專利名稱：后處理導(dǎo)電輥的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種后處理導(dǎo)電輥。
背景技術(shù)：
后處理共兩臺(tái)機(jī)列，每臺(tái)機(jī)列各有7根導(dǎo)電輥，其中Tl-T4為鍍銅輥，T5-T7 為不銹鋼輥，在后處理機(jī)的運(yùn)行中，經(jīng)常出現(xiàn)電擊現(xiàn)象，需在開機(jī)狀態(tài)下頻繁 打磨導(dǎo)電輥，并每隔半個(gè)月就需更換一次鍍銅輥，更換下來的鍍銅輥需重新打 磨、鍍銅、拋光，檢査表面沒有缺陷的情況下才能重新投入使用，每次重新鍍 銅都需停機(jī)、拆卸，費(fèi)時(shí)費(fèi)力，并且用鍍銅輥生產(chǎn)的箔電擊出現(xiàn)也比較頻繁。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型目的在于提供一種后處理導(dǎo)電輥，可提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。 為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案后處理導(dǎo)電輥，包括導(dǎo) 電環(huán)、軸頭、輥筒及悶板，輥筒表面設(shè)有鍍銅層，在鍍銅層的外表面設(shè)置鍍銀層。
所述的設(shè)置鍍銀層和鍍銅層后的輥筒與現(xiàn)有設(shè)置鍍銅層的輥筒直徑相同。 采用了這種結(jié)構(gòu)后，經(jīng)過實(shí)踐證明，增加了鍍銀層后，減少了導(dǎo)電輥的更換
時(shí)間，由原來的半個(gè)月更換一次到現(xiàn)在一年更換一次，減少甚至徹底根治了銅
箔電擊，提高了產(chǎn)品質(zhì)量，保證了設(shè)備的開機(jī)率。


圖l為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式

實(shí)施例如圖1所示的后處理導(dǎo)電輥，包括導(dǎo)電環(huán)1、軸頭2、輥筒3及悶 板，輥筒3表面設(shè)有鍍銅層4，在鍍銅層4的外表面設(shè)置鍍銀層5;設(shè)置鍍銀層 5和鍍銅層4后的輥筒3與現(xiàn)有設(shè)置鍍銅層4的輥筒3直徑相同。
具體實(shí)施的時(shí)候可以將Tl-T4的鍍銅輥進(jìn)行磨削到原尺寸小30絲，然后在 其表面上鍍銀，再進(jìn)行拋光至規(guī)定尺寸，要求拋光后的鍍銀輥鍍層致密，電鍍 均勻，尺寸在正負(fù)l絲以內(nèi)，表面粗糙度在0.4jus以內(nèi)。
權(quán)利要求1、后處理導(dǎo)電輥，包括導(dǎo)電環(huán)、軸頭、輥筒及悶板，輥筒表面設(shè)有鍍銅層，其特征在于在鍍銅層的外表面設(shè)置鍍銀層。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的后處理導(dǎo)電輥，其特征在于所述的設(shè)置鍍銀層 和鍍銅層后的輥筒與現(xiàn)有設(shè)置鍍銅層的輥筒直徑相同。
專利摘要后處理導(dǎo)電輥，包括導(dǎo)電環(huán)、軸頭、輥筒及悶板，輥筒表面設(shè)有鍍銅層，在鍍銅層的外表面設(shè)置鍍銀層；設(shè)置鍍銀層和鍍銅層后的輥筒與現(xiàn)有設(shè)置鍍銅層的輥筒直徑相同。采用了這種結(jié)構(gòu)后，經(jīng)過實(shí)踐證明，增加了鍍銀層后，減少了導(dǎo)電輥的更換時(shí)間，由原來的半個(gè)月更換一次到現(xiàn)在一年更換一次，減少甚至徹底根治了銅箔電擊，提高了產(chǎn)品質(zhì)量，保證了設(shè)備的開機(jī)率。
文檔編號(hào)C25D17/00GK201276604SQ20082022043
公開日2009年7月22日 申請(qǐng)日期2008年10月28日 優(yōu)先權(quán)日2008年10月28日
發(fā)明者劉勝民, 欣 張, 杭海峰 申請(qǐng)人:靈寶華鑫銅箔有限責(zé)任公司