專利名稱：一種單芯片和晶圓的鍵合設(shè)備及鍵合方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種單芯片與晶圓的鍵合設(shè)備及鍵合方法，尤其是涉及一種可適應(yīng)多種芯片的鍵合設(shè)備及鍵合方法。
背景技術(shù)：
微機電系統(tǒng)(Micro-Electro-MechanicalSystems ；MEMS)器件與集成電路的不同主要包括兩方面，一是含有可動結(jié)構(gòu)，二是要與環(huán)境相互作用，這兩點給封裝帶來很大的難度，其封裝成本高也主要是由這兩點造成的。由于有可動結(jié)構(gòu)，在封裝過程中必須保護(hù)可動結(jié)構(gòu)不被損壞，因此不能直接采用成熟的集成電路封裝工藝。由于要與環(huán)境相互作用，因此封裝既要考慮到與環(huán)境的相互作用，又要保證器件性能不受影響，處理起來難度很大。同時，封裝前的預(yù)對準(zhǔn)也增加了封裝難度。目前國內(nèi)外封裝主要采用光刻機下預(yù)對準(zhǔn)，手工放入封裝設(shè)備中進(jìn)行封裝的方式，往往造成最終的封裝精度和效果不能滿足指標(biāo)要求。這無形中增加了封裝成本和難度，而且降低了封裝效率。圓片級封裝具有很好的市場化前景，在圓片級封裝技術(shù)和設(shè)備研究的同時，需要認(rèn)識到我國MEMS產(chǎn)業(yè)目前的發(fā)展階段主要處于多品種、高特異性、中小批量產(chǎn)業(yè)化并存的發(fā)展階段，很多MEMS器件是在鍵合后構(gòu)成新結(jié)構(gòu)的。對于這種器件的封裝，圓片鍵合不能勝任，因為劃片時使用的切削液容易進(jìn)入微結(jié)構(gòu)內(nèi)，而且難以清除，從而造成微結(jié)構(gòu)的破壞。而采用晶圓片和單芯片級封裝手段來實現(xiàn)MEMS器件的封裝，則可以避免大面積區(qū)域的鍵合，使得一些可動微結(jié)構(gòu)得到保護(hù)，因此越來越的人開始關(guān)注起單芯片和晶圓級的封裝工藝。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明的一個目的在于提供一種具有操作簡單、器件適應(yīng)性強，鍵合精度高、運動及功能靈活，可有效保護(hù)晶圓區(qū)可動結(jié)構(gòu)的單芯片與晶圓的鍵合設(shè)備，同時本發(fā)明的另一目的在于提出利用該鍵合設(shè)備對單芯片和晶圓進(jìn)行鍵合的方法。根據(jù)本發(fā)明的目的提出的一種單芯片和晶圓的鍵合設(shè)備，包括用以固定晶圓的晶圓臺(6)、用以放置單芯片的存儲組件(13)、用以拾取單芯片的操作手0)、顯微系統(tǒng)以及控制系統(tǒng)，其中所述晶圓臺(6)具有X-Y向和旋轉(zhuǎn)三個自由度，所述操作手(4)具有X-Y-Z 向三個自由度，所述顯微系統(tǒng)包括用以檢測被操作手拾取后的單芯片位姿的第一顯微系統(tǒng) (15)和用以檢測固定在晶圓臺上的晶圓位姿的第二顯微系統(tǒng)(5)，所述第一顯微系統(tǒng)(15) 和所述第二顯微系統(tǒng)(5)分別連接于控制系統(tǒng)?？蛇x的，所述晶圓臺(6)上設(shè)有對鍵合過程進(jìn)行加熱的加熱設(shè)備?？蛇x的，所述晶圓臺的底部設(shè)有旋轉(zhuǎn)電機(8)、晶圓臺X向電機(9)和晶圓臺Y向電機(11)，所述旋轉(zhuǎn)電機(8)、晶圓臺X向電機(9)和晶圓臺Y向電機(11)分別連接于控制系統(tǒng)?？蛇x的，所述操作手⑷的尾部設(shè)有操作手X向電機(1)、操作手Y向電機O)以及操作手Z向電機(3)，所述操作手X向電機⑴、操作手Y向電機O)以及操作手Z向電機(3)分別連接于控制系統(tǒng)?？蛇x的，所述第一顯微系統(tǒng)連接一調(diào)節(jié)焦距的Z向電機(12)?？蛇x的，所述第二顯微系統(tǒng)連接一調(diào)節(jié)焦距的Z向電機(10)?？蛇x的，所述操作手進(jìn)一步包括操作手主體(4-8)、夾板(4-4)、連接板(4-6)和用以吸取單芯片的吸管(4-2)和吸頭，所述操作手主體(4-8)通過一簧片(4-7)柔性連接于連接板(4-6)上，同時與夾板(4-4)剛性連接，所述吸管(4- 和吸頭(4-1)連接一真空設(shè)備。可選的，所述操作手進(jìn)一步測力磁體(4-3)和定位磁鐵G-5)，該測力磁鐵(4-3) 和定位磁鐵G-5)固定于所述連接板(4-6)上并分布于所述夾板(4-4)的兩側(cè)?？蛇x的，所述測力磁鐵(4- 與所述夾板(4-4)吸合時，所述定位磁鐵(4- 與所述夾板(4-4)斷開；所述測力磁鐵(4-3)與所述夾板(4-4)斷開時，所述定位磁鐵(4-5)與所述夾板(4-4)吸合。根據(jù)本發(fā)明的另一目的提出的一種單芯片和晶圓的鍵合方法，使用前述單芯片和晶圓的鍵合設(shè)備，其中所述第一顯微系統(tǒng)(1 檢測單芯片位姿后，向所述控制系統(tǒng)發(fā)出單芯片位姿圖形信號，所述第二顯微系統(tǒng)( 檢測晶圓鍵合區(qū)位姿后，向所述控制系統(tǒng)發(fā)出晶圓鍵合區(qū)位姿圖形信號，所述控制區(qū)根據(jù)該單芯片位姿圖形信號和晶圓鍵合區(qū)位姿圖形信號，向操作手(4)或者晶圓臺(6)中的一個或兩個發(fā)出同步調(diào)節(jié)信號，所述操作手(4) 或者晶圓臺(6)根據(jù)該同步調(diào)節(jié)信號調(diào)節(jié)單芯片或者晶圓鍵合區(qū)的位姿。上述的單芯片和晶圓的鍵合設(shè)備，采用多個自由度的電機模塊實現(xiàn)精確定位，通過顯微系統(tǒng)對單芯片位姿進(jìn)行識別檢測，并通過磁鐵進(jìn)行力的判斷，當(dāng)力大于磁鐵吸附力時磁鐵脫開，操作手停止向下運動，從而使單芯片操作過程中保證操作精度和施加適當(dāng)?shù)逆I合壓力。同時，通過兩套顯微系統(tǒng)進(jìn)行配合，分別對晶圓上圖形和單芯片上圖形進(jìn)行自動識別和檢測，并根據(jù)檢測結(jié)果進(jìn)行自動調(diào)整，從而保證晶圓上需鍵合的結(jié)構(gòu)圖形與單芯片圖形的對準(zhǔn)。


為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1是本發(fā)明的單芯片和晶圓鍵合設(shè)備的結(jié)構(gòu)圖；圖2是本發(fā)明的鍵合設(shè)備的操作手結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式由于圓片級封裝是一個非常復(fù)雜的工藝，而且對于MEMS器件來說，使用圓片級封裝容易使一些微結(jié)構(gòu)遭到破壞，影響整個器件的功能。所以人們提出了使用單芯片與晶圓進(jìn)行直接鍵合的工藝，避免大面積的鍵合區(qū)域，從而提高M(jìn)EMS器件的生產(chǎn)良率。
本發(fā)明正是在此基礎(chǔ)上，提出了一種高效率、高精度、高質(zhì)量的單芯片和晶圓的鍵合設(shè)備。該鍵合設(shè)備的高效率體現(xiàn)在，從單芯片的挑選到鍵合，整個流程全部采用自動化操作進(jìn)行，相比較人工拾取的方式，其操作速度大大提高，而且能夠?qū)㈡I合工藝整合到整個封裝工藝中去，從而提高生產(chǎn)效率。該鍵合設(shè)備的高精度體現(xiàn)在，在單芯片拾取到晶圓上的過程中，采用兩套顯微系統(tǒng)分別對單芯片和晶圓的位姿進(jìn)行檢測，并由控制系統(tǒng)調(diào)節(jié)兩者的位姿關(guān)系，保證鍵合區(qū)能夠精準(zhǔn)的對位在一起。該檢測設(shè)備的高質(zhì)量體現(xiàn)在，拾取芯片的操作手上設(shè)有力監(jiān)控系統(tǒng)，能夠確保操作手在鍵合單芯片和晶圓時不會因為接觸力過大而損壞單芯片，從而確保了鍵合的質(zhì)量。下面，將結(jié)合附圖對本發(fā)明的具體實施方式
做詳細(xì)說明。請參見圖1，圖1是本發(fā)明的單芯片和晶圓鍵合設(shè)備的結(jié)構(gòu)圖。如圖所示，該鍵合設(shè)備安裝在底板14上，包括晶圓臺6、存儲組件13、操作手4、顯微系統(tǒng)以及設(shè)置于外部的控制系統(tǒng)(圖1中未示出)。所述晶圓臺6用以固定一晶圓，同時也是鍵合時的工作載體， 在該晶圓臺6上設(shè)有加熱設(shè)備，該加熱設(shè)備用以在鍵合過程中把單芯片和晶圓加熱到鍵合所需的溫度。所述存儲組件13用以放置多個單芯片，該多個芯片可以是型號相同的芯片， 也可以是不同類型的芯片。所述操作手4用以從存儲組件13中拾取一單芯片，并將該單芯片轉(zhuǎn)移到晶圓上進(jìn)行鍵合，該操作手4同時可以釋放0-1500V的電壓，能夠保障不同芯片所需要的鍵合電壓。所述顯微系統(tǒng)包括第一顯微系統(tǒng)15和第二顯微系統(tǒng)5。第一顯微系統(tǒng)15用以檢測被操作手4拾取后的單芯片位姿，并向所述控制系統(tǒng)發(fā)出單芯片位姿圖形信號，第二顯微系統(tǒng)16用以檢測固定在晶圓臺上的晶圓位姿，向所述控制系統(tǒng)發(fā)出晶圓位姿圖形信號。進(jìn)一步的，該晶圓臺6的底部還設(shè)有旋轉(zhuǎn)電機8、晶圓臺X向電機9和晶圓臺Y向電機11，該三個電機組成了晶圓臺6的電機組，使得晶圓臺6具有X-Y向和旋轉(zhuǎn)三個自由度。所述旋轉(zhuǎn)電機8、晶圓臺X向電機9和晶圓臺Y向電機11分別連接于控制系統(tǒng)，并根據(jù)該控制系統(tǒng)發(fā)出的指令對晶圓臺6進(jìn)行調(diào)節(jié)，從而達(dá)到控制晶圓位姿的效果。進(jìn)一步的，該操作手4的尾部還設(shè)有操作手X向電機1、操作手Y向電機3以及操作手Z向電機2，該三個電機組成操作手4的電機組，使得操作手4具有X-Y-Z向三個自由度。所述操作手X向電機1、操作手Y向電機3以及操作手Z向電機2分別連接于控制系統(tǒng)，并根據(jù)該控制系統(tǒng)發(fā)出的指令移動該操作手4，從而實現(xiàn)拾取和轉(zhuǎn)移單芯片的效果。進(jìn)一步的，該第一顯微系統(tǒng)15連接一 Z向電機12，該Z向電機12連接控制系統(tǒng)， 并在該控制系統(tǒng)的控制下帶動第一顯微系統(tǒng)15在Z向上運動，實現(xiàn)對該第一顯微系統(tǒng)15 的自動調(diào)焦。進(jìn)一步的，該第二顯微系統(tǒng)5通過支柱7連接一 Z向電機10，該Z向電機10連接控制系統(tǒng)，并在該控制系統(tǒng)的控制下帶動第二顯微系統(tǒng)5在Z向上運動，實現(xiàn)對該第二顯微系統(tǒng)5的自動調(diào)焦。運用本發(fā)明的單芯片和晶圓的鍵合設(shè)備進(jìn)行鍵合的方法如下操作手4在電機組的驅(qū)動下，移動到存儲組件13的上方，并選擇一塊單芯片進(jìn)行拾取動作，拾取單芯片后移動到第一顯微系統(tǒng)15上，此處的第一顯微系統(tǒng)15可以設(shè)置在異于存儲組件13的地方，也可以設(shè)置在存儲組件13下方。當(dāng)設(shè)置在存儲組件13下方時，需要在存儲組件的界面上設(shè)置可供第一顯微系統(tǒng)15觀測的通孔。
當(dāng)操作手4攜帶單芯片來到第一顯微系統(tǒng)15的觀測區(qū)域后，第一顯微系統(tǒng)15在Z 向電機12的驅(qū)動下進(jìn)行自動調(diào)焦，直到輸出給控制系統(tǒng)一個清晰的單芯片位姿圖形信號。 此處的單芯片位姿可以是整個單芯片的位姿，也可以是單芯片中某一特定符號的位姿，該特定符號與晶圓對應(yīng)位置的另一特定符號形成鍵合所需的對位標(biāo)記。此時第二顯微系統(tǒng)5對晶圓上需要鍵合的區(qū)域進(jìn)行位姿檢測，同樣通過Z向電機 10的自動調(diào)節(jié)后輸出給控制系統(tǒng)一個清晰的晶圓位姿圖形信號。此處的晶圓位姿可以是整個晶圓的位姿，也可以是與單芯片上特定符號對應(yīng)的另一特定符號的位姿?？刂葡到y(tǒng)接收到來自兩個顯微系統(tǒng)的圖形信號后，開始比對和分析兩個圖形信號之間是否滿足鍵合的同步需要，并向操作手4或者晶圓臺6中的一個或兩個發(fā)出同步調(diào)節(jié)信號，操作手4或晶圓臺6接收到該同步調(diào)節(jié)信號后對單芯片或晶圓的位姿進(jìn)行調(diào)節(jié)，使兩者能夠互相匹配，實現(xiàn)高精度對位。完成對位后，操作手4將單芯片轉(zhuǎn)移到晶圓對應(yīng)的鍵合區(qū)位置，開始實施鍵合操作。此處需要指出的是，對于操作手4和晶圓臺6之間的位移可以按照預(yù)先設(shè)定好的線路進(jìn)行，不需要考慮操作手4因移動而帶來的對位誤差。在進(jìn)行鍵合操作時，操作手4對單芯片和晶圓施加一個鍵合電壓，同時，晶圓臺開始對晶圓和單芯片加熱，直到達(dá)到鍵合所需要的溫度。下面，再對操作手4的詳細(xì)結(jié)構(gòu)做介紹，以說明本發(fā)明的鍵合設(shè)備如何能夠保障單芯片在拾取過程中的質(zhì)量。請參見圖2，圖2是本發(fā)明的鍵合設(shè)備的操作手結(jié)構(gòu)示意圖。如圖所示，該操作手包括操作手主體4-8、連接板4-6、夾片4-4、測力彈簧4-3、定位磁鐵4-5、吸管4-2以及吸頭 4-1。其中，吸管4-2和吸頭4-1連接真空氣路，對芯片進(jìn)行吸?。徊僮魇种黧w4-8通過連接板4-6連接到電機組上，操作手主體4-8本身則通過一簧片4-7與連接板4-6進(jìn)行柔性連接；同時，操作手主體4-8還與夾板4-4剛性連接；測力磁鐵4-3和定位磁鐵4-5固定在連接板4-6上，同時該兩塊磁體分布在夾板兩側(cè)。當(dāng)操作手未處于按壓受力的狀態(tài)時，測力磁鐵4-3與夾板4-4吸合，起保持操作手位姿的作用，定位磁鐵4-5則處于斷開狀態(tài)。而當(dāng)操作手4攜帶單芯片向下放入晶圓的鍵合區(qū)時，操作手4與單芯片之間產(chǎn)生一接觸力，該接觸力大于測力磁鐵4-3的吸力時，測力磁體4-3被強行斷開，并提供電機一個停止運作的反饋信號，此時操作手停止運動；同時定位磁鐵4-5與夾板4-4吸合，穩(wěn)定操作手4位姿，從而進(jìn)行后續(xù)操作。此處需要注意的是，由測力磁鐵4-3提供的吸力可以按需求進(jìn)行選擇，以小于單芯片和晶圓表面所能承受的最大壓力為前提，這樣就可以避免操作手在向下按壓單芯片的時候破壞單芯片和晶圓表面的微結(jié)構(gòu)，保證鍵合后的MEMS器件各種可動微結(jié)構(gòu)的完好性，從而提高M(jìn)EMS器件封裝的良率。綜上所述，本發(fā)明提供的單芯片和晶圓的鍵合設(shè)備，具有如下特點為了使單芯片操作過程中保證操作精度和施加適當(dāng)?shù)逆I合壓力，設(shè)計中采用多個自由度的電機模塊實現(xiàn)精確定位，通過顯微系統(tǒng)對單芯片位姿進(jìn)行識別檢測，并通過磁鐵進(jìn)行力的判斷，當(dāng)力大于磁鐵吸附力時磁鐵脫開，操作手停止向下運動。為了保證晶圓上需鍵合的結(jié)構(gòu)圖形與單芯片圖形的對準(zhǔn)，通過兩套顯微系統(tǒng)進(jìn)行配合，分別對晶圓上圖形和單芯片上圖形進(jìn)行自動識別和檢測，并根據(jù)檢測結(jié)果進(jìn)行自動調(diào)整。
晶圓臺可以實現(xiàn)自動溫度控制，根據(jù)不同的鍵合溫度要求進(jìn)行調(diào)節(jié)，以適應(yīng)不同的鍵合芯片。操作手輸出0-1500V電壓，可以根據(jù)不同的鍵合電壓要求進(jìn)行施加。本發(fā)明的有益效果是此種結(jié)構(gòu)的設(shè)備具有操作簡單、器件適應(yīng)性強，鍵合精度高、運動及功能靈活，可有效保護(hù)晶圓區(qū)可動結(jié)構(gòu)的特點，所以此種結(jié)構(gòu)的鍵合設(shè)備的應(yīng)用會越來越廣泛。對所公開的實施例的上述說明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本發(fā)明。 對這些實施例的多種修改對本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下，在其它實施例中實現(xiàn)。因此，本發(fā)明將不會被限制于本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的范圍。
權(quán)利要求
1.一種單芯片和晶圓的鍵合設(shè)備，包括用以固定晶圓的晶圓臺(6)、用以放置單芯片的存儲組件(13)、用以拾取單芯片的操作手G)、顯微系統(tǒng)以及控制系統(tǒng)，其特征是所述晶圓臺(6)具有X-Y向和旋轉(zhuǎn)三個自由度，所述操作手(4)具有X-Y-Z向三個自由度，所述顯微系統(tǒng)包括用以檢測被操作手拾取后的單芯片位姿的第一顯微系統(tǒng)(15)和用以檢測固定在晶圓臺上的晶圓位姿的第二顯微系統(tǒng)(5)，所述第一顯微系統(tǒng)(15)和所述第二顯微系統(tǒng)(5)分別連接于控制系統(tǒng)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單芯片和晶圓鍵合設(shè)備，其特征是所述晶圓臺(6)上設(shè)有對鍵合過程進(jìn)行加熱的加熱設(shè)備。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單芯片和晶圓鍵合設(shè)備，其特征是所述晶圓臺的底部設(shè)有旋轉(zhuǎn)電機(8)、晶圓臺X向電機(9)和晶圓臺Y向電機(11)，所述旋轉(zhuǎn)電機(8)、晶圓臺X向電機(9)和晶圓臺Y向電機(11)分別連接于控制系統(tǒng)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單芯片和晶圓鍵合設(shè)備，其特征是所述操作手的尾部設(shè)有操作手X向電機⑴、操作手Y向電機O)以及操作手Z向電機(3)，所述操作手X向電機(1)、操作手Y向電機O)以及操作手Z向電機(3)分別連接于控制系統(tǒng)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單芯片和晶圓鍵合設(shè)備，其特征是所述第一顯微系統(tǒng)連接一調(diào)節(jié)焦距的Z向電機(12)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單芯片和晶圓鍵合設(shè)備，其特征是所述第二顯微系統(tǒng)連接一調(diào)節(jié)焦距的Z向電機(10)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的單芯片和晶圓鍵合設(shè)備，其特征是所述操作手進(jìn)一步包括操作手主體G-8)、夾板G-4)、連接板(4-6)和用以吸取單芯片的吸管(4-2)和吸頭 G-1)，所述操作手主體(4-8)通過一簧片(4-7)柔性連接于連接板(4-6)上，同時與夾板 (4-4)剛性連接，所述吸管(4-2)和吸頭連接一真空設(shè)備。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的單芯片和晶圓鍵合設(shè)備，其特征是所述操作手上具有測力磁體(4- 和定位磁鐵G-5)，該測力磁鐵(4- 和定位磁鐵G-5)固定于所述連接板 (4-6)上并分布于所述夾板G-4)的兩側(cè)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的單芯片和晶圓鍵合設(shè)備，其特征是所述測力磁鐵G-3)與所述夾板(4-4)吸合時，所述定位磁鐵(4- 與所述夾板(4-4)斷開；所述測力磁鐵(4-3) 與所述夾板(4-4)斷開時，所述定位磁鐵(4- 與所述夾板(4-4)吸合。
10.一種單芯片和晶圓的鍵合方法，該鍵合方法使用如權(quán)利要求1所述的單芯片和晶圓的鍵合設(shè)備，其特征在于所述第一顯微系統(tǒng)(15)檢測單芯片位姿后，向所述控制系統(tǒng)發(fā)出單芯片位姿圖形信號，所述第二顯微系統(tǒng)( 檢測晶圓鍵合區(qū)位姿后，向所述控制系統(tǒng)發(fā)出晶圓鍵合區(qū)位姿圖形信號，所述控制區(qū)根據(jù)該單芯片位姿圖形信號和晶圓鍵合區(qū)位姿圖形信號，向操作手(4)或者晶圓臺(6)中的一個或兩個發(fā)出同步調(diào)節(jié)信號，所述操作手 (4)或者晶圓臺(6)根據(jù)該同步調(diào)節(jié)信號調(diào)節(jié)單芯片或者晶圓鍵合區(qū)的位姿。
全文摘要
一種單芯片和晶圓的鍵合設(shè)備及鍵合方法，該鍵合設(shè)備包括晶圓臺、存儲組件、操作手、顯微系統(tǒng)以及控制系統(tǒng)，所述晶圓臺具有X-Y向和旋轉(zhuǎn)三個自由度，所述操作手具有X-Y-Z向三個自由度，所述顯微系統(tǒng)包括第一顯微系統(tǒng)和第二顯微系統(tǒng)，所述第一顯微系統(tǒng)很第二顯微系統(tǒng)分別檢測單芯片和晶圓的位姿后，向所述控制系統(tǒng)傳輸圖形信號，所述控制區(qū)根據(jù)該單芯片位姿圖形信號和晶圓鍵合區(qū)位姿圖形信號，控制操作手或者晶圓臺調(diào)節(jié)單芯片或者晶圓鍵合區(qū)的位姿。此種結(jié)構(gòu)的鍵合設(shè)備具有操作簡單、器件適應(yīng)性強，鍵合精度高、運動及功能靈活，可有效保護(hù)晶圓區(qū)可動結(jié)構(gòu)的特點，所以此種結(jié)構(gòu)的鍵合設(shè)備的應(yīng)用會越來越廣泛。
文檔編號B81C3/00GK102275869SQ201110220990
公開日2011年12月14日 申請日期2011年8月3日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月3日
發(fā)明者劉吉柱, 劉曰濤, 孫立寧, 潘明強, 陳濤, 陳立國, 高健 申請人:蘇州大學(xué)