技術(shù)編號(hào)：40652917
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體元件封裝，具體為一種半導(dǎo)體元件封裝用點(diǎn)膠機(jī)及其控制系統(tǒng)。背景技術(shù)、半導(dǎo)體元件封裝是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程。封裝過(guò)程為：來(lái)自晶圓前道工藝的晶圓通過(guò)劃片工藝后被切割為小的晶片，然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應(yīng)的基板架的小島上，這就需要使用到點(diǎn)膠機(jī)了。、但是現(xiàn)在市面上出現(xiàn)的點(diǎn)膠機(jī)是使用起來(lái)并不是非常的便捷，無(wú)法自動(dòng)的對(duì)半導(dǎo)體元件的封裝進(jìn)行點(diǎn)膠，需要工作人員去手動(dòng)的對(duì)半導(dǎo)體元件進(jìn)行點(diǎn)膠，從而增加了工作人員的工作內(nèi)容，提升了工作人員的工作復(fù)雜度...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。