基于冰箱外部環(huán)境溫度的低溫補(bǔ)償裝置和單低溫補(bǔ)償冰箱的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及冰箱制冷技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種基于冰箱外部環(huán)境溫度的低溫補(bǔ)償裝置和單低溫補(bǔ)償冰箱。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著人們生活水平的提高，冰箱已經(jīng)成為了每個家庭必配的家用電器之一。當(dāng)前冰箱根據(jù)溫控方式的不同，可分為機(jī)械溫控和電子溫控兩類。不過隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，機(jī)械溫控冰箱的市場覆蓋率越來越低，電子溫控冰箱的產(chǎn)量則越來越大。就電子溫控冰箱而言，其主要包括單溫控、雙溫控和三溫控三類。單溫控冰箱又稱單低溫補(bǔ)償冰箱，該單低溫補(bǔ)償冰箱只有一個設(shè)置于冷藏室的溫控器，即溫度傳感器，通過溫度傳感器檢測冷藏室的溫度而控制制冷系統(tǒng)的開關(guān)機(jī)，冷凍室溫度不影響制冷系統(tǒng)的運(yùn)行。所以對于單低溫補(bǔ)償冰箱而言，因只有一個溫度傳感器放在冷藏室，所以冷凍室的溫度只能隨著冷藏室溫度的變化而降低或升高。比如:當(dāng)環(huán)溫(環(huán)境溫度)比較低(低于10度)時，冷藏室(一般要求在4度左右)的制冷量要求非常小，那么制冷系統(tǒng)工作很短時間就會停止制冷，但此時冷凍室(一般要求在-18度以下)的溫度還沒有達(dá)到，制冷量不夠就會造成冷凍室內(nèi)的食品變質(zhì)或存放時間縮短。為了避免這種情況發(fā)生，當(dāng)前普遍的做法包括，一、在冷藏室安裝一個加熱元件，當(dāng)環(huán)溫比較低時，手動打開此加熱元件以便對冷藏室進(jìn)行加熱，進(jìn)而加熱溫度傳感器，以增加制冷系統(tǒng)的工作時間來達(dá)到冷凍室溫度降低的目的；二、采用雙溫控控制，在冷凍室也放置一個溫度傳感器，并在制冷系統(tǒng)中增加一個電磁閥，以便在冷藏室和冷凍室之間進(jìn)行工作模式的切換。不過針對上述第一種做法，需要人為判斷環(huán)溫是否過低，然后打開低溫補(bǔ)償元件，這種做法不夠智能，且如果打開低溫補(bǔ)償元件后忘記關(guān)掉，還會大大增加冰箱的工作能耗。針對上述第二種做法，雖然足夠智能化，但需要在系統(tǒng)中增加一個電磁閥，整個廣品的成本就會大大提尚。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于提出一種基于冰箱外部環(huán)境溫度的低溫補(bǔ)償裝置和單低溫補(bǔ)償冰箱，能夠根據(jù)冰箱外部的環(huán)境溫度智能地開啟設(shè)置于冷藏室內(nèi)部的發(fā)熱元件，以延長制冷系統(tǒng)的運(yùn)行時間和增加開啟次數(shù)，從而可以拉低冷凍室溫度，滿足冷凍室的溫度要求。
[0004]為達(dá)此目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
[0005]第一方面，提供一種基于冰箱外部環(huán)境溫度的低溫補(bǔ)償裝置，包括:
[0006]溫度傳感探頭，設(shè)置于冰箱的外部，所述冰箱包括冷藏室和冷凍室，所述冷藏室和冷凍室均由同一路制冷系統(tǒng)進(jìn)行制冷；
[0007]發(fā)熱元件，設(shè)置于所述冷藏室的內(nèi)部；
[0008]微處理器，分別與所述溫度傳感探頭和發(fā)熱元件連接；
[0009]所述微處理器根據(jù)所述溫度傳感探頭檢測到的所述冰箱外部的環(huán)境溫度，控制所述發(fā)熱元件開啟，發(fā)熱元件開始加熱冷藏室，以便增加所述制冷系統(tǒng)的開啟次數(shù)和延長總運(yùn)行時間，從而降低所述冷凍室的溫度。
[0010]其中，所述微處理器接收所述溫度傳感探頭檢測的所述冰箱外部的環(huán)境溫度，當(dāng)所述環(huán)境溫度小于等于預(yù)設(shè)溫度閾值，則控制所述發(fā)熱元件開啟。
[0011]其中，所述微處理器確認(rèn)當(dāng)前的環(huán)境溫度比所述發(fā)熱元件開啟時對應(yīng)的環(huán)境溫度至少高出預(yù)設(shè)溫度值，則控制所述發(fā)熱元件關(guān)閉。
[0012]其中，所述基于冰箱外部環(huán)境溫度的低溫補(bǔ)償裝置，還包括計(jì)時電路，所述計(jì)時電路與所述微處理器連接；
[0013]所述微處理器接收所述計(jì)時電路檢測的所述制冷系統(tǒng)的停機(jī)時間，當(dāng)所述停機(jī)時間大于等于預(yù)設(shè)時長，則控制所述發(fā)熱元件開啟。
[0014]其中，所述發(fā)熱元件開啟后直至所述微處理器檢測到所述制冷系統(tǒng)重新開機(jī)，則所述微處理器控制所述發(fā)熱元件關(guān)閉。
[0015]其中，在所述制冷系統(tǒng)的延長運(yùn)行時間中，所述微處理器控制所述制冷系統(tǒng)的制冷能力處于所述制冷系統(tǒng)下限值。
[0016]其中，所述溫度傳感探頭設(shè)置于冰箱的顯示面板。
[0017]其中，所述發(fā)熱元件包括設(shè)置于所述冷藏室的內(nèi)膽的額定功率為6瓦的PTC加熱盤。
[0018]其中，所述發(fā)熱元件包括PTC加熱盤、P型M0S管、電阻R和穩(wěn)壓二極管；
[0019]所述微處理器的控制信號輸出端分別連接所述穩(wěn)壓二極管的負(fù)極、電阻R的一端和P型M0S管的柵極，所述P型M0S管的漏極連接PTC加熱盤，所述P型M0S管的源極連接接地端，所述穩(wěn)壓二極管的正極和電阻R的另一端均接地。
[0020]第二方面，提供一種單低溫補(bǔ)償冰箱，包括如第一方面所述的基于冰箱外部環(huán)境溫度的低溫補(bǔ)償裝置。
[0021]本發(fā)明的有益效果在于:一種基于冰箱外部環(huán)境溫度的低溫補(bǔ)償裝置和單低溫補(bǔ)償冰箱，包括:溫度傳感探頭、發(fā)熱元件和微處理器；所述微處理器根據(jù)所述溫度傳感探頭檢測到的所述冰箱外部的環(huán)境溫度，控制所述發(fā)熱元件開啟，發(fā)熱元件開始加熱冷藏室，以便增加所述制冷系統(tǒng)的開啟次數(shù)和延長總運(yùn)行時間，從而降低所述冷凍室的溫度。所述冰箱包括冷藏室和冷凍室，所述冷藏室和冷凍室均由同一路制冷系統(tǒng)進(jìn)行制冷；制冷系統(tǒng)的開啟次數(shù)越多和總運(yùn)行時間越長，冷凍室的降溫效果越好，根據(jù)冰箱外部的環(huán)境溫度智能地開啟設(shè)置于冷藏室內(nèi)部的發(fā)熱元件，能夠延長制冷系統(tǒng)的總運(yùn)行時間和增加開啟次數(shù)，從而可以拉低冷凍室溫度，滿足冷凍室的溫度要求。
【附圖說明】
[0022]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對本發(fā)明實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡單的介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的內(nèi)容和這些附圖獲得其他的附圖。
[0023]圖1是本發(fā)明提供的基于冰箱外部環(huán)境溫度的低溫補(bǔ)償裝置的結(jié)構(gòu)圖。
【具體實(shí)施方式】
[0024]為使本發(fā)明解決的技術(shù)問題、采用的技術(shù)方案和達(dá)到的技術(shù)效果更加清楚，下面將結(jié)合附圖對本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案作進(jìn)一步的詳細(xì)描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0025]請參考圖1，其是本發(fā)明提供的基于冰箱外部環(huán)境溫度的低溫補(bǔ)償裝置的結(jié)構(gòu)圖。本發(fā)明實(shí)施例提供的基于冰箱外部環(huán)境溫度的低溫補(bǔ)償裝置，可應(yīng)用于市面上各類單低溫補(bǔ)償冰箱。
[0026]該基于冰箱外部環(huán)境溫度的低溫補(bǔ)償裝置，包括:
[0027]溫度傳感探頭，設(shè)置于冰箱的外部，所述冰箱包括冷藏室和冷凍室，所述冷藏室和冷凍室均由同一路制冷系統(tǒng)進(jìn)行制冷；
[0028]發(fā)熱元件，設(shè)置于所述冷藏室的內(nèi)部；
[0029]微處理器，分別與所述溫度傳感探頭和發(fā)熱元件連接；
[0030]所述微處理器根據(jù)所述溫度傳感探頭檢測到的所述冰箱外部的環(huán)境溫度，控制所述發(fā)熱元件開啟，發(fā)熱元件開始加熱冷藏室，以便增加所述制冷系統(tǒng)的開啟次數(shù)和延長總運(yùn)行時間，從而降低所述冷凍室的溫度。
[0031]需要說明的是，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)公知常識，在本技術(shù)方案的技術(shù)背景下，根據(jù)所述溫度傳感探頭檢測到的所述冰箱外部的環(huán)境溫度，選擇不同的溫度條件(如判斷環(huán)境溫度的數(shù)值、分析環(huán)境溫度的變化趨勢等)，以控制所述發(fā)熱元件開啟，此處不再舉例贅述。且一旦發(fā)熱元件開啟，則勢必逐步提升冷藏室的溫度，若制冷系統(tǒng)當(dāng)前處于停機(jī)狀態(tài)，則會重新啟動制冷系統(tǒng)，以便增加制冷系統(tǒng)的開啟次數(shù)；若制冷系統(tǒng)當(dāng)前處于開機(jī)狀態(tài)，則會讓制冷系統(tǒng)繼續(xù)運(yùn)行，以便進(jìn)一步延長制冷系統(tǒng)的運(yùn)行時間。
[0032]本發(fā)明實(shí)施例提供的基于冰箱外部環(huán)境溫度的低溫補(bǔ)償裝置，可以應(yīng)用于單低溫補(bǔ)償冰箱；所述單低溫補(bǔ)償冰箱包括冷藏室和冷凍室，所述冷藏室和冷凍室均由同一路制冷系統(tǒng)進(jìn)行制冷；制冷系統(tǒng)的運(yùn)行時間越長，冷凍室的降溫效果越好，根據(jù)冰箱外部的環(huán)境溫度智能地開啟設(shè)置于冷藏室內(nèi)部的發(fā)熱元件，能夠延長制冷系統(tǒng)的總運(yùn)行時間和增加開啟次數(shù)，從而可以拉低冷凍室溫度，滿足冷凍室的溫度要求。
[0033]優(yōu)選地，所述微處理器接收所述溫度傳感探頭檢測的所述冰箱外部的環(huán)境溫度，當(dāng)所述環(huán)境溫度小于等于預(yù)設(shè)溫度閾值，則控制所述發(fā)熱元件開啟。
[0034]優(yōu)選地，所述微處理器確認(rèn)當(dāng)前的環(huán)境溫度比所述發(fā)熱元件開啟時對應(yīng)的環(huán)境溫度至少高出預(yù)設(shè)溫度值，則控制所述發(fā)熱元件關(guān)閉。
[0035]以上兩種情況，分別對應(yīng)于微處理器根據(jù)冰箱外界的環(huán)境溫度控制發(fā)熱元件開啟和關(guān)閉的場景。所述預(yù)設(shè)溫度閾值和所述預(yù)設(shè)溫度值可根據(jù)市面上不同的單低溫補(bǔ)償冰箱的型號，在不同的環(huán)境溫度下檢測制冷系統(tǒng)的工作狀態(tài)，進(jìn)行多次試驗(yàn)測量總結(jié)得到。優(yōu)選地，所述預(yù)設(shè)溫度值為2攝氏度。
[0036]優(yōu)選地，所述基于冰箱外部環(huán)境溫度的低溫補(bǔ)償裝置，還包括計(jì)時電路，所述計(jì)時電路與所述微處理器連接；
[0037]所述微處理器接收所述計(jì)時電路檢測的所述制冷系統(tǒng)的停機(jī)時間，當(dāng)所述停機(jī)時間大于等于預(yù)設(shè)時長，則控制所述發(fā)熱元件開啟。
[0038]需要說明的是，上述停機(jī)時間是指最近一次的“單次停機(jī)時間”。
[0039]優(yōu)選地，所述發(fā)熱元件開啟后直至所述微處理器檢測到所述制冷系統(tǒng)重新開機(jī)，則所述微處理器控制所述發(fā)熱元件關(guān)閉。
[0040]以上兩種情景，分別對應(yīng)于微處理器根據(jù)制冷系統(tǒng)的停機(jī)/開機(jī)狀態(tài)控制發(fā)熱元件開啟和關(guān)閉的情況。當(dāng)然，所述計(jì)時電路還可以集成于所述微處理器，兩者一體化可以大大提高本發(fā)明實(shí)施例提供的基于冰箱外部環(huán)境溫度的低溫補(bǔ)償裝置的集成度，縮小其體積并降低成本。所述預(yù)設(shè)時長可根據(jù)市面上不同的單低溫補(bǔ)償冰箱的型號，檢測制冷系統(tǒng)的不同的工作狀態(tài)，進(jìn)行多次試驗(yàn)測量總結(jié)得到。
[00