專利名稱：石英晶片切角自動(dòng)分選裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種X射線晶體切角測(cè)量裝置，特別是一種石英晶片切角自動(dòng)分選裝置。
背景技術(shù)：
利用石英晶體本身的物理特性制造的電子器元件，具有很高的頻率穩(wěn)定性，作為頻率基準(zhǔn)或頻率源，在數(shù)字電路、計(jì)算機(jī)、通訊等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。由于石英晶體是各項(xiàng)異性的，晶片的切割方位稍有不同，溫度特性就有很大差別。因此在晶片制造過(guò)程中必須對(duì)石英晶片的切角誤差進(jìn)行嚴(yán)格的檢測(cè)，以保證產(chǎn)品滿足技術(shù)指標(biāo)。X射線定向是目前準(zhǔn)確測(cè)定晶片切角的最佳方法。X射線測(cè)角儀成為生產(chǎn)石英晶體產(chǎn)品必不可少的設(shè)備。其基本原理是X光管發(fā)出的X射線經(jīng)平行處理后打到晶片樣品上，產(chǎn)生相干衍射，此衍射線被計(jì)數(shù)管接收，得到其衍射角。
傳統(tǒng)的X射線測(cè)角儀以我國(guó)丹東射線儀器有限公司的“YX型x射線晶體定向儀(手動(dòng)型)和德國(guó)EFG公司的QSA30L全自動(dòng)X射線角分類機(jī)為代表，它主要由X光管、計(jì)數(shù)管和測(cè)角器組成，測(cè)角器控制著被測(cè)晶片的方位。它是通過(guò)手動(dòng)或自動(dòng)方式旋轉(zhuǎn)放置被測(cè)晶片的刻度盤，改變被測(cè)晶片的方位，以調(diào)整x射線入射角的大小，達(dá)到用x射線掃描被測(cè)晶片的目的。衍射光線被計(jì)數(shù)管接收，并通過(guò)放大器的微安表或計(jì)算機(jī)屏幕顯示出來(lái)。從而得到被測(cè)晶片的衍射角。上述設(shè)備實(shí)現(xiàn)了對(duì)石英晶片的定向和切角誤差的檢測(cè)，但我國(guó)的“YX型x射線晶體定向儀，明顯存在以下缺點(diǎn)
1.由于定向儀為手動(dòng)型，效率較低。
2.衍射角由刻度盤人工讀數(shù)得到，檢測(cè)精度較低(±30秒)。
德國(guó)的QSA30L全自動(dòng)X射線角分類機(jī)實(shí)現(xiàn)了檢測(cè)的自動(dòng)化，使檢測(cè)精度明顯提高。但存在缺點(diǎn)機(jī)械結(jié)構(gòu)復(fù)雜，由步進(jìn)電機(jī)控制的測(cè)角儀要求的機(jī)械加工精度高。檢測(cè)速度慢，每小時(shí)900-1000片。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型目的，在于提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，檢測(cè)速度快，精度高的石英晶片切角自動(dòng)分選裝置。
本實(shí)用新型的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的一種石英晶片切角自動(dòng)分選裝置，由上料裝置、測(cè)量裝置、分料裝置三部分組成。測(cè)量裝置包括x射線發(fā)生器、單色反射器、測(cè)量臺(tái)、x射線接收裝置。單色反射器為雙路，使雙束x射線同時(shí)照射到被測(cè)晶片上。雙束x射線分別對(duì)應(yīng)由于晶片放置的方位不同而需要的兩個(gè)不同的入射角度(俗稱蠟上蠟下)。通過(guò)改變單色反射器方位來(lái)調(diào)整入射角的大小，達(dá)到X射線掃描晶片的目的。單色反射器為雙路，使雙束x射線同時(shí)照射到被測(cè)晶片上。雙束x射線分別對(duì)應(yīng)由于晶片放置的方位不同而需要的兩個(gè)不同的入射角度(俗稱蠟上蠟下)。
上料裝置由圓振送料器、直線送料器和上料機(jī)械手組成，其功能是使晶片行進(jìn)式移動(dòng)至直線送料器的出料端，上料機(jī)械手將晶片送至測(cè)量臺(tái)的中心位置。
測(cè)量裝置由x射線發(fā)生器1、單色反射器2、測(cè)量臺(tái)3、x射線接收器裝置4組成，均固定在基板9上，基板9通過(guò)螺栓與支架10相連。單色反射器2固定在懸臂7的下端，懸臂7可以繞轉(zhuǎn)動(dòng)軸8擺動(dòng)，x射線發(fā)生器1發(fā)出的X射線經(jīng)單色反射器2入射到被測(cè)晶片5上，入射角因單色反射器2的擺動(dòng)而發(fā)生改變，被測(cè)晶片5的衍射光線由X射線接收裝置4接收，轉(zhuǎn)換成電信號(hào)顯示出來(lái)，得到該晶片的衍射角；單色反射器2由雙路組成，分別為2A和2A1，光線AB和A1B分別對(duì)應(yīng)著由于被測(cè)晶片5放置的方位不同而需要的兩個(gè)不同的入射角度。
分料裝置由分料電機(jī)13、下料機(jī)械手14、料盒15和下料管16組成，晶片測(cè)量完畢經(jīng)下料管16落入下料機(jī)械手14中，分料電機(jī)13帶動(dòng)下料機(jī)械手14轉(zhuǎn)動(dòng)，將晶片放入相應(yīng)的料盒15中。
本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，其顯著優(yōu)點(diǎn)如下1.采用改變單色反射器方位的方式來(lái)調(diào)整入射角的大小，使機(jī)械結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單化，減小了由于機(jī)械精度造成的測(cè)量誤差。
2.采用雙路單色反射器，使兩束x射線同時(shí)入射到被測(cè)晶片上，提高了檢測(cè)效率，每小時(shí)可達(dá)3000片。


圖1是本實(shí)用新型的總體結(jié)構(gòu)及測(cè)量部分示意圖；圖2是本實(shí)用新型的上料部分示意圖；圖3是本實(shí)用新型的分料裝置示意圖；1.X射線發(fā)生器 2.單色反射器(單色反射器2由雙路組成，分別為2A、2A1) 3.測(cè)量臺(tái) 4.X射線接收裝置 5.被測(cè)晶片 6.上料機(jī)械手 7.懸臂 8.轉(zhuǎn)動(dòng)軸 9.基板 10.支架 11.圓振送料器 12.直線送料器 13.分料電機(jī) 14.下料機(jī)械手 15.料盒 16.下料管。
具體實(shí)施方式
如圖1、2、3所示，本實(shí)用新型由上料裝置、測(cè)量裝置、分料裝置三部分構(gòu)成，上料裝置參見(jiàn)圖2由圓振送料器11、直線送料器12和上料機(jī)械手6組成，其功能是使晶片行進(jìn)式移動(dòng)至直線送料器12的出料端，上料機(jī)械手將晶片送至測(cè)量臺(tái)3的中心位置。
測(cè)量裝置參見(jiàn)圖1，由x射線發(fā)生器1、單色反射器2、測(cè)量臺(tái)3、x射線接收器裝置4組成，均固定在基板9上，基板9通過(guò)螺栓與支架10相連。單色反射器2固定在懸臂7的下端，懸臂7可以繞轉(zhuǎn)動(dòng)軸8擺動(dòng)，x射線發(fā)生器1發(fā)出的X射線經(jīng)單色反射器2入射到被測(cè)晶片5上，入射角因單色反射器2的擺動(dòng)而發(fā)生改變，被測(cè)晶片5的衍射光線由X射線接收裝置4接收，轉(zhuǎn)換成電信號(hào)顯示出來(lái)，得到該晶片的衍射角；單色反射器2由雙路組成，分別為2A和2A1，光線AB和A1B分別對(duì)應(yīng)著由于被測(cè)晶片5放置的方位不同而需要的兩個(gè)不同的入射角度。
上料裝置將被測(cè)晶片5自動(dòng)放置在測(cè)量臺(tái)3的中心位置，此時(shí)，由x射線發(fā)生器1發(fā)出的x射線經(jīng)單色反射器2入射到被測(cè)晶片3上，調(diào)整單色反射器2的位置，改變?nèi)肷浣?，使x射線掃描被測(cè)晶片，當(dāng)入射角滿足條件時(shí)，x射線在被測(cè)晶片上發(fā)生衍射，衍射光被x射線接收裝置接收，轉(zhuǎn)換成電信號(hào)由計(jì)算機(jī)顯示出來(lái)，得到該晶片的衍射角。
分料裝置由分料電機(jī)13、下料機(jī)械手14、料盒15和下料管16組成，晶片測(cè)量完畢經(jīng)下料管16落入下料機(jī)械手14中，分料電機(jī)13帶動(dòng)下料機(jī)械手14轉(zhuǎn)動(dòng)，將晶片放入相應(yīng)的料盒15中。
權(quán)利要求1.一種石英晶片切角自動(dòng)分選裝置，由上料裝置、測(cè)量裝置和分料裝置三部分組成，其特征在于所述的測(cè)量裝置由X射線發(fā)生器(1)、單色反射器(2)、測(cè)量臺(tái)(3)、X射線接收裝置(4)組成，X射線發(fā)生器(1)、單色反射器(2)、測(cè)量臺(tái)(3)、X射線接收裝置(4)均固定在基板(9)上，基板(9)通過(guò)螺栓與支架(10)相連，單色反射器(2)固定在基板(9)上方懸臂(7)的下端。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的石英晶片切角自動(dòng)分選裝置，其特征在于單色反射器(2)設(shè)計(jì)為雙組。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種石英晶片切角自動(dòng)分選裝置，包括上料裝置、測(cè)量裝置、分料裝置。測(cè)量裝置包括x射線發(fā)生器(1)、單色反射器(2)、測(cè)量臺(tái)(3)、x射線接收器裝置(4)。其特征是通過(guò)改變單色反射器(2)的方位來(lái)調(diào)整入射角的大小，達(dá)到x射線掃描晶片的目的。單色反射器(2)為雙路，使雙束x射線同時(shí)照射到被測(cè)晶片(5)上，雙束x射線分別對(duì)應(yīng)由于被測(cè)晶片(5)放置的方位不同而需要的兩個(gè)不同的入射角度，俗稱蠟上、蠟下。
文檔編號(hào)B07C5/342GK2753476SQ200420118068
公開(kāi)日2006年1月25日 申請(qǐng)日期2004年10月28日 優(yōu)先權(quán)日2004年10月28日
發(fā)明者殷雪梅 申請(qǐng)人:殷雪梅