本實(shí)用新型石英晶體片清洗用無縫貼合式夾具底框涉及石英晶體片的清洗用夾具,尤其是該夾具的固定底框。
背景技術(shù):
由于石英晶體片非常小,用于容置石英晶體片的模腔也非常小,所以現(xiàn)有技術(shù)中石英晶體片清洗用夾具底框都不是一個(gè)整體的平板板材,而是由多層的較薄平板板材點(diǎn)焊式層疊固定在一起,而構(gòu)成一個(gè)整體,如圖1所示為三層板的結(jié)構(gòu)。每一層較薄的平板板材都有一個(gè)石英晶體片的???,多層的平板板材層疊在一起構(gòu)成了容置石英晶體片的模腔。石英晶體片置于底框的長(zhǎng)溝式容置腔內(nèi),以?shī)A具夾片與底框夾合而將晶體片固定,即可以用藥水對(duì)石英晶體片進(jìn)行清洗。
現(xiàn)有技術(shù)的這種點(diǎn)焊式結(jié)構(gòu)的夾具底框,其第一層板11與第二層板12、第三層板13之間除了焊點(diǎn)10外,層與層之間會(huì)有留有很大面積的縫隙20,這種縫隙20間隙很小但面積很大。在對(duì)石英晶體片進(jìn)行清洗時(shí)存在很多缺陷,最主要的是清洗后清洗劑會(huì)殘留于層與層之間的夾縫中,不易排出,而導(dǎo)致清洗劑污染芯片,影響產(chǎn)品質(zhì)量。清洗劑也會(huì)腐蝕底框,令?yuàn)A具壽命較短,生產(chǎn)成本增高。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本實(shí)用新型的目的是提供一種新型結(jié)構(gòu)的夾具底框,其制造工藝簡(jiǎn)單,可保證層與層之間沒有縫隙,而不會(huì)積存清洗劑污染晶體片,從而可有效提高產(chǎn)品質(zhì)量。
本實(shí)用新型技術(shù)方案,石英晶體片清洗用無縫貼合式夾具底框,包括平板形框體,所述平板形框體為兩層以上板體對(duì)齊固定在一起,其特征在于所述兩層以上板體包括第一層板體和第二層板體,在第一層板體與第二層板體之間設(shè)有納米顆粒,在高溫與高壓下將第一層板體與第二層板體壓合而成為粘合固定的一體結(jié)構(gòu)。
上述的石英晶體片清洗用無縫貼合式夾具底框,所述平板形框體為由第一層板體和第二層板體以及第三層板體共三層板體對(duì)齊粘合成一體。
采用上述技術(shù)方案,將第一層板體和第二層板體通過高溫與高壓實(shí)現(xiàn)無縫貼合式夾具底框,因夾具底框無縫故清洗劑不會(huì)殘留于夾具的層與層之間,可徹底清洗干凈避免污染芯片,從而保證產(chǎn)品質(zhì)量。
附圖說明
圖1為現(xiàn)有技術(shù)石英晶體片清洗用夾具底框主視圖。
圖2為圖1所示A-A剖視圖。
圖3為本實(shí)用新型石英晶體片清洗用無縫貼合式夾具底框剖視圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合具體實(shí)施例以及附圖對(duì)本實(shí)用新型技術(shù)方案做進(jìn)一步詳述:
見圖3所示,為本實(shí)用新型石英晶體片清洗用無縫貼合式夾具底框,包括平板形框體3,所述平板形框體3由第一層板體31和第二層板體32和第三層板體33對(duì)齊固定在一起,所述第一層板體31和第二層板體32和第三層板體33均為430不銹鋼板。在第一層板體31與第二層板體32之間、第二層板體32與第三層板體33之間分別設(shè)有一層純鎳粉納米級(jí)顆粒51,在高溫與高壓下將第一層板體31與第二層板體32、第三層板體33壓合而成為粘合固定在一起的平板形框體結(jié)構(gòu)。如此結(jié)構(gòu),將第一層板體31和第二層板體32和第三層板體33通過高溫與高壓實(shí)現(xiàn)無縫貼合式夾具底框,層與層之間沒有縫隙和空穴。因此,在實(shí)施清洗作業(yè)時(shí)清洗劑就不會(huì)殘留于夾具的層與層之間,可徹底清洗干凈避免污染芯片,從而保證產(chǎn)品質(zhì)量。
以上僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已,并不用于限制本實(shí)用新型,對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說,本實(shí)用新型可以有各種更改和變化。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi),所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的權(quán)利要求范圍之內(nèi)。