技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明的一些實(shí)施例提供了一種微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)。該MEMS包括半導(dǎo)體塊。半導(dǎo)體塊包括突出結(jié)構(gòu)。突出結(jié)構(gòu)包括底面。半導(dǎo)體塊包括感測(cè)結(jié)構(gòu)。半導(dǎo)體襯底包括導(dǎo)電區(qū)域。導(dǎo)電區(qū)域包括位于感測(cè)結(jié)構(gòu)下方的第一表面。第一表面與底面基本共面。介電區(qū)域包括未設(shè)置在第一表面上方的第二表面。本發(fā)明還提供一種制造微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)的方法。

技術(shù)研發(fā)人員：鄭鈞文;彭榮輝;朱家驊;蔡念宗;黃耀德;洪麗閔;劉育嘉
受保護(hù)的技術(shù)使用者：臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
文檔號(hào)碼：201510755259
技術(shù)研發(fā)日：2015.11.09
技術(shù)公布日：2017.03.01