊沿效應，解決了現(xiàn)有技術(shù)中PCB板鍍銅不均勻的技術(shù)問題，提高了 PCB板的電鍍質(zhì)量。為了使本申請所屬技術(shù)領(lǐng)域中的技術(shù)人員更清楚地理解本實用新型，
以下結(jié)合附圖，通過具體實施例對本實用新型技術(shù)方案作詳細描述。實施例一請參考圖1和圖2，本申請實施例提供一種電鍍上板架，應用于電鍍自動生產(chǎn)線上，所述電鍍上板架包括兩個固定柱100,兩個所述固定柱100的一端與飛巴600相連,另一端設置有第一連接件，并且兩個所述之間的間隔小于所述飛巴的長度，其中兩個所述固定柱之間的間隔即固定柱IOOa與固定柱IOOb之間的距離可根據(jù)電鍍池的寬度進行相應的設置，如電鍍池的寬度為450cm，那么預設距離略小于電鍍池的寬度，也即小于飛巴的長度，比如可以設置為 420cm ；底部支撐裝置200，包含支撐軸和連接在所述支撐軸上的凹型組件，所述支撐軸的兩端分別與所述兩個固定柱IOOa和IOOb上設置的轉(zhuǎn)動連接件相連，當對PCB板500進行電鍍時，所述PCB板500的一端與飛巴600固定，另一端容置于所述凹型組件的凹槽內(nèi)。因為在電鍍中PCB板500作為陰極，作為陰極的PCB板尺寸會變化，而設備上陽極尺寸不能隨板尺寸變化而調(diào)節(jié)，陰極尺寸比陽極短時板邊電力線密度會更大，電沉積速率加快。同時PCB板500的邊沿 電解液流動速率比PCB板500的中部的電解液流動速率高，且邊沿處與電解液的接觸面積比中部的接觸面積大，因此邊沿處電活性物質(zhì)濃度高容易電沉積，所以邊沿處的覆銅比中部的覆銅厚，所以將PCB板500的邊沿容置于所述底部支撐裝置的凹槽內(nèi)，凹槽的兩側(cè)擋板對電力線具有屏蔽的作用，從而減小PCB板邊沿處電力線密度，降低電沉積速率；同時能夠減小凹槽內(nèi)的電解液流動速率，相應的減小凹槽內(nèi)的電活性物質(zhì)，從而減小邊沿的覆銅厚度，使整個PCB板500邊沿和中部的覆銅相對均勻。具體的，所述電鍍上板架還包括至少一中間支柱300，所述中間支柱300的一端與所述飛巴600相連，另一端與所述支撐軸相連，并且該中間支柱300設置于所述兩個固定柱100之間。所述電鍍上板架由兩個固定柱100、至少一中間支柱300及底部支撐裝置200構(gòu)成，如圖2所示為具有兩個中間支柱300的電鍍上板架，在使用的過程中PCB板500夾在飛巴600上的復合夾具400上容置于電鍍液中。在現(xiàn)有技術(shù)中，僅僅由兩端的兩個固定柱100來支撐和固定所述飛巴600的U型上板架穩(wěn)定性較差，導致夾在所述復合夾具400上的PCB板500的晃動幅度較大，對于PCB軟板和薄板更容易因為電鍍液的阻力作用而折板。所以本申請實施例的電鍍上板架在兩個固定柱100之間設計了中間支柱，用于增強電鍍上板架的穩(wěn)定性，避免PCB軟板和薄板在電鍍時折板。具體實施過程中，根據(jù)兩個固定柱100之間的實際距離和PCB板500的類型來設置中間支柱300的個數(shù)。假設兩個固定柱100之間的距離為3m，PCB板500為厚板，那么為了增加電鍍上板架的穩(wěn)固性可以在兩個固定柱100之間設置兩個中間支柱300，一個置于Im處，另一個置于2m處；若兩個中間支柱100之間的距離為2m，PCB板500為薄板，那么則可以在兩個中間支柱100的中間位置設置一個中間支柱300 ;若兩個固定柱100之間的距離為4. 5m, PCB板500為軟板，則可以在兩個固定柱100之間設置3個中間支柱300，當然還有可能設置4個、5個等情況，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以根據(jù)上述例子很容易的聯(lián)想到，這里不再一一例舉。請參考圖3、圖4、圖5，所述固定柱100具體包括固定柱主體101，表層由耐腐絕緣材料制成，耐腐絕緣材料可以是PP材料、PVC材料等塑料；第一構(gòu)件102，與所述固定柱主體101的第一端固定連接，通過所述第一構(gòu)件102將所述固定柱100與所述飛巴600相連；在該實施例中，所述第一構(gòu)件102具體可以為中空方形支架構(gòu)件，所述方形支架中間通孔的長寬與所述飛巴600的長寬相匹配，所述飛巴600通過所述中間通孔貫穿所述方形支架?；顒勇菁y柱103，置于所述固定柱主體101的第二端的空腔106內(nèi)，所述活動螺紋柱103上的螺紋與所述第一連接件105的中間通孔的內(nèi)側(cè)面設置的螺紋相匹配，當所述第一連接件105套在所述活動螺紋柱103上時,通過所述活動螺紋柱103的轉(zhuǎn)動使所述第一連接件105能夠上下移動。相應的，與所述第一連接件105相連的底部支撐裝置隨著第一連接件105的上下而上下移動，使得底部支撐裝置與飛巴600的距離可調(diào)，所以所述電鍍上板架適用于不同長度的PCB板500。在調(diào)整所述第一連接件105到需要的高度后，為了保持第一連接件105高度不變此時需要固定所述活動螺紋柱103使其不能左右轉(zhuǎn)動，所以所述固定柱100具體還設置有鎖扣裝置104，將所述鎖扣裝 置104扣在所述活動螺紋柱103上，以固定所述活動螺紋柱103。請參考圖5，具體的所述鎖扣裝置104的主體為一長方體鎖頭，在長方體的中部有中空的圓柱體，圓柱體的內(nèi)側(cè)半徑與所屬活動螺紋柱103的半徑相匹配；在長方體的一側(cè)有一開口與所屬中空的圓柱體聯(lián)通，并且在這個開口之間穿插著一螺栓，當擰緊螺栓兩側(cè)的螺母時，所述圓柱體的半徑減小，使得鎖在所述中空圓柱體內(nèi)的所述活動螺紋柱103固定不動。請參考圖6、圖7、圖8，具體的所述底部支撐裝置200，包含支撐軸和連接在所述支撐軸上的所述支撐軸凹型組件，所述支撐軸具體包括金屬軸體202，可以為中空的圓柱體，作為連接兩個固定柱100底部橫桿；耐腐絕緣外層201，附著于所述金屬軸體202和所述凹型組件的表面，所述耐腐絕緣外層可以由PP/PVC/塑料制作而成，具有很好的耐腐絕緣性能避免底部支撐裝置與電鍍液產(chǎn)生化學反應，進而減少電鍍上板架的清理工作量和避免電鍍液的污染。具體的，所述凹型組件具體包括第一側(cè)板和第二側(cè)板，第一側(cè)板與第二側(cè)板設置于所述支撐軸的外表面形成凹槽204，該凹槽204用于容置所述PCB板500。梯臺205，置于所述凹槽204內(nèi)，與所述第二側(cè)板相連，用于支撐所述PCB板500。因為在電鍍的過程中，PCB板500下邊沿離凹槽204的底端越近其電流強度越小，其鍍銅的厚度就越薄，所以為了使PCB板500的下邊沿的鍍銅厚度太薄，在凹槽204的底端設置梯臺205支撐PCB板500限制PCB板500插入凹槽204的深度。至少一個流液窗207，設置在所述第一、二側(cè)板上，當所述電鍍上板架容置在電鍍液中時，電鍍液可以經(jīng)過所述流液窗207流進所述凹槽204中去，使所述凹槽204內(nèi)的電鍍液處于流動的狀態(tài)，時刻補充凹槽204內(nèi)的電活性物質(zhì)，保證所述電活性物質(zhì)的濃度不變。流液窗207的長寬可以為60mm*10mm,每間隔IOcm設置一個；或者長寬25mm*10mm,每5cm
設置一個等。請參考圖8，至少一個螺釘203，穿插在所述第一側(cè)板的通孔中，當所述PCB板置于所述凹槽204內(nèi)時，所述螺釘203與所述第二側(cè)板的凸出部分206配合固定所述PCB板。在具體實施過程中，螺釘203與所述PCB板500接觸的面可以設置為粗糙的截面增大螺釘203與PCB板500的摩擦力，能夠更好的固定所述PCB板500。請參考圖9、圖10、圖11，所述中間支柱的具體由第一夾具、第一鉤件和中間主干三大部分構(gòu)成，所述第一夾具設置在所述中間支柱的一端即中間主干的一端，所述第一鉤件設置在所述中間支柱的另一端即所述中間主干的另一端，其中所述中間主干的浸沒在電鍍液的部分表面制作有絕緣耐腐蝕表層301，如PP/PVC/塑料制作成的表層，可以防止在電鍍的過程中中間支柱因為導電而附上銅，浪費電鍍原料。具體的，所述第一夾具具體包括(如圖11所示)螺紋套303，該螺紋套303的內(nèi)側(cè)面設置有帶螺紋的中空通孔，該螺紋套303內(nèi)側(cè)面設置的螺紋與所述中間支柱一端302設置的螺紋匹配；第一螺釘304，該第一螺釘304設置于所述螺紋套302的外側(cè)面；卡槽305，該 卡槽305的底部連桿與所述第一螺釘304固定連接；所述卡槽305的兩個側(cè)擋板中的第二側(cè)擋板上設置有螺紋孔；第二螺釘306，該第二螺釘306貫穿設置于所述第二擋板上的螺紋孔中，當所述飛巴600置于所述卡槽305內(nèi)時,所述第二螺釘306與所述卡槽305的第一側(cè)擋板配合固定所述飛巴600，通過所述第一夾具與所述飛巴600固定相連，使得所述中間支柱300的一端與所述飛巴600相連。因為第二螺釘306切面面積較小直接與所述飛巴600接觸，固定所述飛巴600時容易損傷飛巴600，所以第一夾具內(nèi)還設置有絕緣層307和第一擋片308。絕緣層307附著在所述卡槽的第一側(cè)擋板上，當所述飛巴置于所述卡槽內(nèi)時，所述絕緣層307設置于所述第一擋片308和所述飛巴600之間。另外，具體的，所述第一鉤件具體包括支臂309和鉤體310。所述支臂309與所述中間支柱300的另一端相連；所述鉤體310可用于固定所述支撐軸，并通過螺釘208使所述鉤體310與所述支撐軸固定連接。因為支臂309與所述中間支柱300的另一端之間成大于180度小于O度的角度如135、120、90度，使所述PCB板500固定在所述凹槽內(nèi)時，PCB板500與所述中間支柱具有一距離，保證在電鍍的過程中PCB板500與中間主干間隔Lcm，L可以是5至10的整數(shù)如5、8、10，避免PCB板出現(xiàn)打板甚至折板的問題。下面舉例說明電鍍自動生產(chǎn)線上在電鍍軟板、薄板及厚板時，電鍍上板架的具體實施過程首先，電鍍上板架的兩端分別設計兩個垂直于底部支撐裝置的固定柱100，其中固定柱主體101表面制作絕緣耐腐蝕表層,絕緣耐腐表層可以由PP材料制作而成；固定柱100的第一端可采用不銹鋼制作第一構(gòu)件102固定飛巴600 ;在固定柱主體101的下端開空腔106，所述空腔106的長可以為40cm、寬可以為5cm ;再在空腔106內(nèi)設計2. 5cm半徑，39cm長的可轉(zhuǎn)動的活動螺紋柱103。然后，電鍍上板架的底部支撐裝置200的兩端與固定柱100的空腔106中的活動螺紋柱103通過調(diào)整好高度的第一連接件105固定連接，并將活動螺紋柱103上的鎖扣裝置調(diào)整好鎖緊度。接著，電鍍上板架的底部支撐裝置的支撐軸設計為金屬軸體202，并在金屬軸體的表面設置耐腐絕緣外層201，如PP或PVC材料制作而成的外層，該PP或PVC包覆的支撐軸的長度可以根據(jù)實際電鍍池的長度設計，一般可以為320cm，將支撐軸通過螺釘固定在中間支柱300下端的第一鉤件的鉤體310內(nèi)。其中，中間支柱300的直徑可為1. 2cm、長可為120cm，且中間支柱300的下部分采用耐腐蝕絕緣膠包膠制作，包膠長度90cm，中間支柱300的上端設計30cm長度螺紋，將第一夾具的螺紋套303套在所述中間支柱300帶螺絲紋的上端支柱上。 最后，裝配PCB板500到電鍍上板架上。第一步根據(jù)PCB軟板、薄板或者后半的尺寸調(diào)整底部支撐裝置通過第一連接件105連接在活動螺紋柱103上的高度。一般的，活動螺紋柱103的總高度可為39cm，假設活動螺紋柱103的底端距飛巴600的垂直距離為50cm，軟板的長度為30cm，那么則需要將第一連接件105上移或者下移使支撐裝置調(diào)至距螺紋柱底端20cm處。第二步將底部支撐裝置200的凹槽204內(nèi)的螺釘203松開，將PCB板500的一端置于凹槽204內(nèi)；第三步將PCB板500的另一端夾在與飛巴600相連的飛巴夾具上，調(diào)整好底部支撐裝置水平度位置，將活動螺紋柱103上的鎖扣裝置鎖緊，將中間支柱上端第一螺釘304鎖緊；第四步擰緊凹槽204內(nèi)的螺釘203將PCB板500固定在凹槽204的第二側(cè)板的凸出部位上，隨后便可啟動生產(chǎn)。在具體實施過程中，飛巴600上的復合夾具400設計為復合省力型手動壓力夾，在該復合夾具400上用于固定彈簧的螺絲釘?shù)那昂蠖擞娩摻z連接固定，防止電鍍時因為馬達的振動太強，復合夾具400掉入電鍍槽里。同時，電鍍上板架的底部支撐裝置的凹槽204的側(cè)板上可以每間隔IOcm設置一個螺釘203，以便于更好的固定PCB板500，結(jié)合凹槽204的內(nèi)梯臺205對PCB板500的定位、支撐，減少了飛巴600上的復合夾具400受到的向下的作用力，避免了 PCB板500從復合夾具400上脫落，解決了 PCB板500的掉板問題。實施例二請參考圖12，本申請實施例還提供一種電鍍設備，包括電鍍槽700，用于盛放電鍍液；飛巴600，掛接在所述電鍍槽700上方的搖擺架上；電鍍上板架800，通過飛巴600與所述搖擺架相連，其中所述搖擺架可使所述電鍍上板架800上下、前后移動。具體的，所述電鍍上板架800包括兩個固定柱，兩個所述固定柱的一端與飛巴相連，另一端設置有第一連接件，并且兩個所述固定柱之間的間隔小于所述飛巴的長度；底部支撐裝置，包含支撐軸和連接在所述支撐軸上的凹型組件，所述支撐軸的兩端分別與所述兩個固定柱上設置的第一連接件相連，當對PCB板進行電鍍時，所述PCB板的一端與飛巴固定，另一端容置于所述凹型組件的凹槽內(nèi)；至少一中間支柱，所述中間支柱的一端與所述飛巴相連，另一端與所述支撐軸相連，并且該中間支柱設置于所述兩個固定柱之間。由于本實施例中的電鍍設備是與上述電鍍上板架對應的設備，所以，其具體的工作過程就不再進行具體的描述了。本申請實施例中的上述一個或多個技術(shù)方案，至少具有如下一種或多種技術(shù)效果:1、通過在電鍍上板架的底部設置帶有凹型組件的底部支撐裝置，使得PCB板在電鍍的過程中，其下邊沿能夠很好的容置于凹型組件的凹槽內(nèi)，通過凹槽兩側(cè)的擋板對電力線的屏蔽作用，減小PCB板邊沿處電力線密度，降低電沉積速率，同時利用凹槽兩側(cè)的擋板有效的減小PCB板邊沿的電解液流動速率及電活性物質(zhì)濃度，從而減小PCB板邊沿的覆銅厚度，解決了現(xiàn)有技術(shù)中PCB板邊沿覆銅比中間覆銅厚致使整個電鍍覆銅不均勻的技術(shù)問題，提高了 PCB板的電鍍質(zhì)量，達到了電鍍均勻的技術(shù)效果。2、通過在電鍍上板架底部支撐裝置的凹槽內(nèi)設置固定PCB板的螺釘，當PCB板置于電鍍液中時，一端固定在飛巴上的夾具中，另一端通過所述螺釘固定在所述凹槽內(nèi)，解決了現(xiàn)有技術(shù)中電鍍PCB薄板及軟板時由于電鍍液的沖刷容易打板甚至折板的技術(shù)問題。進一步的在你凹槽底端設置梯臺用于支撐PCB板，解決了現(xiàn)有技術(shù)中電鍍PCB厚板時容易掉板的技術(shù)問題，提高了 PCB板電鍍的安全性，達到了降低PCB板折損率的技術(shù)效果。3、由于電鍍上板的架固定柱下端與底部支撐裝置通過可上下移動的第一連接件相連，使得底部支撐裝置與飛巴之間的距離可調(diào)，從而能夠適用于不同長度的PCB板，解決了現(xiàn)有技術(shù)上板架應用高度不可調(diào)的技術(shù)問題，避免對尺寸不同的PCB板制作不同的上板架，達到了提高電鍍上板架利用率的技術(shù)效果。4、由于電 鍍上板架浸沒在電鍍液以下的部件均采用了耐腐絕緣的材料包裹，阻止了電鍍液與電鍍上板架產(chǎn)生化學反應，避免反應后生成的物質(zhì)污染電鍍藥液，及避免清理反應后附著在電鍍上板架上的銅，解決了現(xiàn)有技術(shù)中電鍍液中雜質(zhì)較多電鍍效率低下的技術(shù)問題，從而達到提高電鍍效率的技術(shù)效果。顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對本實用新型進行各種改動和變型而不脫離本實用新型的精神和范圍。這樣，倘若本實用新型的這些修改和變型屬于本實用新型權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本實用新型也意圖包含這些改動和變型在內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種電鍍上板架，應用于電鍍自動生產(chǎn)線上，其特征在于，所述電鍍上板架包括 兩個固定柱，兩個所述固定柱的一端與飛巴相連，另一端設置有第一連接件，并且兩個所述固定柱之間的間隔小于所述飛巴的長度； 底部支撐裝置，包含支撐軸和連接在所述支撐軸上的凹型組件，所述支撐軸的兩端分別與所述兩個固定柱上設置的第一連接件相連，當對PCB板進行電鍍時，所述PCB板的一端與飛巴固定，另一端容置于所述凹型組件的凹槽內(nèi)。
2.如權(quán)利要求1所述的電鍍上板架，其特征在于，還包括 至少一中間支柱，所述中間支柱的一端與所述飛巴相連，另一端與所述支撐軸相連，并且該中間支柱設置于所述兩個固定柱之間。
3.如權(quán)利要求2所述的電鍍上板架，其特征在于，所述中間支柱的一端與所述飛巴相連，另一端與所述支撐軸相連具體為 在所述中間支柱的一端設置第一夾具，通過所述第一夾具與所述飛巴固定相連； 在所述中間支柱的另一端設置第一鉤件，其中所述第一鉤件的支臂與所述中間支柱固定連接，所述支撐軸固定在所述第一鉤件的鉤體內(nèi)，以使所述PCB板固定在所述凹槽內(nèi)時，與所述中間支柱具有一距離。
4.如權(quán)利要求3所述的電鍍上板架，其特征在于，所述第一夾具具體包括 螺紋套，該螺紋套的內(nèi)側(cè)面設置有帶螺紋的中空通孔，該螺紋套內(nèi)側(cè)面設置的螺紋與所述中間支柱一端設置的螺紋匹配； 第一螺釘，該第一螺釘設置于所述螺紋套的外側(cè)面； 卡槽，該卡槽的底部連桿與所述第一螺釘固定連接；所述卡槽的兩個側(cè)擋板中的第二側(cè)擋板上設置有螺紋孔； 第二螺釘，該第二螺釘貫穿設置于所述第二擋板上的螺紋孔，當所述飛巴置于所述卡槽內(nèi)時，所述第二螺釘與所述卡槽的第一側(cè)擋板配合固定所述飛巴。
5.如權(quán)利要求4所述的電鍍上板架，其特征在于，所述第一夾具具體還包括 絕緣層，附著在所述卡槽的第一側(cè)擋板； 第一擋片，當所述飛巴置于所述卡槽內(nèi)時，所述第一擋片設置于所述絕緣層和所述飛巴之間。
6.如權(quán)利要求1飛任一所述的電鍍上板架，其特征在于，所述固定柱具體包括 固定柱主體，表層由耐腐絕緣材料制成； 第一構(gòu)件，與所述固定柱主體的第一端固定連接，通過所述第一構(gòu)件將所述固定柱與所述飛巴相連； 活動螺紋柱，置于所述固定柱主體的第二端的空腔內(nèi)，所述活動螺紋柱上的螺紋與所述第一連接件的中間通孔的內(nèi)側(cè)面設置的螺紋相匹配，當所述第一連接件套在所述活動螺紋柱上時，通過所述活動螺紋柱的轉(zhuǎn)動使所述第一連接件能夠上下移動。
7.如權(quán)利要求6所述的電鍍上板架，其特征在于，所述第一構(gòu)件具體為中空方形支架構(gòu)件，所述方形支架中間通孔的長寬與所述飛巴的長寬相匹配，所述飛巴通過所述中間通孔貫穿所述方形支架。
8.如權(quán)利要求6所述的電鍍上板架，其特征在于，所述固定柱具體還包括鎖扣裝置，將所述鎖扣裝置扣在所述活動螺紋柱上，以固定所述活動螺紋柱。
9.如權(quán)利要求1飛任一所述的電鍍上板架，其特征在于，所述凹型組件具體包括 第一側(cè)板和第二側(cè)板，第一側(cè)板與第二側(cè)板設置于所述支撐軸的外表面形成凹槽； 梯臺，置于所述凹槽內(nèi)，與所述第二側(cè)板相連，用于定位、支撐所述PCB板； 至少一個流液窗，設置在所述第一、二側(cè)板上； 至少一個螺釘，穿插在所述第一側(cè)板的通孔中，當所述PCB板置于所述凹槽內(nèi)時，所述螺釘與所述第二側(cè)板的凸出部分配合固定所述PCB板。
10.一種電鍍設備，其特征在于，包括 電鍍槽，用于盛放電鍍液； 飛巴，掛接在所述電鍍槽上方的搖擺架上； 如權(quán)利要求廣9中任一權(quán)利要求所述的電鍍上板架，通過飛巴與所述搖擺架相連，其中所述搖擺架可使所述電鍍上板架上下、前后移動。
專利摘要本實用新型公開了一種電鍍上板架及設備，電鍍上板架應用于電鍍自動生產(chǎn)線上，包括兩個固定柱，該固定柱的一端與飛巴相連，另一端設置有第一連接件，并且兩個固定柱之間間隔預設距離；底部支撐裝置，包含支撐軸和連接在支撐軸上的凹型組件，支撐軸的兩端分別與所述兩個固定柱上設置的第一連接件相連，當對PCB板進行電鍍時，PCB板的一端與飛巴固定，另一端容置于所述凹型組件的凹槽內(nèi)。在電鍍過程中，通過凹槽兩側(cè)的擋板對電力線的屏蔽作用以降低容置于凹槽內(nèi)的PCB板邊沿的電力線密度，降低電沉積率，同時由于擋板的阻擋減小了凹槽內(nèi)電鍍液中電活性物質(zhì)的濃度，使PCB板邊沿的覆銅厚度與中部的覆銅厚度相同，從而使PCB板的覆銅均勻。
文檔編號C25D17/00GK202898583SQ20122057258
公開日2013年4月24日 申請日期2012年11月1日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月1日
發(fā)明者任保偉, 李邛 申請人:北大方正集團有限公司, 珠海方正科技高密電子有限公司