專利名稱：一種筒式后處理器總成的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種筒式后處理器總成，尤其適用于在整車上利于空間布置裝配的一種筒式后處理器總成。
背景技術(shù)：
國(guó)IV、國(guó)V的排放法規(guī)中排氣污染物的限值與國(guó)III排放法規(guī)相比，柴油機(jī)排氣污染物(主要是顆粒和氮氧化合物)的限值降低很多。在發(fā)動(dòng)機(jī)機(jī)內(nèi)很難同時(shí)降低上述兩種排氣污染物達(dá)到國(guó)IV、國(guó)V排放法規(guī)的要求，為滿足國(guó)IV、國(guó)V的排放法規(guī)，只能在發(fā)動(dòng)機(jī)機(jī)內(nèi)采取相應(yīng)措施降低顆粒和氮氧化合物中一種排氣污染物的排放，再采用排氣后處理裝置來(lái)降低另外一種排氣污染物的排放，使發(fā)動(dòng)機(jī)的兩種排氣污染物都滿足國(guó)IV、國(guó)V的排放法規(guī)要求。國(guó)IV、國(guó)V的排氣后處理裝置主要有四類選擇催化還原后處理器(SCR)、帶催化劑涂層的通透式顆粒捕集后處理器(POC)、柴油氧化催化后處理器(DOC)，柴油顆粒過(guò)濾后處理器(DPF)。滿足國(guó)IV、國(guó)V的排放法規(guī)的后處理器總成的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，需適應(yīng)以上四種后處理路線的載體布置，并考慮整車布置空間及降噪要求，同時(shí)要降低制造工藝難度及總成成本，提高產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是將傳統(tǒng)的消聲器與后處理器集成在一起，提供一種可同時(shí)實(shí)現(xiàn)降低排放及發(fā)動(dòng)機(jī)噪聲，降低制造工藝難度及總成成本的一種筒式后處理器總成。本發(fā)明的上述技術(shù)問(wèn)題通過(guò)以下技術(shù)方案予以解決，結(jié)合


如下—種筒式后處理器總成，由混合單元總成、后處理單元總成和降噪單元總成組成，所述混合單元總成A由進(jìn)氣管4、固定在進(jìn)氣管4前部的端蓋2和固定在進(jìn)氣管4后端的混合板5組成，所述進(jìn)氣管4和混合板5上布置有氣流通道；所述后處理單元總成6為封裝有載體的筒狀結(jié)構(gòu)；所述降噪單元總成B由設(shè)有氣流通道的吸聲管8、隔板、裝在吸聲管8上的消聲管10和裝在吸聲管8后端的排氣管13組成，所述混合單元總成A、后處理單元總成6和降噪單元總成B為獨(dú)立總成，通過(guò)前后端蓋2依次固定封裝在外殼17的內(nèi)部，外殼17外部套裝有保溫板16。所述混合單元總成A中的進(jìn)氣管4前端固定有法蘭1，法蘭I與端蓋2之間的進(jìn)氣管4上裝有溫度傳感器3。所述降噪單元總成B中的隔板由固定在吸聲管8前端的隔板a7、固定在吸聲管8上的隔板bll、固定在吸聲管8內(nèi)的隔板c9和隔板dl2組成，隔板bll上固定有消聲管10。所述排氣管13出口端裝有排氣尾管15，排氣管13上裝有氮氧傳感器14。在所述隔熱板16和外殼17之間填裝有吸聲、保溫材料，在外殼17上設(shè)有吸聲孔。
所述處理單元總成6選擇催化還原后處理器SCR、帶催化劑涂層的通透式顆粒捕集后處理器P0C、柴油氧化催化后處理器DOC或柴油顆粒過(guò)濾后處理器DPF。本發(fā)明由進(jìn)氣管4、混合板5、外殼17、端蓋2組成筒式后處理器的混合單元，尿素溶液噴射到發(fā)動(dòng)機(jī)排氣中后霧化并水解生成氨氣，與發(fā)動(dòng)機(jī)排氣混合后進(jìn)入后處理器總成，經(jīng)過(guò)混合單元，均勻分布流過(guò)后處理單元，在選擇催化還原催化劑的作用下，完成相應(yīng)的化學(xué)反應(yīng)，凈化后的排氣流入降噪單元，通過(guò)阻抗復(fù)合的消聲原理降低排氣噪聲。混合單元的設(shè)計(jì)采用合理布置進(jìn)氣管、混合板上氣流通道的孔徑及分布的方法，使排氣均勻分布到載體端面，提高了催化劑涂層的利用率，從而提高了轉(zhuǎn)化效率。在后處理系統(tǒng)對(duì)催化轉(zhuǎn)化器的轉(zhuǎn)化效率要求一定的前提下，設(shè)計(jì)優(yōu)良的混合單元可以降低載體體積，從而降低總成的成本。降噪單元的設(shè)計(jì)采用傳統(tǒng)的阻抗復(fù)合式消聲原理。充分利用有限的空間，布置了擴(kuò)張腔、共振腔等消聲結(jié)構(gòu)；采用針刺玻璃纖維作為吸聲材料，包覆在總成的外殼外側(cè)，并在消聲單元部分的外殼上設(shè)計(jì)了吸聲孔，充分利用了吸聲材料，在有效降低總成的輻射噪聲的同時(shí)，也降低了高頻的尾管噪聲。本發(fā)明的積極效果是將傳統(tǒng)的消聲器與后處理器集成在一起，提供一種可同時(shí)實(shí)現(xiàn)降低排放及發(fā)動(dòng)機(jī)噪聲裝置，可以適用于四種不同的后處理路線，節(jié)省整車車架側(cè)面的布置空間，生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單，成本低。

圖1是筒式后處理器外形圖；圖2是筒式后處理器的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是筒式后處理器的零件分解示意圖；圖4是筒式后處理器的分總成結(jié)構(gòu)示意圖。圖中1.法蘭，2.端蓋，3.溫度傳感器，4.進(jìn)氣管，5.混合板，6.后處理單元總成，7.隔板a, 8.吸聲管、9.隔板C、10.消聲管、11.隔板b、12.隔板d、13.排氣管、14.氮氧傳感器，15.排氣尾管、16.保溫板、17.外殼。A.混合單元總成，B.降噪單元總成
具體實(shí)施例方式下面通過(guò)具體的實(shí)施方式并結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。本發(fā)明的可實(shí)現(xiàn)降低發(fā)動(dòng)機(jī)排氣污染物及排氣噪聲的裝置，包括混合單元、后處理單元以及降噪單元。下面以選擇催化還原后處理器為例，詳細(xì)說(shuō)明總成的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及制造過(guò)程。一種筒式后處理器總成，由法蘭1、端蓋2、溫度傳感器3、進(jìn)氣管4、混合板5、后處理單元總成6、隔板a7、隔板c9、隔板bll、隔板dl2、吸聲管8、消聲管10，排氣管13、氮氧傳感器14、排氣尾管15、保溫板16、外殼17組成；法蘭1、端蓋2、溫度傳感器3、進(jìn)氣管4、混合板5焊接形成混合單元總成；所述后處理單元總成6位于混合單元總成后面；隔板a7、隔板c9、隔板bll、隔板dl2、吸聲管8、消聲管10、排氣管13焊接形成降噪單元總成，位于后處理單元總成6后面；混合單元總成、后處理單元總成、降噪單元總成焊接固定在外殼17上，處于外殼17的內(nèi)部。筒式后處理器總成的外形為筒式。所述后處理單元總成6可以選擇催化還原后處理器SCR、帶催化劑涂層的通透式顆粒捕集后處理器P0C、柴油氧化催化后處理器D0C、柴油顆粒過(guò)濾后處理器DPF四種不同的后處理器路線。筒式后處理器總成懸掛在車架下?；旌蠁卧偝伞⑾晢卧偝蔀楠?dú)立焊接總成。在隔熱板16內(nèi)加入吸聲、保溫材料,包覆在外殼17外側(cè),在消聲單兀部分的外殼17上設(shè)有吸聲孔。氣流打到隔板c9上后，通過(guò)隔板前的吸聲管上的小孔進(jìn)入外腔，再由隔板后的吸聲管的小孔流回內(nèi)腔，再排出。參閱圖1所示，本發(fā)明的可實(shí)現(xiàn)降低發(fā)動(dòng)機(jī)排氣污染物及排氣噪聲的裝置，外形為筒式結(jié)構(gòu)，進(jìn)氣口連接方式為法蘭，并布置有溫度傳感器口座，尾管處布置有溫度傳感器和氮氧傳感器口座，可以布置在車架下，節(jié)省整車車架側(cè)面的布置空間。參閱圖2所示，本發(fā)明的可實(shí)現(xiàn)降低發(fā)動(dòng)機(jī)排氣污染物及排氣噪聲的裝置，包括混合單元、后處理單元以及降噪單元。每個(gè)單元實(shí)現(xiàn)不同的功能，混合單元和后處理單元也可同時(shí)起到降噪的功能。參閱圖3、4所示，本發(fā)明的可實(shí)現(xiàn)降低發(fā)動(dòng)機(jī)排氣污染物及排氣噪聲的裝置，將法蘭1、端蓋2、溫度傳感器3、進(jìn)氣管4、混合板5按照?qǐng)D4的結(jié)構(gòu)焊接形成混合單元總成，將載體封裝在不銹鋼外殼內(nèi)形成后處理單元總成，將4塊隔板、吸聲管8、消聲管10、排氣管13焊接形成降噪單元總成。然后將后處理單元總成壓入外殼17的指定位置，并焊接、固定在外殼17上；再將混合單元總成壓入外殼17的指定位置，并焊接、固定在外殼17上；再將降噪單元總成壓入外殼17的指定位置，并焊接、固定在外殼17上；最后將隔熱板16內(nèi)加入吸聲、保溫材料，包在后處理器外殼17上，焊接，形成筒式后處理器總成。由于總成外形為圓柱形，混合單元、消聲單元為獨(dú)立焊接總成，壓入外殼較為容易，并且易于保證焊接間隙。整個(gè)制造過(guò)程簡(jiǎn)單、分總成設(shè)計(jì)合理，生產(chǎn)效率高，總成成本較低。本發(fā)明的可實(shí)現(xiàn)降低排放及發(fā)動(dòng)機(jī)噪聲的裝置，可以適用于四種不同的后處理路線，外形為筒式，可以懸掛在車架下，節(jié)省車架側(cè)面空間，生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單、效率高，成本低，具有很強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
權(quán)利要求
1.一種筒式后處理器總成，由混合單元總成、后處理單元總成和降噪單元總成組成，其特征在于 所述混合單元總成(A)由進(jìn)氣管(4)、固定在進(jìn)氣管(4)前部的端蓋(2)和固定在進(jìn)氣管(4)后端的混合板(5)組成，所述進(jìn)氣管(4)和混合板(5)上布置有氣流通道；所述后處理單元總成(6)為封裝有載體的筒狀結(jié)構(gòu)；所述降噪單元總成(B)由設(shè)有氣流通道的吸聲管(8)、隔板、裝在吸聲管(8)上的消聲管(10)和裝在吸聲管(8)后端的排氣管(13)組成，所述混合單元總成(A)、后處理單元總成(6)和降噪單元總成(B)為獨(dú)立總成，通過(guò)前后端蓋(2)依次固定封裝在外殼(17)的內(nèi)部，外殼(17)外部套裝有保溫板(16)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種筒式后處理器總成，其特征在于 所述混合單元總成(A)中的進(jìn)氣管(4)前端固定有法蘭(1)，法蘭(I)與端蓋(2)之間的進(jìn)氣管(4)上裝有溫度傳感器(3)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的一種筒式后處理器總成，其特征在于 所述降噪單元總成(B)中的隔板由固定在吸聲管(8)前端的隔板a(7)、固定在吸聲管(8)上的隔板b(ll)、固定在吸聲管(8)內(nèi)的隔板c(9)和隔板d(12)組成，隔板b(ll)上固定有消聲管(10)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種筒式后處理器總成，其特征在于 所述排氣管(13)出口端裝有排氣尾管(15)，排氣管(13)上裝有氮氧傳感器(14)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種筒式后處理器總成，其特征在于 在所述隔熱板(16)和外殼(17)之間填裝有吸聲、保溫材料，在外殼(17)上設(shè)有吸聲孔。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種筒式后處理器總成，其特征在于 所述處理單元總成(6)選擇催化還原后處理器SCR、帶催化劑涂層的通透式顆粒捕集后處理器POC、柴油氧化催化后處理器DOC或柴油顆粒過(guò)濾后處理器DPF。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種筒式后處理器總成，尤其適用于在整車上利于空間布置裝配。該總成將傳統(tǒng)的消聲器與后處理器集成在一起，可同時(shí)實(shí)現(xiàn)降低發(fā)動(dòng)機(jī)排氣污染物及排氣噪聲。本發(fā)明由混合單元總成、后處理單元總成和降噪單元總成組成，所述混合單元總成(A)、后處理單元總成(6)和降噪單元總成(B)為獨(dú)立總成，通過(guò)前后端蓋(2)依次固定封裝在外殼(17)的內(nèi)部，外殼(17)外部套裝有保溫板(16)。該總成可以適用于四種不同的后處理路線，具有降噪性能優(yōu)良、排氣污染物轉(zhuǎn)化效率高、低背壓、高可靠性等優(yōu)點(diǎn)；總成的外形為圓筒式，可以懸掛在車架下，節(jié)省車架側(cè)面空間，生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單、效率高，成本低，具有很強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
文檔編號(hào)F01N13/00GK103016122SQ20121058409
公開日2013年4月3日 申請(qǐng)日期2012年12月28日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月28日
發(fā)明者王科星, 劉守順, 邢喜春, 戈非, 朱光貞, 謝鵬, 寇珂瑛, 王衛(wèi)兵 申請(qǐng)人:中國(guó)第一汽車股份有限公司