專利名稱：Pcb電鍍銅缸銅球自動(dòng)添加盒改進(jìn)裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種用于PCB電鍍銅缸銅球自動(dòng)添加盒的改進(jìn)裝置。
背景技術(shù)：
在PCB的生產(chǎn)過(guò)程中，一個(gè)重要的步驟是在PCB表面電鍍銅球，以起到電路聯(lián)通或信號(hào)傳導(dǎo)等作用，在以往的生產(chǎn)過(guò)程中，在此工藝中通常是采用人工手動(dòng)逐個(gè)添加，這種人工操作方法不僅降低了電鍍的效率，而且容易將 銅球掉入銅缸影響電鍍效果，在嚴(yán)重情況下需要在PCB表面進(jìn)行不同位置的飛線才能克服這種電鍍導(dǎo)致的缺陷。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型公開(kāi)了一種PCB電鍍銅缸銅球自動(dòng)添加盒改進(jìn)裝置，通過(guò)結(jié)構(gòu)改進(jìn)，可以實(shí)現(xiàn)在PCB電鍍銅球銅缸過(guò)程中的自動(dòng)添加，不需要人工操作，從而提高了生產(chǎn)效率和生產(chǎn)質(zhì)量。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型是通過(guò)下述技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的PCB電鍍銅缸銅球自動(dòng)添加盒改進(jìn)裝置，包括添加盒，其中添加盒安裝在陽(yáng)極鈦籃上并以管道聯(lián)通，PCB電鍍銅缸銅球自動(dòng)添加盒的一端設(shè)有銅球添加口。通過(guò)上述結(jié)構(gòu)改進(jìn)，在需要添加銅球等進(jìn)行電鍍時(shí)，通過(guò)銅球添加口加入銅球，銅球經(jīng)過(guò)添加盒后通過(guò)管道進(jìn)入陽(yáng)極鈦籃中從而實(shí)現(xiàn)自動(dòng)添加銅球的效果，后端的工藝可以利用陽(yáng)極鈦籃中的銅球進(jìn)行電鍍，從而避免了手工向PCB表面添加銅球的效果，提高了電鍍效率，防止了人工操作失誤。進(jìn)一步的，為了提高銅球添加的速度，所述管道為多個(gè)，從而可以使得大量銅球在同時(shí)間迅速進(jìn)入陽(yáng)極鈦籃。其中，所述陽(yáng)極鈦籃固定在框架上。為了保證電鍍過(guò)程的均一性，減少架空現(xiàn)象的發(fā)生，改善陽(yáng)極鈦籃的使用壽命，所述陽(yáng)極鈦籃主體為交織網(wǎng)狀。通過(guò)上述結(jié)構(gòu)改進(jìn)，本實(shí)用新型的改進(jìn)裝置實(shí)現(xiàn)了下述效果I、減少手動(dòng)添加銅球的時(shí)間，從而提升電鍍的生產(chǎn)效率。2、避免手動(dòng)添加銅球時(shí)將銅球掉入銅缸，影響電鍍性能。

圖I為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)圖。
具體實(shí)施方式
參考圖1，為本實(shí)用新型所述的改進(jìn)裝置，包括添加盒1，添加盒I的一端設(shè)有銅球添加口 11 ;添加盒I安裝在具有交織網(wǎng)狀主體的陽(yáng)極鈦籃2上，并以多個(gè)管道3與陽(yáng)極鈦籃聯(lián)通，其中陽(yáng)極鈦籃2安裝在框架21上。[0015]以上所述結(jié)構(gòu)及附圖僅為本實(shí)用新型的一種較優(yōu)實(shí)現(xiàn)的具體說(shuō)明，本領(lǐng)域技術(shù)人員在此基礎(chǔ)上更改大小、比例、位置或管道數(shù)目等依舊屬于本實(shí)用新型 的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.PCB電鍍銅缸銅球自動(dòng)添加盒改進(jìn)裝置，包括添加盒，其特征在于添加盒安裝在陽(yáng)極鈦籃上并以管道聯(lián)通，PCB電鍍銅缸銅球自動(dòng)添加盒的一端設(shè)有銅球添加口。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的PCB電鍍銅缸銅球自動(dòng)添加盒改進(jìn)裝置，其特征在于所述管道為多個(gè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的PCB電鍍銅缸銅球自動(dòng)添加盒改進(jìn)裝置，其特征在于所述陽(yáng)極鈦籃固定在框架上。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的PCB電鍍銅缸銅球自動(dòng)添加盒改進(jìn)裝置，其特征在于所述陽(yáng)極鈦籃主體為交織網(wǎng)狀。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種PCB電鍍銅缸銅球自動(dòng)添加盒改進(jìn)裝置，包括添加盒，其中添加盒安裝在陽(yáng)極鈦籃上并以管道聯(lián)通，PCB電鍍銅缸銅球自動(dòng)添加盒的一端設(shè)有銅球添加口。本實(shí)用新型的改進(jìn)裝置通過(guò)結(jié)構(gòu)改進(jìn)，克服了傳統(tǒng)的PCB電鍍過(guò)程中需要手工添加銅球電鍍的缺陷，提高了PCB板的銅球電鍍效率，提高了電鍍效果。
文檔編號(hào)C25D17/00GK202658253SQ20122029464
公開(kāi)日2013年1月9日 申請(qǐng)日期2012年6月20日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月20日
發(fā)明者董曉俊 申請(qǐng)人:南京本川電子有限公司