本發(fā)明涉及半導(dǎo)體元件封裝,具體為一種半導(dǎo)體元件封裝用點(diǎn)膠機(jī)及其控制系統(tǒng)。
背景技術(shù):
1、半導(dǎo)體元件封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。封裝過程為:來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片,然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應(yīng)的基板架的小島上,這就需要使用到點(diǎn)膠機(jī)了。
2、但是現(xiàn)在市面上出現(xiàn)的點(diǎn)膠機(jī)是使用起來并不是非常的便捷,無法自動的對半導(dǎo)體元件的封裝進(jìn)行點(diǎn)膠,需要工作人員去手動的對半導(dǎo)體元件進(jìn)行點(diǎn)膠,從而增加了工作人員的工作內(nèi)容,提升了工作人員的工作復(fù)雜度,降低了工作人員的工作速度,提升了點(diǎn)膠機(jī)的點(diǎn)膠時間,降低了工作人員的工作效率。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、(一)解決的技術(shù)問題
2、針對現(xiàn)有技術(shù)的不足,本發(fā)明提供了一種半導(dǎo)體元件封裝用點(diǎn)膠機(jī)及其控制系統(tǒng),具備自動點(diǎn)膠的功能,解決了上述背景技術(shù)中的問題。
3、(二)技術(shù)方案
4、為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供如下技術(shù)方案:一種半導(dǎo)體元件封裝用點(diǎn)膠機(jī)及其控制系統(tǒng),包括點(diǎn)膠機(jī)構(gòu),所述點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)的頂部固定連接有風(fēng)干機(jī)構(gòu),所述點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)的頂部固定連接有監(jiān)測機(jī)構(gòu),所述點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)的底部固定連接有保護(hù)機(jī)構(gòu)。
5、所述點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)包括:
6、工作臺,所述工作臺的頂部固定連接長立板,所述長立板的頂部固定連接有長頂板,所述長頂板的底部固定連接有儲膠箱,所述儲膠箱的頂部固定連接有增壓管,所述增壓管的一端固定連接有增壓設(shè)備,所述儲膠箱的底部固定連接有點(diǎn)膠頭,所述儲膠箱的頂部固定連接有注膠管,所述注膠管的頂端活動連接有管蓋,所述工作臺的一側(cè)固定連接有側(cè)板,所述側(cè)板的一側(cè)固定連接有伸縮套板,所述伸縮套板的頂部固定連接有連接板,所述連接板的一端固定連接有置物活動板,可以便捷的為半導(dǎo)體元件進(jìn)行點(diǎn)膠,不需要工作人員手動的為半導(dǎo)體元件進(jìn)行點(diǎn)膠,減少了工作人員的工作內(nèi)容,降低了工作人員的工作復(fù)雜度,加快了點(diǎn)膠機(jī)的點(diǎn)膠速度,減少了工作人員的工作時間,提升了工作人員的工作效率。
7、更進(jìn)一步的,所述工作臺的頂部固定連接有小立板,所述小立板的頂部固定連接有小頂板,方便連接其他部件。
8、更進(jìn)一步的,所述小頂板的頂部固定連接有暖氣制造設(shè)備,所述暖氣制造設(shè)備的頂部固定連接有入氣管,所述暖氣制造設(shè)備的底部固定連接有出氣管,可以為半導(dǎo)體元件點(diǎn)膠后進(jìn)行固態(tài)化。
9、更進(jìn)一步的,所述工作臺的頂部固定連接有支撐框,所述支撐框的頂部固定連接有監(jiān)測儀器,方便控制點(diǎn)膠機(jī)的運(yùn)行。
10、更進(jìn)一步的,所述工作臺的底部固定連接有升降內(nèi)柱,且升降內(nèi)柱的數(shù)量為四個,方便調(diào)整工作機(jī)構(gòu)的高度。
11、更進(jìn)一步的,所述升降內(nèi)柱的底端固定連接有保護(hù)框,且保護(hù)框的長度和寬度均大于工作臺的長度和寬度,可以為其它機(jī)構(gòu)提供保護(hù)。
12、更進(jìn)一步的,所述保護(hù)框的一側(cè)固定連接有合頁,所述合頁的一側(cè)固定連接有框頂,所述框頂?shù)囊粋?cè)固定連接有頂把手,可以使得保護(hù)框進(jìn)行封閉狀態(tài),為其他機(jī)構(gòu)提供更多的保護(hù)。
13、更進(jìn)一步的,包括以下步驟:
14、s1、監(jiān)測儀器開始工作監(jiān)測到需要為半導(dǎo)體元件點(diǎn)膠,控制伸縮套板縮回,使得置物活動板上的半導(dǎo)體元件位于點(diǎn)膠頭的下方,增壓設(shè)備開始工作,點(diǎn)膠頭便向半導(dǎo)體元件上進(jìn)行點(diǎn)膠;
15、s2、監(jiān)測儀器監(jiān)測到點(diǎn)膠完成后,控制伸縮套板再次縮回,使得置物活動板位于出氣管的下方,暖氣制造設(shè)備開始工作,通過出氣管噴出暖氣,為液態(tài)膠進(jìn)行固態(tài)化;
16、s3、監(jiān)測儀器監(jiān)測到點(diǎn)膠機(jī)完成工作后,控制升降內(nèi)柱縮回,使得點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)、風(fēng)干機(jī)構(gòu)和監(jiān)測機(jī)構(gòu)均位于保護(hù)框內(nèi),通過頂把手將框頂與保護(hù)框的頂部完成閉合。
17、本發(fā)明提供了一種半導(dǎo)體元件封裝用點(diǎn)膠機(jī)及其控制系統(tǒng)。具備以下有益效果:
18、1、該半導(dǎo)體元件封裝用點(diǎn)膠機(jī)及其控制系統(tǒng),通過設(shè)置的點(diǎn)膠機(jī)構(gòu),若需要對半導(dǎo)體元件進(jìn)行封裝點(diǎn)膠,先通過注膠管向儲膠箱的內(nèi)部注入膠液將半導(dǎo)體元件放置于置物活動板的上方凹陷處,這時伸縮套板開始縮回,從而使得半導(dǎo)體元件位于點(diǎn)膠頭的下方,增壓設(shè)備開始工作,增壓設(shè)備通過增壓管向儲膠箱內(nèi)增壓,從而使得點(diǎn)膠頭可以先半導(dǎo)體元件上進(jìn)行點(diǎn)膠,從而完成對半導(dǎo)體元件的自動點(diǎn)膠??梢员憬莸臑榘雽?dǎo)體元件進(jìn)行點(diǎn)膠,不需要工作人員手動的為半導(dǎo)體元件進(jìn)行點(diǎn)膠,減少了工作人員的工作內(nèi)容,降低了工作人員的工作復(fù)雜度,加快了點(diǎn)膠機(jī)的點(diǎn)膠速度,減少了工作人員的工作時間,提升了工作人員的工作效率。
19、2、該半導(dǎo)體元件封裝用點(diǎn)膠機(jī)及其控制系統(tǒng),通過設(shè)置的風(fēng)干機(jī)構(gòu),當(dāng)需要對點(diǎn)完膠的半導(dǎo)體元件進(jìn)行膠體凝固時,伸縮套板再次開始縮回,伸縮套板的縮回使得置物活動板移動至出氣管的下方,這時暖氣制造設(shè)備開始工作,暖氣制造設(shè)備通過入氣管吸入空氣,并通過出氣管向半導(dǎo)體元件上的膠體吹去暖氣,從而使得膠體可以快速的固定化??梢允沟命c(diǎn)膠后的半導(dǎo)體元件快速得到固定化,不需要等待膠體的自然固化,減少了膠體固化所需要的時間,提升了半導(dǎo)體元件的封裝速度,提升了工作人員整體的工作速度,加快了后續(xù)工作的工作進(jìn)程,提升了工作人員整體的工作效率。
20、3、該半導(dǎo)體元件封裝用點(diǎn)膠機(jī)及其控制系統(tǒng),通過設(shè)置的監(jiān)測機(jī)構(gòu),當(dāng)點(diǎn)膠機(jī)需要對半導(dǎo)體元件進(jìn)行點(diǎn)膠時,監(jiān)測儀器開始工作,當(dāng)監(jiān)測儀器監(jiān)測到置物活動板位于點(diǎn)膠頭下方時,可以使得伸縮套板停止收縮,點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)便可以完成對半導(dǎo)體元件的封裝點(diǎn)膠。當(dāng)監(jiān)測儀器監(jiān)測到置物活動板位于出氣管下方時,也可以使得伸縮套板停止收縮,再使得風(fēng)干機(jī)構(gòu)可以完成對膠體的風(fēng)干。保證了點(diǎn)膠機(jī)整體的正常運(yùn)行,提升了點(diǎn)膠機(jī)整體的運(yùn)行的速度,也提升了點(diǎn)膠機(jī)的執(zhí)行效率。
21、4、該半導(dǎo)體元件封裝用點(diǎn)膠機(jī)及其控制系統(tǒng),通過設(shè)置的保護(hù)機(jī)構(gòu),當(dāng)點(diǎn)膠機(jī)不工作時,升降內(nèi)柱開始手速,升降內(nèi)柱的收縮使得點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)、風(fēng)干機(jī)構(gòu)和監(jiān)測機(jī)構(gòu)均可以位于保護(hù)框的內(nèi)部,再通過頂把手將框頂蓋在保護(hù)框的頂部,從而完成對其他工作機(jī)構(gòu)的保護(hù)。提升了點(diǎn)膠機(jī)整體的完整性,避免了點(diǎn)膠機(jī)在不工作時被環(huán)境影響的情況,提升了點(diǎn)膠機(jī)的使用壽命。
1.一種半導(dǎo)體元件封裝用點(diǎn)膠機(jī),包括點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)(1),其特征在于:所述點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)(1)的頂部固定連接有風(fēng)干機(jī)構(gòu)(2),所述點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)(1)的頂部固定連接有監(jiān)測機(jī)構(gòu)(3),所述點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)(1)的底部固定連接有保護(hù)機(jī)構(gòu)(4);
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體元件封裝用點(diǎn)膠機(jī),其特征在于:所述工作臺(101)的頂部固定連接有小立板(201),所述小立板(201)的頂部固定連接有小頂板(202)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種半導(dǎo)體元件封裝用點(diǎn)膠機(jī),其特征在于:所述小頂板(202)的頂部固定連接有暖氣制造設(shè)備(203),所述暖氣制造設(shè)備(203)的頂部固定連接有入氣管(204),所述暖氣制造設(shè)備(203)的底部固定連接有出氣管(205)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體元件封裝用點(diǎn)膠機(jī),其特征在于:所述工作臺(101)的頂部固定連接有支撐框(301),所述支撐框(301)的頂部固定連接有監(jiān)測儀器(302)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體元件封裝用點(diǎn)膠機(jī),其特征在于:所述工作臺(101)的底部固定連接有升降內(nèi)柱(401),且升降內(nèi)柱(401)的數(shù)量為四個。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種半導(dǎo)體元件封裝用點(diǎn)膠機(jī),其特征在于:所述升降內(nèi)柱(401)的底端固定連接有保護(hù)框(402),且保護(hù)框(402)的長度和寬度均大于工作臺(101)的長度和寬度。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種半導(dǎo)體元件封裝用點(diǎn)膠機(jī),其特征在于:所述保護(hù)框(402)的一側(cè)固定連接有合頁(403),所述合頁(403)的一側(cè)固定連接有框頂(404),所述框頂(404)的一側(cè)固定連接有頂把手(405)。
8.一種半導(dǎo)體元件封裝用點(diǎn)膠機(jī)及其控制系統(tǒng),其特征在于,包括以下步驟: