專利名稱：芯片金屬凸點電極電鍍設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)，尤其涉及一種用于芯片金屬凸點電極電鍍的 設(shè)備。
背景技術(shù)：
電鍍是制作芯片金屬凸點的關(guān)鍵工序，目前采用的電鍍方法為單片電鍍，也就是一臺電 源電鍍一片片子，此種電鍍方法雖然可以保證高質(zhì)量電鍍，但在大規(guī)模生產(chǎn)中設(shè)備投資大、 工藝管理困難，基本無法實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。申請?zhí)枮镃N86104099的專利公開了另一種電鍍工 藝方法，采用的電鍍設(shè)備結(jié)構(gòu)如圖l所示，將裝有硅片的導(dǎo)電夾(11)依次排列在銅棒上置 于電鍍槽中進行電鍍，利用該設(shè)備可以實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)，但由于加在硅片上的電壓是一致的， 而芯片之間有一定的差異性，所以生產(chǎn)時存在下列問題(1)片內(nèi)直徑均勻性偏差為20%左 右，片內(nèi)高度均勻性偏差為60%左右；(2)同時多片一起電鍍時，有的芯片片內(nèi)直徑、高度 均勻性偏差達100%，即有數(shù)片無法鍍上，對于電流集中的芯片，需腐蝕返工，對于電流不通 的芯片，需加鍍返工；(3)由于金屬鍍層形狀與電鍍液、電鍍方式、電流等殊多因素有關(guān)， 導(dǎo)致金屬鍍層形狀異常偏多，無法定量控制，反復(fù)出現(xiàn)，以上問題的存在導(dǎo)致電鍍合格率偏 低、去金屬返工率偏高，由于片內(nèi)高度不均勻，影響減薄工序的良率，由于金屬鍍層區(qū)域性 不合格，需最終剝離處理，導(dǎo)致芯片單片產(chǎn)出率大受影響，由于返工會使表面鈍化層破裂等， 從而使內(nèi)在電性變差，可靠性降低，同時也影響了成品的表面質(zhì)量、同時返工率偏多，會增 加不必要的設(shè)備、人力、材料、動力等消耗。
發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的目旨在解決現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種適合于大規(guī)模生產(chǎn)半導(dǎo)體金屬電極 凸點電極電鍍設(shè)備，利用本實用新型所述的設(shè)備可有效的降低產(chǎn)品的不良率，提高作業(yè)效率， 降低生產(chǎn)及設(shè)備投資成本。
一種芯片金屬凸點電極的電鍍設(shè)備，其特征在于電鍍設(shè)備由若干個電鍍槽依次串連在一 起，所述的電鍍槽包括水洗槽和單元槽，所述的單元槽內(nèi)又分為若干個子單元槽，所述的子 單元槽依次串連并相互隔離，相鄰的子單元槽之間的槽壁一側(cè)掛鈦籃，另一側(cè)掛硅片夾具， 硅片夾具內(nèi)放置一硅片，所述的第一單元槽同最后一單元槽之間連接電源。所述的鈦籃與硅片夾具之間距離為15 20cm。 所述的鈦籃內(nèi)裝有所需電鍍材料的金屬塊。
所述的硅片夾具由焊錫將硅片和穿過導(dǎo)線絕緣套的導(dǎo)線焊接在一起連接到有機玻璃板， 所述的有機玻璃板通過絕緣膠與導(dǎo)線隔離。
本實用新型的有益效果是本實用新型所述的芯片金屬凸點電極的對硅片進行電鍍可有 效降低產(chǎn)品不良率，提高電鍍的質(zhì)量以及作業(yè)效率，降低生產(chǎn)及設(shè)備投資成本。


圖1為在先技術(shù)的芯片金屬凸點電極電鍍設(shè)備
圖2為本實用新型芯片金屬凸點電極電鍍設(shè)備立體圖。
圖3為本實用新型芯片金屬凸點電極電鍍設(shè)備側(cè)視圖。
圖4為硅片夾具圖
附圖標記說明
(1) 電鍍槽
(2) 硅片
(3) 水洗槽
(4) 單元槽
(5) 裝卸臺
(6) 導(dǎo)線
(7) 導(dǎo)線絕緣套
(8) 焊錫
(9) 有機玻璃板
(10) 絕緣膠
(11) 導(dǎo)電夾
(12) 銅棒
(13) 電鍍槽
(14) 導(dǎo)線
(15) 電鍍液
(16) 電源開關(guān)
(17) 電鍍直流電源(18) 鈦籃
(19) 硅片夾具。
具體實施方式
一種芯片金屬凸點電極的電鍍設(shè)備，其特征在于電鍍設(shè)備由若干個電鍍槽依次串連在一 起，所述的電鍍槽包括水洗槽(4)和單元槽(3)，所述的單元槽內(nèi)又分為若干個子單元槽， 所述的子單元槽依次串連并相互隔離，相鄰的子單元槽之間的槽壁一側(cè)掛鈦籃(18)，另一側(cè) 掛硅片夾具(19)，硅片夾具內(nèi)放置一硅片(2)，所述的第一單元槽同最后一單元槽之間連接 電源開關(guān)(16)、電鍍直流電源(17)。
所述的鈦籃(18)與硅片夾具(19)之間距離為15 20cm;
所述的硅片夾具(19)由焊錫(8)將硅片(2)和穿過導(dǎo)線絕緣套(17)的導(dǎo)線(6)焊 接在一起連接到有機玻璃板(9)，所述的有機玻璃板(9)通過絕緣膠(10)與導(dǎo)線(17)隔離。
所述的單元槽內(nèi)加滿電鍍液。
應(yīng)當理解是，上述實施例只是對本實用新型的說明，而不是對本實用新型的限制，任何 不超出本實用新型實質(zhì)精神范圍內(nèi)的非實質(zhì)性的替換或修改的發(fā)明創(chuàng)造均落入本實用新型保 護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種芯片金屬凸點電極的電鍍設(shè)備，其特征在于電鍍設(shè)備由若干個電鍍槽依次串連在一起，所述的電鍍槽包括水洗槽和單元槽，所述的單元槽內(nèi)又分為若干個子單元槽，所述的子單元槽依次串連并相互隔離，相鄰的子單元槽之間的槽壁一側(cè)掛鈦籃，另一側(cè)掛硅片夾具，硅片夾具內(nèi)放置一硅片，所述的第一單元槽同最后一單元槽之間連接電源。
2. 如權(quán)利要求1所述的芯片金屬凸點電極的電鍍設(shè)備，其特征在于所述的鈦籃與硅片夾具 之間距離為15 20cm。
3. 如權(quán)利要求1所述的芯片金屬凸點電極的電鍍設(shè)備，其特征在于所述的鈦籃內(nèi)裝有所需 電鍍材料的金屬塊。
4. 如權(quán)利要求1所述的芯片金屬凸點電極的電鍍設(shè)備，其特征在于所述的硅片夾具由焊錫 將硅片和穿過導(dǎo)線絕緣套的導(dǎo)線焊接在一起連接到有機玻璃板，所述的有機玻璃板通過 絕緣膠與導(dǎo)線隔離。
專利摘要本實用新型提供一種芯片金屬凸點電極的電鍍設(shè)備，其特征在于電鍍設(shè)備由若干個電鍍槽依次串連在一起，所述的電鍍槽包括水洗槽和單元槽，所述的單元槽內(nèi)又分為若干個子單元槽，所述的子單元槽依次串連并相互隔離，相鄰的子單元槽之間的槽壁一側(cè)掛鈦藍，另一側(cè)掛硅片夾具，硅片夾具內(nèi)放置一硅片，所述的第一單元槽同最后一單元槽之間連接電源，利用本實用新型所提供的電鍍設(shè)備對硅片進行電鍍可有效降低產(chǎn)品不良率，提高電鍍的質(zhì)量以及作業(yè)效率，降低生產(chǎn)及設(shè)備投資成本。
文檔編號C25D7/12GK201276602SQ20082016538
公開日2009年7月22日 申請日期2008年10月9日 優(yōu)先權(quán)日2008年10月9日
發(fā)明者朱陽俞, 邵麗丹 申請人:杭州士蘭集成電路有限公司