專利名稱：電鍍裝置及其電鍍槽中的電極板結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是有關(guān)于一種電鍍裝置，且特別是有關(guān)于一種電鍍槽中的電極板結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB)是根據(jù)電子組件相互間配線的電路設(shè)計(jì)而在基板上形成導(dǎo)體的印刷配線板。一般而言，印刷電路板是在絕緣板的表面上，對(duì)應(yīng)配線圖案來(lái)形成必要的電路布線，如此一來(lái)，就可在印刷電路板上密集地配置集成電路、電容器、電阻等各種電子組件。為了在絕緣板上形成電路布線，需要反復(fù)進(jìn)行數(shù)次的電解電鍍。此時(shí)，基板上電鍍厚度的均勻與否，代表了印刷電路板質(zhì)量的好壞，其中電鍍厚度均勻的印刷電路板質(zhì)量較佳。然而，在電鍍槽中的陽(yáng)極上會(huì)產(chǎn)生一種現(xiàn)象，也就是在陽(yáng)極板的周邊部分會(huì)形成高電流區(qū)，而在周邊部分之外的低電流部分會(huì)形成低電流區(qū)，如此一來(lái)，由于電鍍速率的不同，將導(dǎo)致基板上的電鍍厚度不均勻。因此，在電鍍裝置的配置上，仍有進(jìn)一步改善的空間。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型內(nèi)容的一目的是在提供一種電鍍槽中的電極板結(jié)構(gòu)及可控制電流均一性的卷對(duì)卷電鍍裝置，借以改善電鍍槽中的陽(yáng)極板上電流分布不均，從而基于電鍍速率的不同而導(dǎo)致軟性基板上電鍍厚度不均勻的問(wèn)題。為達(dá)上述目的，本實(shí)用新型內(nèi)容的一技術(shù)方案是關(guān)于一種電鍍槽中的電極板結(jié)構(gòu)，其包含至少一陽(yáng)極以及至少一框形屏蔽。至少一陽(yáng)極包含第一區(qū)與第二區(qū)。第一區(qū)位于至少一陽(yáng)極的周邊部分。第二區(qū)相對(duì)于第一區(qū)而位于至少一陽(yáng)極的周邊部分以內(nèi)的中央部分。第一區(qū)對(duì)軟性基板進(jìn)行電鍍的速率高于第二區(qū)對(duì)軟性基板進(jìn)行電鍍的速率。至少一框形屏蔽與至少一陽(yáng)極的第一區(qū)相對(duì)應(yīng)配置，使得第一區(qū)相對(duì)于軟性基板為框形屏蔽所遮蔽。根據(jù)本實(shí)用新型一實(shí)施例，框形屏蔽的寬度可調(diào)整。根據(jù)本實(shí)用新型另一實(shí)施例，至少一陽(yáng)極的第二區(qū)是用以對(duì)軟性基板進(jìn)行電鍍。根據(jù)本實(shí)用新型再一實(shí)施例，當(dāng)軟性基板進(jìn)行電鍍時(shí)，至少一陽(yáng)極的第二區(qū)對(duì)軟性基板進(jìn)行電鍍，而至少一陽(yáng)極的第一區(qū)不對(duì)軟性基板進(jìn)行電鍍。根據(jù)本實(shí)用新型又一實(shí)施例，框形屏蔽包含塑料。為達(dá)上述目的，本實(shí)用新型內(nèi)容的另一技術(shù)方案是關(guān)于一種可控制電流均一性的卷對(duì)卷電鍍裝置，其包含第一滾筒裝置、第二滾筒裝置以及電鍍槽。第一滾筒裝置與第二滾筒裝置之間形成一輸送路徑。電鍍槽配置于第一滾筒裝置和第二滾筒裝置之間而位于輸送路徑上。[0013]此外，電鍍槽包含至少一陽(yáng)極與至少一框形屏蔽。至少一陽(yáng)極包含第一區(qū)與第二區(qū)，其中第一區(qū)位于至少一陽(yáng)極的周邊部分，第二區(qū)相對(duì)于第一區(qū)位于至少一陽(yáng)極的周邊部分以內(nèi)的中央部分，第一區(qū)對(duì)軟性基板進(jìn)行電鍍的速率高于第二區(qū)對(duì)軟性基板進(jìn)行電鍍的速率。至少一框形屏蔽，與至少一陽(yáng)極的第一區(qū)相對(duì)應(yīng)配置使得第一區(qū)為框形屏蔽所遮蔽。根據(jù)本實(shí)用新型一實(shí)施例，框形屏蔽的寬度可調(diào)整，以使軟性基板的厚度相同。根據(jù)本實(shí)用新型另一實(shí)施例，至少一陽(yáng)極的第二區(qū)是用以對(duì)軟性基板進(jìn)行電鍍。根據(jù)本實(shí)用新型再一實(shí)施例，電鍍裝置為直立式電鍍裝置或水平式電鍍裝置。根據(jù)本實(shí)用新型又一實(shí)施例，至少一陽(yáng)極為可溶性陽(yáng)極或不溶性陽(yáng)極。根據(jù)本實(shí)用新型另再一實(shí)施例，至少一陽(yáng)極為鈦板或鈦網(wǎng)。根據(jù)本實(shí)用新型另又一實(shí)施例，框形屏蔽包含塑料。因此，根據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容，本實(shí)用新型實(shí)施例通過(guò)提供一種電鍍槽中的電極板結(jié)構(gòu)，借以改善電鍍槽中的陽(yáng)極板上電流分布不均，從而基于電鍍速率的不同而導(dǎo)致軟性基板上電鍍厚度不均勻的問(wèn)題。

為讓本實(shí)用新型的上述和其它目的、特征、優(yōu)點(diǎn)與實(shí)施例能更明顯易懂，所附附圖的說(shuō)明如下圖1是繪示依照本實(shí)用新型一實(shí)施例的一種可控制電流均一性的卷對(duì)卷電鍍裝置的外觀示意圖；圖2是繪示依照本實(shí)用新型另一實(shí)施例的一種電鍍槽中的電極板結(jié)構(gòu)示意圖。主要組件符號(hào)說(shuō)明100 可控制電流均一性的卷對(duì)卷電鍍裝置110:第一滾筒裝置120 第二滾筒裝置130:電鍍槽132:陽(yáng)極134 框形屏蔽200:軟性基板
具體實(shí)施方式
下文是舉實(shí)施例配合所附附圖作詳細(xì)說(shuō)明，但所提供的實(shí)施例并非用以限制本實(shí)用新型所涵蓋的范圍，而結(jié)構(gòu)運(yùn)作的描述非用以限制其執(zhí)行的順序，任何由組件重新組合的結(jié)構(gòu)，所產(chǎn)生具有均等功效的裝置，皆為本實(shí)用新型所涵蓋的范圍。其中附圖僅以說(shuō)明為目的，并未依照原尺寸作圖。圖1是依照本實(shí)用新型一實(shí)施例繪示一種可控制電流均一性的卷對(duì)卷電鍍裝置 100的外觀示意圖?？煽刂齐娏骶恍缘木韺?duì)卷電鍍裝置100包含第一滾筒裝置110、第二滾筒裝置120以及電鍍槽130。其中，可控制電流均一性的卷對(duì)卷電鍍裝置100可視實(shí)際需求而為直立式電鍍裝置或水平式電鍍裝置。在本實(shí)施例中，可控制電流均一性的卷對(duì)卷電鍍裝置100為直立式電鍍裝置，然本實(shí)用新型并不以此為限。于操作上，可控制電流均一性的卷對(duì)卷電鍍裝置100主要用來(lái)進(jìn)行軟性基板200 的電鍍工藝。通過(guò)可控制電流均一性的卷對(duì)卷電鍍裝置100在軟性基材鍍上一層銅箔，便可以形成軟性銅箔基板(Flexible Copper Clad Laminate，F(xiàn)CCL)，然而本實(shí)用新型并不以此為限，可控制電流均一性的卷對(duì)卷電鍍裝置100亦可用在各種基材與不同電鍍材料的應(yīng)用中。此外，軟性基板亦可為軟性印刷電路板，可控制電流均一性的卷對(duì)卷電鍍裝置100可在印刷電路板上形成特定的電鍍層或電鍍圖案(如金屬線路等)。在本實(shí)施例中，第一滾筒裝置110為軟性基板200的給料端，而第二滾筒裝置120 為軟性基板200的收料端，第一滾筒裝置110與第二滾筒裝置120之間形成軟性基板200的輸送路徑。于操作上，軟性基板200的兩端分別由兩滾筒裝置牽引，并由第一滾筒裝置110 向第二滾筒裝置120方向移動(dòng)，但本實(shí)用新型并不以此特定方向?yàn)橄蕖Ｈ鐖D1所示，電鍍槽130配置于第一滾筒裝置110和第二滾筒裝置120之間而位于輸送路徑上，軟性基板200由兩滾筒裝置牽引而經(jīng)過(guò)輸送路徑，從而通過(guò)電鍍槽130對(duì)軟性基板200進(jìn)行電鍍。以下將對(duì)電鍍槽中的電極板結(jié)構(gòu)進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。請(qǐng)參照?qǐng)D2，圖2是依照本實(shí)用新型一實(shí)施例繪示一種電鍍槽中的電極板結(jié)構(gòu)示意圖。電極板結(jié)構(gòu)包含至少一陽(yáng)極132以及至少一框形屏蔽134。在此需先說(shuō)明的是，以下僅以一組陽(yáng)極132與框形屏蔽134來(lái)介紹電極板結(jié)構(gòu)，然本實(shí)用新型并不以此為限。在陽(yáng)極132上基于電流分布密度的不同，可將陽(yáng)極132劃分為第一區(qū)與第二區(qū)。由圖中可知，第一區(qū)是位于陽(yáng)極132的周邊部分，而第二區(qū)相對(duì)于第一區(qū)是位于陽(yáng)極132的周邊部分以內(nèi)的中央部分。首先，先說(shuō)明在電極板結(jié)構(gòu)中未配置框形屏蔽134的狀況。由于陽(yáng)極132的第一區(qū)所具有的電流密度較其第二區(qū)為高，據(jù)此，當(dāng)利用電鍍槽130中的陽(yáng)極132對(duì)軟性基板200 進(jìn)行電鍍時(shí)，陽(yáng)極132的第一區(qū)對(duì)軟性基板200的電鍍速率高于其第二區(qū)對(duì)軟性基板200 的電鍍速率。如此一來(lái)，會(huì)導(dǎo)致軟性基板200周圍部分的電鍍厚度較其中央部分為大，亦即電鍍厚度不均勻，而影響印刷電路板的質(zhì)量。因此，本實(shí)用新型實(shí)施例提供如圖2所示的框形屏蔽134，其與陽(yáng)極132的第一區(qū)相對(duì)應(yīng)配置，這樣的話，就可以通過(guò)框形屏蔽134來(lái)將陽(yáng)極132的第一區(qū)(也就是高電流區(qū))遮蔽起來(lái)。換言之，在利用具有框形屏蔽134的電極板結(jié)構(gòu)時(shí)，已將電鍍速率較快的第一區(qū)遮蔽，借使電極板結(jié)構(gòu)利用其陽(yáng)極132的第二區(qū)來(lái)對(duì)軟性基板200進(jìn)行電鍍，而陽(yáng)極132的第一區(qū)則不會(huì)對(duì)軟性基板200進(jìn)行電鍍，如此一來(lái)，即可改善電鍍厚度不均勻的問(wèn)題。需特別注意的是，框形屏蔽134的寬度可以調(diào)整。在任選的一實(shí)施例中，框形屏蔽 134可為一可伸縮結(jié)構(gòu)，如此一來(lái)，在本實(shí)用新型實(shí)施例的電極板結(jié)構(gòu)對(duì)圖1所示的軟性基板200進(jìn)行電鍍后的成品厚度不均時(shí)，可依據(jù)實(shí)際需求來(lái)調(diào)整框形屏蔽134以改變框形屏蔽134的寬度。舉例而言，當(dāng)發(fā)現(xiàn)成品(經(jīng)電鍍后的軟性基板200)的厚度不均時(shí)，可通過(guò)調(diào)寬相應(yīng)于成品較厚部位的框形屏蔽134，以遮蔽原本會(huì)讓成品較厚的區(qū)域，從而使成品的厚度相同。于制作上，陽(yáng)極132可視實(shí)際需求而采用可溶性陽(yáng)極或不溶性陽(yáng)極。在一實(shí)施例中，陽(yáng)極132可為鈦板或鈦網(wǎng)，框形屏蔽134則可包含塑料，然本實(shí)用新型并不以此為限，任何熟悉此技藝者，在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)，可采用任何得用以進(jìn)行電鍍的材料或結(jié)構(gòu)來(lái)作為陽(yáng)極132，而框形屏蔽134可采用任何得用以阻擋陽(yáng)極132的第一區(qū)對(duì)軟性基板200進(jìn)行電鍍的材料。由上述本實(shí)用新型實(shí)施方式可知，應(yīng)用本實(shí)用新型具有下列優(yōu)點(diǎn)。本實(shí)用新型實(shí)施例通過(guò)提供一種電鍍槽中的電極板結(jié)構(gòu)，借以改善電鍍槽中的陽(yáng)極上電流分布不均，從而造成電鍍速率的不同而導(dǎo)致軟性基板上電鍍厚度不均勻的問(wèn)題。雖然本實(shí)用新型已以實(shí)施方式揭露如上，然其并非用以限定本實(shí)用新型，任何熟悉此技藝者，在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作各種的更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本實(shí)用新型的保護(hù)范圍當(dāng)視所附權(quán)利要求書(shū)所界定的范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種電鍍槽中的電極板結(jié)構(gòu)，其特征在于，包含至少一陽(yáng)極，包含一第一區(qū)與一第二區(qū)，其中該第一區(qū)位于該至少一陽(yáng)極的周邊部分， 該第二區(qū)相對(duì)于該第一區(qū)而位于該至少一陽(yáng)極的周邊部分以內(nèi)的中央部分，該第一區(qū)對(duì)一軟性基板進(jìn)行電鍍的速率高于該第二區(qū)對(duì)該軟性基板進(jìn)行電鍍的速率；以及至少一框形屏蔽，與該至少一陽(yáng)極的該第一區(qū)相對(duì)應(yīng)配置，使得該第一區(qū)相對(duì)于該軟性基板為該框形屏蔽所遮蔽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍裝置，其特征在于，該框形屏蔽的寬度可調(diào)整。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍裝置，其特征在于，當(dāng)該軟性基板進(jìn)行電鍍時(shí)，該至少一陽(yáng)極的該第二區(qū)對(duì)該軟性基板進(jìn)行電鍍，而該至少一陽(yáng)極的該第一區(qū)不對(duì)該軟性基板進(jìn)行電鍍。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍裝置，其特征在于，該至少一陽(yáng)極為可溶性陽(yáng)極或不溶性陽(yáng)極。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍裝置，其特征在于，該至少一陽(yáng)極為一鈦板或一鈦網(wǎng)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電鍍裝置，其特征在于，該框形屏蔽包含塑料。
7.—種可控制電流均一性的卷對(duì)卷電鍍裝置，其特征在于，包含一第一滾筒裝置；一第二滾筒裝置，該第一滾筒裝置與該第二滾筒裝置之間形成一輸送路徑；以及一電鍍槽，配置于該第一滾筒裝置和該第二滾筒裝置之間而位于該輸送路徑上，其中該電鍍槽包含至少一陽(yáng)極，包含一第一區(qū)與一第二區(qū)，其中該第一區(qū)位于該至少一陽(yáng)極的周邊部分， 該第二區(qū)相對(duì)于該第一區(qū)位于該至少一陽(yáng)極的周邊部分以內(nèi)的中央部分，該第一區(qū)對(duì)一軟性基板進(jìn)行電鍍的速率高于該第二區(qū)對(duì)該軟性基板進(jìn)行電鍍的速率；以及至少一框形屏蔽，與該至少一陽(yáng)極的該第一區(qū)相對(duì)應(yīng)配置使得該第一區(qū)為該框形屏蔽所遮蔽。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電鍍裝置，其特征在于，該框形屏蔽的寬度可調(diào)整，以使經(jīng)電鍍后的該軟性基板的厚度相同。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電鍍裝置，其特征在于，該至少一陽(yáng)極的該第二區(qū)是用以對(duì)該基板進(jìn)行電鍍。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電鍍裝置，其特征在于，該電鍍裝置為一直立式電鍍裝置或一水平式電鍍裝置。
11.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電鍍裝置，其特征在于，該至少一陽(yáng)極為可溶性陽(yáng)極或不溶性陽(yáng)極。
12.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電鍍裝置，其特征在于，該至少一陽(yáng)極為一鈦板或一鈦網(wǎng)。
13.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電鍍裝置，其特征在于，該框形屏蔽包含塑料。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種電鍍槽中的電極板結(jié)構(gòu)及可控制電流均一性的卷對(duì)卷電鍍裝置。電鍍槽中的電極板結(jié)構(gòu)包含至少一陽(yáng)極以及至少一框形屏蔽。至少一陽(yáng)極包含第一區(qū)與第二區(qū)。第一區(qū)位于至少一陽(yáng)極的周邊部分。第二區(qū)相對(duì)于第一區(qū)而位于至少一陽(yáng)極的周邊部分以內(nèi)的中央部分。第一區(qū)對(duì)軟性基板進(jìn)行電鍍的速率高于第二區(qū)對(duì)軟性基板進(jìn)行電鍍的速率。至少一框形屏蔽與至少一陽(yáng)極的第一區(qū)相對(duì)應(yīng)配置，使得第一區(qū)相對(duì)于軟性基板為框形屏蔽所遮蔽。
文檔編號(hào)C25D17/12GK201942769SQ201020645710
公開(kāi)日2011年8月24日 申請(qǐng)日期2010年11月30日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月30日
發(fā)明者蔡水河 申請(qǐng)人:加賀開(kāi)發(fā)科技有限公司