技術(shù)編號(hào)：5287771
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)，尤其涉及一種用于芯片金屬凸點(diǎn)電極電鍍的 設(shè)備。背景技術(shù)電鍍是制作芯片金屬凸點(diǎn)的關(guān)鍵工序，目前采用的電鍍方法為單片電鍍，也就是一臺(tái)電 源電鍍一片片子，此種電鍍方法雖然可以保證高質(zhì)量電鍍，但在大規(guī)模生產(chǎn)中設(shè)備投資大、 工藝管理困難，基本無(wú)法實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。申請(qǐng)?zhí)枮镃N86104099的專利公開(kāi)了另一種電鍍工 藝方法，采用的電鍍?cè)O(shè)備結(jié)構(gòu)如圖l所示，將裝有硅片的導(dǎo)電夾(11)依次排列在銅棒上置 于電鍍槽中進(jìn)行電鍍，利用該設(shè)備可...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。