專利名稱：用于加工平坦的和平面式物體的裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
和
背景技術(shù)：
本發(fā)明涉及一種用來加工物體的裝置，尤其是用于印刷電路板的電 鍍裝置。印刷電路板可以在通道上通過加工室，為此設(shè)置通過加工介 質(zhì)、例如電解液的輸送機(jī)構(gòu)。另外還設(shè)置了接觸機(jī)構(gòu)以用來實(shí)現(xiàn)電接觸 以及從電源到物體的電流傳導(dǎo)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，提供一種開文所述的裝置，利用它可以避免現(xiàn) 有技術(shù)中的問題，并且它尤其可以以較少的投入確保給待加工的物體提 供可靠的電接觸以及電流供給。
該目的通過具有權(quán)利要求1中特征的裝置得以解決。本發(fā)明的有利
述。權(quán)利要求的表述通過明確的引用構(gòu)成說明書的內(nèi)容。
為了將物體輸送通過加工室而設(shè)置了輸送機(jī)構(gòu)。利用輸送機(jī)構(gòu)使得 物體連續(xù)或逐步地穿過加工室。在加工室中具有加工介質(zhì)，例如電鍍裝 置中的電解液。另外還設(shè)有用來實(shí)現(xiàn)到物體上的電接觸的接觸機(jī)構(gòu)，電 接觸實(shí)現(xiàn)相應(yīng)供電的電流傳導(dǎo)。物體擁有兩個表面，例如底面和頂面。 按照發(fā)明，用來實(shí)現(xiàn)各物體側(cè)面上電接觸的接觸機(jī)構(gòu)僅被設(shè)置在一個表 面上，即，要么只設(shè)在頂面上，要么只設(shè)在底面上。在那里，接觸機(jī)構(gòu) 貼附在物體上并引起電接觸并因此服役于電流傳導(dǎo)。例如可以進(jìn)行如下 設(shè)置，即，在物體的左側(cè)或右側(cè)，接觸機(jī)構(gòu)僅在一個表面上設(shè)置或者不 兩側(cè)相對地設(shè)置，尤其只在底面上設(shè)置。
因此，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)不同，不對物體設(shè)置雙面的電接觸，而是 僅設(shè)置一種單面的電接觸。在本發(fā)明的范圍內(nèi)相應(yīng)地示有如下內(nèi)容， 即，利用這種單面式的接觸也能夠例如在印刷電路板的電鍍裝置中獲得 滿意的結(jié)果。其中，通過印刷電路板上存在的孔、敷鍍通孔、或者類似 物實(shí)現(xiàn)向著物體其他表面的電流傳導(dǎo)。
利用本發(fā)明 一 方面可以節(jié)約在接觸機(jī)構(gòu)方面的機(jī)械投入，因?yàn)橹恍?要一半數(shù)量的接觸機(jī)構(gòu)。另外還可以提高機(jī)器的運(yùn)轉(zhuǎn)壽命，因?yàn)榻佑|機(jī)
構(gòu)所出現(xiàn)的問題會減少，從而需要的維護(hù)也減少。
優(yōu)選讓接觸機(jī)構(gòu)環(huán)繞地或旋轉(zhuǎn)地構(gòu)成。尤其優(yōu)選讓它們呈輪子或滾子形。這種接觸機(jī)構(gòu)的實(shí)施例如在DE 103 23 660 Al和EP 819 781 Al 中有所公開，它們對此有著明確的描述。
例如可以做出如下設(shè)置，即，沿著通過方向觀察，在物體的左側(cè)和 右側(cè)設(shè)置接觸機(jī)構(gòu)，但是接觸機(jī)構(gòu)各自只在物體的一個表面上。優(yōu)選把 接觸機(jī)構(gòu)設(shè)置在物體的相同表面上，或者說讓接觸機(jī)構(gòu)貼附在物體的相 同表面上。特別優(yōu)選讓接觸機(jī)構(gòu)以如下方式貼附在物體的表面上，即， 當(dāng)電鍍裝置實(shí)施金屬鍍層時在該表面上或也在接觸機(jī)構(gòu)上形成的沉積 物、例如金屬毛刺可以通過重力除去并落下。當(dāng)物體被基本平置地輸送 時適合把接觸機(jī)構(gòu)設(shè)置在物體的底面上。
另外，如果沿著通過方向觀察設(shè)有多個接觸機(jī)構(gòu)，并且它們貼附在 物體上，那么有利于良好的電接觸以及電流傳導(dǎo)。此外還可以例如設(shè)置 連續(xù)排列的接觸輪或類似物。
為了良好的電接觸，可以優(yōu)選做出如下設(shè)置，即，在物體的另外表 面上以尤其準(zhǔn)確對立的方式設(shè)置反壓機(jī)構(gòu)。由此確保接觸機(jī)構(gòu)良好而穩(wěn) 固地貼附在物體上。反壓機(jī)構(gòu)優(yōu)選也像接觸機(jī)構(gòu)一樣呈輪子或滾子形。 通過輪子或滾子式的設(shè)置可以率先實(shí)現(xiàn)的是，接觸機(jī)構(gòu)和反壓機(jī)構(gòu)不會 在物體表面上沿著物體表面研磨，而是在物體表面上滾動。這可靠地阻 止了機(jī)械式的損傷或類似后果。為此，接觸機(jī)構(gòu)和反壓機(jī)構(gòu)優(yōu)選一樣快 或以相同的圓周速度旋轉(zhuǎn)，從而在物體上進(jìn)行干凈的滾動。另外，接觸 機(jī)構(gòu)和/或反壓機(jī)構(gòu)也可以被驅(qū)動，尤其在與輸送機(jī)構(gòu)的耦合下得到驅(qū) 動。作為替代方案也可以讓它們至少局部地形成或替換成輸送機(jī)構(gòu)，或 者至少通過例如非驅(qū)動式輸送輪子或滾子類的輸送機(jī)構(gòu)履行驅(qū)動任 務(wù)。
接觸機(jī)構(gòu)可以由金屬、優(yōu)選由銅制成，用來貼附到物體上的接觸面 也一樣。反壓機(jī)構(gòu)可以由不導(dǎo)電材料形成。反壓機(jī)構(gòu)尤其由塑料形成或 者至少在其表面上覆有塑料。因此它們是非電活性的。由此，例如在利 用電鍍裝置進(jìn)行金屬鍍層的期間，金屬決不會沉積。
所述的以及其他的特征除了在權(quán)利要求中以外也在說明書以及附中多個特征的組合形式有效:并也在其他領(lǐng)域;效，并且示有具;優(yōu)點(diǎn)
且可受保護(hù)的實(shí)施例，這里要求對它們進(jìn)行保護(hù)。本申請的段落以及之 間穿插的標(biāo)題不以其通用性不限制基于它們做出的描述。


在唯一的附圖1中示意性地示出了一個具有加工室13的電鍍裝置
11，在加工室13中具有直至上液平面的電解液14。該電鍍裝置11符合 常見的、例如在EP 819 781-A1中有所描述和展示并于此明顯相關(guān)的電
鍍裝置。
具體實(shí)施例方式
具有底面17和頂面18的平的印刷電路板16位于加工室13或電解 液14中?？梢钥吹剑∷㈦娐钒?6被平置地輸送，而且向著進(jìn)入繪圖 平面的方向輸送。此外，印刷電路板16還擁有右方的邊緣區(qū)域19。在 截面的展示中，印刷電路板16左方的邊緣區(qū)域未被示出。整個圖l基 本上如下地理解，即，在未示出的左側(cè)會具有相對于右側(cè)的鏡面式結(jié) 構(gòu)。
印刷電路板16被平置于下輸送輪20上，下輸送輪20被下輸送軸 21驅(qū)動，以便印刷電路板被輸送通過加工室13。在上輸送軸22處的上 輸送輪20被置于印刷電路板16的頂面18上。輸送軸各自設(shè)有下驅(qū)動 裝置24和上驅(qū)動裝置26,并且印刷電路板16由此移動通過加工室13。
在下輸送軸21上還具有接觸輪28，接觸輪28在中間區(qū)域內(nèi)擁有略 微凸起的接觸段29。接觸輪28和接觸段29優(yōu)選基本由銅制成。它們可 以特別像在DE 103 23 660 Al和/或EP 819 781中所公開并于此具有明 顯描述的那樣構(gòu)成。接觸輪28或接觸段29貼附在印刷電路板16的底 面17上，更確切地說是貼附在右方的邊緣區(qū)域19中。
與接觸輪28相對，反壓輪3以略微升高的中間滾動面32貼附在 印刷電路板16的頂面18上。與按照該現(xiàn)有技術(shù)的其他位于對面的接觸 輪類似，反壓輪31用于使接觸輪28良好地貼附在印刷電路板16或其 底面17上。反壓輪31例如由塑料制成，或者說在任何情況下不能導(dǎo)電 并且不能將電流導(dǎo)給印刷電路板16。因此，下接觸輪28至少在印刷電 路板16的該邊緣區(qū)域19內(nèi)惟一地接觸印刷電路板16。與接觸輪28類 似的接觸輪們尤其順著印刷電路板16的整個右側(cè)僅僅設(shè)置在印刷電路板16的底面7上。在未示出的印刷電路板16左側(cè)同樣可以在底面17 上設(shè)置類似的其他接觸輪。
出于電接觸的目的，下接觸輪28利用電接頭25連接到下電源34 和上電源35上。電源34和35另外還利用其正極與設(shè)在印刷電路板16 上方和下方的陽極37連接，陽極37優(yōu)選為多個橫置的棒或類似物。借 助接觸輪28和陽極37可以通過電解液14產(chǎn)生電鍍所需的到達(dá)印刷電 路板16表面的電 流。
正如開文所述，在電鍍裝置ll工作期間，通過接觸輪28可以促成 無論如何都直接到達(dá)印刷電路板16底面17的電接觸。由此可以例如進(jìn) 行無論如何都從印刷電路板16底面17開始的鍍銅。通過印刷電路板16 上存在的孔、縫隙、或者類似物形成銅層并因此促成到達(dá)印刷電路板16 頂面18的電接觸。從而頂面18也得到電接觸并也被電鍍地覆銅。
同時還可以看到，通過接觸輪28在印刷電路板16底面17上的電 接觸就足以對印刷電路板16底面17的兩面實(shí)施電鍍或覆層，即也可以 對不直接接觸的頂面18電鍍或覆層。就此而言，相對于已知的電鍍裝 置而言，可以放棄一半的接觸機(jī)構(gòu)，尤其是設(shè)置在印刷電路板上方的接 觸機(jī)構(gòu)。
另外，如果前述銅毛刺可以輕易去除，那么接觸輪便可以更簡單地
放棄通常較為昂貴的鍍鉑，這可以減少制造投入并首先減少制造成本。
本發(fā)明的另外 一個優(yōu)點(diǎn)在于，例如在前述鍍銅中從電解液析出的所 謂銅毛刺沉積在接觸輪或相應(yīng)的接觸機(jī)構(gòu)上。對于從下方貼附印刷電路 板的接觸輪而言，毛刺可以通過簡單的下落而輕易地脫落或去除。對于 已知電鍍裝置的上接觸輪而言始終存在如下問題，即，這種毛刺不能落 下并因此越來越多個地聚集，或者一定情況下由上置接觸輪或上置輸送 輪壓實(shí)在印刷電路板上，或者帶來污染或損傷。利用本發(fā)明可以避免這 些首先存在于上置接觸輪中的難題。沿用至今的、將這類銅毛刺沖掉的 方案相當(dāng)繁復(fù)并因此可以省略。
權(quán)利要求
1.用于加工在通道(20)上通過加工室(13)的平坦的和平面式物體的裝置，尤其是用于印刷電路板(16)的電鍍裝置(11)，所述裝置具有用來運(yùn)輸物體通過所述加工室的輸送機(jī)構(gòu)(20，21，22)，所述加工室擁有加工介質(zhì)，例如電解液(14)，和具有用于電接觸并實(shí)現(xiàn)從電源(34，35)至物體的電流傳導(dǎo)的接觸機(jī)構(gòu)(28，29)，其特征在于，接觸機(jī)構(gòu)只設(shè)置在物體(16)的兩個表面(17，18)或側(cè)面之一上和在那里貼附在物體上并且與它們電接觸。
2. 按權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述接觸機(jī)構(gòu)(28, 29)環(huán)形地或者旋轉(zhuǎn)地構(gòu)成，其中，它們優(yōu)選呈輪子或滾子形。
3. 按權(quán)利要求1或2所述的裝置，其特征在于，沿著通過方向觀 察，所述接觸機(jī)構(gòu)(28， 29)設(shè)置在所述物體(16)的左側(cè)和右側(cè)(19)， 其中，所述接觸機(jī)構(gòu)在表面的兩側(cè)優(yōu)選分別只設(shè)置在頂面(18)上或分 別只設(shè)置在底面(17)上，尤其只設(shè)置在所述底面上。
4. 按前述權(quán)利要求之一所述的裝置，其特征在于，多個接觸機(jī)構(gòu) (28, 29)排列地設(shè)置，優(yōu)選沿著所述加工室(13)的大部分長度。
5. 按前述權(quán)利要求之一所述的裝置，其特征在于，與所述接觸機(jī) 構(gòu)(28， 29)相對地在所述物體(16)的各另一個平面式側(cè)面上尤其是 準(zhǔn)確相對地設(shè)置反壓機(jī)構(gòu)(31, 32)，其中優(yōu)選所述反壓機(jī)構(gòu)也是輪子或滾子式地構(gòu)成。
6. 按權(quán)利要求5所述的裝置，其特征在于，所述反壓機(jī)構(gòu)(31, 32)由不導(dǎo)電材料、尤其由塑料形成。
7. 按權(quán)利要求5或6所述的裝置，其特征在于，不但所述接觸機(jī) 構(gòu)(28, 29 )而且所迷反壓機(jī)構(gòu)(31, 32)都以相同的圓周速度驅(qū)動。
8. 按前述權(quán)利要求之一所述的裝置，其特征在于，所述接觸機(jī)構(gòu) (28)由銅制成，并且，所述接觸機(jī)構(gòu)的、貼附在所述物體(16)上的接觸面(29)同樣由銅制成。
9. 按前述權(quán)利要求之一所述的裝置，其特征在于，所述物體U6) 以平置的方式在所述通道(20)上輸送和接觸。
全文摘要
本發(fā)明涉及用于印刷電路板(16)的電鍍裝置(11)，其中，在邊緣區(qū)域(19)之內(nèi)設(shè)有用于電接觸的接觸輪(28)。接觸輪(28)在邊緣區(qū)域(19)中僅貼附在印刷電路板(16)的底面(17)上。在印刷電路板(16)的頂面(18)上僅設(shè)有輸送輪(20)和用來確保電接觸的反壓輪(31)。通過僅僅設(shè)在下方的接觸輪(28)可以使得在對印刷電路板(16)進(jìn)行鍍層期間形成的銅毛刺或類似物輕易落下并因此得到去除。
文檔編號C25D7/06GK101203632SQ200680022444
公開日2008年6月18日 申請日期2006年6月20日 優(yōu)先權(quán)日2005年6月22日
發(fā)明者W·A·莫勒 申請人:吉布爾·施密德有限責(zé)任公司