技術總結
本發(fā)明提供了基于多版圖案化絲網聯(lián)合印刷技術的三維紙芯片制備方法，具體制備過程如下：用刮板將疏水性印刷液通過圖案化印墨絲網印刷在紙上，滲透入紙張，形成疏水區(qū)，沒有印刷的部分為親水區(qū)，獲得紙芯片的通道層和檢測層；用刮板將預處理藥劑通過圖案化藥印絲網印刷在所述通道層和所述檢測層上的預處理區(qū)域；用刮板將檢測藥劑通過圖案化印藥絲網印刷在所述檢測層上的檢測區(qū)域；用刮板將膠液通過圖案化印膠絲網印刷在所述通道層上；將所述通道層和所述檢測層粘結組裝，獲得三維紙芯片。本方法工藝簡單，容易實現(xiàn)圖案化，制作圖案的精度高，儀器設備簡單，容易實現(xiàn)產業(yè)化，顯著降低生產成本。

技術研發(fā)人員：王云華;鄭國俠;李雅杰
受保護的技術使用者：大連大學
文檔號碼：201610414513
技術研發(fā)日：2016.06.05
技術公布日：2016.11.16